一種摻稀土無鉛低熔點封接玻璃及其的製備方法
2023-12-01 06:11:01 2
專利名稱：一種摻稀土無鉛低熔點封接玻璃及其的製備方法
技術領域：
本發明涉及玻璃材料，特別是一種摻稀土無鉛低熔點封接玻璃的配方及製備，該材料 特別適用於不鏽鋼、電子、電器器件的封接與密閉。
背景技術：
低熔點封接玻璃是指將玻璃、陶瓷、金屬及複合材料等相互間封接起來的中間層玻璃， 其指熔點顯著低於普通玻璃的封接玻璃。隨著現代科學技術的發展，尤其是真空電子技術、 微電子技術、雷射和紅外技術、電光源和高能物理和宇航工業、能源、汽車工業、化學工 業、工業測試等領域的飛速進步，器件的小型化、結構元件的精密化程度不斷提高，電子 元器件的種類越來越多，製品的形狀也越來越複雜，它們對封接製品的氣密性和可靠性的 要求越來越高，對工作環境的要求也越來越高。封接材料種類繁多，從化學成分上大致可 以分為有機材料、無機材料和金屬材料三類。其中，有機材料包括環氧樹脂、有機矽橡膠、 矽酮樹脂等有機高分子材料，主要用於低溫封接；無機材料主要包括玻璃、搪瓷等，主要 適用於高溫、氣密性封接；金屬材料主要是Pb-Sn焊錫等焊料，主要適用於電子產品中的 焊接。玻璃類材料作為封接材料的一種，由於其在氣密性和耐熱性方面優於有機高分子材 料，在電絕緣性能方面又優於金屬材料，因而，封接玻璃具有其獨特的優勢。
封裝玻璃的應用範圍很廣，具體來說，它主要有以下三個方面的應用①用作封裝材 料，如管殼封裝、塗層封裝、鈍化膜層等；②純粹的封接材料，用於陶瓷、金屬和玻璃材 料之間的相互封接；③添加材料，作為電子材料的填充劑以改善和提高電子元件的性能。 其中，第二個方面的應用需求最為突出。
作為封接材料，玻璃可以具體用於①陶瓷-陶瓷封接，如集成電路、高密度磁頭的 磁隙、矽晶片、底座、傳感器、微機電系統(MEMS， Micro-Electro-Mechanical Systems)、 微光機電系統(MOEMS)等；②金屬-金屬封接，如電熱元件、家用電器等；③玻璃-玻 璃封接，如彩色顯像管屏錐等； 玻璃-金屬封接，如對絕緣性、可靠性和氣密性要求高 的電真空器件、航天繼電器、多晶片模塊(McM)等。
現在低熔點封接玻璃的發展趨勢主要有三個無鉛化、封接低溫化和微晶化。
組成的無鉛化目前國內外大多領域採用含鉛的玻璃系統，大部分商用封接玻璃中Pb0 含量都很高，有的甚至高達70%。隨著科學技術的不斷進步和環保意識的增強，鉛對人 類的毒害和對環境的汙染，越來越引起各方面的廣泛關注。含有鉛及其氧化物的煙塵排放 到空氣中凝聚成微塵，可以長時間漂浮在大氣中。大於10微米的塵粒會降落到地面，汙 染水源及土壤。同樣，鉛玻璃廢棄後也會對土壤和地下水造成汙染。無鉛封接玻璃是相對 於含鉛封接玻璃提出的，是一種很有市場潛力的新型環保封接材料，大多數性能都可與含 鉛封接玻璃相比甚至更優越，而且可以明顯減少環境汙染。
4封接低溫化封接玻璃的封接溫度是這一類材料的關鍵工藝參數和指標，封接玻璃封 接溫度的降低有利於光電子器件以及微電子器件製備工藝的優化。低溫封接能防止金屬零 件的變形和氧化，同時所需的封接溫度過高，將不利於封接時玻璃熔體的流動性，使得玻 璃體不能布滿整個封接空間，從而影響封接件的氣密性。部分封接件內部使用吸氣劑來保 持真空度，吸氣劑需要一定的激活溫度，但如果封接溫度高出太多的話，吸氣劑就會失效。 基於以上原因，必須降低封接溫度。但是，低溫封接玻璃封接溫度的降低會導致封接層化 學穩定性降低以及封接強度下降，因此在玻璃中引入晶須增強或納米品改性來提高化學穩 定性和封接強度具有重要的研究價值。
