一種pcb板上塞孔防焊油印刷導通孔的檢測方法
2023-12-10 02:16:31 1
專利名稱：一種pcb板上塞孔防焊油印刷導通孔的檢測方法
—種PCB板上塞孔防焊油印刷導通孔的檢測方法技術領域：
本發明涉及ー種PCB生產領域，尤其涉及ー種PCB板上面油塗布導通孔的檢測方
法。
背景技木在ー個PCB板上有許多的導通孔，在塞孔防焊油印刷工序時將塞孔防焊油塞滿導通孔是非常重要的ー環，絕大部份導通孔不通的原因即是因為塞孔防焊油未塞滿導通孔，進而無法對導通孔進行保護，導致在後續的エ序(如烘烤、防氧化)後，出現未塞滿塞孔防焊油的導通孔內部被後續エ序所使用的藥水所侵蝕，造成斷開不通的情形；當導通孔內部因沒有塞滿綠油使具侵蝕性的藥水滲入時，侵蝕性的藥水會對導通孔內部用來導通電路的銅進行慢性的破壞，這種慢性的破壞在PCB板完成後的初期檢測上是不易發現的，所以常會導致出廠再加工後才發現導通孔不通的問題，造成重大損失。
發明內容本發明要解決的技術問題，在於提供ー種PCB板上塞孔防焊油印刷導通孔的檢測方法，方法簡單，能有效提高PCB板上導通孔的合格率。本發明是這樣實現的ー種PCB板上塞孔防焊油印刷導通孔的檢測方法，包括如下步驟步驟10、在塞孔防焊油印刷工序中，將PCB板置於ー鋁網下；所述鋁網上設有複數個印刷孔；每所述印刷孔與PCB板的導通孔一一對應設置，且每所述印刷孔的孔徑大於對應的導通孔的孔徑；當所述鋁網壓合於該PCB板上吋，每所述印刷孔的圓心與對應的導通孔的圓心重合；每所述印刷孔對應於所述導通孔上設置後，塞孔防焊油通過刮刀，從所述鋁網上對下方的PCB板進行印刷；步驟20、在印刷後的PCB板上選取複數個導通孔，每所述導通孔分別分布於該PCB板的不同角落，均記為第一導通孔，其對應的印刷孔記為第一印刷孔，該第一導通孔的孔徑分別為『與該第一導通孔對應的第一印刷孔的孔徑分別為Di ;當塞孔防焊油通過每所述第一印刷孔印刷於對應的第一導通孔時，塞孔防焊油通過刮刀壓入每所述第一導通孔，並在該第一導通孔周圍形成一塞孔防焊油擴散圈；每所述塞孔防焊油擴散圈包含一由所述第一導通孔形成的內圈及一由塞孔防焊油通過所述第一印刷孔形成的外圈；測量每所述內圈與外圈的距離分別為Ai ；i為ー變量，該變量表示第一導通孔的數量，且i > 3 ；步驟30、通過譏-も)/2分別計算出多個不同的第一導通孔的基準值氏；通過IBi-AiI分別計算出多個不同的第一導通孔的檢驗值Hi ;當每所述檢驗值Hi-O. 15mm吋，該PCB板進入步驟40 ;當任一所述檢驗值Hi > 0. 15mm時，將該PCB板返エ退洗，重新印刷；步驟40、將所述PCB板置於一平面上；在PCB板上再選取ー導通孔，記為第二導通孔，該第二導通孔的孔徑為叫；選取一定柄鑽頭，該鑽頭的直徑為の2，且O1-O2 ^ 0. 05mm ;將所述定柄鑽頭穿入所述第二導通孔，直至所述定柄鑽頭碰觸到所述平面後，將所述定柄鑽頭取出；測量所述定柄鑽頭粘附塞孔防焊油的部位的長度L1 ；步驟50、所述第二導通孔的深度為L2 ;當L2*90% ^ L1 ^ L2^l 10%時，該PCB板進入下個エ序；當L1 L2*l 10%時，將該PCB板返エ退洗，重新印刷。進ー步地，所述第一導通孔包含四個分別分布於所述PCB板上的四個角落的導通孔；所述第二導通孔為BGA導通孔。本發明具有如下優點通過測量及計算的方式，得到用來判斷所述PCB板上的導通孔是否有對位精準及塞孔印刷油在所述導通孔內的飽滿度，有效提高PCB板上導通孔的合格率，降低因不良導致的成本損失。
下面參照附圖結合實施例對本發明作進ー步的說明。圖I為本發明ー種PCB板上塞孔防焊油印刷導通孔的檢測方法的方法流程圖。圖2為本發明ー種PCB板上塞孔防焊油印刷導通孔的檢測方法中塞孔防焊油印刷エ序的不意圖。圖3為本發明ー種PCB板上塞孔防焊油印刷導通孔的檢測方法中第一導通孔與第一通孔重合的示意圖。圖4為本發明ー種PCB板上塞孔防焊油印刷導通孔的檢測方法中第一導通孔與塞孔防焊油擴散圈的示意圖。圖5為本發明ー種PCB板上塞孔防焊油印刷導通孔的檢測方法中定柄鑽頭穿入第ニ導通孔的示意圖。
