雙面電路板的製作方法
2023-09-17 14:34:35
專利名稱：雙面電路板的製作方法
技術領域：
本發明涉及電路板製作技術，特別涉及一種雙面電路板的製作方法。
背景技術：
一般地，電路板由覆銅板經裁切、鑽孔、曝光、顯影、蝕刻、壓合、印刷、成型等一系列工藝製作而成。具體可參閱C. H. Steer等人在Proceedings ofthe IEEE, Vol. 39， No. 2 (2002 年 8 月)中發表的"Dielectric characterization ofprinted circuit board substrates，，一文。隨著電路板的發展，其對高撓折性及輕薄性的要求越來越高。目前，用於製作雙面印刷電路板的覆銅板的厚度已經由原來的60微米下降到36微米，甚至達到27微米。由於覆銅板的厚度太薄，在現有設備上使用該種只有27微米或36微米的覆銅板製作雙面電路板時，其良率很低。在製作過程中，主要存在以下問題一是覆銅板在溼製程中容易被彎折壓傷；二是在選擇性電鍍後覆銅板發生捲曲，難於剝離選擇性電鍍覆蓋膜，甚至可能在剝離時造成雙面電路板報廢；三是在利用電鍍夾具夾持該覆銅板進行電鍍時，由於其厚度太薄難於夾緊，在電鍍過程中容易滑落電鍍液中，造成雙面電路板報廢；四是在製作第二面的導電線路時，由於覆銅基板太薄且過軟，蝕刻第二面的導電線路後得到的雙面電路板產生嚴重的皺摺，影響產品外觀以及厚度防焊保護膜的壓合製作。因此，針對上述問題，有必要提供一種可有效提高良率並減少皺摺的雙面電路板的製作方法。
發明內容
下面將以具體實施例說明一種雙面電路板的製作方法。一種雙面電路板的製作方法，包括步驟提供第一覆銅板和第二覆銅板，該第一覆銅板包括第一絕緣層以及分別形成於該第一絕緣層相對兩表面的第一銅箔層和第二銅箔層，該第一覆銅板具有第一線路區和圍繞第一線路區的第一邊緣區，該第二覆銅板包括第二絕緣層以及分別形成於該第二絕緣層相對兩表面的第三銅箔層和第四銅箔層，該第二覆銅板具有第二線路區和圍繞第二線路區的第二邊緣區；在第一銅箔層的第一線路區製作形成第一線路圖形，在第三銅箔層的第二線路區製作形成第三線路圖形；在第一銅箔層的第一邊緣區貼合形成一個環狀的第一膠粘環，在第三銅箔層的第二邊緣區貼合形成一個環狀的第二膠粘環；提供支撐板，該支撐板具有相對的第一支撐面和第二支撐面；將該第一覆銅板通過第一膠粘環以第一壓合溫度粘貼並壓合於第一支撐面，將該第二覆銅板通過第二膠粘環以第一壓合溫度粘貼並壓合於第二支撐面；在第二銅箔層的第一線路區製作形成第二線路圖形，從而將第一覆銅板製成第一雙面板，並在第四銅箔層的第二線路區製作形成第四線路圖形，從而將第二覆銅板製成第二雙面板；以及將該第一雙面板與第一膠粘環分離，將第二雙面板與第二膠粘環分離。相對於現有技術，本技術方案的雙面電路板的製作方法，其在第一覆銅板的第一銅箔層、第二覆銅板的第三銅箔層分別製作形成第一線路圖形、第三線路圖形後，再將第一覆銅板、第二覆銅板分別通過第一膠粘環、第二膠粘環分別粘貼並壓合至支撐板的第一支撐面與第二支撐面，然後在第一覆銅板的第二銅箔層、第二覆銅板的第四銅箔層分別製作形成第二線路圖形、第四線路圖形，最後分離得到製作好的第一雙面板和第二雙面板作為兩個雙面電路板，由於採用第一膠粘環與第二膠粘環分別將第一覆銅板、第二覆銅板粘貼並壓合至支撐板的第一支撐面與第二支撐面，從而可避免第一覆銅板與第二覆銅板在分別製作形成第二線路圖形、第四線路圖形的溼製程製作中被彎折壓傷並產生嚴重皺摺，並且便於剝離在製作形成第二線路圖形、第四線路圖形時採用的光致抗蝕劑，進而提升薄型化的雙面電路板的製作效率。