微晶化採用結晶性封接玻璃的優點①可以通過調節析出晶相的種類和數量，從而 較大幅度地調節膨脹係數和膨脹特性，使之與被封接件的熱膨脹係數匹配；②品化後的封 接玻璃中，許多緻密的微小晶體被薄的玻璃相所包圍， 一般結晶相膨脹係數低，因而玻璃 相受到壓應力，結晶相受到張應力。而通常緻密的結晶相的強度高於玻璃相，這樣封接層 的總的強度得到了提高；③玻璃相可以起到應力鬆弛的作用，即使玻璃層中出現微裂紋， 而一旦延伸到結品相界面就被鈍化，抑制了微裂紋的發展，從而提高機械強度和抗熱震性； ④電絕緣性能好，其抗擊穿強度高於普通非結晶型封接玻璃；⑤化學性能穩定，有較好的 剛蝕性能，能長時間經受大氣的侵蝕。
現有含鉛低熔點封接玻璃的製備方法為按照低熔點玻璃的要求設計配方，其中玻璃
的主要成分為PbO、 B203、 ZnO、 A1203、 Si02、 K20、 8"03等；按配方進行稱量，並混 合；在鉑金坩堝中進行熔化，熔化溫度範圍為1000-1200°C;熔化好的玻璃液被澆注在模 具中，成形成一定的玻璃塊；將塊狀玻璃料破碎、研磨成細粉狀，即得到低熔點封接玻璃。 配方不同玻璃的封接溫度也不相同。
綜合國內外己經商品化的低熔點封接玻璃可以發現，大多數的低烙點封接玻璃含有非
常高的Pbo(wty。〉5on/。)。氧化鉛的使用會對環境和人體造成非常大的危害。研究與開發無
鉛低熔點封接玻璃勢在必然。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是針對低熔點封接玻璃無鉛化的要求與現有低熔點封接 玻璃穩定性不高的缺點，提供一種摻稀土無鉛低熔點封接玻璃的配方及製備方法。 本發明解決其技術問題採用以下的技術方案
本發明提供的摻稀土無鉛低熔點封接玻璃材料，是以Bi20rZnO-B203玻璃系統為基 礎，摻入適量的稀土氧化物，將它們混合、熔化、退火、研磨及篩分後，獲得摻稀土無鉛 低熔點封接玻璃，該封接玻璃按重量份計，主要組成為氧化鉍65.22 85.22份,硼酸4.63 11.78份，氧化鋅5.76 10.76份，氧化銅O.SO 2.80份，氧化鈷0.42 2.42份，碳酸鋇3.32 8.47份，氧化鋁0.4 1.8份，稀土氧化物0.1 6.0份。
本發明提供的上述摻稀土無鉛低熔點封接玻璃材料，由包括配料、混合、熔化、退火、 研磨和篩分歩驟的方法製成。
本發明提供的上述摻稀土無鉛低熔點封接玻璃材料，其特點是在玻璃中含有少量、等玻璃形成體，用於促進玻璃的形成和保持結構的穩定；在玻璃中加 大暈131203，用於降低玻璃的轉變溫度(7p、軟化溫度(7>)、熔化溫度(rm),另外，Bi203 可以與B203、 A1203、 Si02等玻璃形成體一道形成玻璃的基本結構。在玻璃的結構和作用
中，Bi203與PbO—樣，因此，當玻璃中的Bi203含量較高時，玻璃就具有低熔點性能。 CUO與C0203的使用，主要是調節玻璃的顏色。稀土元素的特殊電子結構，使得它們在玻 璃結構中表現出了獨特的物理性質。以稀土氧化物Ce02、 Y203、 La203 、 Eu203或Nd203 替代部分的Bl203，使玻璃的流動性增加，化學穩定性增強，玻璃的熱膨脹係數範圍更加 寬廣。因此，與現有低熔點封接玻璃相比，主要有以下的顯著效果 其一.取消了PbO的使用，使之更加環保。
其二.使用B203、 A1203、 Si02等玻璃形成體，保持了玻璃的形成能力，擴人該系統 玻璃的成玻範圍，控制玻璃的析晶。
其三.通過摻入適當種類、數量的稀土氧化物，可以調節玻璃的流動性，化學穩定性 和熱膨脹係數。所得到的無鉛低熔點封接玻璃流動性好、封接溫度範圍寬(350°C 650 'C)、化學穩定性好、熱膨脹係數在很大範圍內可以調整(9.8 12.4X1CT6)，因此，適應 性強。特別適用於不鏽鋼材料、電子、電器的封接與密閉。