具體實施方式請參閱圖1-4所示，本發明的ー種PCB板上塞孔防焊油印刷導通孔的檢測方法，包括如下步驟步驟10、在塞孔防焊油印刷工序中，將PCB板I置於ー鋁網2下；所述鋁網2上設有複數個印刷孔21 ;每所述印刷孔21與PCB板的導通孔11 一一對應設置，且每所述印刷孔21的孔徑大於對應的導通孔11的孔徑；當所述鋁網2壓合於該PCB板I上吋，每所述印刷孔21的圓心與對應的導通孔11的圓心重合；每所述印刷孔21對應於所述導通孔11上設置後，塞孔防焊油3通過刮刀4，從所述鋁網2上對下方的PCB板I進行印刷；步驟20、為方便描述，本發明將導通孔、印刷孔按描述的順序分為第一導通孔和第ニ導通孔，以及第一印刷孔，在印刷後的PCB板上選取複數個導通孔，每所述導通孔分別分布於該PCB板的不同角落，均記為第一導通孔12，其對應的印刷孔記為第一印刷孔22，該第一導通孔12的孔徑分別為di，與該第一導通孔12對應的第一印刷孔22的孔徑分別為Di ；當塞孔防焊油3通過每所述第一印刷孔22印刷於對應的第一導通孔11時，塞孔防焊油3通過刮刀4壓入每所述第一導通孔11，並在該第一導通孔11周圍形成一塞孔防焊油擴散圈31 ;每所述塞孔防焊油擴散圈31包含一由所述第一導通孔12形成的內圈311及一由塞孔防焊油3通過所述第一印刷孔22形成的外圈312 ;測量每所述內圈311與外圈312的距離分別為Ai ；i為ー變量，該變量表示第一導通孔的數量，且i > 3 ；步驟30、通過譏-も)/2分別計算出多個不同的第一導通孔的基準值氏；通過IBi-AiI分別計算出多個不同的第一導通孔的檢驗值Hi ;當每所述檢驗值Hi-O. 15mm吋，該PCB板進入步驟40 ;當任一所述檢驗值Hi > 0. 15mm時，將該PCB板返エ退洗，重新印刷；步驟40、將所述PCB板I置於一平面5上；在PCB板I上再選取ー導通孔，記為第二導通孔13，該第二導通孔13的孔徑為;選取一定柄鑽頭6，該鑽頭的直徑為の2，且^rcI32≥0. 05mm ;將所述定柄鑽頭6穿入所述第二導通孔13,直至所述定柄鑽頭6碰觸到所述平面5後，將所述定柄鑽頭6取出；測量所述定柄鑽頭6粘附塞孔防焊油3的部位的長度L1 ；步驟50、所述第二導通孔13的深度為L2 ;當L2*90%≤L1 ≤ L2≤l 10%時，該PCB板
I進入下個エ序；當L1 L2^l 10%時，將該PCB板I返エ退洗，重新印刷。通過對所述第一導通孔12及第ニ導通孔13的檢驗，得出塞孔防焊油印刷在PCB板I上的精準度及飽滿度，有效提高PCB板I出廠後的合格率，減少導通孔不通的損失。所述第一導通孔12包含四個分別分布於所述PCB板上的四個角落的導通孔；所述第二導通孔13為BGA導通孔。選取四個分別位於PCB板上四個角落的導通孔作為檢測對位精準度的導通孔(即第一導通孔)，更便於判定PCB板是否對位精準；BGA導通孔的孔徑小，且密度高，容易出現塞孔防焊油印刷不精準及不飽滿的情形，以BGA導通孔作為檢測塞孔防焊油的飽滿度的導通孔(即第二導通孔13)，更能確認其他導通孔的精準度及飽和度。本發明在應用吋，當PCB板在進行塞孔防焊油印刷時(見圖2)，將PCB板I置於印刷設備上，在PCB板I上放置所述鋁網2 ;鋁網2壓在PCB板I上後，鋁網2上的每所述印刷孔21與PCB板I上的導通孔11 一一對應；通過刮刀4將塞孔防焊油3塞入每所述導通孔11中；由於印刷孔21的孔徑大於導通孔11的孔徑，在印刷後，會在每導通孔11周圍形成一塞孔防焊油擴散圈31 ;在印刷後的PCB板上選取四個分別位於該PCB板的四個角落的導通孔(即第一導通孔12)，計算該導通孔的在對位精準下的理想值(即第一、第二、第三、第四基準值Bi)與實際印刷後測量所述第一導通孔12上的防焊油擴散圈31的擴散環寬(即防焊油擴散圈31上內圈311和外圈312的距離Ai)所得到的測量值二者的差異(S卩IBi-Ai=檢驗值Hi),判斷PCB板上的導通孔的對位精準度；將不合格的PCB板(即H〉0. 15mm)返エ退洗，重新印刷。於對位精準度合格的PCB板上選取ー個導通孔(即第二導通孔13)，通過定柄鑽頭穿入該導通孔，測量塞孔防焊油在該導通孔的深度；從所述定柄鑽頭上粘附塞孔防焊油的長度判斷PCB板上的導通孔內的塞孔防焊油飽滿度；將不合格的PCB板(即L1 L2*110%)返エ退洗，重新印刷。通過精準度及飽滿度的檢測，有效提高PCB板上導通孔的良率，進而減少後續因導通孔不通所造成的損失。雖然以上描述了本發明的具體實施方式
