電連接器、電連接器殼體及其表面處理的方法
2023-11-06 10:14:37 4
專利名稱：電連接器、電連接器殼體及其表面處理的方法
電連接器、電連接器殼體及其表面處理的方法
技術領域：
本發明涉及一種電連接器、電連接器殼體及其表面處理的方法。背景技術：
當前的電子產品(例如手機)黑色外觀較多，為了與這些電子產品的顏色相匹配，暴露於這些電子產品表面的電連接器殼體需要作黑色表面處理。目前，業界常規的黑色表面處理技術包括黑色電泳、鍍黑鎳表面處理及直接鍍黑鈦表面處理，其中黑色電泳工藝是在電連接器殼體的外圍形成絕緣層，然而，該絕緣層不能滿足電性導通的要求且抗磨損能力差；鍍黑鎳表面處理工藝是在電連接器殼體的外圍形成黑鎳層，然而，該黑鎳層不能承受高溫，一旦將該電連接器殼體焊接於電路板上時，該黑鎳層就會變色，不能滿足顏色要求；經過直接鍍黑鈦表面處理工藝處理過的電連接器殼體， 其焊接能力差且顏色為光亮型，顏色對比度差，也不能滿足顏色與焊接的要求。採用業界常規的黑色表面處理技術而製作的電連接器殼體存在焊接性能不佳及抗磨損性差等缺陷，不能滿足要求。因此，亟需要發明一種電連接器殼體、具有該電連接器殼體的電連接器、及該電連接器殼體的表面處理的方法，以解決以上幾種缺陷。
發明內容
本發明所要解決的技術問題在於提供一種焊接能力較好、表面呈 黑色且具有較好的抗磨損性能的電連接器殼體、具有該電連接器殼體的電連接器、及該電連接器殼體的表面處理的方法。為解決上述技術問題，本發明採用如下技術方案一種電連接器殼體，其包括若干外壁及從所述至少一個外壁延伸出來且用以焊接於電路板上的焊接腳，所述外壁及焊接腳均包括由第一材料形成的中間層，所述外壁及焊接腳均包括由第二材料形成的第一鍍層、由第三材料形成的第二鍍層及由第四材料形成的第三鍍層，其中所述第一鍍層覆蓋在所述外壁及焊接腳的中間層的內外兩側，所述第二鍍層覆蓋在所述外壁及焊接腳的第一鍍層的內外兩側，所述第三鍍層覆蓋在所述外壁的第二鍍層的內外兩側，但是所述第三鍍層未覆蓋在所述焊接腳的第二鍍層上，所述第二鍍層的第三材料具有較好的焊接性能，所述第三鍍層的第四材料的顏色為 嘿色且具有較好的抗磨損性能。進一步地，所述第一鍍層的第二材料為鎳合金、所述第二鍍層的第三材料為金或者錫、所述第三鍍層的第四材料為黑鈦。為解決上述技術問題，本發明還可以採用如下技術方案一種電連接器，其包括如上所述的電連接器殼體、收容於該電連接器殼體內的絕緣本體及固定於該絕緣本體內的若干導電端子。為解決上述技術問題，本發明還可以採用如下技術方案一種電連接器殼體的表面處理的方法，其包括如下步驟
Si，提供由衝壓第一材料所形成的電連接器殼體，所述電連接器殼體包括若干外壁及從所述至少一個外壁延伸出來且用以焊接於電路板上的焊接腳；
S2，在所述外壁及焊接腳的內外兩側均鍍上第一鍍層，所述第一鍍層由第二材料形CN 102544884 A說明書2/4 頁
成；
S3，在所述外壁及焊接腳的第一鍍層的內外兩側均鍍上第二鍍層，所述第二鍍層由第三材料形成，所述第三材料具有較好的焊接性能；
S4，將所述焊接腳保護起來以不被後續的第三鍍層覆蓋；
S5，在所述外壁的第二鍍層的內外兩側均鍍上所述第三鍍層，所述第三鍍層由第四材料形成，所述第四材料的顏色為啞嘿色且具有較好的抗磨損性能；及
S6，清理之前被保護起來的所述焊接腳以露出第二鍍層。
