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一種開路短路os測試裝置的製作方法

2023-11-05 13:19:32 1

專利名稱:一種開路短路os測試裝置的製作方法
技術領域:
本實用新型涉及TFT (Thin Film Transistor,薄膜電晶體)陣列基板的電學測試領域,更具體的說,涉及一種OS測試裝置。
背景技術:
目前TFT-LCD (Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display,薄膜電晶體-液晶顯示屏)製造過程大概可以分為三個階段陣列工藝、制盒工藝以及模組工藝。在陣列工藝中,要在基板上鍍5層膜,其中一層為柵極Gate線層,經過蝕刻等工藝在基板上形成橫向或縱向排列Gate線層,它的好壞直接影響最終產品質量,所以Gate線層的檢測至關重要。目前測試Gate線好壞的主要裝置為OS (Open-Short,開路-短路)測試 裝置,它可以檢測到Gate線是否有開路和短路情況。參見圖1,為現有技術中OS測試裝置的結構示意圖。圖中OS測試裝置包括基座110、工作檯120、傳感器130、傳感器131、線掃描成像單元140及OS信息處理系統(圖中未畫出);其中,基座110為長方形平臺,在平臺的兩側邊緣設置有導軌,導軌上安裝有橫梁,所述橫梁可以沿著導軌移動。工作檯安裝在基座110上;傳感器130和傳感器131是相同型號的傳感器,並排安裝在橫梁上;其中,傳感器130和傳感器131都包括在同一端面上的信號接收端和信號發射端,並且所在端面的尺寸為80*80mm。線掃描成像單元140也安裝在橫梁上,傳感器130、傳感器131以及線掃描成像單元140可以沿著橫梁移動,當然也可以跟隨橫梁沿著導軌方向移動;0S信息處理系統分別與傳感器130和傳感器131信號連接,控制傳感器130和傳感器131的信號發射和信號接收,並且分析傳感器掃描的信息,判斷Gate線不良類型;OS信息處理系統還與線掃描成像單元140信號連接,控制線掃描成像單元140進行線掃描和不良拍攝。下面通過對基板Gate線的測試流程來進一步了解現有技術中OS測試裝置。參見圖2,為現有技術中OS測試裝置傳感器掃描時的結構示意圖。圖中具有Gate線層的基板放置在OS測試裝置的平臺上,定位好後,調整傳感器130和傳感器131之間的距離,使傳感器130和傳感器131在Gate線的兩端,這樣可以保證測試到Gate線的全部,傳感器130和傳感器131沿著與Gate線垂直方向移動,同時不斷的發射和接受信號,OS信息處理系統通過分析接收到信號的異常點確定哪條線有不良存在。由於傳感器掃描只能將不良定位到線,不能將不良定位到具體位置,因此在傳感器掃描之後要進行線掃描。參見圖3,為現有技術中OS測試裝置線掃描成像時的結構示意圖。圖中線掃描成像單元140沿著傳感器確定有不良的Gate線進行掃描,通過掃描得到的圖片與標準圖案比較,得出不良的具體類型和坐標,然後拍攝不良位置的圖片,所述圖片用於後續修復工作。從上述描述可知,在測試時,先要調整傳感器130和傳感器131之間的距離,使傳感器130和傳感器131在Gate線的兩端,這樣可以保證測試到Gate線的全部,當傳感器130和傳感器131在橫梁上的距離為O時,此時是OS測試裝置能夠測試的最小Gate線長,也就是說,要保證兩個傳感器的信號接收端和信號發射端所在端面的長度之和小於被測基板的Gate線長,這樣才可以保證測試到Gate線的全部。而現有的傳感器130和傳感器131的信號接收端和信號發射端所在端面的尺寸均為80*80mm,所以兩個傳感器的信號接收端和信號發射端所在端面的長度之和為160_,當Gate線長小於160mm,那麼現有的OS測試裝置將不能檢測Gate線的開路或短路不良問題。

