光源裝置以及使用其的背光源、曝光裝置以及曝光方法
2023-11-11 03:15:32 4
專利名稱：光源裝置以及使用其的背光源、曝光裝置以及曝光方法
技術領域：
本發明涉及照明用光源，特別是以LED為光源的光源裝置，以及使用其的液晶顯示裝置等的背光源、曝光裝置、曝光方法。
背景技術：
就光源裝置中所使用的光源組件而言，在處於基板上的LED與透鏡之間需要進行高精度的對準和固定。以往的技術中，就對準而言，採用有如下方法，即通過使用將固定於基板的LED的外形與透鏡部的位置對齊導軌進行對齊的方法，將LED的光軸與透鏡的光軸對齊之後，使用粘接劑、焊錫從而固定透鏡。在此方法中，由於在光軸對齊和透鏡的固定上便需要很多的工時(夕々卜)和成本，因此具有招致生產率的降低、成本上漲這樣的不良現象。另外，作為簡單地進行高精度的對準的方法的一個實例，在「專利文獻1」中公開有圖12 (剖視圖)、圖13 (俯視圖)所示那樣的光學裝配件(τ·力X U )結構和方法。光學輔助裝配件(寸y 7·力> 7' 'J ) 10含有形成於基板4上的排列為環狀的焊錫球群100。環狀的焊錫球群100形成有用於接受正型咬合鑲嵌構造的負型咬合鑲嵌構造。焊錫球群100 被堆積於基板4上的圓形焊錫焊盤101上。就透鏡蓋102而言，從管芯(die) 103之上安裝於基板4。透鏡蓋102由耐熱光學材料等光學材料製作，透鏡蓋102形成為具有基部104和圓筒外表面105的中空的圓筒形。 在基部104，在其表面側包含透鏡106 (例如準直透鏡)和/或在其內側包含透鏡107 (例如會聚透鏡)。圓筒外表面105形成有正型咬合鑲嵌構造，所述正型咬合鑲嵌構造被環狀的焊錫球群100所形成的負型咬合鑲嵌構造所接納。通過這些咬合鑲嵌構造，將透鏡蓋102維持於基板4上，使透鏡106/107與管芯103對準。透鏡蓋102與焊錫球群100嵌合，可具有外表面105。根據該專利文獻1的光學輔助裝配件10結構，由於焊錫焊盤101為由光蝕刻所劃定的構造，因此可正確地配置焊錫球100。另外，各個的焊錫球100的幾何學的中心配置於焊錫焊盤101的幾何學的中心的附近。進一步，將多個焊錫球100用作對準基準的情況下， 通過將焊錫球和焊錫焊盤間的差異平均化，從而可精度良好地對準，並且可將前述透鏡蓋維持在前述基板上。專利文獻1 日本特開2005-321772
發明內容
但是，就上述結構而言，由於透鏡蓋嵌入於焊錫球群，因此存在有固定於基板的固定強度未必充分這樣的課題。在該結構中，作為提高固定強度的方法，雖然有提高嵌合於透鏡蓋的應力的方法，但是此時存在有由於透鏡蓋變形因而透鏡的特性降低、透鏡蓋破損等可靠性上的問題。或者產生由於嵌合應力的上升，因而導致焊錫球的球形狀的變形、透鏡蓋的變形，由此無法進行正確的對準的問題。為了解決上述以往問題，本發明提供一種LED發光裝置以及使用其的LED光源裝置，所述LED發光裝置可利用簡單的方法來進行發光元件與透鏡的光軸對齊。具體的手段如以下。(1) 一種光源裝置，其特徵在於，其為在基板上配置有發光元件和光學部件的光源裝置；前述基板具有第1電極焊盤和第2電極焊盤；前述發光元件具備有具有出光面和第3 電極焊盤的封裝框和容納於前述封裝框內部的發光元件晶片；前述光學部件具有透鏡部、 臺座部以及形成於前述臺座部的接合面；前述透鏡部覆蓋著前述發光元件的出光面；形成於前述基板的前述第1電極焊盤與形成於前述發光元件的前述第3電極焊盤通過焊錫而接合；形成於前述基板的前述第2電極焊盤與形成於前述光學部件的前述臺座部的前述接合面通過焊錫而接合。(2)根據⑴所述的光源裝置，其特徵在於，將由前述焊錫而接合的部分處的前述第1電極焊盤的面積設為SA，將前述第3電極焊盤的面積設為SB時，SA = SB(1 士0. 2)。