進一步地，在步驟S2中，所述第一鍍層的第二材料為鎳合金；在步驟S3中，所述第二鍍層的第三材料為金；在步驟S5中，所述第三鍍層的第四材料為黑鈦，並且所述黑鈦是通過物理氣相沉積(PVD)真空鍍膜工藝而形成的。 進一步地，在步驟S2中，所述第一鍍層的第二材料為鎳合金；在步驟S3中，所述第二鍍層的第三材料為金或者錫；在步驟S5中，所述第三鍍層的第四材料為黑鈦，並且所述黑鈦是通過化學鍍膜工藝而形成的。進一步地，在步驟S4中，所述焊接腳被所套上的保護套或者被貼上的保護膜保護起來以不被後續的第三鍍層覆蓋。進一步地，在步驟S6中，清理所述焊接腳的步驟包括去除所述保護套或者去除所述保護膜。進一步地，在步驟S4中，所述焊接腳被一層油脂保護起來以不被後續的第三鍍層覆蓋。進一步地，在步驟S6中，清理所述焊接腳的步驟包括清除所述油脂。與現有技術相比，本發明電連接器殼體及其表面處理的方法通過具有較好焊接性能的第二鍍層且對應於焊接腳的第二鍍層不會被第三鍍層覆蓋，從而確保了本發明電連接器殼體相應的具備較佳的焊接性能；另外，通過具有較好的抗磨損性能且顏色為 黑色的第三鍍層，不但可以保證本發明電連接器殼體具備較佳的抗磨損性能，而且還可以讓本發明電連接器殼體與顏色為黑色的電子設備渾然一體，具備較佳的視覺效果。
圖1是本發明電連接器的立體組合圖。圖2是本發明電連接器的立體分解圖。圖3是本發明電連接器殼體於衝壓後的立體圖。圖4是圖3所示的電連接器殼體在覆蓋上第一鍍層後的立體圖。圖5是圖4所示的電連接器殼體在覆蓋上第二鍍層後的立體圖。圖6是圖5所示的電連接器殼體在覆蓋上第三鍍層後的立體圖。圖7是沿圖3中A-A線的剖視圖。圖8是沿圖4中B-B線剖視圖的局部放大圖，其中位於電連接器殼體右側的部分被省略了。圖9是沿圖5中C-C線剖視圖的局部放大圖，其中位於電連接器殼體右側的部分被省略了。圖10是沿圖6中D-D線剖視圖的局部放大圖，其中位於電連接器殼體右側的部分被省略了。
圖11是本發明電連接器殼體的表面處理的方法的流程圖。
具體實施方式
請參照圖1及圖2所示，本發明揭示了一種電連接器100，其包括電連接器殼體1、收容於電連接器殼體1內的絕緣本體3及固定於絕緣本體3內的若干導電端子4。在圖示的實施方式中，所述電連接器100為micro USB板端連接器，其用以焊接至電子設備(例如手機)的電路板上且其埠暴露於電子設備的表面。請參照圖6及圖7所示，所述電連接器殼體1包括頂壁11、底壁12、連接頂壁11與底壁12的兩側壁13、由所述頂壁11、底壁12及兩側壁13共同形成一個收容腔10、自兩側壁13水平向外延伸的若干延伸部14、及位於每一個延伸部14末端且用以焊接於電路板上的焊接腳15。在圖示的實施方式中，所述焊接腳15沿豎直方向延伸。所述頂壁11、底壁12 及兩側壁13均被稱之為外壁，其中所述頂壁11設有與收容腔10連通的一對鎖扣孔111。請參照圖10所示，所述外壁、延伸部14及焊接腳15均包括由第一材料(例如鐵或者不鏽鋼等)形成的中間層20、覆蓋在所述中間層的內外兩側的第一鍍層21、覆蓋在所述第一鍍層21的內外兩側的第二鍍層22、及覆蓋在所述外壁及延伸部14第二鍍層22的內外兩側的第三鍍層23。上文所提到的「內外兩側」在本實施方式中為「上下兩側」。所述第一鍍層21由第二材料形成，所述第二材料在本實施方式中為鎳合金。所述第二鍍層22由第三材料形成，所述第三材料在本實施方式中為金或者錫。所述第三鍍層23由第四材料形成，所述第四材料為黑鈦。在所述中間層20上設置第一鍍層21的目的是為了便於後續成功鍍上所述第二鍍層22。