製造振蕩器裝置的方法及振蕩器裝置的製作方法
2023-12-01 00:01:21
專利名稱：製造振蕩器裝置的方法及振蕩器裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種製造振蕩器裝置的方法及振蕩器裝置，其中，該振蕩器裝置包括利用導線在基板上方的空氣中懸浮的振蕩器。
背景技術：
傳統上將包括振蕩器的振蕩器裝置用作各種電子裝置(如個人計算機或手機)的傳感器。典型地，這種類型的振蕩器裝置採用這樣一種結構，在該結構中，在基座(base)上支撐各種振蕩器(如AT振蕩器、音叉振蕩器或H-型振蕩器)並且經由導電粘合劑對這些振蕩器進行電連接。由於導電粘合劑具有高粘合性，所以可能會發生如下問題將振蕩器固定在基座上，從而使振蕩器在每個方向上進行振蕩的自由度受到了約束(這限制了振蕩)，並且振蕩器的輸出頻率不穩定，從而該振蕩器不振蕩。相反，已知有一種振蕩器裝置，其具有在基座上支撐的振蕩器。在這種振蕩器裝置中，經由導線接合將振蕩器連接到自基座伸出的導線，從而相對於基座在空氣中支撐振蕩器，在振蕩器上設置的一個連接端子連接到導線的連接端，並且至少部分導線用作電連接到該振蕩器的電線(參見日本專利No. 3864952)。對於這種振蕩器裝置而言，在製造振蕩器裝置時，首先將粘合材料塗覆至支撐基板的中心並且將振蕩器粘合至支撐基板。接著，通過導線經由導線接合將支撐基板的端子和振蕩器的端子彼此相連，然後，將粘合材料融化並且將其去除。因而，能夠獲得具有如下結構的振蕩器裝置，在該結構中振蕩器相對於支撐基板懸浮於空氣中。但是，由于振蕩器裝置中的振蕩器最終被設置在由支撐基板、側表面和頂蓬 (ceiling)所環繞的封閉空間中，所以在利用粘合材料的方法中，粘合材料的雜質會保留在封閉空間中，這樣可能會影響振蕩器的運行。此外，將粘合材料塗覆至基板然後再將所塗覆的粘合材料融化的處理很複雜，因而可能無法有效地製造振蕩器裝置。
發明內容
因此，本發明的目的在於提供一種製造振蕩器裝置的方法及振蕩器裝置，該方法能夠有效地製造包括利用導線懸浮於基板上方的空氣中的振蕩器的振蕩器裝置。根據本發明的一個方案，一種製造振蕩器裝置的方法，該振蕩器裝置包括利用導線懸浮於基板上方的空氣中的振蕩器，該方法包括在設置於裝配工作檯上的凸起底座上放置設置有電極的振蕩器；在所述裝配工作檯上布置框架構件，該框架構件包括被其框架所環繞的開口且在所述框架上設置有電極墊，以使所述開口被定位在所述底座處；在將所述框架構件布置在所述裝配工作檯上的同時，經由導線將所述電極墊連接到被放置在所述底座上的振蕩器的電極；在連接之後從所述裝配工作檯去除所述框架構件及所述振蕩器； 以及將與所述振蕩器相連的所述框架構件接合到基板。根據本發明的另一個方案，一種製造多個振蕩器裝置的方法，其中每個振蕩器裝置均包括利用導線懸浮於基板上方的空氣中的振蕩器，所述方法包括在設置於裝配工作檯上的多個凸起底座上分別放置設置有電極的多個振蕩器；在所述裝配工作檯上布置排列有多個框架構件的框架主體，所述多個框架構件包括被其框架所環繞的多個開口且在所述框架上設置有電極墊，以使各開口分別被定位在各底座處；在將所述框架主體布置在所述裝配工作檯上的同時，經由導線將所述電極墊連接到被放置在各底座上的振蕩器的電極； 在連接之後從所述裝配工作檯去除所述框架主體及所述多個振蕩器；以及以每個框架構件為單位，將與所述多個振蕩器相連的所述框架主體切割成所述多個框架構件，每個框架構件均與每個振蕩器相連；以及將每個框架構件接合到基板。根據本發明的又一個方案，一種製造振蕩器裝置的方法，該振蕩器裝置包括利用導線懸浮於基板上方的空氣中的振蕩器，該方法包括通過利用吸引裝置(suction device)吸引所述振蕩器而從基板上拉設置有電極的振蕩器；在上拉所述振蕩器的同時， 經由導線將設置在所述基板上的電極墊連接到所述振蕩器的電極；以及在連接之後，使所述吸引裝置的吸引停止。根據本發明的再一個方案，一種製造振蕩器裝置的方法，該振蕩器裝置包括利用導線懸浮於基板上方的空氣中的振蕩器，該方法包括在放置於基板上的可升華間隔件上放置設置有電極的振蕩器；在將所述振蕩器放置在所述間隔件上的同時，經由導線將設置在所述基板上的電極墊連接到所述振蕩器的電極；以及在連接之後，使所述間隔件升華。根據本發明的再一個方案，一種製造振蕩器裝置的方法，該振蕩器裝置包括利用導線懸浮於基板上方的空氣中的振蕩器，該方法包括將設置有電極的振蕩器放置在設置於基板上的進氣/吹氣口(intake/blast port)上，並且通過將所述進氣/吹氣口設為進氣狀態而將所述振蕩器夾持在所述基板上；在將所述振蕩器放置在所述進氣/吹氣口上的同時，經由導線將設置在所述基板上的電極墊連接到所述振蕩器的電極；以及在連接之後使所述進氣/吹氣口的進氣停止。根據本發明的再一個方案，一種振蕩器裝置，包括基板；突出構件，所述突出構件在所述基板上突出，並且包括位於該突出構件的突出表面上的電極墊；以及振蕩器，包括電極且利用導線懸浮於所述基板上方的空氣中，所述導線將所述振蕩器的電極與所述突出構件的電極墊相連。
