環形切片皮帶的製作方法

2023-09-17 23:25:40

專利名稱：環形切片皮帶的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種環形切片皮帶(endless chipping belt),用於將
晶片分割為預定尺寸的晶片，例如陶瓷晶片電阻器。
背景技術：
陶瓷晶片電阻器以及其它晶片的尺寸在持續縮小，達到 0.6mmX0.3mm的尺寸(0603尺寸)甚至更小。因此，在使用切割機通過 劃片方銜dicing method)對晶片進行切割時，晶片產量減少並且晶片的 生產成本增加。由於這種情況，已知一種皮帶切片方法，通過使晶片在一對 運行的皮帶之間通過而將晶片分割為晶片，所述一對運行的皮帶的表 面覆蓋有機織織物，並且所述一對運行的皮帶位於上側和下側(參考專 利文件1至3)。

發明內容
技術問題當表面覆蓋有機織織物的皮帶用於將晶片分割為晶片的時 候，被製造成很小的晶片可能會下落至機織織物的凹處，並且可能會 發生晶片分割故障，從而晶片產量可能會降低。此外，由於晶片的小尺寸，當採用皮帶切片方法時需要使用 小直徑滑輪。因此，皮帶不會輕易地在滑輪上前進，並且可能會發生 晶片切割故障，從而這也可能降低晶片產量。因此，本發明的目的是提供一種環形切片皮帶，其能夠防止 小晶片的分割故障並且從而改善晶片產量。
技術方案(mat-processed),從而所述切片表面的最大表面粗糙度Rmax小於或等 於35 fxm。環形切片皮帶可以進一步包括核心材料，所述核心材料由機 織織物形成，並且所述核心材料被所述表面層覆蓋。在所述環形切片 皮帶中，形成所述機織織物的線的厚度可以小於或等於240分特克斯 (dtex)，所述機織織物的機織密度可以大於或等於50線每英寸。在所述環形切片皮帶中，所述機織織物可以由聚醯胺纖維、 聚酯纖維、芳香聚醯胺纖維、玻璃纖維以及棉纖維中的至少一個形成。在所述環形切片皮帶中，所述表面層可以由聚氨酯橡膠、丁 腈橡膠、氯丁二烯橡膠、聚丁二烯橡膠、乙丙橡膠、氫化丁腈橡膠、 丁苯橡膠、氟橡膠、矽橡膠、天然橡膠、混煉型聚氨酯、聚氨基甲酸 乙酯、聚醯胺、聚氯乙烯、酚醛樹脂、聚醯亞胺、聚酯和氟樹脂中的 至少一個形成。所述表面層的硬度可以大於或等於A70。
有利效果根據本發明，能夠提供一種環形切片皮帶，所述環形切片皮 帶能夠防止小晶片的分割故障並且能夠改善晶片的產量。 專利文件1
日本未審査的專利公布文件No. 2006-61778。
專利文件2
日本未審査的專利公布文件No. 2006-62008。
專利文件3
日本未審査的專利公布文件No. 2006-62141。



閨1]
圖1是通過環形切片皮帶將晶片分割為晶片的概念圖。 閨2]
圖2是使用第一實施例的環形切片皮帶的切片設備的圖。 [圖3]圖3是第一實施例的第一環形切片皮帶的剖視圖。 閨4]
圖4是第二實施例的第二環形切片皮帶的剖視圖。
對附圖標記的說明
10 第一環形切片皮帶
ios切片表面
14 機織織物
14A第一線(線)
14B第二線(線)
16 表面層
20 第二環形切片皮帶
具體實施例方式以下，參考附圖對本發明的第一實施例進行說明。如同下面 說明的那樣，使用第一實施例的環形切片皮帶對晶片進行分割。首先， 晶片30沿一方向進行分割，從而獲得很多條片32。然後，條片32的 每一個進一步沿著垂直於其縱向方向的方向分割，從而獲得晶片34。在這樣的過程中，也就是說，將晶片30分割為條片32的過 程，以及在將條片32分割為晶片34的另一過程中，例如，使用圖2 中所示的切片設備40。在切片設備40中，使用一對第一環形切片皮帶 10。第一環形切片皮帶10在諸如具有小直徑的第一滑輪42和第二滑 輪44的滑輪之間拖拉，從而用第一滑輪42按壓晶片30或條片32。晶片30或條片32插入一對第一環形切片皮帶10之間的狹 縫S。晶片30或條片32在彎曲點12處在上下方向上被按壓，在該彎 曲點12處第一環形切片皮帶10被第一和第二滑輪42和44彎曲，從 而使得晶片30和條片32被分割為條片32或晶片34(參見圖1)。如圖3中所示，第一環形切片皮帶10包括作為核心材料的 機織織物14。機織織物14覆蓋有聚氨酯橡膠的表面層16。通過表面 層16形成切片表面IOS，所述切片表面10S是第一環形切片皮帶10 的表面並且與晶片30和條片32接觸(參見圖1和圖2)。