設置所述第二鍍層22的目的一方面是為了提高焊接腳15的焊接性能，另一方面是為了提高電連接器殼體1整體的導電性能。設置所述第三鍍層23的目的一方面是為了使電連接器殼體1整體的顏色為 黑色，另一方面是為了提高電連接器殼體1的抗磨損性能。需要特別指出的是所述第三鍍層23未覆蓋在所述焊接腳15的第二鍍層22上， 其目的在於防止第三鍍層23影響焊接腳15的焊接性能。當所述電子設備(例如手機)為黑色時，通過本發明電連接器殼體1的上述鍍層結構，在確保電連接器殼體1具有較佳的導電性能、焊接性能及抗磨損性能下，所述電連接器殼體1整體的顏色為 黑色，以與所述電子設備的顏色渾然一體。請參圖3至圖11所示，本發明還揭示了一種電連接器殼體的表面處理的方法，該方法包括如下步驟
Si，提供由衝壓第一材料所形成的電連接器殼體1，所述電連接器殼體1包括若干外壁及從所述至少一個外壁延伸出來且用以焊接於電路板上的焊接腳15 ；
S2，在所述外壁及焊接腳15的內外兩側均鍍上第一鍍層21，所述第一鍍層21由第二材料形成；
S3，在所述外壁及焊接腳15的第一鍍層21的內外兩側均鍍上第二鍍層22，所述第二鍍層22由第三材料形成，所述第三材料具有較好的焊接性能；
S4，將所述焊接腳15保護起來以不被後續的第三鍍層23覆蓋； S5，在所述外壁的第二鍍層22的內外兩側均鍍上所述第三鍍層23，所述第三鍍層23由第四材料形成，所述第四材料的顏色為啞嘿色且具有較好的抗磨損性能；及 S6，清理之前被保護起來的所述焊接腳15以露出第二鍍層22。
其中
在步驟S2中，所述第一鍍層21的第二材料為鎳合金；在步驟S3中，所述第二鍍層22 的第三材料為金；在步驟S5中，所述第三鍍層23的第四材料為黑鈦，並且所述黑鈦是通過物理氣相沉積(PVD)真空鍍膜工藝而形成的。由於PVD真空鍍膜工藝的溫度較高(接近 400°C )，這就需要第二鍍層22的第三材料具備較強的耐高溫性能，在本實施方式中，所述第二鍍層22的第三材料為金，其完全可以滿足該製程的需要。當然，在其它實施方式中，在步驟S2中，所述第一鍍層21的第二材料為鎳合金；在步驟S3中，所述第二鍍層22的第三材料為金或者錫；在步驟S5中，所述第三鍍層23的第四材料為黑鈦，並且所述黑鈦是通過化學鍍膜工藝而形成的。由於化學鍍膜工藝通常在較低的溫度下進行，所以所述第二鍍層22的第三材料無論為金或者錫，都可以滿足該製程的需要。在步驟S4中，所述焊接腳15被所套上的保護套或者被貼上的保護膜保護起來以不被後續的第三鍍層23覆蓋。相應地，在步驟S6中，清理所述焊接腳15的步驟包括去除所述保護套或者去除所述保護膜。當然，在其它實施方式中，在步驟S4中，所述焊接腳15也可以被一層油脂保護起來以不被後續的第三鍍層23覆蓋。相應地，在步驟S6中，清理所述焊接腳15的步驟包括清除所述油脂。採用油脂對焊接腳15進行保護的工藝，成本較低、便於實現自動化。
權利要求
1.一種電連接器殼體，其包括若干外壁及從所述至少一個外壁延伸出來且用以焊接於電路板上的焊接腳，所述外壁及焊接腳均包括由第一材料形成的中間層，其特徵在於所述外壁及焊接腳均包括由第二材料形成的第一鍍層、由第三材料形成的第二鍍層及由第四材料形成的第三鍍層，其中所述第一鍍層覆蓋在所述外壁及焊接腳的中間層的內外兩側，所述第二鍍層覆蓋在所述外壁及焊接腳的第一鍍層的內外兩側，所述第三鍍層覆蓋在所述外壁的第二鍍層的內外兩側，但是所述第三鍍層未覆蓋在所述焊接腳的第二鍍層上，所述第二鍍層的第三材料具有較好的焊接性能，所述第三鍍層的第四材料的顏色為 嘿色且具有較好的抗磨損性能。