圖1是本技術方案實施例提供的雙面 電路板的製作方法的流程圖。圖2是圖1的雙面電路板的製作方法中提供的第一覆銅板和第二覆銅板的示意圖。圖3是圖1的雙面電路板的製作方法中在第一覆銅板上形成第一線路圖形以及在第二覆銅板上形成第三線路圖形的示意圖。圖4是圖1的雙面電路板的製作方法中在第一覆銅板上形成第一盲孔以及在第二覆銅板上形成第二盲孔的示意圖。圖5是圖1的雙面電路板的製作方法中粘貼有第一膠粘環的第一覆銅板以及粘貼有第二膠粘環的第二覆銅板的示意圖。圖6是圖1的雙面電路板的製作方法中提供的第一膠粘片和第二膠粘片的示意圖。圖7是圖1的雙面電路板的製作方法中提供的裁切掉中間區域的第一膠粘片和第二膠粘片的示意圖。圖8是圖1的雙面電路板的製作方法中提供的第一離型膠帶和第二離型膠帶的示意圖。圖9是圖1的雙面電路板的製作方法中粘貼有第一離型膠帶的第一覆銅板以及粘貼有第二離型膠帶的第二覆銅板的示意圖。圖10是圖1的雙面電路板的製作方法中提供的支撐板的示意圖。圖11是圖1的雙面電路板的製作方法中將第一覆銅板與第二覆銅板壓合於支撐板的示意圖。圖12是圖7沿I-I方向的剖視圖。圖13是圖1的雙面電路板的製作方法中對第一盲孔與第二盲孔進行鍍銅的示意圖。圖14是圖1的雙面電路板的製作方法中在第一覆銅板上製作形成第二線路圖形的示意圖。圖15是圖1的雙面電路板的製作方法中在第二覆銅板上製作形成第四線路圖形的示意圖。圖16是圖1的雙面電路板的製作方法中將第一雙面板、第二雙面板板分別與第一膠粘環、第二膠粘環分離的示意圖。 主要元件符號說明第一覆銅板10第二覆銅板20第一絕緣層12第一銅箔層14第二銅箔層16第一線路區101第一邊緣區102第二絕緣層22第三銅箔層24第四銅箔層26第二線路區201第二邊緣區202第一線路圖形142第二線路圖形162第三線路圖形242第四線路圖形262第一盲孔104第二盲孔204第一膠粘環310第二膠粘環320第一膠粘片31第二膠粘片32中央區域311、321周邊區域312、322第一離型膠帶41第二離型膠帶42第一膠粘層411第一離型層412第二膠粘層421第二離型層422支撐板50第一支撐面51第二支撐面52第一封閉空間301第二封閉空間30具體實施方式
下面將結合附圖和實施例對本技術方案的雙面電路板製作方法作進一步詳細說明。請參閱圖1，本技術方案實施例提供一種雙面電路板製作方法，其包括以下步驟步驟110，請參閱圖2，提供第一覆銅板10和第二覆銅板20。該第一覆銅板10包括第一絕緣層12以及分別形成於該第一絕緣層12相對兩表面的第一銅箔層14和第二銅箔層16。該第一覆銅板10具有第一線路區101和圍繞該第一線路區101的第一邊緣區102。 該第二覆銅板20包括第二絕緣層22以及分別形成於該第二絕緣層22相對兩表面的第三銅箔層24和第四銅箔層26。該第二覆銅板20具有第二線路區201和圍繞該第二線路區 201的第二邊緣區202。