至少一個切片表面IOS進行粗糙化處理，從而切片表面10S 的最大表面粗糙度Rmax小於或等於35 pm。進行了粗糙化處理的切片 表面10S具有合適的粗糙度，並且切片表面10S的摩擦係數在鏡面表 面的摩擦係數以下。因此，切片表面10S和晶片30之間或者切片表面 10S和條片32之間的接觸面積較小，從而限制了摩擦阻力並且防止了 晶片34與切片表面10S的附著故障。其結果是，能夠改善晶片34的 產量。請注意，如果切片表面10S的表面粗糙度過大，晶片34的邊緣 可能會破裂，分割的晶片34的形狀可能變得不合適，從而可能減小芯 片34的產量。因此，切片表面10S的最大表面粗糙度Rmax被調節為 小於或等於35 pm。在製造第一環形切片皮帶10時進行切片表面10S的粗糙化 處理。也就是說，將要成為表面層16的薄片材料被放入金屬模具中， 此處模具的表面提前通過諸如噴砂處理的過程變得粗糙。然後，薄片 材料被加熱，從而形成第一環形切片皮帶10的厚片。這個過程導致模 具表面的些許不均勻傳遞至厚片的表面。其結果是，切片表面10S形 成為具有些許不均勻。當使用如上面所述的模具表面的不均勻來進行粗糙化處理 時，因為形成的表面層16與模具的粘附較弱，形成的厚片能夠輕易地 從模具分離。也就是說，僅僅需要較小的力以將厚片從模具移除，和 具有光滑表面的模具以及具有鏡面表面的切片表面10S的情況比較， 這使得第一環形切片皮帶IO更加易於生產。例如，形成機織織物14並且在皮帶寬度方向上延伸的第一 線14A是芳香聚醯胺纖維。例如，在縱向方向上延伸的第二線14B是 聚乙烯對苯二甲酸酯的類型。第一和第二線14A、 14B的厚度都小於 或等於240分特克斯，例如分別為210分特克斯和140分特克斯。在 寬度方向和縱向方向，機織織物14的機織密度都大於或等於50線每 英寸。例如，可以為55線每英寸。通過如上面所述將第一和第二線14A和14B的厚度設置為 合適地小並且增大機織織物14的機織密度，導致防止了由機織織物14 的摺疊引起的而不是由粗糙化處理引起的切片表面ios上的不均勻。 因此，防止晶片34(參見圖I)進入切片表面IOS的凹處。此外，使用薄的第一和第二線14A、 14B使得第一環形切片皮帶10能夠變得薄。也 使得第一環形切片皮帶IO能夠合適地纏繞具有小直徑的滑輪，例如第 一滑輪42。請注意，作為機織織物14的第一和第二線14A和14B，除 了上述材料之外，可以使用聚醯胺纖維、聚酯纖維、玻璃纖維、棉纖 維或其組合的其中之一。表面層16的硬度被調節為大於或等於A70(JIS-K6253)，所 述表面層16覆蓋於用作核心材料的機織織物14的表面上。這種相對 較硬的表面層16的使用能夠可靠地防止晶片34(參見圖l)下沉進入切 片表面10S上的凹處，並且能夠保護機織織物14不受與晶片34的邊 緣接觸而引起的刮擦以及其它損傷的影響。請注意，除了聚氨酯橡膠之外的橡膠和樹脂也可以用作表面 層16。例如，丁腈橡膠、氯丁二烯橡膠、聚丁二烯橡膠、乙丙橡膠、 氫化丁腈橡膠、丁苯橡膠、氟橡膠、矽橡膠、天然橡膠、混煉型聚氨 酯、聚氨基甲酸乙酯、聚醯胺、聚氯乙烯、酚醛樹脂、聚醯亞胺、聚 酯、氟樹脂或其組合的其中之一可以用作表面層16的材料。通過使用具有第一環形切片皮帶10的切片設備40進行了芯 片分割測試(參見圖2)，並且獲得了良好的結果。也就是說，當使用具 有第一環形切片皮帶10的切片設備40將100個晶片30分割為具有 0.6mmX0.3mm尺寸的晶片34的時候，不符合標準的晶片34的比率小 於百分之一。另一方面，當通過傳統切片設備分割相同的晶片30時， 不符合標準的晶片34的比率為大約百分之五十。如上面所述，在第一實施例中，通過使用具有切片表面10S 的第一環形切片皮帶10，所述切片表面10S具有合適的表面粗糙度， 防止了晶片34的分割故障並且改善了晶片34的產量。請注意，使用機織織物14作為核心材料使得第一環形切片 皮帶10較薄，例如大約0.7mm。