(3)根據⑴所述的光源裝置，其特徵在於，將由前述焊錫而接合的部分處的前述第2電極焊盤的面積設為SC，將形成於前述臺座前的前述接合面的面積設為SD時，SC = SD(1 士 0. 2)。(4)根據(1) C3)中任一項所述的光源裝置，其特徵在於，在前述光學部件中，將前述透鏡和前述臺座部形成為一體。(5)根據⑴ (3)中任一項所述的光源裝置，其特徵在於，在前述光學部件中，在前述臺座部形成有切口部，前述透鏡嵌入於前述切口部。(6) 一種曝光裝置，其特徵在於，其具備有具有多個光源裝置的光源部、控制源自前述光源部的光的光路的光學系統、載置工件並可至少單方向移動的工作檯；前述多個光源裝置中的每個都由(1)所述的光源裝置來構成。(7)根據(6)所述的曝光裝置，其特徵在於，前述光源部的前述多個光源裝置通過水冷夾套來冷卻。(8) 一種曝光方法，其特徵在於，其為使用曝光裝置隔著掩模將塗敷有感光劑的工件曝光的曝光方法；前述曝光裝置具備有具有多個光源裝置的光源部、控制源自前述光源部的光的光路的光學系統、載置工件並可至少單方向移動的工作檯；前述多個光源裝置中的每個都由(1)所述的光源裝置來構成。(9)根據(8)所述的曝光方法，其特徵在於，將前述工件曝光的曝光工序的時間設為tl，在前述曝光工序中，將前述多個光源裝置的發光時間設為t2時，t2 < tl。(10) 一種背光源，其特徵在於，其為在基板上配置有發光元件和光學部件的背光源；前述基板具有第1電極焊盤和第2電極焊盤；前述發光元件具備有具有出光面和第3電極焊盤的封裝框和容納於前述封裝框的內部的發光元件晶片；前述光學部件具有導光板、 臺座部以及形成於前述臺座部的接合面；前述導光板的側面與前述發光元件的前述出光面對置；從前述導光板的主表面射出光；形成於前述基板的前述第1電極焊盤與形成於前述發光元件的前述第3電極焊盤通過焊錫而接合；形成於前述基板的前述第2電極焊盤與形成於前述光學部件的前述臺座部的前述接合面通過焊錫而接合。根據本發明，可容易且精度良好地對齊LED等發光元件的光軸與透鏡等光學部件的光軸，可便宜地製作高性能的光源裝置。另外，就製造工序而言，由於可使用以往的焊錫回流工序而在基板上一同安裝LED 等發光元件及光學部件，因此沒有導入新的製造設備的必要。由此可抑制製造成本。進一步，由於可利用回流工序同時將光學部件和LED等發光元件安裝於基板，因此便可大幅縮短製造時間。進一步，由於在基板上安裝多個LED等發光元件以及光學部件時，可一次性地通過焊錫回流工序來進行光軸對齊，因此可大幅地縮短軸對齊所需要的時間。
圖1為表示本發明的LED光源裝置的實施例1中的結構例的剖視圖。圖2為實施例1中的LED2的立體圖。圖3為實施例1中的光學部件3的剖視圖。圖4為實施例1中的光學部件3的俯視圖。圖5為本發明的實施例1的接合部的說明圖。圖6為表示本發明的LED光源裝置的實施例2中的結構例的剖視圖。圖7為表示實施例2中的結構例的俯視圖。圖8為表示本發明的LED光源裝置的實施例3中的結構例的剖視圖。圖9為表示本發明的實施例4的曝光機裝置的整體圖。圖10為表示本發明的實施例4的曝光機裝置的曝光條件。圖11為表示以往的LED背光源組件的結構的剖視圖。圖12為表示以往的LED光源裝置中的其它結構的俯視圖。附圖標記說明1 LED光源裝置，2 LED，3、30光學部件，4基板，10焊錫球，20 LED，21出光面，22 LED元件晶片，23 Au連接線，M封裝框，25配線圖案，26電極焊盤，27 LED的光軸，31透鏡部，32臺座部，33接合面，34透鏡部的光軸，301透鏡部，302臺座，30 切口部，310光學部件，311導光板，312臺座部，313接合部，411、412基板側電極焊盤，500光源組件部，501冷卻夾套，502發光電源，503集光器，504準直鏡，505掩模，506工件，507曝光時間，508未曝光的時間，509曝光工序時間，d位置對齊精度，L焊盤間距。