實用新型內容本實用新型提供了一種OS測試裝置,用以提高OS測試 裝置的測試範圍。OS測試裝置包括基座、工作檯、第一傳感器、第二傳感器、線掃描成像單元和OS信息處理系統,其中,所述第一傳感器鑲嵌在所述工作檯上,且所述第一傳感器的信號發射端的發射端面與所述工作檯的上表面在同一平面內;所述第二傳感器可滑動的安裝在所述基座上方的橫梁上,且可跟隨所述橫梁沿設置在所述基座兩側邊緣的導軌移動;所述線掃描成像單元可滑動的安裝在所述基座上方的橫梁上,且可跟隨所述橫梁沿設置在所述基座兩側邊緣的導軌移動;所述OS信息處理系統分別與所述第一傳感器、所述第二傳感器線和所述線掃描成像單元信號連接,控制所述第一傳感器向被測基板的金屬線發射測試信號,並控制所述第二傳感器接收所述測試信號在被測基板的金屬線上形成的掃描信息,並根據所述第二傳感器接收的掃描信息,對所述基板上的金屬線進行開路短路測試;以及控制線掃描成像單元進行線掃描和不良捕捉拍攝,並存儲不良捕捉拍攝的圖片。在本實用新型中,OS測試裝置採用第一傳感器鑲嵌在工作檯上,第二傳感器安裝在橫梁上,即採用兩個傳感器分離的結構方式,測試時,只要第二傳感器的信號接收端所在端面的長度小於被測基板的金屬線線長,這樣就可以保證測試到Gate線的全部。而現有技術中,要保證兩個傳感器的信號接收端和信號發射端所在端面的長度之和小於被測基板的金屬線線長,這樣才可以保證測試到Gate線的全部,可見與現有技術相比,本實用新型可明顯提高OS測試裝置的測試範圍

圖I為現有技術中OS測試裝置的結構示意圖;圖2為現有技術中OS測試裝置傳感器掃描時的結構示意圖;圖3為現有技術中OS測試裝置線掃描成像時的結構示意圖;圖4為本實用新型實施例中OS測試裝置的結構示意圖;圖5為本實用新型實施例中第二傳感器的仰視圖;圖6為本實用新型實施例中OS測試裝置傳感器掃描時的示意圖。
具體實施方式
現有的OS測試裝置中,採用兩個傳感器並排安裝在基座上的橫梁上,在測試時,要保證兩個傳感器的信號接收端和信號發射端所在端面的長度之和小於被測基板的Gate線長,而現有傳感器的信號接收端和信號發射端所在端面的尺寸為80*80mm,也就是說,傳感器130和傳感器131的信號接收端和信號發射端所在端面的長度之和為160_,當Gate線長小於160_,那麼現有的OS測試裝置將不能檢測Gate線的開路或短路不良問題。有鑑於此,本實用新型提供了一種改進的技術方案,採用把兩個傳感器分開的安裝方式,一個傳感器安裝在基座上的橫梁上,另一個傳感器安裝在工作檯上,這樣,就可以提高OS測試裝置的測試範圍。下面結合說明書附圖對本實用新型實施例進行詳細的描述。參見圖4,為本實用新型實施例中OS測試裝置的結構示意圖。該OS測試裝置包括基座210,工作檯220、第一傳感器230、第二傳感器240、線掃描成像單兀250及OS信息處理系統;其中,第一傳感器230鑲嵌在工作檯220上,且第一傳感器230的信號發射端的發射端面與工作檯220的上表面在同一平面內;·[0026]第二傳感器240可滑動的安裝在基座210上方的橫梁上,且可跟隨橫梁沿設置在基座210兩側邊緣的導軌移動;線掃描成像單元250可滑動的安裝在基座210上方的橫梁上,且可跟隨橫梁沿設置在基座210兩側邊緣的導軌移動;OS信息處理系統分別與第一傳感器230、第二傳感器230和線掃描成像單元250信號連接,控制第一傳感器230向被測基板的金屬線發射測試信號,並控制第二傳感器240接收所述測試信號在被測基板的金屬線上形成的掃描信息,根據第二傳感器240接收的掃描信息,對所述基板上的金屬線進行開路短路測試;以及控制線掃描成像單元250進行線掃描和不良捕捉拍攝,並存儲不良捕捉拍攝的圖片。具體地,上述OS測試裝置中,基座210為長方形平臺,下方為支撐柱,兩側安裝有導軌,並在導軌上安裝有橫梁,橫梁可以沿著導軌移動。工作檯220安裝在基座210上,用於待測基板的定位。第一傳感器230鑲嵌在工作檯220上,並且第一傳感器230的信號發射端的發射端面與工作檯的上表面在同一平面內。這樣在測試時,第一傳感器230位於被測基板的下面,此外,採用這種安裝方式的第一傳感器230可以避免因物理結構與第二傳感器240碰撞或摩擦,延長第一傳感器230的使用壽命。