現在參照附圖，該附圖形成該原始公開的一部分圖IA是示出通過根據第一實施例的製造振蕩器裝置的方法所製造的振蕩器裝置的示意性結構的分解透視圖；圖IB是說明圖IA所示的振蕩器裝置的一部分的示圖；圖IC是示出上面安裝有振蕩器裝置的印刷線路板的一個實例的示圖；圖2是說明根據第一實施例的製造振蕩器裝置的方法的一個步驟的示圖；圖3是說明根據第一實施例的製造振蕩器裝置的方法的一個步驟的示圖；圖4是說明根據第一實施例的製造振蕩器裝置的方法的一個步驟的示圖；圖5是根據第一實施例的製造振蕩器裝置的方法的流程圖；圖6A、圖6B是分別說明根據第二實施例的製造振蕩器裝置的方法的一個步驟的示圖；圖7是說明根據第二實施例的製造振蕩器裝置的方法的一個步驟的示圖；圖8是說明根據第二實施例的製造振蕩器裝置的方法的一個步驟的示圖；圖9是根據第二實施例的製造振蕩器裝置的方法的流程圖；圖10是示出通過根據第三實施例的製造振蕩器裝置的方法所製造的振蕩器裝置的示意性結構的分解透視圖；圖IlA至圖IlD是說明根據第三實施例的製造振蕩器裝置的方法的示圖；圖12A至圖12D是說明根據第三實施例變化例的製造振蕩器裝置的方法的示圖；圖13A至圖13D是說明根據第四實施例的製造振蕩器裝置的方法的流程的示圖；圖14A和圖14B是示出用於根據第五實施例的製造振蕩器裝置的方法的外殼的一個實例的示圖；圖15A至圖15D是說明根據第五實施例的製造振蕩器裝置的方法的示圖；圖16是示出用於根據第五實施例變化例的製造振蕩器裝置的方法的外殼的一個實例的示圖；圖17A至17E是說明根據第五實施例變化例的製造振蕩器裝置的方法的示圖。
具體實施例方式下面將描述根據本發明的製造振蕩器裝置的方法。(第一實施例)圖IA是示出通過根據第一實施例的製造振蕩器裝置的方法所製造的振蕩器裝置的示意性結構的分解透視圖。圖IB是說明圖IA所示的振蕩器裝置的一部分的示圖。圖IA所示的振蕩器裝置10具有振蕩器裝置主體(下面將稱為主體)12、外殼14 和頂板17。外殼14具有底部和側壁以環繞主體12，主體12在預定位置處接合到外殼14的底部。外殼14的底部是與主體12接合的支撐基板。頂板17封閉外殼14的頂蓬部分，從而將主體12限制在封閉空間內。外殼14和頂板17例如由陶瓷材料製成。如圖IB所示，外殼14設置有導通孔22b和連接到所述導通孔22b的電極端子Μ。 電極端子M設置在上面設置有主體12的支撐基板(外殼14的底部)的背側。如圖IB所示，導通孔22b與在主體12上設置的導通孔2 相連。主體12主要包括振蕩器15和外部框架構件16。振蕩器15例如採用水晶振蕩器。振蕩器15包括振蕩器坯(oscillator blank)和設置在該振蕩器坯的兩個主表面上的電極15a、15b。振蕩器坯的主要部分被夾在電極15a、 15b中間。電極15a、15b的末端連接到導線18。外部框架構件16形成為方形，其中心處具有開口，並且設置在支撐基板上。外部框架構件16是在支撐基板的表面上突出的突出構件，並且包括突出表面上的電極墊20。外部框架構件16接合到作為外殼14底部的支撐基板。外部框架構件16的電極墊20連接到導通孔22a，並且在導線18連接到振蕩器15的電極15a、15b的同時該電極墊20也電連接到導線18。換言之，導線18是用於在電極墊20與振蕩器15的電極15a、Mb之間進行電連接的連接線。由於自外部框架構件16伸出的導線18的剛性，因此振蕩器15懸浮於作為外殼14 底部的支撐基板上方的空氣中。利用粘合劑或焊接等等經由壓力接合將外部框架構件16 接合到作為外殼14底部的支撐基板。如上所述，振蕩器裝置10在比支撐基板的位置更高的位置處設置有電極墊20，並且振蕩器15經由自電極墊20伸出的導線18被連接到外部框架構件16。因而，在振蕩器裝置10中，可以將振蕩器15精確地懸浮於支撐基板上方的空氣中。因此，能夠將振蕩器裝置 10有效地製造為包括利用導線在基板上方的空氣中懸浮的振蕩器。外部框架構件16可具有環繞振蕩器15的框架形狀，或者可具有部分框架外圍被切除的形狀。像外部框架構件16 —樣，支撐基板可以設置有從所述支撐基板突出的構件， 從而使得經由導線連接到振蕩器15的電極墊20位於比支撐基板的位置更高的位置處。如圖IC所示，經由電極端子M與在印刷線路板32上設置的安裝墊之間的連接將振蕩器裝置10及半導體封裝30 (包括半導體晶片和其它電子元件)安裝在印刷線路板 32上，從而製造印刷線路板單元。