具體地，該第一邊緣區102位於該第一線路區101的外側。該第一線路區101為最終形成電路板成品的區域，該第一邊緣區102為形成電路板成品時需切割去除的區域。本實施例中，該第一覆銅板10的厚度可為27微米或者36微米。當該第一覆銅板10的厚度為27微米時，該第一絕緣層12、第一銅箔層14以及第二銅箔層16的厚度均為9微米。當該第一覆銅板10的厚度為36微米時，該第一絕緣層12、第一銅箔層14以及第二銅箔層16 的厚度均為12微米。該第二邊緣區202位於該第二線路區201的外側。該第二邊緣區202與第一邊緣區102相對應，該第二線路區201與第一線路區101相對應。該第二線路區201為最終形成電路板成品的區域，該第二邊緣區202為形成電路板成品時需切割去除的區域。本實施例中，該第二覆銅板20的厚度可為27微米或者36微米。當該第二覆銅板20的厚度為27 微米時，該第二絕緣層22、第三銅箔層24以及第四銅箔層26的厚度均為9微米。當該第二覆銅板20的厚度為36微米時，該第二絕緣層22、第三銅箔層24以及第四銅箔層26的厚度均為12微米。步驟120，請參閱圖3，在第一銅箔層14的第一線路區101製作形成第一線路圖形 142，在第三銅箔層24的第二線路區201製作形成第三線路圖形242。具體地，在第一覆銅板10的第一銅箔層14上製作形成第一線路圖形142包括以下步驟首先，在第一銅箔層14表面覆蓋光致抗蝕劑(圖未示)；接著，利用與該第一線路圖形142具有對應圖案的光掩膜(圖未示)對該光致抗蝕劑進行曝光；然後，利用顯影液去掉該光致抗蝕劑被曝光的部分區域；最後，利用蝕刻液對該第一銅箔層14進行蝕刻並形成第一線路圖形142。該第一線路圖形142位於第一覆銅板10的第一線路區101。類似地，在第二覆銅板20的第三銅箔層24上製作形成第三線路圖形242的具體步驟與上述第一線路圖形142的形成步驟基本相同，在此不再贅述。該第三線路圖形242 位於第二覆銅板20的第二線路區201。步驟130，請參閱圖4，在第一線路區101形成第一盲孔104，該第一盲孔104穿透該第二銅箔層16與第一絕緣層12，在第二線路區201形成第二盲孔204，該第二盲孔204 穿透該第四銅箔層26與第二絕緣層22。具體地，可利用雷射自第二銅箔層16所在的一側對第二銅箔層16與第一絕緣層 12進行燒蝕以形成穿透該第二銅箔層16與第一絕緣層12的第一盲孔104。該第一盲孔 104位於第一覆銅板10的第一線路區101。並可利用雷射自第四銅箔層26所在的一側對第四銅箔層26與第二絕緣層22進行燒蝕以形成穿透該第四銅箔層26與第二絕緣層22的第二盲孔204。該第二盲孔204位於第二覆銅板20的第二線路區201。可以理解的是，在第一覆銅板10與第二覆銅板20不需要形成盲孔時，該步驟130 也可省略。步驟140，請參閱圖5，在第一銅箔層14的第一邊緣區102貼合形成一個環狀的第一膠粘環310，在第三銅箔層24的第二邊緣區202貼合形成一個環狀的第二膠粘環320。優選地，該第二膠粘環320與第一膠粘環310相對齊。具體地，在一個實施例中，在第一 銅箔層14的第一邊緣區102貼合形成一個環狀的第一膠粘環310包括以下步驟首先，請參閱圖6，提供第一膠粘片31，所述第一膠粘片 31具有中央區域311和圍繞中央區域311的周邊區域312。接著，請參閱圖7，裁切去除第一膠粘片31的中央區域311，從而獲得第一膠粘片31的周邊區域312。