具體實施例方式以下，使用實施例來詳細說明本發明的光源裝置、使用該光源裝置的背光源裝置、 曝光裝置以及曝光方法。實施例1圖1為表示本發明的LED光源裝置的實施例1中的結構例的剖視圖。在圖1中， 就該LED光源裝置1而言，具備有作為發光元件的LED2、光學部件3以及位於LED2的下面的藉助於焊錫10而接合的基板4 ；就所述光學部件3而言，由按照覆蓋該LED2的出光面21 的上部的方式而配置的具有透鏡功能的透鏡部31、與具有通過焊錫而連接於上述基板的接合面33的臺座部32來構成。圖2表示LED2的立體圖。就LED2而言，發出250nm 430nm的紫外光的0. 3mm 2mm見方尺寸的LED元件晶片22容納於封裝框內。封裝框M由陶瓷或鑄型樹脂製作，為0.5mm 20mm見方的大小，在內側有凹部， 並且在其底面上通過焊錫或粘接劑將LED元件晶片22固定。LED元件晶片22通過Au連接線23與設置於封裝框M的配線圖案25連接。就封裝框M的出光面而言，由透明玻璃來覆蓋，進行全密封。在封裝框對的背面具有通過例如通孔等而電連接於配線圖案25的LED側電極焊盤沈。形成於封裝框背面的LED側電極焊盤沈中的每個的大小，例如在圖2中，Xl = 1mm、 yl = 6mm。也存在電極焊盤沈不與配線圖案25電連接的情況。這是作為散熱器而設置的情況；所謂散熱器是出於高效地釋放由LED元件晶片22所產生的熱的目的而設置的。在圖2中，雖然表示了紫外發光的LED的實例，但是對於可見光發光、紅外發光的 LED而言，可採用與圖2同樣的結構。也存在在封裝框M的凹部封入有矽樹脂、環氧樹脂、 丙烯酸樹脂等透明樹脂的情況。在本實施例中，雖然表示了使用Au連接線23來進行LED元件晶片22與配線圖案 25的電連接的例子，但是也存在有LED元件晶片22的電極面朝向於封裝框側的，所謂倒裝晶片型的LED元件晶片22的情況。圖3表示光學部件3的剖視圖，圖4表示光學部件3的俯視圖。圖3為圖4的A-A 剖視圖。光學部件3由玻璃或矽樹脂、丙烯酸樹脂、環氧樹脂等透明樹脂的透明材料形成。 透明材料是指對於LED元件的發光波長的透過率為50%以上的材料。因此，根據LED元件的發光波長的不同，透明的材料也不同，因而可以使用上述例示的材料來用作光學部件。光學部件3由具有透鏡功能的透鏡部31、支撐透鏡部31的4根臺座部32、與基板 4接合的接合部33構成。就光學部件3而言，透鏡部31和臺座部32通過同時地進行鑄型成型來製作。在臺座部32的端部具有接合面33，該接合面33通過鍍敷、蒸鍍、濺射等成膜手段而覆蓋了厚度0. 1 μ m以上的可進行焊錫接合的金屬(Ni、Ti、Pt、Pd、Au、Ag、Sn、Cu) 等。在本實施例中，雖然例示了臺座部32的支柱為4隻的情況，但是支柱數不受此限。但是，就支柱而言，優選配置於俯視圖中對稱性高的位置。就基板4而言，由玻璃環氧樹脂、金屬(Cu、Al、Fe)、聚醯亞胺等基材的多層來構成；在基板表面除了配線之外，還在配置有LED電極焊盤沈的位置上具有基板電極焊盤 411，進一步在搭載固定光學部件3的接合面33的位置上具有基板電極焊盤412。設置於基板4的基板焊錫焊盤411、412，由於通過光蝕刻技術來製作，因此可以以10 μ m左右的位置精度來製成。圖5為用於說明本發明的第1實施例涉及的光元件的位置對齊方法的接合部的說明圖，即表示用於高精度地實現光軸對齊的一個結構例的說明圖；所述光軸對齊是將構成 LED光源裝置的基板和LED的光軸和透鏡部的光軸對齊。對於該LED的光軸27與透鏡部的光軸34的位置對齊方法而言，其特徵在於在基板的各電極焊盤411上，在藉助於接合用的焊錫球10而將LED側的電極焊盤沈接合時，在通過利用熔融的焊錫球10的表面張力來進行基板側電極焊盤411與LED側電極焊盤沈的位置對齊的同時，通過自對準安裝方法來實施基板側電極焊盤412與光學部件3的接合面 33的位置對齊。