製成的印刷線路板單元被合併到如個人計算機、手機、 GPS(全球定位系統)裝置和PDA(個人數字助理)等電子裝置或可攜式電子裝置中。圖2至圖4是說明根據第一實施例的製造振蕩器裝置10的方法的示圖，圖5是製造振蕩器裝置10的方法的流程圖。首先，如圖2所示，將設置有電極15a、15b的振蕩器15放置在裝配工作檯40的底座42的頂部(步驟10)。振蕩器15通過運載裝置(carrier device,未示出)被放置在底座42上。底座42是設置在裝配工作檯40上的凸起工作檯，並且其頂面是平的。裝配工作檯40採用金屬構件、陶瓷構件、樹脂構件等。如圖2所示，底座42的頂面的形狀可以是矩形，還可以是圓形、橢圓形或多邊形。 然後，如圖2所示，在裝配工作檯40頂上布置環繞開口的方形外部框架構件16，從而環繞底座42(步驟S20)。外部框架構件16通過運載裝置(未示出)來布置。換言之，在裝配工作檯40上布置外部框架構件16，從而使得該外部框架構件16的開口被定位在底座 42處並且框架環繞該底座42。外部框架構件16具有被框架所環繞的開口，但是該外部框架的部分外圍可以被切除。外部框架構件16可以具有除方形之外的任何形狀，並且外部框架構件16可以設置有環繞底座42的開口。優選地，將在裝配工作檯40上布置的外部框架構件16的頂面的高度設為比底座 42的高度低，以便有效地進行後述的導線接合。換言之，優選地，在底座42上安裝的振蕩器 15處於比在裝配工作檯40上布置的外部框架構件16的頂面更高的位置處。在將振蕩器15放置到底座42上之後，將外部框架構件16布置到裝配工作檯40 上，但是，也可以在將外部框架構件16布置到裝配工作檯40上之後將振蕩器15放置到底座42上。接著，通過利用導線接合器(未示出)執行導線接合(步驟30)。具體而言，上面安裝有外部框架構件16和振蕩器15的裝配工作檯40被放置到接合臺(bonding stage) 上。之後，通過導線接合器將導線18連接在振蕩器15的電極15a、15b的末端與在外部框架構件16的框架頂上設置的電極墊20之間，由此將電極15a、15b電連接到電極墊20。
通過利用導線接合，首先將振蕩器15的電極15a、15b連接到導線18，然後，再將其連接到外部框架構件16的電極墊20。當首先將外部框架構件16的電極墊20連接到導線 18然後再將導線18連接到電極15a、1 時，導線接合器要夾持(hold)連接到電極墊20的導線18並且相對於電極15a、Mb按壓導線18的尖端。按壓力可能會導致導線18的尖端損壞振蕩器15。因而，首先將振蕩器15的電極15a、15b的末端連接到導線18，然後，再將其連接到外部框架構件16的電極墊20。如上所述，優選地，被放置在底座42上的振蕩器15的電極15a、1 從裝配工作檯 40起的高度比外部框架構件16的電極墊20從裝配工作檯40起的高度更高。這是由於導線接合器在夾持導線的同時允許該導線接合器從較高的位置移向較低位置從而平穩地移動的緣故。如圖3所示，按此方式將位于振蕩器15角落處的電極15a、15b的末端連接到電極墊20。在本實施例中，經由四條導線18將振蕩器15連接到外部框架構件16，但是也可以採用兩條導線、三條導線或五條導線，所連接的導線18的條數不受限。接著，從裝配工作檯40中去除與振蕩器15進行導線接合的外部框架構件16 (步驟40)。通過運載裝置(未示出)從裝配工作檯40中去除該外部框架構件16。按此方式， 製成如圖4所示與振蕩器15進行導線接合的外部框架構件16。接著，經由焊接或壓力接合將與振蕩器15進行導線接合的外部框架構件16的底部接合到作為外殼14的底部的支撐基板(步驟S50)。此時，如圖IB所示，導通孔2 和導通孔22b被定位為互相連接，並且彼此接合。之後，將頂板17接合到外殼14的頂側並且將主體12限制在封閉空間中。振蕩器裝置10就是基於上述步驟而製成的。按此方式，經由自電極墊20伸出的導線18將振蕩器15電連接到在外部框架構件 16的頂上設置的電極墊20，另外，通過導線18使振蕩器15懸浮。因而，振蕩器15在空氣中懸浮並且在作為外殼14的底部的支撐基板的上方浮動。在本實施例中，具有環繞底座42的方形的外部框架構件16被布置在裝配工作檯 40上，經由導線18將在外部框架構件16 (在裝配工作檯40上布置)上設置的電極墊20連接到在振蕩器15上設置的電極15a、15b，然後從裝配工作檯40中去除外部框架構件16。因而，和常規製造方法不同的是，由於沒有通過粘合劑粘合振蕩器並且將粘合劑融化的複雜步驟，所以，可以容易且有效地製造具有在空氣中懸浮並且在作為外殼14的底部的支撐基板的上方浮動的振蕩器15的振蕩器裝置10。此外，和常規製造方法不同的是，不會發生將粘合劑保留在由外殼14和頂板17所環繞的封閉空間中的問題，這種問題會對振蕩器15的工作有不利影響。(第二實施例)圖6A、圖6B、圖7和圖8是說明根據第二實施例的製造振蕩器裝置的方法的示圖。 圖9是根據第二實施例的製造方法的流程圖。通過根據第二實施例的製造方法來製造圖IA和圖IB所示的振蕩器裝置10。具體而言，在根據第二實施例所製造的振蕩器裝置10中，主體12設置在外殼14 內部。在主體12中，經由用於電連接的導線18將振蕩器15連接到外部框架構件16，並且通過自外部框架構件16伸出的導線18使振蕩器15懸浮。因此，振蕩器15在空氣中懸浮並且在支撐基板的上方浮動。根據第二實施例的製造方法的目標在於有效製造多個振蕩器裝置10。
