一種led晶片製備方法及led的製作方法
2023-09-17 20:54:00 5
一種led晶片製備方法及led的製作方法
【專利摘要】本發明適用於LED封裝【技術領域】，提供了一種LED晶片製備方法及LED，所述方法包括以下步驟：獲取多個LED晶片，分別在各LED晶片位於其上表面的電極焊接導電體；將各LED晶片定位於同一平臺，並在該平臺上布設覆蓋各LED晶片的螢光膠；使所述螢光膠平整、固化後，移除位於各導電體上表面的螢光膠使之露出，再切割出各LED晶片。在此由所述螢光膠對多個LED晶片同時進行塗覆，使各LED晶片被濃度、厚度相同的螢光膠所圍覆，所制LED晶片發出的光色區一致性佳。
【專利說明】—種LED晶片製備方法及LED
【技術領域】
[0001]本發明屬於LED封裝【技術領域】，尤其涉及一種LED晶片製備方法及LED。
【背景技術】
[0002]白光LED產品的封裝方式是將LED晶片通過固晶膠粘接或共晶焊接的方式固定在支架上，採用金線將晶片的正極連接於支架的正極，晶片的負極連接於支架的負極，再在支架碗杯中填充符合目標色區的螢光膠(螢光粉和封裝膠的混合物)。填充螢光膠的方案需針對單個碗杯作業，效率低下；需大量的點膠設備投入，且物料浪費嚴重，螢光粉和封裝膠水利用率低下；同時由於碗杯深度較深，造成光子在螢光粉層的散射吸收等問題較嚴重，影響LED封裝器件的出光效率。另外，由於螢光粉會在其混合的螢光膠中沉澱，導致前後點出的一定量的螢光膠中的螢光粉量不一致而造成白光LED器件色區一致性差，進而導致封裝的良率難以控制。
【發明內容】
[0003]本發明實施例的目的在於提供一種LED晶片製備方法，經該方法所制LED晶片發出的光色區一致性佳。
[0004]本發明實施例是這樣實現的，一種LED晶片製備方法，包括以下步驟:
[0005]獲取多個LED晶片，分別在各LED晶片位於其上表面的電極焊接導電體；
[0006]將各LED晶片定位於同一平臺，並在該平臺上布設覆蓋各LED晶片的螢光膠；
[0007]使所述螢光膠平整、固化後，移除位於各導電體上表面的螢光膠使之露出，再切割出各LED晶片。
[0008]本發明實施例的另一目的在於提供一種LED，所述LED包括LED支架及由上述方法製成的LED晶片，由導線連接所述導電體及LED支架上的電極。
[0009]本發明實施例先獲取多個LED晶片，分別在各LED晶片位於其上表面的電極焊接導電體；接著，將各LED晶片定位於同一平臺，並在該平臺上布設覆蓋各LED晶片的螢光膠；使所述螢光膠平整、固化後，移除位於各導電體上表面的螢光膠，再切割出各LED晶片。在此由所述螢光膠對多個LED晶片同時進行塗覆，使各LED晶片被濃度、厚度相同的螢光膠所圍覆，所制LED晶片發出的光色區一致性佳。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1是本發明實施例提供的LED晶片製備方法的實現流程圖；
[0011]圖2是本發明實施例提供的水平結構晶片焊接金球後的結構示意圖；
[0012]圖3是本發明實施例提供的垂直結構晶片焊接金球後的結構示意圖；
[0013]圖4是將焊接有金球的水平結構晶片置於工作平臺後的狀態圖；
[0014]圖5是於圖4所示工作平臺塗覆螢光膠的狀態圖；
[0015]圖6是移除位於金球上表面的螢光膠的狀態圖；[0016]圖7是圖6局部放大圖；
[0017]圖8是螢光膠片分割後的狀態圖；
[0018]圖9是LED的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0019]為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並不用於限定本發明。
[0020]本發明實施例先獲取多個LED晶片，分別在各LED晶片位於其上表面的電極焊接導電體；接著，將各LED晶片定位於同一平臺，並在該平臺上布設覆蓋各LED晶片的螢光膠；使所述螢光膠平整、固化後，移除位於各導電體上表面的螢光膠，再切割出各LED晶片。在此由所述螢光膠對多個LED晶片同時進行塗覆，使各LED晶片被濃度、厚度相同的螢光膠所圍覆，所制LED晶片發出的光色區一致性佳。