因此，第一環形切片皮帶10合適地 纏繞小直徑滑輪，例如第一滑輪42。因此，使用機織織物14作為核心 材料也有助於減少晶片34的分割故障。接下來說明第二實施例，主要集中於與第一實施例的差異。如圖4中所示，第二環形切片皮帶20具有與第一環形切片皮帶10的核心材料不同的核心材料。也就是說，在第二環形切片皮帶 20中，嵌入橡膠層22的繩索24用作核心材料。織物25和表面層26 分別在橡膠層22之上和之下分層形成。表面層26的材料與第一實施 例的材料相同。在表面層26上形成切片表面20S，所述切片表面20S是第 二環形切片皮帶20的表面並且與晶片30和條片32接觸(參見圖1和圖 2)。與第一環形切片皮帶10—樣，切片表面20S進行粗糙化處理。因為繩索24用作核心材料，第二環形切片皮帶20傾向於比 具有機織織物14的核心材料的第一環形切片皮帶10更厚。然而，由 於切片表面20S的輕微粗糙度，切片表面20S和晶片30之間或者切片 表面20S和條片32之間的接觸面積(參見圖l)減小；並且其間的摩擦 阻力受到限制。這增大了晶片34的產量。如上面所述，在第二實施例中，正如第一實施例中，通過使 用具有切片表面20S的第二環形切片皮帶20，所述切片表面20S具有 合適的表面粗糙度，改善了晶片34的產量。請注意，在第一和第二實施例中， 一對切片表面10S或20S 都可以進行粗糙化處理。在那種情況下，甚至在兩個切片表面10S或 20S的一個輕微受損時(例如，被刮擦)，仍可能將第一或第二環形切片 皮帶10、 20翻轉過來以使得未受損的切片表面10S或20S暴露出來。 因此，能夠延長第一和第二環形切片皮帶10和20的壽命。諸如機織織物14或表面層16和26的第一和第二環形切片 皮帶10和20的部件的組成材料並不限於上述實施例中的材料。此外， 切片設備40(參見圖2)的組成也不限於實施例的組成。例如，第一和第 二滑輪42和44的布置以及包括在切片設備40中的滑輪的數量也可以 進行調節。本發明並不限制於優選實施例中所描述的內容；也就是說， 可以在不背離本發明的精神和範圍的情況下對本發明進行各種改進和 改變。這裡公開的內容涉及日本專利申請第2007-100607號(2007 年4月6日提交)中包含的主題，該專利申請的全部內容明確地合併於 此作為參考。
權利要求
1、一種環形切片皮帶，包括表面層，所述表面層包括切片表面並且由橡膠或樹脂形成，所述切片表面進行粗糙化處理，從而所述切片表面的最大表面粗糙度Rmax小於或等於35μm。
2、 根據權利要求1所述的環形切片皮帶，進一步包括核心材料， 所述核心材料由機織織物形成，並且所述核心材料被所述表面層覆蓋。
3、 根據權利要求2所述的環形切片皮帶，其中形成所述機織織物 的線的厚度小於或等於240分特克斯，所述機織織物的機織密度大於 或等於50線每英寸。
4、 根據權利要求2所述的環形切片皮帶，其中所述機織織物由聚 醯胺纖維、聚酯纖維、芳香聚醯胺纖維、玻璃纖維以及棉纖維中的至 少一個形成。
5、 根據權利要求1所述的環形切片皮帶，其中所述表面層由聚氨 酯橡膠、丁腈橡膠、氯丁二烯橡膠、聚丁二烯橡膠、乙丙橡膠、氫化 丁腈橡膠、丁苯橡膠、氟橡膠、矽橡膠、天然橡膠、混煉型聚氨酯、 聚氨基甲酸乙酯、聚醯胺、聚氯乙烯、酚醛樹脂、聚醯亞胺、聚酯和 氟樹脂中的至少一個形成。
6、 根據權利要求1所述的環形切片皮帶，其中所述表面層的硬度 大於或等於A70。
全文摘要
環形切片皮帶(10)包括作為核心材料的機織織物(14)。機織織物(14)覆蓋有表面層(16)。由表面層(16)形成的至少一個切片表面(10S)進行粗糙化處理。因此，切片表面(10S)具有合適的表面粗糙度，從而切片表面(10S)與晶片或條片的接觸面積較小，所述條片是積聚的晶片，從而限制了摩擦阻力。此外，也防止了晶片與切片表面(10S)的不需要的附著產生的故障，並且增加了晶片的產量。
文檔編號B26F3/00GK101605642SQ200880004470
公開日2009年12月16日 申請日期2008年4月3日 優先權日2007年4月6日
發明者和氣厚仁, 小西良寬, 田島弘章 申請人:新田株式會社