首先，準備好裝配工作檯50。在裝配工作檯50上，設置多個凸起的底座52，如圖 6A所示。如圖6B所示，將如圖IB所示的設置有電極15a、Mb的振蕩器15放置在每一底座 52上(步驟S60)。通過運載裝置(未示出)將振蕩器15放置在每一底座52上。底座52 以特定間隔在裝配工作檯50上均勻地設置。在裝配工作檯50上設置的每一凸起的底座52 的頂面都是平的。裝配工作檯50採用金屬構件、陶瓷構件、樹脂構件等等。接著，如圖7所示，在裝配工作檯50上布置外部框架主體M，所述外部框架主體 54具有環繞各個底座52的方形格柵形狀(步驟S70)。外部框架主體M通過運載裝置(未示出)來布置。外部框架主體M是外部框架構件16的集合，在外部框架主體M中，開口被外部框架所環繞的方形外部框架構件16均勻地排列。外部框架主體M的各個開口被定位為與各個底座52對應，並且外部框架主體M布置為使得外部框架主體M中的框架環繞各個底座52。電極墊56 (參見圖8)被設置在外部框架主體M的外部框架構件16的框架的頂上。優選地，在裝配工作檯50上布置的外部框架主體M的頂面的高度設為比底座52 的高度低，以便有效地進行導線接合。換言之，優選地，在底座52上放置的振蕩器15處於比在裝配工作檯50上布置的外部框架主體M的框架表面更高的位置處。在將振蕩器15放置到底座52上之後，將外部框架主體M布置到裝配工作檯50 上，但是，也可以在將外部框架主體M布置到裝配工作檯50上之後將振蕩器15放置到底座52上。接著，通過利用導線接合器(未示出)對各個振蕩器15執行導線接合(步驟80)。 具體而言，上面放置有外部框架主體M和振蕩器15的裝配工作檯50被放置到接合臺上。 之後，如圖8所示，通過導線接合器將導線18連接在振蕩器15的電極15a、15b的末端與在對應於外部框架主體M的外部框架構件的表面上設置的電極墊56之間，以便將電極15a、 15b電連接到電極墊56。電極墊56與圖1B、圖1和圖3所示的電極墊20對應。像第一實施例一樣，首先將振蕩器15的電極15a、Mb的末端連接到導線18，然後， 再將通過導線接合將其連接到外部框架構件16的電極墊56。按此方式，振蕩器15的電極15a、15b的末端被連接到電極墊56，如圖8所示。在第二實施例中，經由四條導線18將每一振蕩器15都連接到外部框架主體M，但是也可以採用兩條導線、三條導線或五條導線，導線的條數不受限。接著，從裝配工作檯50中去除與振蕩器15進行導線接合的外部框架主體M (步驟90)。該外部框架主體M通過運載裝置(未示出)被去除。接著，通過運載裝置將外部框架主體M運載到切割裝置，並且在圖8所示的虛線處用切割鋸將其切除(步驟S100)。切除位置位於外部框架主體M的各個開口之間(即圖 4所示的、作為外部框架主體M內一個單元的外部框架構件16的邊界位置)。按此方式切除外部框架主體M，以便製造如圖4所示的、通過導線18使振蕩器15懸浮的多個外部框架構件16。接著，經由焊接或壓力接合，將與振蕩器15進行導線接合的外部框架構件16的底部接合到作為外殼14的底部的支撐基板(步驟S110)。此時，如圖IB所示，導通孔2 和導通孔22b被定位為互相連接，並且彼此接合。之後，將頂板17接合到外殼14的頂側並且將主體12限制在封閉空間中。振蕩器裝置10就是基於所述步驟而製成的。
在第二實施例中，由於外部框架主體M(其中排列有用於第一實施例的外部框架構件16)與振蕩器15進行導線接合，所以可以有效地製造大量的振蕩器10。和常規製造方法不同的是，由於沒有通過粘合劑接合振蕩器並且將粘合劑融化的複雜步驟，所以，可以容易且有效地製造包括在空氣中懸浮並且在支撐基板的上方浮動的振蕩器15的振蕩器裝置 10。此外，和常規製造方法不同的是，不會發生將粘合劑保留在由外殼14和頂板17所環繞的封閉空間中的問題，這種問題會對振蕩器15的工作有不利影響。(第三實施例)圖10是示出通過根據第三實施例的製造振蕩器裝置60的方法所製造的振蕩器裝置的示意性結構的分解透視圖。和圖IB所示的振蕩器裝置10不同的是，圖10所示的振蕩器裝置60沒有設置外部框架構件16，而是經由導線68將在作為外殼64的底部的支撐基板上設置的電極墊62連接到在振蕩器65的主表面上設置的電極的末端。