一種電路板焊接結構的製作方法

2023-11-11 04:23:17

一種電路板焊接結構的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種電路板焊接結構，電路板上具有焊孔，電路板的表面為絕緣層，所述焊孔焊接後形成焊點，並且在所述絕緣層上對需導通的所述焊孔之間形成焊橋搭接。本實用新型的優點是在需導通的焊點之前通過錫焊再形成焊橋，對焊點之間形成搭橋連接，即使焊點處有虛焊，仍可以通過焊橋導通焊孔之間的電路，避免了虛焊對電路導通產生的影響，保證電路板產品質量和正常使用，實現該功能的結構簡單，而且不會對電路板其它性能產生影響。
【專利說明】一種電路板焊接結構

【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種電路板的焊接結構。

【背景技術】
[0002]電路板焊接引起缺陷，其中有以下兩種情況:1、電路板孔的可焊性影響焊接質量。電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。2、翹曲產生的焊接缺陷。電路板和元器件在焊接過程中產生翹曲，由於應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。
[0003]虛焊會導致電路工作不正常，出現時好時壞的不穩定現象，噪聲增加而沒有規律性，給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內，保持接觸尚好，因此不容易發現。但在溫度、溼度和振動等環境條件的作用下，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年。
[0004]據統計數字表明，在電子整機產品故障中，有將近一半是由於焊接不良引起的，然而，要從一臺成千上萬個焊點的電子設備裡找出引起故障的虛焊點來，這並不是一件容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的一大隱患，必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候，尤其要加以注意。
實用新型內容
[0005]實用新型目的:針對上述問題，本實用新型的目的是提供一種可以避免虛焊影響的焊接結構，保證電路板的使用性能。
[0006]技術方案:一種電路板焊接結構，電路板上具有焊孔，電路板的表面為絕緣層，所述焊孔焊接後形成焊點，並且在所述絕緣層上對需導通的所述焊孔之間形成焊橋搭接。
[0007]所述焊孔周圍的銅層上噴塗有錫層，起到助焊的作用。
[0008]所述焊橋形狀為梯形或U形。
[0009]有益效果:與現有技術相比，本實用新型的優點是在需導通的焊點之前通過錫焊再形成焊橋，對焊點之間形成搭橋連接，即使焊點處有虛焊，仍可以通過焊橋導通焊孔之間的電路，避免了虛焊對電路導通產生的影響，保證電路板產品質量和正常使用，實現該功能的結構簡單，而且不會對電路板其它性能產生影響。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為電路板焊接前主視圖；
[0011]圖2為電路板焊接後主視圖；
[0012]圖3為圖2的A-A剖視圖。

【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖和具體實施例，進一步闡明本實用新型，應理解這些實施例僅用於說明本實用新型而不用於限制本實用新型的範圍，在閱讀了本實用新型之後，本領域技術人員對本實用新型的各種等價形式的修改均落於本申請所附權利要求所限定的範圍。
[0014]如附圖1所示，電路板上具有若干焊孔1，焊孔I周圍的銅層上噴塗有錫層5，在對焊孔焊接時，該錫層起到助焊的作用，電路板的表面為絕緣層2。
[0015]如附圖2、3所示，對電路板進行焊接時，將導線的端部插入焊孔1，對其進行焊接形成焊點3，此時導線與線路板中的內層線6已經導通。
[0016]同時對需要導通的焊點之間，在絕緣層上方通過錫焊形成焊橋4，從而將焊點之間搭接。焊橋的形狀可以是圖3中顯示的梯形，也可以是U形等形狀。
[0017]這樣，需要導通的焊點之間，一方面是通過電路板中的內側線導通電路，另一方面還可以通過焊橋形成導通電路，即使在焊點虛焊時，仍然可以通過焊橋保證焊點之間的電路導通，使電路板不受虛焊的影響。
【權利要求】
1.一種電路板焊接結構，電路板上具有焊孔(I)，電路板的表面為絕緣層(2)，其特徵在於:所述焊孔(I)焊接後形成焊點(3)，並且在所述絕緣層(2)上對需導通的所述焊孔(I)之間形成焊橋⑷搭接。
2.根據權利要求1所述的一種電路板焊接結構，其特徵在於:所述焊孔(I)周圍的銅層上噴塗有錫層。
3.根據權利要求1所述的一種電路板焊接結構，其特徵在於:所述焊橋(4)形狀為梯形或U形。
【文檔編號】H05K1/11GK204157163SQ201420677075
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2014年11月13日 優先權日:2014年11月13日
【發明者】張炳聖, 張炎 申請人:鎮江市中協電氣有限公司