其四.工藝簡單、實用、可靠。
總之，本發明解決了無鉛條件下，低熔點封接玻璃的封接溫度低、封接強度高、玻璃 結構穩定等問題。同時，本發明提供的製備方法，不僅工藝簡單、實用、可靠，而且能夠 製備出具有良好質量、性能及使用壽命的摻稀土低熔點封接玻璃，該玻璃特別適用於不鏽 鋼材料、電子、電器的封接與密閉。
具體實施例方式
本發明以Bi203-ZnO-B203玻璃系統為基礎，摻入適量的稀土氧化物，將它們混合、 熔化、退火、研磨及篩分後，獲得摻稀土無鉛低熔點封接玻璃，該封接玻璃按重量份計(1 份可以是1克、10克、100克、1000克等)，進行配料計算，並得到配料單；本發明所涉 及的無鉛低熔點封接玻璃材料的配方見表1。該封接玻璃主要組成為氧化鉍65.22 85.22 份，硼酸4.63 11.78份，氧化鋅5.76 10.76份，氧化銅0.80 2.80份，氧化鈷0.42 2.42 份，碳酸鋇3.32 S.47份，氧化鋁0.4 1.8份，稀土氧化物0.1 6.0份。
所述的摻稀土無鉛低熔點封接玻璃，其組成還有下述重量份的原料五氧化二磷0.1 1.50份，二氧化矽0.1~1.4份。
所述的摻稀土無鉛低熔點封接玻璃，可以由下述重量份的原料製成氧化鉍65.22份， 硼酸4.63份，氧化鋅10.76份，氧化銅2.80份，氧化鈷2.42份，碳酸鋇3.32份，氧化鋁 0.4份，五氧化二磷0.1份，二氧化矽0.1份，稀土氧化物0.1份。
所述的摻稀土無鉛低熔點封接玻璃，可以由下述重量份的原料製成氧化鉍85.22份， 硼酸11.78份，氧化鋅5.76份，氧化銅0.80份，氧化鈷0.42份，碳酸鋇8.47份，氧化鋁 1.8份，五氧化二磷1.50份，二氧化矽1.4份，稀土氧化物6.0份。
所述的慘稀土無鉛低熔點封接玻璃，可以由下述重量份的原料製成氧化鉍75.22份，
6硼酸8.21份，氧化鋅8.26份，氧化銅1.80份，氧化鈷1.42份，碳酸鋇5.90份，氧化鋁1.2
份，五氧化二磷0.8份，二氧化矽0.75份，稀土氧化物3.05份。
所述的稀土氧化物可以是氧化鈰、氧化釔、氧化鑭、氧化銪、氧化鈮中的一種或多種。 本發明提供的上述慘稀上無鉛低熔點封接玻璃材料，由包括配料、混合、熔化、退火、
研磨和篩分歩驟的方法製成
(1) 配料按組成配比稱取原料。
(2) 混合將稱取的原料放入研磨機中進行混合、研磨，直到混合均勻為止，得到 配合料。在混合過程中，將稱取的原料放入研磨機中研磨0.5 1小時，直止混合均勻。
(3) 熔化將配合料放入鉑金坩堝中，然後將裝有配合料的鉬金柑堝放入電阻爐中
進行加熱，由室溫逐歩升至1100 1200'C的過程是從室溫至500。C，升溫速率為《2。C /min; 50(TC到1200°C，升溫速率為《2°C/min，並保溫2小時，使配合料充分熔化，得到
熔化好的玻璃液。
(4) 退火將玻璃液澆注在被事先預熱好的模具中，使之成為塊狀玻璃，然後對玻
璃進行退火，得到退火好的塊狀玻璃。退火工藝為在退火保溫溫度範圍內(350°C 400 °C)保溫0.5小時，然後降低加熱爐的溫度直至爐溫低幹80'C，加熱爐的降溫速率控制在 《rC7min。
(5) 研磨先將退火好的塊狀玻璃破碎，然後將其放在瑪瑙研磨機中進行研磨，研 磨的時間為4 10小時。
(6)篩分將研磨後的玻璃經過篩分，根據產品的不同需求，分別通過不同目數的 篩網(300目、500目、800目等，即可獲得摻稀土無鉛低熔點封接玻璃。 本發明提供的封接玻璃，用於不鏽鋼材料、電子或電器的封接與密閉。 下面結合實施例對本發明作進一步說明，但不限定本發明。
實例一