就基於自對準效果的位置對齊精度而言，如果基板側電極焊盤411的面積(Si)與 LED側電極焊盤沈的面積(S2)之比(S1/S2)為1 士0. 2以內，那麼可以以10 μ m的精度來進行位置對齊。光學部件的基於自對準效果的位置對齊精度也同樣，其與基板側電極焊盤 412的面積(Si)與光學部件3的接合面33的面積(S2)之比(S1/S2)的關係同上。因此，對於LED2的光軸27與光學部件3的透鏡部31的光軸34的位置對齊精度 d而言，可根據基板上的電極焊盤的位置對齊精度IOym與基於焊錫球10的自對準效果的精度10 μ m的方和根，得出為14 μ m。在製造工序中，由於可使用以往的焊錫回流工序而在基板4上一同安裝LED2及光學部件3，因此沒有必要導入新的製造設備。由此可抑制製造成本。另外，由於可同時地利用回流工序將光學部件3和LED2安裝到基板4，因此可大幅縮短製造時間。進一步，在基板4上安裝多個LED2及光學部件3時，由於可一次性地通過焊錫回流工序來進行光軸對齊，因此可大幅地縮短軸對齊所需要的時間。需要說明的是，在本說明書中焊錫球，不僅是指球(ball)狀的焊錫，而且是指凸塊狀，此外，也包括各種形狀的塊狀的焊錫，包括倒裝晶片接合用中使用的所有形狀的焊錫。另外，就該實例而言，雖然表示了將焊錫球預先固定於基板4上的電極焊盤411、 412上的例子，但是也可在LED2側的電極焊盤沈上、光學部件3的接合面33上固定焊錫球 10。以上的說明，雖然表示了在光學部件3存在有1個透鏡部31的情況，但是也包括在圖1所示的透鏡部31的部分上形成有多個透鏡部作為透鏡陣列的情況。實施例2圖6為，表示本發明的LED光源裝置的第2實施例中的結構例的剖視圖。就圖3所示的光學部件3而言，在由石英玻璃等難以鑄型成型的材料構成的情況下，難以進行實施例1所示那樣的臺座32的加工。這樣的情況下，需要將臺座構成為個別部件。本實施例表示光學部件30的透鏡部301利用石英或合成石英等高熔點玻璃來製作、臺座302利用陶瓷或金屬構成的例子。在圖6中，就透鏡部301而言，雖然表示為單側凸透鏡，但是透鏡形狀由於可根據LED光源裝置的光學的限制因素來設計，因而並不受限於單側凸透鏡。就臺座302而言，由包含鐵、銅、黃銅、鈦、鎳、鋁等的金屬材料構成，或由氧化鋁、 氮化鋁、碳化矽(SiC)等陶瓷、耐熱樹脂等構成。臺座302具有用於固定透鏡301的切口部 302a和藉助於焊錫10而與基板4的電極焊盤412接合的接合面33。接合面33通過與焊錫10的一部形成合金層而接合。由此，臺座302可固定於基板4的電極焊盤412。接著，對透鏡301固定於臺座302的固定方法進行說明。在設置於基板4上的電極焊盤411和412上，通過焊錫印刷工序而載有規定量的焊錫球。LED2和臺座302，通過裝配器(mounter)而臨時配置於規定的位置。進一步，將透鏡301對著臺座302上的切口部30 而臨時放置。可通過利用通常的回流工序將焊錫球熔融、固化，從而在自對準效果的作用下對 LED2、臺座302進行高精度的定位。在回流工序中，在焊錫的熔融溫度以上時，就由玻璃環氧樹脂等構成的基板4而言，由於高溫在熱膨脹作用下，焊盤間距L便比在室溫下的焊盤間距大。如果降低基板溫度，那麼焊錫固化，從而臺座302固定於基板側電極焊盤位置。由於隨著基板4的溫度降低，因熱膨脹而變寬的基板上的焊盤間距L變小，透鏡的安裝距離L2 也縮小。例如，在玻璃環氧基板的情況下，玻璃環氧樹脂的線膨脹係數為30X 10-6/K左右，L為10mm，設回流最高溫度為沈0°C時，在室溫(20°C )，引起75 μ m左右的L的收縮。透鏡的安裝距離L2也同樣地縮小。另一方面，就石英玻璃而言，由於熱膨脹係數為0. 