然後，將第一膠粘片31的周邊區域312貼合於第一銅箔層14的第一邊緣區102，從而形成如圖5所示的第一膠粘環310。類似地，在第三銅箔層24的第二邊緣區202貼合形成一個環狀的第二膠粘環320 包括以下步驟首先，請參閱圖6，提供第二膠粘片32，所述第二膠粘片32具有中央區域 321和圍繞中央區域321的周邊區域322。接著，請參閱圖7，裁切去除第二膠粘片32的中央區域321，從而獲得第二膠粘片32的周邊區域322。然後，將第二膠粘片32的周邊區域 322貼合於第三銅箔層24的第二邊緣區202，從而形成如圖5所示的第二膠粘環320。當然，該第一膠粘環310與第二膠粘環320也可採用其他方法分別粘貼形成於第一銅箔層14的第一邊緣區102與第三銅箔層24的第二邊緣區202。例如，在另一個實施例中，在第一銅箔層14的第一邊緣區102貼合形成一個環狀的第一膠粘環310包括以下步驟首先，請參閱圖8，提供第一離型膠帶41，該第一離型膠帶41包括第一膠粘層411和第一離型層412。該第一離型層412貼在該第一膠粘層411的一個表面。當然，該第一膠粘層 411的另一個表面也可貼有離型層(圖未示)以保護未粘貼之前的第一膠粘層411，在貼合時再剝離該離型層。接著，請參閱圖9，將第一離型膠帶41環繞第一線路區101貼合於第一邊緣區102，並使第一膠粘層411與第一銅箔層14接觸。然後，去除第一離型層412，從而獲得由第一離型膠帶41的第一膠粘層411構成的如圖5所示的第一膠粘環310。類似地，在第三銅箔層24的第二邊緣區202貼合形成一個環狀的第二膠粘環320 包括以下步驟首先，請參閱圖8，提供第二離型膠帶42，該第二離型膠帶42包括第二膠粘層421和第二離型層422。該第二離型層422貼在該第二膠粘層421的一個表面。當然， 該第二膠粘層421的另一個表面也可貼有離型層(圖未示)以保護未粘貼之前的第二膠粘層421，在貼合時再剝離該離型層。接著，請參閱圖9，將第二離型膠帶42環繞第二線路區 201貼合於第二邊緣區202，並使第二膠粘層421與第三銅箔層24接觸。然後，去除第二離型層422，從而獲得由第二離型膠帶42的第二膠粘層421構成的如圖5所示的第二膠粘環 320。步驟150，請參閱圖10，提供支撐板50，該支撐板50具有相對的第一支撐面51和第二支撐面52。該支撐板50可選用硬質絕緣材料製作形成，且其具有較好的熱化學穩定性以及較高的強度。本實施例中，該支撐板50表面的面積大小與上述第一覆銅板10、第二覆銅板 20的表面的面積大小基本相等。
步驟160，請參閱圖11及圖12，將第一覆銅板10通過第一膠粘環310以第一壓合溫度粘貼並壓合於第一支撐面51，將第二覆銅板20通過第二膠粘環320以第一壓合溫度粘貼並壓合於第二支撐面52。