需要說明的是,本實用新型實施例中第一傳感器230隻有信號發射端,沒有信號接收端。具體地,第一傳感器230包括信號發射端,所述信號發射端的發射端面為長方形平面,用於向位於工作檯200上的被測基板的金屬線發射測試信號。較佳地,發射端面為40*1300mm的長方形平面,即長方形平面的長邊為1300mm,短邊為40mm ;但不限於此,長方形平面的長度小於工作檯的寬度大於被測基板的寬度即可。與現有技術中傳感器採用線狀結構相比,本實施例中的第一傳感器230的信號發射端採用平面發射結構具有信號覆蓋面廣的特點。第二傳感器240安裝在橫梁上,並可在橫梁上移動以及跟隨橫梁沿安裝在基座兩側邊緣的導軌移動,用於接收測試信號在被測基板的金屬線上形成的掃描信息。參見圖5,為本實用新型實施例中第二傳感器的仰視圖。第二傳感器240的一個端面上設置有信號接收端241,信號接收端241具體為線狀結構,較佳地,線狀結構的線長為5mm,但不限於此,可以根據待檢測基板上金屬線的長度選擇合適的信號接收端241的線長。需要說明的是,第二傳感器240隻有信號接收端241,沒有信號發射端,因此,本實施例中的第二傳感器240,具有結構簡單,尺寸小等特點。測試時,第二傳感器240的線狀結構的信號接收端241與被測基板上的金屬線平行,第二傳感器240垂直於被測基板上的金屬線移動,而OS信息處理系統中設定有第二傳感器240與被測基板上的金屬線之間具有一定的距離才能接受到掃描信息,即被測基板上的金屬線與第二傳感器240信號接收端241的距離超出某個範圍時,信號接收端241就接收不到在該條金屬線上的掃描信息,所以第二傳感器240隻接收離信號接收端241最近金屬線上的掃描信息。線掃描成像單元250安裝在上述橫梁上,可以沿著橫梁移動,當橫梁沿著導軌移動時,也可以跟隨橫梁移動。OS信息處理系統與第一傳感器230信號連接,控制第一傳感器230向被測基板的金屬線發射用於測試的正弦波信號,即第一傳感器230發射的測試信號包括正弦波信號。OS信息處理系統還與第二傳感器240信號連接,控制第二傳感器240接收所述測試信號在被測基板的金屬線上形成的掃描信息,並根據第二傳感器240接收的掃描信息,對基板上的金屬線進行開路短路測試,具體地可判斷不良類型是開路或短路,以及記錄不良線的位置,這裡的位置是指不良線在基板上的位置。OS信息處理系統還與線掃描成像單元250信號連接,用於控制線掃描成像單元250進行線掃描和不良捕捉拍攝;另外用於存儲不良捕捉拍攝的圖片。這些存儲的圖片用於後續修復工作參考。為了使本領域技術人員更好的理解本實用新型的技術方案,下面以基板上的Gate線測試流程為例來進一步的描述本實用新型實施例中的OS測試裝置。參見圖6,為本實用新型實施例中OS測試裝置傳感器掃描時的示意圖。圖中基板A上具有多組Gate線,每一組包含數條Gate線;首先,將被測基板A定位好,使基板A上的第一排Gate線的一端在第一傳感器230的上方,即在信號發射端的上面。當第一傳感器230的信號發射端發出為正弦波信號的測試信號時,所有的Gate線都對該測試信號進行傳遞,但第二傳感器240的信號接收端241僅接收離信號接收端241最近的那條Gate線根據測試信號形成的掃描信息,因此,OS測試裝置檢測Gate線是一條一條檢測的,或者說,第二傳感器240的信號接收端241接收的掃描信只是一條Gate線上的掃描信息;同時第二傳感器240的信號接收端把接收到掃描信息發送給OS信息處理系統,在OS信息處理系統上,當Gate線合格時,顯示合格Gate線波形;當Gate線開路時,顯示Gate線開路波形;iGate線短路時,顯示Gate線短路波形,從而判斷該條Gate線是否有不良及不良類型,同時傳感器掃描發現的不良Gate線在基板上的位置也將會在OS信息處理系統中自動記錄下來。第二傳感器240從橫梁的一端移動到另一端,接收每條Gate線根據測試信號形成的掃描信息,從而完成一排Gate線的檢測。