由於導線68的剛性，振蕩器65在空氣中懸浮並且在外殼64的支撐基板的上方浮動。換言之，通過用於電連接的導線68使振蕩器 65懸浮。在外殼64的支撐基板上設置的電極墊62通過導通孔(未示出)被連接到在表面上設置有振蕩器65的背側上設置的電極，像圖IB所示的電極端子M —樣。外殼64的頂蓬被接合至頂板67，並且在將振蕩器65懸浮在空氣中並且在支撐基板的上方浮動的同時， 將該振蕩器65設置為被限制在外殼64中。在圖10中將不再描述振蕩器65的電極。圖IlA至圖IlD是簡化並說明製造振蕩器裝置60的方法的示圖。首先，如圖IlA所示，在作為外殼64的底部的支撐基板上放置電極設置在振蕩器坯的主表面上的振蕩器65。之後，如圖IlB所示，通過來自吸附裝置(absorbing device) 70的吸嘴 (absorbing nozzle) 72的進氣空氣所產生的吸引力來上拉振蕩器65，並且在這種狀態下將振蕩器65夾持住。通過架子(未示出)將吸嘴72夾持在其位置處。在保持這種狀態時，通過利用導線接合器執行如圖IlC所示的導線接合。對於導線接合，將振蕩器65的電極連接到導線68，然後，將在外殼64的支撐基板上設置的電極墊 62(參見圖10)連接到導線68。如果在將外殼64的支撐基板連接到導線68之後再將振蕩器65的電極連接到導線68，則由於該振蕩器65僅僅被上拉並且通過吸嘴72進行夾持，所以難以相對于振蕩器65的電極按壓導線68的尖端以進行連接。當導線接合完成後，吸附裝置70的吸引停止，如圖IlD所示。當吸引停止後，振蕩器65由於導線68的剛性而在空氣中懸浮並且在外殼64的支撐基板的上方浮動。按此方式，在本實施例中，從外殼64的支撐基板開始上拉並且夾持振蕩器65，並且在夾持狀態下將振蕩器65的電極與支撐基板上的電極墊62(參見圖10)進行導線接合。 因此，和常規製造方法不同的是，沒有通過粘合劑接合振蕩器並且將粘合劑融化的複雜步驟，因而可以容易且有效地製造包括在空氣中懸浮並且在支撐基板的上方浮動的振蕩器65 的振蕩器裝置60。此外，不會發生將粘合劑保留在由外殼64和頂板67所環繞的封閉空間中的問題，這種問題會對振蕩器65的工作有不利影響。(第三實施例的變化例)在第三實施例中，在製造圖10所示的振蕩器裝置60時，使用吸引的進氣空氣從作為外殼64的底部的支撐基板上拉並且夾持振蕩器65，但是在變化例中，使用磁鐵的吸力。 圖12A至圖12D是說明根據變化例的製造振蕩器裝置的方法的示圖。首先，如圖12A所示，在作為外殼64的底部的支撐基板上放置電極設置在振蕩器坯的主表面上的振蕩器65。之後，如圖12B所示，經由吸附控制器74操控電磁鐵76，並且通過該電磁鐵76的吸力上拉且夾持振蕩器65。在振蕩器65的主表面上設置的電極採用如鎳和金的合金等材料。由於鎳的鐵磁特性，通過電磁鐵76上拉振蕩器65。在保持這種狀態時，通過導線接合器執行如圖12C所示的導線接合。對於導線接合，將振蕩器65的電極連接到導線68，然後，將在外殼64的支撐基板上設置的電極墊 62 (參見圖10)連接到導線68。如果在將外殼64的支撐基板連接到導線68之後再將振蕩器65的電極連接到導線68，則由於該振蕩器65僅僅被上拉並且通過吸嘴72進行夾持，所以難以相對于振蕩器65的電極按壓導線68的尖端以進行連接。當導線接合完成後，吸附控制器74使電磁鐵76的工作停止，如圖12B所示。當吸引停止後，振蕩器65由於導線68的剛性而在空氣中懸浮並且在外殼64的支撐基板的上方浮動。按此方式，還是在變化例中，從外殼64的支撐基板開始上拉並且夾持振蕩器65， 並且在該夾持狀態下將振蕩器65的電極與支撐基板上的電極墊62進行導線接合。因此， 和常規製造方法不同的是，沒有通過粘合劑接合振蕩器並且將粘合劑融化的複雜步驟，因而可以容易且有效地製造包括在空氣中懸浮並且在支撐基板的上方浮動的振蕩器65的振蕩器裝置60。此外，不會發生將粘合劑保留在外殼64和頂板67所環繞的封閉空間中的問題，這種問題會對振蕩器65的工作有不利影響。(第四實施例)在製造振蕩器裝置的方法的第四實施例中，製造圖10所示的振蕩器裝置60。在振蕩器裝置60中，經由導線68將在作為外殼64的底部的支撐基板上設置的電極墊62連接到在振蕩器65的主表面上設置的電極的末端。由於導線68的剛性，振蕩器65 在空氣中懸浮並且在外殼64的支撐基板的上方浮動。換言之，通過用於電連接的導線68 使振蕩器65懸浮。在外殼64的支撐基板上設置的電極墊62通過導通孔(未示出)被連接到在表面上設置有振蕩器65的背側上設置的電極，像圖IB所示的電極端子對一樣。外殼64的頂蓬被接合至頂板67，並且在將振蕩器65懸浮在空氣中並且在支撐基板的上方浮動的同時，將該振蕩器65設置為被限制在外殼64中。