此時，第一覆銅板10的第一銅箔層14與該第一支撐面51相對，該環狀的第一膠粘環310將第一銅箔層14的第一線路區101與外界環境隔絕。由於第一膠粘環310壓合後並無粘到第一銅箔層14的第一線路區101，從而不會影響或破壞第一線路區101中的第一線路圖形142。並且，在壓合後，第一覆銅板10、第一膠粘環310與第一支撐面51圍合形成第一封閉空間301，該第一封閉空間301內存在一定量的氣體，其可在後續製程中對第一銅箔層14的第一線路區101及第一線路區101中的第一線路圖形142起緩衝保護作用。並且，第二覆銅板20的第三銅箔層24與該第二支撐面52相對，該環狀的第二膠粘環320將第三銅箔層24的第二線路區201與外界環境隔絕。由於第二膠粘環320壓合後並無粘到第三銅箔層24的第二線路區201，從而不會影響或破壞第二線路區201中的第三線路圖形242。並且，在壓合後，第二覆銅板20、第二膠粘環320與第二支撐面52圍合形成第二封閉空間302，該第二封閉空間302內存在一定量的氣體，其可在後續製程中對第三銅箔層24的第二線路區201及第二線路區201中的第三線路圖形242起緩衝保護作用。本實施例中，該第一壓合溫度在90攝氏度至130攝氏度之間，具體可根據第一膠粘環310與第二膠粘環320的材質不同而選取不同的溫度。可以理解的是，第一覆銅板10與第二覆銅板20可同時分別壓合於支撐板50相對的第一支撐面51與第二支撐面52 ；也可先將第一覆銅板10壓合於支撐板50的第一支撐面51，再將第二覆銅板20壓合於支撐板50的第二支撐面52。步驟170，請參閱圖13，對該第一盲孔104與第二盲孔204進行鍍銅。本實施例中，在對該第一盲孔104與第二盲孔204進行鍍銅時，先對該第一盲孔 104與第二盲孔204進行黑影處理，使該第一盲孔104與第二盲孔204的孔壁石墨化，從而可便於後續對該第一盲孔104與第二盲孔204進行電鍍；然後，利用電鍍夾具整體夾持該第一覆銅板10、支撐板50以及第二覆銅板20浸入電鍍液中進行電鍍，使該第一盲孔104與第二盲孔204的孔壁鍍上銅層。當然，也可利用其它鍍銅方法對該第一盲孔104與第二盲孔 204進行鍍銅。可以理解的是，在第一覆銅板10與第二覆銅板20不需要形成盲孔，即在步驟130 可省略的前提下，步驟170也可省略。步驟180，請參閱圖14及圖15，在第二銅箔層16的第一線路區101製作形成第二線路圖形162，從而將第一覆銅板10製成第一雙面板；在第四銅箔層26的第二線路區201 製作形成第四線路圖形262。從而將第二覆銅板20製成第二雙面板。具體地，在第二銅箔層16的第一線路區101製作形成第二線路圖形162包括以下步驟首先，在第二銅箔層16表面覆蓋光致抗蝕劑(圖未示)；接著，利用與該第二線路圖形162具有對應圖案的光掩膜(圖未示)對該光致抗蝕劑進行曝光；然後，利用顯影液去掉該光致抗蝕劑被曝光的部分區域；最後，利用蝕刻液對該第二銅箔層16進行蝕刻並形成第二線路圖形162。該第二線路圖形162位於第一覆銅板10的第一線路區101。類似地，在第四銅箔層26的第二線路區201製作形成第四線路圖形262的具體步驟與上述第二線路圖形162的形成步驟基本相同，在此不再贅述。該第四線路圖形262位於第二覆銅板20的第二線路區201。 步驟190，請參閱圖16，將第一雙面板與第一膠粘環310分離，將該第二雙面板與第二膠粘環320分離。將該第一雙面板與第一膠粘環310分離，將該第二雙面板與第二膠粘環320分離後，便得到兩個製作好導電線路的雙面電路板。可以理解的是，在將該第一雙面板與第一膠粘環310分離，將該第二雙面板與第二膠粘環320分離後，還可包括在第一線路圖形142表面、第二線路圖形162表面、第三線路圖形242表面以及第四線路圖形262表面以第二壓合溫度壓合防焊保護膜(圖未示)的步驟。