，但是熟悉本技術領域的技術人員應當理解，我們所描述的具體的實施例只是說明性的，而不是用於對本發明的範圍的限定，熟悉本領域的技術人員在依照本發明的精神所作的等效的修飾以及變化，都應當涵蓋在本發明的權利要求所保護的範圍內。
權利要求
1.一種PCB板上面油塗布導通孔的檢測方法，其特徵在於包括如下步驟 步驟10、在塞孔防焊油印刷工序中，將PCB板置於一鋁網下；所述鋁網上設有複數個印刷孔；每所述印刷孔與PCB板的導通孔一一對應設置，且每所述印刷孔的孔徑大於對應的導通孔的孔徑；當所述鋁網壓合於該PCB板上時，每所述印刷孔的圓心與對應的導通孔的圓心重合；每所述印刷孔對應於所述導通孔上設置後，塞孔防焊油通過刮刀，從所述鋁網上對下方的PCB板進行印刷； 步驟20、在印刷後的PCB板上選取複數個導通孔，每所述導通孔分別分布於該PCB板的不同角落，均記為第一導通孔，其對應的印刷孔記為第一印刷孔，該第一導通孔的孔徑分別為屯，與該第一導通孔對應的第一印刷孔的孔徑分別為Di ;當塞孔防焊油通過每所述第一印刷孔印刷於對應的第一導通孔時，塞孔防焊油通過刮刀壓入每所述第一導通孔，並在該第一導通孔周圍形成一塞孔防焊油擴散圈；每所述塞孔防焊油擴散圈包含一由所述第一導通孔形成的內圈及一由塞孔防焊油通過所述第一印刷孔形成的外圈；測量每所述內圈與外圈的距離分別為Ai ；i為一變量，該變量表示第一導通孔的數量，且i > 3 ； 步驟30、通過(Di-Cli)/2分別計算出多個不同的第一導通孔的基準值Bi;通過IBi-Ai分別計算出多個不同的第一導通孔的檢驗值Hi ;當每所述檢驗值Hi^ O. 15_時，該PCB板進入步驟40 ;當任一所述檢驗值Hi > O. 15mm時,將該PCB板返工退洗,重新印刷； 步驟40、將所述PCB板置於一平面上；在PCB板上再選取一導通孔，記為第二導通孔，該第二導通孔的孔徑為O1 ;選取一定柄鑽頭，該鑽頭的直徑為φ2，且φι_φ2 ^ O. 05mm ;將所述定柄鑽頭穿入所述第二導通孔，直至所述定柄鑽頭碰觸到所述平面後，將所述定柄鑽頭取出；測量所述定柄鑽頭粘附塞孔防焊油的部位的長度L1 ； 步驟50、所述第二導通孔的深度為L2 ;當L2*90% ≤ L1 ≤ L2*110%時，該PCB板進入下個工序;當L1 L2*l 10%時，將該PCB板返工退洗，重新印刷。
2.如權利要求I所述的一種PCB板上面油塗布導通孔的檢測方法，其特徵在於所述第一導通孔包含四個分別分布於所述PCB板上的四個角落的導通孔；所述第二導通孔為BGA導通孔。
全文摘要
本發明提供一種PCB板上塞孔防焊油印刷導通孔的檢測方法。步驟10、在PCB板上覆蓋一鋁網，通過刮刀將塞孔防焊由從鋁網上向下對PCB板進行印刷；步驟20、在已塗布塞孔防焊油的PCB板上，選取一導通孔，記為第一導通孔，測量塞孔防焊油擴散圈的擴散環寬；步驟30、通過計算的方式判斷每所述導通孔的對位精準度；步驟40、在已塗布塞孔防焊油且對位精準度達到要求的PCB板上，選取一導通孔，記為第二導通孔，通過定柄鑽頭穿入該第二導通孔，測量定柄鑽頭上粘附塞孔防焊油的長度；步驟50、通過計算的方式判斷每所述導通孔的塞孔防焊油飽滿度。本發明優點在有效提高PCB板的合格率，降低因導通孔不通的隱缺陷所造成的損失。
文檔編號G01N33/00GK102768265SQ20121026277
公開日2012年11月7日 申請日期2012年7月26日 優先權日2012年7月26日
發明者詹少華, 郭正平, 陳躍生, 黃傳康 申請人:福州瑞華印製線路板有限公司