圖13A至圖13D是說明根據第四實施例的製造振蕩器裝置的方法的流程的示圖。首先，如圖13A所示，將間隔件78放置在計劃通過運載裝置來放置振蕩器65的位置上。間隔件78採用形成為預定形狀的乾冰等可升華材料。接著，如圖1 所示，通過運載裝置將電極被設置在振蕩器坯的主表面上的振蕩器65放置在間隔件78上。之後，如圖13C所示，通過導線接合器執行導線接合。對於導線接合，將振蕩器65 的電極連接到導線68，然後，將電極墊62連接到導線68。當導線接合完成後，使間隔件78升華，如圖13D所示。依據間隔件78的材料性質來採用各種升華步驟。當使用乾冰時，可以通過不影響振蕩器65的特性的熱處理而使間隔件78升華。由於間隔件78的升華而使間隔件78消失。這時，由於導線68的剛性，振蕩器 65變得在空氣中懸浮並且在外殼64的支撐基板的上方浮動。按此方式，還是在第四實施例中，在將振蕩器65夾持在比外殼64的支撐基板更高的位置處的同時，將振蕩器65的電極與支撐基板上的電極墊62進行導線接合。因此，和常規製造方法不同的是，沒有通過粘合劑接合振蕩器並且將粘合劑融化的複雜步驟，因而可以容易且有效地製造包括在空氣中懸浮並且在支撐基板的上方浮動的振蕩器65的振蕩器裝置60。由於間隔件78升華了，所以不會發生將粘合劑保留在由外殼64和頂板67所環繞的封閉空間中的問題，這種問題會對振蕩器65的工作有不利影響。(第五實施例)在製造振蕩器裝置的方法的第五實施例中，製造圖10所示的振蕩器裝置60。在振蕩器裝置60中，經由導線68將在作為外殼64的底部的支撐基板上設置的電極墊62連接到在振蕩器65的主表面上設置的電極的末端。由於導線68的剛性，振蕩器65 在空氣中懸浮並且在作為外殼64的支撐基板的上方浮動。換言之，通過用於電連接的導線 68使振蕩器65在空氣中懸浮。在外殼64的支撐基板上設置的電極墊62通過導通孔(未示出)被連接到在表面上設置有振蕩器65的背側上設置的電極，像圖IB所示的電極端子 24 一樣。外殼64的頂蓬被接合至頂板67並且在將振蕩器65懸浮在空氣中並且在支撐基板的上方浮動的同時，將該振蕩器65設置為被限制在外殼64中。在根據第四實施例所製造的振蕩器裝置60中使用具有如圖14A和圖14B所示的進氣/吹氣口 80的外殼64。進氣/吹氣口 80設置在計劃將振蕩器65放置在作為外殼64 的底部的支撐基板84上的位置上。換言之，基本上將進氣/吹氣口 80設置在四個電極墊 62的中心。外殼64的進氣/吹氣口 80設置有管道(conduit) 88，該管道88穿過外殼64的支撐基板84和支撐基板84的邊緣86，從而被連接到設置在形成外殼64的側壁的邊緣的頂面上的開口 82。開口 82不限於被設置在形成外殼64的側壁的邊緣的頂上。開口 82可以被設置在能連接到管嘴(nozzle) 92的外殼64的任何位置處。圖15A至圖15D是說明根據第五實施例的製造振蕩器裝置60的方法的示圖。首先，如圖15A所示，在作為外殼64的底部的支撐基板84上放置電極設置在振蕩器坯的主表面上的振蕩器65。振蕩器65被放置在支撐基板84上以從上方覆蓋進氣/吹氣口 80。此外，還將進氣/吹氣口 90的管嘴92連接到開口 82，並且進氣/吹氣口 80通過該開口 82進入進氣狀態。因而，振蕩器65被吸附並且被夾持在支撐基板84上。在保持這種狀態時，通過導線接合器執行如圖15B所示的導線接合。對於導線接合，將振蕩器65的電極連接到導線68，然後，將外殼64的支撐基板84的電極墊62連接到導線68。如果在將外殼64的支撐基板連接到導線68之後再將振蕩器65的電極連接到導線68，則在夾持有導線68的導線接合器相對于振蕩器65來按壓導線68的尖端時可能破壞振蕩器65。因而，在將振蕩器65的電極連接到導線68之後，再將外殼64的支撐基板84 上的電極墊62連接到導線68。在導線接合完成之後，進氣/吹氣裝置90使進氣/吹氣口 80的進氣狀態停止並且將進氣/吹氣口 80設為如圖15C所示的吹氣狀態。進氣/吹氣口 80按此方式處於吹氣狀態是因為振蕩器65在吸附狀態下與支撐基板84進行導線接合，所以在使進氣/吹氣口80的進氣狀態停止之後，由於導線68的剛性，振蕩器65可能不會上移到支撐基板84的上方。因而，進氣/吹氣口 80處於吹氣狀態，以便振蕩器65精確地上移到支撐基板84的上方並且在該支撐基板84的上方浮動，如圖15D所示。在本實施例中，如圖15C所示，進氣/ 吹氣口 80最終被設為吹氣狀態，但是，在該吹氣狀態之前，當振蕩器65上移到支撐基板84 的上方並且懸浮於支撐基板84上方的空氣中時，不用總是設為吹氣狀態。但是，優選地，進氣/吹氣口 80被設為吹氣狀態，以便于振蕩器65精確地上移到支撐基板84的上方並且懸浮在支撐基板84上方的空氣中。