其中，該第二壓合溫度大於上述第一壓合溫度。一般地，該第二壓合溫度在160攝氏度至230攝氏度之間。並且，後續還可進行化金等表面處理工藝，以保護導電線路及防止裸露的線路氧化。相對於現有技術，本技術方案的雙面電路板的製作方法，其在第一覆銅板的第一銅箔層、第二覆銅板的第三銅箔層分別製作形成第一線路圖形、第三線路圖形後，再將第一覆銅板、第二覆銅板分別通過第一膠粘環、第二膠粘環分別粘貼並壓合至支撐板的第一支撐面與第二支撐面，然後在第一覆銅板的第二銅箔層、第二覆銅板的第四銅箔層分別製作形成第二線路圖形、第四線路圖形，最後分離得到製作好的第一雙面板和第二雙面板作為兩個雙面電路板，由於採用第一膠粘環與第二膠粘環分別將第一覆銅板、第二覆銅板粘貼並壓合至支撐板的第一支撐面與第二支撐面，從而可避免第一覆銅板與第二覆銅板在分別製作形成第二線路圖形、第四線路圖形的溼製程製作中被彎折壓傷並產生嚴重皺摺，並且便於剝離在製作形成第二線路圖形、第四線路圖形時採用的光致抗蝕劑，進而提升薄型化的雙面電路板的製作效率。可以理解的是，對於本領域的普通技術人員來說，可以根據本技術方案的技術構思做出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬於本技術方案權利要求的保護範圍。
權利要求
1.一種雙面電路板的製作方法，包括步驟提供第一覆銅板和第二覆銅板，該第一覆銅板包括第一絕緣層以及分別形成於該第一絕緣層相對兩表面的第一銅箔層和第二銅箔層，該第一覆銅板具有第一線路區和圍繞第一線路區的第一邊緣區，該第二覆銅板包括第二絕緣層以及分別形成於該第二絕緣層相對兩表面的第三銅箔層和第四銅箔層，該第二覆銅板具有第二線路區和圍繞第二線路區的第二邊緣區；在第一銅箔層的第一線路區製作形成第一線路圖形，在第三銅箔層的第二線路區製作形成第三線路圖形；在第一銅箔層的第一邊緣區貼合形成一個環狀的第一膠粘環，在第三銅箔層的第二邊緣區貼合形成一個環狀的第二膠粘環；提供支撐板，該支撐板具有相對的第一支撐面和第二支撐面； 將該第一覆銅板通過第一膠粘環以第一壓合溫度粘貼並壓合於第一支撐面， 將該第二覆銅板通過第二膠粘環以第一壓合溫度粘貼並壓合於第二支撐面； 在第二銅箔層的第一線路區製作形成第二線路圖形，從而將第一覆銅板製成第一雙面板，並在第四銅箔層的第二線路區製作形成第四線路圖形，從而將第二覆銅板製成第二雙面板；以及將該第一雙面板與第一膠粘環分離，將第二雙面板與第二膠粘環分離。
2.如權利要求1所述的雙面電路板的製作方法，其特徵在於，在製作形成第一線路圖形和第三線路圖形之後，還包括形成第一盲孔以及第二盲孔的步驟，所述第一盲孔穿透第二銅箔層與第一絕緣層，且位於第一線路區，所述第二盲孔穿透第四銅箔層與第二絕緣層， 且位於第二線路區；在製作形成第二線路圖形和第四線路圖形之前，還包括對該第一盲孔與第二盲孔進行鍍銅的步驟。
3.如權利要求1所述的雙面電路板的製作方法，其特徵在於，該第二邊緣區與第一邊緣區相對應，該第二線路區與第一線路區相對應，該第二膠粘環與第一膠粘環相對齊。