第一.根據表1給出的配方進行配料，在表1給出的各氧化物含量範圍中選取各種原 料氧化物的數值。實例一中的封接玻璃原料按重量份計，l份可以是l克、10克、100克、 1000克等，得到配料單，見附表2。
第二.按照配料單以及相應的計量單位，以粉末氧化鉍、氧化鋁、硼酸、二氧化矽、 氧化銅、氧化鈷、五氧化二磷、氧化鋅、碳酸鋇、氧化鈰、氧化鈮等為原料進行稱量。將 它們一同研磨機進行研磨、混合。
第三.將所稱取各氧化物放入研磨機後，開啟研磨機進行混合、研磨0.5 1小時， 直到各氧化物混合均勻為止。將混合好的配合料放入鉑金柑堝中。
第四.將裝有配合料的鉑金坩堝放入電阻爐中進行加熱。由室溫逐步升至1200'C的過 程是從室溫至60(TC，升溫速率為5'C/min; 60(TC到1200。C的升溫速率《2'C/min，並 在120(TC保溫2小時，使玻璃配合料充分熔化。利用鉬金鉗將鉑金坩堝從加熱爐中夾出， 利用澆注的方法將玻璃液澆注在被事先預熱好的模具中，使之成為塊狀玻璃，然後對玻璃進行退火。退火制度為在退火保溫溫度下(350°C)保溫0.5小時，然後降低加熱爐的 溫度直至爐溫低於80°C，加熱爐的降溫速率控制在《rC/min。最終得到了具有金屬光澤
的黑色玻璃。
第五.將退火好的塊狀玻璃破碎，在瑪瑙研磨機中進行研磨，研磨的時間為4 10小 時。根據產品的不同需求，分別通過不同冃數的篩網(300目、500目、S00目等)，即得
到了無鉛低熔點封接玻璃料。
第六.對所得到的低熔點封接玻璃進行相關的性能測試，得到玻璃的熱膨脹係數、轉 變溫度、軟化溫度和封接溫度範圍等性能，見表3。
實例二
第一.根據表1給出的配方進行配料，在表1給出的各氧化物含量範圍中選取各種原
料氧化物的數值，實例二中的封接玻璃原料按重量份計，l份可以是l克、10克、100克、 1000克等，得到配料單，見附表2。
第二.按照配料單以及相應的計量單位，以粉末氧化鉍、氧化鋁、硼酸、二氧化矽、 氧化銅、氧化鈷、氧化鋅、碳酸鋇、氧化鈰、氧化釔、氧化鑭、氧化銪、氧化鈮等為原料 進行稱量。將它們一同研磨機進行研磨、混合。
第二.第三歩同實例一。
第四.將裝有配合料的鉑金坩堝放入4l阻爐中進行加熱。山室溫逐歩升至115(TC的過 程是從室溫至5(XTC，升溫速率為5'C/min; 50(TC到115CTC的升溫速率《2。C/min，並 在115(TC保溫2小時，使玻璃配合料充分熔化。利用鉑金鉗將鉑金坩堝從加熱爐中夾出， 利用澆注的方法將玻璃液澆注在被事先預熱好的模具中，使之成為塊狀玻璃，然後對玻璃 進行退火。退火制度為在退火保溫溫度下(3S0'C)保溫0.5小時，然後降低加熱爐的 溫度直至爐溫低於80°C，加熱爐的降溫速率控制在《l'C/min。最終得到了具有金屬光澤 的黑色玻璃。
第五.將退火好的塊狀玻璃破碎，在瑪瑙研磨機中進行研磨，研磨的時間為4 10小 時。根據產品的不同需求，分別通過不同目數的篩網(300目、500目、800目、1200目 等)，即得到了無鉛低熔點封接玻璃料。另外，可以在玻璃粉末中填加松節油和松油醇， 將其製備成有一定粘性的油膏，並裝入密封的容器中，以備使用。
第六.第三歩同實例一。
實例三
第一.根據表1給出的配方進行配料，在表1給出的各氧化物含量範圍中選取各種原
料氧化物的數值。實例三中的封接玻璃原料按重量份計，1份可以是1克、10克、100克、 1000克等,得到配料單，見附表2。
第二.按照配料單以及相應的計量單位，以粉末氧化鉍、氧化鋁、硼酸、二氧化矽、 氧化銅、氧化鈷、五氧化二磷、氧化鋅、碳酸鋇、氧化鈰等為原料進行稱量。將它們一同
8研磨機進行研磨、混合。
第三.第三歩同實例一。