按此方式，在第五實施例中，振蕩器65被放置在支撐基板84的進氣/吹氣口 80 上，以便在進氣/吹氣口 80處於進氣狀態的同時夾持該振蕩器65，並且在夾持振蕩器75的同時執行導線接合。之後，使該進氣/吹氣口 80的進氣停止。因而，和常規製造方法不同的是，沒有通過粘合劑接合振蕩器並且將粘合劑融化的複雜步驟，因而容易且有效地製造包括在空氣中懸浮並且在作為外殼64的底部的支撐基板的上方浮動的振蕩器65的振蕩器裝置60。此外，不會發生將粘合劑保留在由外殼14和頂板17所環繞的封閉空間中的問題， 這種問題會對振蕩器15的工作有不利影響。使進氣/吹氣口 80的進氣狀態停止，然後設為吹氣狀態，以便振蕩器65能夠精確地上移到支撐基板84的上方並且懸浮在支撐基板84上方的空氣中。(第五實施例的變化例)在第五實施例中，圖14A和圖14B所示的外殼64用於製造圖10所示的振蕩器裝置60。在第五實施例的變化例中，圖16所示的外殼64用於製造圖10所示的振蕩器裝置 60。圖16是示出根據變化例的外殼64的外形的透視圖。在用於變化例的外殼64中，設置在支撐基板84上的進氣/吹氣口 94是在一個方向上縱向延伸的縫狀開口。進氣/吹氣口 94既不是穿透支撐基板84的孔的開口，也不是連接到如圖14B所示的其它開口的管道88的開口。進氣/吹氣口 94是凹入的縫狀開口。振蕩器65被放置在進氣/吹氣口 94的一部分上，而進氣/吹氣裝置的管嘴被放置在進氣/吹氣口 94的剩餘部分上，如後所述。圖17A至17E是說明根據第五實施例變化例的製造振蕩器裝置60的方法的示圖。首先，如圖17A所示，在作為外殼64的底部的支撐基板84(參見圖16)上放置電極設置在振蕩器坯的主表面上的振蕩器65。振蕩器65被放置在支撐基板84上以從上方覆蓋細長的縫狀進氣/吹氣口 94的一部分。之後，如圖17B所示，進氣/吹氣口 94的剩餘部分被進氣/吹氣裝置90的管嘴96 所覆蓋。在這種狀態下，進氣/吹氣裝置90的管嘴96的進氣使進氣/吹氣口 94進入進氣狀態。因而，振蕩器65被吸附並且在支撐基板84上被夾持。在保持該狀態時，通過導線接合器執行圖17C所示的導線接合。對於導線接合，將振蕩器65的電極連接到導線68，然後，將外殼64的支撐基板84的電極墊62連接到導線 68。在導線接合完成之後，進氣/吹氣裝置90使進氣/吹氣口 94的進氣狀態停止並且將進氣/吹氣口 94設為如圖17D所示的吹氣狀態。進氣/吹氣口 94以此方式被設為吹氣狀態是因為振蕩器65在吸附狀態下被導線接合到支撐基板84，因而在使進氣/吹氣口 80 的進氣狀態停止之後，該振蕩器65可能不會通過導線68上移到支撐基板84的上方並且變得懸浮於支撐基板84上方的空氣中。因此，進氣/吹氣口 94被設為吹氣狀態，以便振蕩器 65精確地上移到支撐基板84的上方並且變得懸浮於支撐基板84上方的空氣中，如圖17E 所示。在變化例中，如圖17D所示，進氣/吹氣口 94最終被設為吹氣狀態，但是，在該吹氣狀態之前，當在振蕩器65上移到支撐基板84的上方並且懸浮於支撐基板84上方的空氣中時，不用總是將進氣/吹氣口 94設為吹氣狀態。但是，優選地，進氣/吹氣口 94被設為吹氣狀態，以便于振蕩器65精確地上移到支撐基板84的上方並且懸浮在支撐基板84上方的空氣中。按此方式，在變化例中，在將振蕩器65放置在支撐基板84的進氣/吹氣口 94上且進氣/吹氣口 94處於夾持振蕩器65的進氣狀態的同時，執行導線接合，以便夾持該振蕩器65。之後，使該進氣/吹氣口 80的進氣停止。因而，和常規製造方法不同的是，沒有通過粘合劑接合振蕩器並且將粘合劑融化的複雜步驟，因而容易且有效地製造包括在空氣中懸浮並且在作為外殼64的底部的支撐基板的上方浮動的振蕩器65的振蕩器裝置60。此外， 不會發生將粘合劑保留在由外殼14和頂板17所環繞的封閉空間中的問題，這種問題會對振蕩器15的工作有不利影響。此外，使進氣/吹氣口 94的進氣狀態停止，然後設定吹氣狀態，以便振蕩器65能夠精確地上移到支撐基板84的上方並且懸浮在支撐基板84上方的空氣中。此處敘述的全部實例和條件性語言都是作為教導目的，用於幫助讀者理解由發明人所貢獻的發明內容和概念，從而深化本領域，並且是用於解釋而不是用於限制這些明確敘述的實例和條件，說明書中的這些實例的組織也不涉及對本實施例的優勢和劣勢的展示。儘管已經詳細地描述了本發明的實施例，但是應當理解，在不脫離本發明的精神和範圍的情況下，可對本發明進行各種變化、替換和更改。
權利要求