[0021]圖1示出了本發明實施例提供的LED晶片製備方法的實現流程，詳述如下。
[0022]在步驟SlOl中，獲取多個LED晶片，分別在各LED晶片位於其上表面的電極焊接導電體。
[0023]本發明實施例先獲取多個LED晶片I，接著分別在各LED晶片I位於其上表面的電極焊接導電體。其中，所述LED晶片可以為水平結構正裝晶片，也可以為垂直結構正裝晶片。具體地，所述水平結構正裝晶片的上表面設兩個電極，其中一個為正電極，另一個為負電極，於該兩個電極處分別焊接金球3，如圖2所示。所述垂直結構正裝晶片的上表面僅設一個電極，於該電極處焊接金球3即可，如圖3所示。
[0024]在步驟S102中，將各LED晶片定位於同一平臺，並在該平臺上布設覆蓋各LED晶片的突光膠。
[0025]本發明實施例將焊接有金球的LED晶片I定位於同一平臺4，並在該平臺4上布設覆蓋各LED晶片I及其金球3的螢光膠5，如圖4、5所示。在此對處於同一平面的多個LED晶片進行螢光膠塗覆，效率高，螢光膠塗覆設備投入小，螢光粉利用率高。由於螢光膠塗覆為同一時間的平面塗覆，不存在由於螢光粉沉澱導致的色區一致性差的問題，所制LED晶片發出的光(如白光)色區一致性佳，且LED晶片製成後，同樣可以進行分光測試，對產品顏色可進一步細分控制。
[0026]其中，所述平臺4為具有微孔真空吸附功能的工作平臺。如圖4所示，所述工作平臺具有多個微孔40、與各微孔40相連通的腔體41以及用以密封所述腔體41的閥門42。定位時，使各LED晶片I的下表面緊貼所述工作平臺的上表面。所述工作平臺上的微孔40全部被LED晶片I封蓋住後，由抽真空裝置對所述腔體41進行抽真空作業，從而使各LED晶片I吸附在所述工作平臺。然後，在該工作平臺上布設覆蓋各LED晶片I的螢光膠5。在具有由真空吸附固定晶片功能的工作平臺進行螢光膠塗覆，工藝方法簡單，易於實現。
[0027]在步驟S103中，使所述螢光膠平整、固化後，移除位於各導電體上表面的螢光膠使之露出，再切割出各LED晶片。
[0028]本發明實施例先通過自然流平、離心旋轉或模具成型的方式使所述螢光膠5的上表面平整。待所述螢光膠5固化後，移除位於各金球3上表面的螢光膠使之露出，再切割出各LED晶片6，如圖6?8所示。在此通過物理或化學的方法(如蝕刻)移除位於各金球3上表面的螢光膠，以便導線8連接所述金球3及LED支架9上的電極，如圖9所示。
[0029]具體地，先將螢光膠片7 (含LED晶片I)從工作平臺移出，採用物理切斷的方式分割螢光膠片，使得單顆LED晶片均具有同樣厚度的螢光膠圍覆，光色一致性。同時，電極經由金球3引出螢光膠層5，可進行正常焊線(如金線)工序，可焊線的(如白光)水平結構晶片或垂直結構晶片完成。
[0030]以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種LED晶片製備方法，其特徵在於，所述方法包括以下步驟: 獲取多個LED晶片，分別在各LED晶片位於其上表面的電極焊接導電體； 將各LED晶片定位於同一平臺，並在該平臺上布設覆蓋各LED晶片的螢光膠； 使所述螢光膠平整、固化後，移除位於各導電體上表面的螢光膠使之露出，再切割出各LED晶片。
2.如權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述導電體為金球，所述平臺為具有微孔真空吸附功能的工作平臺。
3.如權利要求1或2所述的方法，其特徵在於，所述工作平臺具有多個微孔、與各微孔相連通的腔體以及用以密封所述腔體的閥門，各LED晶片封蓋住所述微孔後，由抽真空裝置對所述腔體進行抽真空作業，使各LED晶片定位於所述工作平臺。
4.一種LED，其特徵在於，包括LED支架及由權利要求1?3中任一項所述方法製成的LED晶片，由導線連接所述導電體及LED支架上的電極。
【文檔編號】H01L27/15GK103855258SQ201410038276
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2014年1月26日 優先權日:2014年1月26日
【發明者】裴小明, 曹宇星 申請人:上海瑞豐光電子有限公司