2.如權利要求1所述的電連接器殼體，其特徵在於所述第一鍍層的第二材料為鎳合金、所述第二鍍層的第三材料為金或者錫、所述第三鍍層的第四材料為黑鈦。
3.—種電連接器，其特徵在於所述電連接器包括如權利要求1或2所述的電連接器殼體、收容於該電連接器殼體內的絕緣本體及固定於該絕緣本體內的若干導電端子。
4.一種電連接器殼體的表面處理的方法，其包括如下步驟Si，提供由衝壓第一材料所形成的電連接器殼體，所述電連接器殼體包括若干外壁及從所述至少一個外壁延伸出來且用以焊接於電路板上的焊接腳；S2，在所述外壁及焊接腳的內外兩側均鍍上第一鍍層，所述第一鍍層由第二材料形成；S3，在所述外壁及焊接腳的第一鍍層的內外兩側均鍍上第二鍍層，所述第二鍍層由第三材料形成，所述第三材料具有較好的焊接性能；S4，將所述焊接腳保護起來以不被後續的第三鍍層覆蓋；S5，在所述外壁的第二鍍層的內外兩側均鍍上所述第三鍍層，所述第三鍍層由第四材料形成，所述第四材料的顏色為啞嘿色且具有較好的抗磨損性能；及S6，清理之前被保護起來的所述焊接腳以露出第二鍍層。
5.如權利要求4所述的電連接器殼體的表面處理的方法，其特徵在於在步驟S2中， 所述第一鍍層的第二材料為鎳合金；在步驟S3中，所述第二鍍層的第三材料為金；在步驟 S5中，所述第三鍍層的第四材料為黑鈦，並且所述黑鈦是通過物理氣相沉積真空鍍膜工藝而形成的。
6.如權利要求4所述的電連接器殼體的表面處理的方法，其特徵在於在步驟S2中， 所述第一鍍層的第二材料為鎳合金；在步驟S3中，所述第二鍍層的第三材料為金或者錫； 在步驟S5中，所述第三鍍層的第四材料為黑鈦，並且所述黑鈦是通過化學鍍膜工藝而形成的。
7.如權利要求4所述的電連接器殼體的表面處理的方法，其特徵在於在步驟S4中， 所述焊接腳被所套上的保護套或者被貼上的保護膜保護起來以不被後續的第三鍍層覆蓋。
8.如權利要求7所述的電連接器殼體的表面處理的方法，其特徵在於在步驟S6中， 清理所述焊接腳的步驟包括去除所述保護套或者去除所述保護膜。
9.如權利要求4所述的電連接器殼體的表面處理的方法，其特徵在於在步驟S4中， 所述焊接腳被一層油脂保護起來以不被後續的第三鍍層覆蓋。
10.如權利要求9所述的電連接器殼體的表面處理的方法，其特徵在於在步驟S6中， 清理所述焊接腳的步驟包括清除所述油脂。
全文摘要
一種電連接器殼體，其包括若干外壁及焊接腳，所述外壁及焊接腳均包括由第一材料形成的中間層，所述外壁及焊接腳均包括由第二材料形成的第一鍍層、由第三材料形成的第二鍍層及由第四材料形成的第三鍍層，其中所述第一鍍層覆蓋在所述外壁及焊接腳的中間層的內外兩側，所述第二鍍層覆蓋在所述外壁及焊接腳的第一鍍層的內外兩側，所述第三鍍層覆蓋在所述外壁的第二鍍層的內外兩側，但是所述第三鍍層未覆蓋在所述焊接腳的第二鍍層上，所述第二鍍層的第三材料具有較好的焊接性能，所述第三鍍層的第四材料的顏色為啞嘿色且具有較好的抗磨損性能。此外，本發明還揭示了一種具有該電連接器殼體的電連接器及該電連接器殼體的表面處理的方法。
文檔編號H01R13/516GK102544884SQ201110437610
公開日2012年7月4日 申請日期2011年12月23日 優先權日2011年12月23日
發明者吳鵬程, 張衛德 申請人:富士康(崑山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司