1.一種製造振蕩器裝置的方法，該振蕩器裝置包括利用導線懸浮於基板上方的空氣中的振蕩器，該方法包括在設置於裝配工作檯上的凸起底座上放置設置有電極的振蕩器； 在所述裝配工作檯上布置框架構件，該框架構件包括被其框架所環繞的開口且在所述框架上設置有電極墊，以使所述開口被定位在所述底座處；在將所述框架構件布置在所述裝配工作檯上的同時，經由導線將所述電極墊連接到被放置在所述底座上的所述振蕩器的電極；在連接之後從所述裝配工作檯去除所述框架構件及所述振蕩器；以及將與所述振蕩器相連的所述框架構件接合到基板。
2.根據權利要求1所述的製造振蕩器裝置的方法，其中，在將所述框架構件布置在所述裝配工作檯上時，放置在所述底座上的所述振蕩器的電極從所述裝配工作檯起的高度比所述框架構件的電極墊從所述裝配工作檯起的高度更高。
3.—種製造多個振蕩器裝置的方法，其中每個振蕩器裝置均包括利用導線懸浮於基板上方的空氣中的振蕩器，所述方法包括在設置於裝配工作檯上的多個凸起底座上分別放置設置有電極的多個振蕩器； 在所述裝配工作檯上布置排列有多個框架構件的框架主體，所述多個框架構件包括被其框架所環繞的多個開口且在所述框架上設置有電極墊，以使各開口分別被定位在各底座處；在將所述框架主體布置在所述裝配工作檯上的同時，經由導線將所述電極墊連接到被放置在各底座上的振蕩器的電極；在連接之後從所述裝配工作檯去除所述框架主體及所述多個振蕩器；以及以每個框架構件為單位，將與所述多個振蕩器相連的所述框架主體切割成所述多個框架構件，每個框架構件均與每個振蕩器相連；以及將每個框架構件接合到基板。
4.根據權利要求3所述的製造振蕩器裝置的方法，其中，在將所述框架主體布置在所述裝配工作檯上時，放置在各底座上的所述多個振蕩器的電極從所述裝配工作檯起的高度比所述框架主體的電極墊從所述裝配工作檯起的高度更高。
5.一種製造振蕩器裝置的方法，該振蕩器裝置包括利用導線懸浮於基板上方的空氣中的振蕩器，該方法包括通過利用吸引裝置吸引所述振蕩器而從基板上拉設置有電極的振蕩器； 在上拉所述振蕩器的同時，經由導線將設置在所述基板上的電極墊連接到所述振蕩器的電極；以及在連接之後，使所述吸引裝置的吸引停止。
6.根據權利要求5所述的製造振蕩器裝置的方法，其中，所述吸引裝置通過由進氣所產生的吸引力來夾持所述振蕩器，或者通過磁鐵的吸力來夾持所述振蕩器的電極。
7.—種製造振蕩器裝置的方法，該振蕩器裝置包括利用導線懸浮於基板上方的空氣中的振蕩器，該方法包括在放置於基板上的可升華間隔件上放置設置有電極的振蕩器； 在將所述振蕩器放置在所述間隔件上的同時，經由導線將設置在所述基板上的電極墊連接到所述振蕩器的電極；以及在連接之後，使所述間隔件升華。
8.—種製造振蕩器裝置的方法，該振蕩器裝置包括利用導線懸浮於基板上方的空氣中的振蕩器，該方法包括將設置有電極的振蕩器放置在設置於基板上的進氣/吹氣口上，並且通過將所述進氣 /吹氣口設為進氣狀態而將所述振蕩器夾持在所述基板上；在將所述振蕩器放置在所述進氣/吹氣口上的同時，經由導線將設置在所述基板上的電極墊連接到所述振蕩器的電極；以及在連接之後使所述進氣/吹氣口的進氣停止。
9.根據權利要求8所述的製造振蕩器裝置的方法，其中，所述進氣/吹氣口在所述進氣停止後被設為吹氣狀態，從而製造將所述振蕩器懸浮於所述基板上方的空氣中的振蕩器裝置。
10.根據權利要求8或9所述的製造振蕩器裝置的方法，其中，所述進氣/吹氣口通過穿過所述基板的管道連接至進氣/吹氣裝置的管嘴。
11.根據權利要求8或9所述的製造振蕩器裝置的方法，其中，所述進氣/吹氣口是在所述基板上設置的縫狀開口，所述振蕩器被放置在所述開口的一部分上，所述開口的剩餘部分連接到進氣/吹氣裝置的管嘴。
12.一種振蕩器裝置，包括 基板；突出構件，所述突出構件在所述基板上突出，並且包括位於該突出構件的突出表面上的電極墊；以及振蕩器，包括電極且利用導線懸浮於所述基板上方的空氣中，所述導線將所述振蕩器的電極與所述突出構件的電極墊相連。
13.根據權利要求12所述的振蕩器裝置，其中，所述突出構件是環繞所述振蕩器的框架構件。
全文摘要
一種製造振蕩器裝置的方法，包括在設置於裝配工作檯上的凸起底座上放置設置有電極的振蕩器；在所述裝配工作檯上布置框架構件，該框架構件包括被其框架所環繞的開口且在所述框架上設置有電極墊，以使所述開口被定位在所述底座處；在將所述框架構件布置在所述裝配工作檯上的同時，經由導線將所述電極墊連接到被放置在所述底座上的所述振蕩器的電極；在連接之後從所述裝配工作檯去除所述框架構件及所述振蕩器；以及將與所述振蕩器相連的所述框架構件接合到基板。通過利用所述方法，能夠有效地製造包括懸浮於基板上方的空氣中的振蕩器的振蕩器裝置。可以採用其中排列有框架構件的框架主體來取代所述框架構件。
文檔編號H03H3/00GK102299695SQ20111014728
公開日2011年12月28日 申請日期2011年5月27日 優先權日2010年6月14日
發明者久保田元, 伊東雅之, 岸正一 申請人:富士通株式會社