4X ΙΟ"6/ K，因此在回流最高溫度和室溫下的透鏡直徑IOmm的透鏡302的直徑變化為1 μ m左右。因此，便在臺座302的作用下產生75μπι-1μπι = 74μπι程度的卡緊透鏡301的力。如此地，在室溫下，通過在臺座間夾入透鏡，從而可固定。就基板而言，由於沒有必要成為回流溫度以上，因而透鏡302在熱膨脹作用下，不會發生位置偏離、透鏡脫落。就以上說明的工序而言，為了安裝光學部件30的透鏡301和臺座302，無需設置新的工序，也沒有必要導入新的裝置。另外，對於透鏡301的光軸與LED2的光軸對齊而言，與實施例1同樣地，可以在存在於基板側電極焊盤和LED2的臺座302的電極焊盤之間的焊錫球的自對準效果的作用下而確定，因此可精度良好地對齊。實施例3實施例3為LED的出光面在垂直於電極焊盤面的方向的(側發光LED)情況。這樣的LED光源裝置，可用作例如液晶顯示裝置的背光源。圖8為表示本發明的LED光源裝置的實施例3中的結構例的剖視圖。在圖8中，LED光源裝置具有基板4、可見光發光的側發光類型的LED20和光學部件310。光學部件310具有導光板311、臺座部312和接合部313。導光板311為具有將從 LED20發出的光從入射面向內部進行光傳播、將來自某一表面側的光以規定方向射出功能的面照明用部件。需要將導光板311的光入射面對準於使源自LED20的光的進入量成為最大的方向位置。在圖8中，配置成將LED20的出光面朝嚮導光板311的光入射面側。從導光板的一側表面射出的源自LED20的光，從導光板311的頂面(主表面)均勻地射出。需要說明的是，在導光板311的底面形成反射層，使從LED20入射的光朝嚮導光板311的頂面。LED20和設置於臺座部312的接合面313，在基於焊錫10的自對準效果的作用下， 正確地定位於設置在基板4上的電極焊盤411、412。在臺座部312上設置有用於固定導光板311的端部的凹部，導光板311固定於該凹部。由此，便可對導光板311的光入射面和 LED20的光射出面進行正確的位置對齊。圖8表示如此而形成的背光源用作液晶顯示裝置的背光源的情況。在圖8中，在背光源的導光板311上配置有散射膜等光學膜710，在其上配置有液晶顯示面板700。實施例4圖9表示本發明的實施例4的曝光機裝置的概略結構。就發射光的光源部500而言，由多個光源裝置IA構成；為了高效地將所產生的熱進行散熱而將各光源裝置IA安裝於水冷夾套501。通過線束(harness)，將各光源裝置IA的設置於連接基板上的配線連接於供給電力的發光電源502。就光源裝置IA的配置或傾斜角度而言，按照使從光源裝置IA發出的光可高效地入射於集光器503的方式來設計。
從集光器503射出的光，通過準直鏡504、掩模505，而照射於塗布有抗蝕劑等感光劑的工件506，並且將掩模505上形成的圖案曝光形成於工件506上的感光劑。就工作檯 600而言，載置工件，並可至少單方向移動。曝光時的光源裝置的曝光條件示於圖10。在圖10中，507為曝光時間，508為未曝光的時間，509為曝光工序時間。對於曝光機的曝光工序而言，未曝光的時間508包括有 工件的搬入、工件在規定位置的固定、掩模與工件的位置對齊、曝光、工件的固定解除、工件的搬出工序等。就曝光工序509而言，雖然需要10 120秒，但是實際上使工件曝光於光的時間507為大約1 10秒。對於以往的使用水銀燈光源的曝光機而言，剛對水銀燈進行通電之後，由於燈的溫度變動，因此射出光度不穩定。到燈的溫度達到穩定為止需要30分鐘左右。因此，就以往的曝光工序而言，為了使射出光度穩定，而經常需要事先將水銀燈通電而發光。但是，就 LED光源而言，即使在剛通電之後，射出光度也在數毫秒以內穩定，因此，就曝光工序而言， 僅在曝光時間通電於LED光源即可，由此便可大幅降低曝光機的消耗電力。
權利要求