第四.將裝有配合料的鉑金坩堝放入電阻爐中進行加熱。由室溫逐步升至IIOO'C的 過程是從室溫至500'C,升溫速率為5'C/min; 500'C到U50。C的升溫速率《2'C/min, 並在IIO(TC保溫2小時，使玻璃配合料充分熔化。利用鉑金鉗將鉑金士tt堝從加熱爐中夾 出，利用澆注的方法將玻璃液澆注在被事先預熱好的模具中，使之成為塊狀玻璃，然後對 玻璃進行退火。退火制度為在退火保溫溫度下(38(TC)保溫0.5小時，然後降低加熱 爐的溫度直至爐溫低於8(TC，加熱爐的降溫速率控制在《rc/min。最終得到了具有金屬 光澤的黑色玻璃。
以後歩驟同實例一。
實例四
第一.根據表1給出的配方進行配料，在表1給出的各氧化物含量範圍屮選取各種原
料氧化物的數值。實例四中的封接玻璃原料按重量份計，l份可以是l克、10克、100克、 1000克等，得到配料單，見附表2。
第二.按照配料單以及相應的計量單位，以粉末氧化鉍、氧化鋁、硼酸、二氧化矽、 氧化銅、氧化鈷、五氧化二磷、氧化鋅、碳酸鋇、氧化鈰、氧化釔、氧化鑭、氧化銪、氧 化鈮等為原料進行稱量。將它們一同研磨機進行研磨、混合。
以後步驟同實例一。
附表
表1無鉛低熔點封接玻璃材料的成分範圍
氧化物成分範圍(份)
Bi20365.22 85.22
B2033.24 8.24
ZnO5.76 10.76
CuO0.80 2.80
Co2030.42 2.42
BaO2.58 6.58
p2o50.00 1.50
A12030.40 1.80
Si020.00 1.40
Ce020.00 1.20
Y2030.00 1.20
La2030.00 1.20
Eu2030.00 1.20
Nd2030.00 1.20
9表2實例所用的玻璃配料單
氧化物成分範圍 (份)原料名稱實例一用 (份)實例二用 (份)實例用二 (份)實例四用 (份)
Bi20365.22 S5.22氧化鉍83.0065.2285.2275.22
B2033.24 8.24硼酸10.354.6311.788,21
ZnO5.76 10.76氧化鋅5.765.7610.768.26
CuO0.80 2.80氧化銅謹0.802.801.80
Co2030.42 2.42氧化鈷5.000.422.421.42
BaO2.58 6.58碳酸鋇4.613.328.475.90
P2050.10 1.50五氧化二磷0.200.101.500.80
A12030.40 1.80氧化鋁0.400.401.801.10
Si020.0 1.40二氧化矽0.200.001.400.70
Ce020.10 1.20氧化鈰0.800.101.200.65
Y2030.00 1.20氧化釔一0.001.200.60
La2030.00 1.20氧化鑭一0.001.200.60
Eu2030.00 1.20氧化銪—0.001.200.60
Nd2030.00 1.20氧化鈮0. 800.001.200.60
表3 製備的低熔點封接玻璃的性能指標
序號性能單位指標範圍
1熱膨脹係數1/K9.8 12.4X 10—6
2轉變溫度(7p。c335°C 450°C
3軟化溫度(3>)。c400°C 550°C
4封接溫度範圍450。C 650。C
權利要求
1. 一種無鉛低熔點封接玻璃，其特徵是以Bi2O3-ZnO-B2O3玻璃系統採用的原料為基礎，再摻入適量的稀土氧化物，將它們混合、熔化、退火、研磨及篩分後，獲得摻稀土無鉛低熔點封接玻璃，該封接玻璃按重量份計，主要組成為氧化鉍65.22～85.22份，硼酸4.63～11.78份，氧化鋅5.76～10.76份，氧化銅0.80～2.80份，氧化鈷0.42～2.42份，碳酸鋇3.32～8.47份，氧化鋁0.4～1.8份，稀土氧化物0.1～6.0份。