4.如權利要求1所述的雙面電路板的製作方法，其特徵在於，在第一銅箔層的第一邊緣區貼合形成一個環狀的第一膠粘環包括步驟提供第一膠粘片，所述第一膠粘片具有中央區域和圍繞中央區域的周邊區域；裁切去除第一膠粘片的中央區域，從而獲得第一膠粘片的周邊區域；將第一膠粘片的周邊區域貼合於第一銅箔層的第一邊緣區，從而形成第一膠粘環。
5.如權利要求1所述的雙面電路板的製作方法，其特徵在於，在第三銅箔層的第二邊緣區貼合形成一個環狀的第二膠粘環包括步驟提供第二膠粘片，所述第二膠粘片具有中央區域和圍繞中央區域的周邊區域；裁切去除第二膠粘片的中央區域，從而獲得第二膠粘片的周邊區域；將第二膠粘片的周邊區域貼合於第三銅箔層的第二邊緣區，從而形成第二膠粘環。
6.如權利要求1所述的雙面電路板的製作方法，其特徵在於，在第一銅箔層的第一邊緣區貼合形成一個環狀的第一膠粘環包括步驟提供第一離型膠帶，所述第一離型膠帶包括第一膠粘層和第一離型層； 將第一離型膠帶環繞第一線路區貼合於第一邊緣區，並使第一膠粘層與第一銅箔層接觸；去除第一離型層，從而獲得由第一離型膠帶的第一膠粘層構成的第一膠粘環。
7.如權利要求1所述的雙面電路板的製作方法，其特徵在於，在第二銅箔層的第二邊緣區貼合形成一個環狀的第二膠粘環包括步驟提供第二離型膠帶，所述第二離型膠帶包括第二膠粘層和第二離型層； 將第二離型膠帶環繞第二線路區貼合於第二邊緣區，並使第二膠粘層與第二銅箔層接觸； 去除第二離型層，從而獲得由第二離型膠帶的第二膠粘層構成的第二膠粘環。
8.如權利要求1所述的雙面電路板的製作方法，其特徵在於，在將該第一覆銅板通過第一膠粘環以第一壓合溫度粘貼並壓合於第一支撐面後，該第一覆銅板、第一膠粘環與第一支撐面圍合形成第一封閉空間，該第一封閉空間內存在一定量的氣體；在將該第二覆銅板通過第二膠粘環以第一壓合溫度粘貼並壓合於第二支撐面後，該第二覆銅板、第二膠粘環與第二支撐面圍合形成第二封閉空間，該第二封閉空間內存在一定量的氣體。
9.如權利要求1所述的雙面電路板的製作方法，其特徵在於，該第一壓合溫度在90攝氏度至130攝氏度之間。
10.如權利要求1所述的雙面電路板的製作方法，其特徵在於，將該第一雙面板與第一膠粘環分離，將第二雙面板與第二膠粘環分離後，還包括在第一線路圖形表面、第二線路圖形表面、第三線路圖形表面以及第四線路圖形表面均以第二壓合溫度壓合防焊保護膜的步驟，該第二壓合溫度大於該第一壓合溫度。
全文摘要
一種雙面電路板的製作方法，包括步驟提供第一覆銅板和第二覆銅板，第一覆銅板包括第一銅箔層和第二銅箔層，第二覆銅板包括第三銅箔層和第四銅箔層；在第一銅箔層製作形成第一線路圖形，在第三銅箔層製作形成第三線路圖形；在第一銅箔層貼合第一膠粘環，在第三銅箔層貼合第二膠粘環；提供支撐板，其具有第一支撐面和第二支撐面；將第一覆銅板通過第一膠粘環粘貼並壓合於第一支撐面，將第二覆銅板通過第二膠粘環粘貼並壓合於第二支撐面；在第二銅箔層製作形成第二線路圖形，從而將第一覆銅板製成第一雙面板，並在第四銅箔層製作形成第四線路圖形，從而將第二覆銅板製成第二雙面板；將第一雙面板與第一膠粘環分離，將第二雙面板與第二膠粘環分離。
文檔編號H05K3/00GK102448249SQ20101050860
公開日2012年5月9日 申請日期2010年10月15日 優先權日2010年10月15日
發明者劉瑞武 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司