1.一種光源裝置，其特徵在於，其為在基板上配置有發光元件和光學部件的光源裝置， 所述基板具有第1電極焊盤和第2電極焊盤，所述發光元件具備有封裝框和容納於所述封裝框內部的發光元件晶片，且所述封裝框具有出光面和第3電極焊盤，所述光學部件具有透鏡部、臺座部以及形成於所述臺座部的接合面， 所述透鏡部覆蓋著所述發光元件的出光面，形成於所述基板的所述第1電極焊盤與形成於所述發光元件的所述第3電極焊盤通過焊錫而接合，形成於所述基板的所述第2電極焊盤與形成於所述光學部件的所述臺座部的所述接合面通過焊錫而接合。
2.根據權利要求1所述的光源裝置，其特徵在於，將通過所述焊錫而接合的部分處的所述第1電極焊盤的面積設為SA，將所述第3電極焊盤的面積設為SB時，SA = SB(1 士0. 2)。
3.根據權利要求1所述的光源裝置，其特徵在於，將通過所述焊錫而接合的部分處的所述第2電極焊盤的面積設為SC，將形成於所述臺座的所述接合面的面積設為SD時，SC = SD(1 士0. 2)。
4.根據權利要求1 3中任一項所述的光源裝置，其特徵在於，在所述光學部件中所述透鏡和所述臺座部形成為一體。
5.根據權利要求1 3中任一項所述的光源裝置，其特徵在於，所述光學部件具有在所述臺座部形成有切口部、所述透鏡嵌入於所述切口部的結構。
6.一種曝光裝置，其特徵在於，其具備有具有多個光源裝置的光源部、控制源自所述光源部的光的光路的光學系統、 載置工件並可至少單方向移動的工作檯，所述多個光源裝置中的每一個都由權利要求1所述的光源裝置來構成。
7.根據權利要求6所述的曝光裝置，其特徵在於，所述光源部的所述多個光源裝置通過水冷夾套來冷卻。
8.—種曝光方法，其特徵在於，其為使用曝光裝置、隔著掩模將塗敷有感光劑的工件曝光的曝光方法， 所述曝光裝置具備有具有多個光源裝置的光源部、控制源自所述光源部的光的光路的光學系統、載置工件並可至少單方向移動的工作檯，所述多個光源裝置中的每一個都由權利要求1所述的光源裝置來構成。
9.根據權利要求8所述的曝光方法，其特徵在於，將所述工件曝光的曝光工序的時間設為tl，在所述曝光工序中，將所述多個光源裝置的發光時間設為t2時，t2<tl。
10.一種背光源，其特徵在於，其為在基板上配置有發光元件和光學部件的背光源， 所述基板具有第1電極焊盤和第2電極焊盤，所述發光元件具備有封裝框和容納於所述封裝框的內部的發光元件晶片，且所述封裝框具有出光面和第3電極焊盤，所述光學部件具有導光板、臺座部以及形成於所述臺座部的接合面， 所述導光板的側面與所述發光元件的所述出光面對置， 從所述導光板的主表面射出光，形成於所述基板的所述第1電極焊盤與形成於所述發光元件的所述第3電極焊盤通過焊錫而接合，形成於所述基板的所述第2電極焊盤與形成於所述光學部件的所述臺座部的所述接合面通過焊錫而接合。
全文摘要
本發明提供一種光源裝置以及使用其的背光源、曝光裝置以及曝光方法。可低成本實現可正確地在基板上對發光元件的光軸與光學部件的光軸進行位置對齊的光源裝置。該光源裝置的結構為基板(4)具有第1電極焊盤(411)和第2電極焊盤(412)；發光元件(2)具備有具有出光面(21)和第3電極焊盤(26)的封裝框和容納於前述封裝框的內部的發光元件晶片；光學部件具有透鏡部(31)、臺座部(32)形成於臺座部(32)的接合面(33)；透鏡部(31)覆蓋著發光元件(2)的出光面(21)；第1電極焊盤(411)與第3電極焊盤(26)由焊錫(10)接合；第2電極焊盤(412)與接合面(33)通過焊錫(10)而接合。
文檔編號F21V5/04GK102182954SQ20101059447
公開日2011年9月14日 申請日期2010年12月15日 優先權日2009年12月16日
發明者手呂內俊郎, 手塚秀和, 石田進 申請人:株式會社日立高新技術