2. 根據權利要求1所述的摻稀土無鉛低熔點封接玻璃，其特徵是還有下述重量份的 原料五氧化二磷0.1 1.50份，二氧化矽0.1 1.4份。
3. 根據權利要求1所述的無鉛低熔點封接玻璃，其特徵是所述封接玻璃由下述重量 份的原料製成氧化鉍65.22份，硼酸4.63份，氧化鋅10.76份，氧化銅2.80份，氧化鈷 2.42份，碳酸鋇3.32份，氧化鋁0.4份，五氧化二磷0.1份，二氧化矽0.1份，稀土氧化物 0.1份。
4. 根據權利要求1所述的無鉛低熔點封接玻璃，其特徵是所述封接玻璃由下述重量 份的原料製成氧化鉍S5.22份，硼酸11.78份，氧化鋅5.76份，氧化銅0.80份，氧化鈷 0.42份，碳酸鋇8.47份，氧化鋁1.8份，五氧化二磷1.50份，二氧化矽1.4份，稀土氧化 物6.0份。
5. 根據權利要求1所述的無鉛低熔點封接玻璃，其特徵是所述封接玻璃htTF述重量 份的原料製成氧化鉍75.22份，硼酸8.21份，氧化鋅8.26份，氧化銅1.80份，氧化鈷 1.42份，碳酸鋇5.90份，氧化鋁1.2份，五氧化二磷0.8份，二氧化矽0.75份，稀土氧化 物3.05份。
6. 根據權利要求1、 3、 4或5所述的無鉛低熔點封接玻璃，其特徵是稀土氧化物 是氧化鈰、氧化釔、氧化鑭、氧化銪、氧化鈮中的一種，或多種。
7. —種根據權利要求1至6中任一權利要求所述無鉛低熔點封接玻璃的製備方法， 其特徵是採用包括以下步驟的方法(1)配料按組成配比稱取原料；(2〉混合將稱取的原料放入研磨機中進行混合、研磨，直到混合均勻為止，得到 配合料；(3) 熔化將配合料放入鉑金坩堝中，然後將裝有配合料的鉑金坩堝放入電阻爐中進行加熱，山室溫逐歩升至1100 1200°C,並保溫2小時，使配合料充分熔化，得到玻 璃液；(4) 退火將玻璃液澆注在被事先預熱好的模具中，使之成為塊狀玻璃，然後對玻 璃進行退火，得到退火好的塊狀玻璃；(5) 研磨先將退火好的塊狀玻璃破碎，然後將其放在瑪瑙研磨機中進行研磨，研 磨的時間為4 10小時；(6) 篩分將研磨，後的玻璃經過篩分，獲得摻稀土無鉛低熔點封接玻璃。
8. 根據權利要求7所述的無鉛低熔點封接玻璃的製備方法，其特徵是在混合過程中， 將稱取的原料放入研磨機中研磨0.5 1小時。
9. 根據權利要求7所述的無鉛低熔點封接玻璃的製備方法，其特徵是由室溫逐歩升 至1200。C的過程是從室溫至500'C，升溫速率為《2tVmin; 500°C到1200°C ，升溫速率 為《5。C/min。
10. 根據權利要求7所述的無鉛低熔點封接玻璃的製備方法，其特徵是摻稀土無鉛 低熔點封接玻璃用於不鏽鋼材料、電子或電器的封接與密閉。
全文摘要
本發明以Bi2O3-ZnO-B2O3玻璃系統採用的原料為基礎，再摻入適量的稀土氧化物，將它們混合、熔化、退火、研磨及篩分後，獲得摻稀土無鉛低熔點封接玻璃，按重量份計，其主要組成為氧化鉍65.22～85.22份，硼酸4.63～11.78份，氧化鋅5.76～10.76份，氧化銅0.80～2.80份，氧化鈷0.42～2.42份，碳酸鋇3.32～8.47份，氧化鋁0.4～1.8份，稀土氧化物0.1～6.0份。本發明解決了無鉛條件下，低熔點封接玻璃的封接溫度低、封接強度高、玻璃結構穩定等問題；並且工藝簡單、實用、可靠，所製備的摻稀土低熔點封接玻璃特別適用於不鏽鋼材料、電子、電器的封接與密閉。
文檔編號C03C8/00GK101456674SQ20091006040
公開日2009年6月17日 申請日期2009年1月4日 優先權日2009年1月4日
發明者峰 何, 程金樹, 俊 謝, 鄭偉宏, 平 陸 申請人:武漢理工大學