然後再調整基板A的位置使第二排Gate線的一端在第一傳感器230信號發射端的上面,然後繼續測試,如此循環完成整張基板的傳感器掃描過程。完成傳感器掃描後,如需要進行線掃描確定不良具體坐標,則啟動線掃描成像單元250,線掃描成像單元250移動到OS信息處理系統中記錄的不良Gate線在基板上的位置,掃描該Gate線,在OS信息處理系統上將顯示掃描到圖案,然後再與標準圖案對比,得出不良的具體坐標,最後拍攝不良具體位置照片,便於後續修復工作。上述實施例中,是以基板上的Gate線為例的,但不限於此,本實用新型提供的OS測試裝置也可以測試其他類型的金屬線,例如,基板上的數據線。從上述技術方案可知,與現有技術相比,本實用新型實施例中的OS測試裝置,採用把兩個傳感器分開的安裝方式,提高了 OS測試裝置的測試範圍。此外,在本實用新型中,還改進了第一傳感器230和第二傳感器240的結構,進一步提高了 OS測試裝置的測試範圍。顯然,本領域的技術人員可以對本實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和範圍。這樣,倘若本實用新型的這些修改和變型屬於本實用新型權利要求及其等同技術的範圍之內,則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內。·
權利要求1.一種開路短路OS測試裝置,包括基座、工作檯、第一傳感器、第二傳感器、線掃描成像單元和OS信息處理系統,其特徵在於, 所述第一傳感器鑲嵌在所述工作檯上,且所述第一傳感器的信號發射端的發射端面與所述工作檯的上表面在同一平面內; 所述第二傳感器可滑動的安裝在所述基座上方的橫梁上,且可跟隨所述橫梁沿設置在所述基座兩側邊緣的導軌移動; 所述線掃描成像單元可滑動的安裝在所述基座上方的橫梁上,且可跟隨所述橫梁沿設置在所述基座兩側邊緣的導軌移動; 所述OS信息處理系統分別與所述第一傳感器、所述第二傳感器線和所述線掃描成像單元信號連接,控制所述第一傳感器向被測基板的金屬線發射測試信號,並控制所述第二傳感器接收所述測試信號在被測基板的金屬線上形成的掃描信息,並根據所述第二傳感器接收的掃描信息,對所述基板上的金屬線進行開路短路測試;以及控制線掃描成像單元進行線掃描和不良捕捉拍攝,並存儲不良捕捉拍攝的圖片。
2.如權利要求I所述的OS測試裝置,其特徵在於,所述第一傳感器的信號發射端的發射端面為長方形平面。
3.如權利要求2所述的OS測試裝置,其特徵在於,所述長方形平面的長度小於工作檯的寬度大於被測基板的寬度。
4.如權利要求3所述的OS測試裝置,其特徵在於,所述長方形平面的長邊為1300mm,短邊為40mm。
5.如權利要求I 4任一所述的OS測試裝置,其特徵在於,所述第二傳感器包括線狀結構的信號接收端。
6.如權利要求5所述的OS測試裝置,其特徵在於,所述線狀結構的線長為5_。
專利摘要本實用新型涉及TFT陣列基板電學測試技術領域,特別涉及一種OS測試裝置,用於提高OS測試裝置的測試範圍。本實用新型公開了一種開路短路OS測試裝置,包括基座、工作檯、第一傳感器、第二傳感器、線掃描成像單元和OS信息處理系統,其中,第一傳感器鑲嵌在工作檯上,且第一傳感器信號發射端的發射端面與工作檯的上表面在同一平面內;第二傳感器可滑動安裝在基座上方的橫梁上,且可跟隨橫梁沿設置在所述基座兩側邊緣的導軌移動;線掃描成像單元可滑動安裝在基座上方的橫梁上,且可跟隨橫梁沿設置在所述基座兩側邊緣的導軌移動;OS信息處理系統分別與第一傳感器連接、第二傳感器連接和線掃描成像單元信號連接。
文檔編號H01L21/66GK202712130SQ20122036669
公開日2013年1月30日 申請日期2012年7月26日 優先權日2012年7月26日
發明者裴曉光, 鄧朝陽, 趙海生, 馬海濤, 肖志蓮, 林子錦 申請人:北京京東方光電科技有限公司

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