防止晶圓搭片的熱板設備的製作方法

2023-11-12 06:23:37

專利名稱：防止晶圓搭片的熱板設備的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種晶圓的加熱設備，特別涉及一種防止晶圓搭片的熱板設備。
背景技術：
在半導體器件製造的光刻工藝流程中，晶圓的熱處理是極其重要的工藝步驟，一般使用熱板對晶圓上的光刻膠進行烘烤。配合參見圖I、圖3所示，在晶圓200的熱處理過程中，熱板100不直接接觸晶圓200，主要通過熱輻射方式對晶圓200進行加熱。熱板100頂面設置有若干個墊圈110，用於對晶圓200進行限位，並維持晶圓200與熱板100之間的間隙。每個墊圈110是上小下大的圓錐臺形狀，即，從圖3的側視圖來看每個墊圈110為梯形結構。現有熱板100上一般設置了 6個所述的墊圈110 ;這6個墊圈110在熱板100表 面圍成一個內徑為200. 2mm的圓形限位空間。機械手臂的內徑是200. 5mm,晶圓200的外徑是200±0. 2mm，因此會有0. 3^0. 5mm的空間餘量，意味著晶圓200會在機械手臂內由於傳送慣性最多向前移動0. 5mm。晶圓200被機械手臂傳送至熱板100時，由於傳送的慣性會先搭在傳送路徑終點位置的那個墊圈111的斜面上；晶圓200再依靠自身重力作用向下滑落，進入由所有6個墊圈110圍成的限位空間內；之後，由熱板100進行加熱製程。然而，通過上述方式傳送晶片，偶爾會發生晶圓搭片的現象。如圖2、圖4所示，晶圓200沒有完全落入6個墊圈110圍成的限位空間內，而是斜靠在其中一側的若干個墊圈110上。一個熱板100上，往往是處在晶圓200傳送路徑終點位置的那個墊圈111，受到晶圓200傳送慣性的漂移影響最大。晶圓搭片現象的發生，會造成熱板100對晶圓200上各個位置的熱處理效果不均勻分布。

實用新型內容本實用新型的目的是提供一種防止晶圓搭片的熱板設備，去除熱板上處在晶圓傳送路徑終點位置的墊圈，使剩餘的5個墊圈在熱板表面均勻分布，對晶圓進行限位；從而可以避開晶圓傳送慣性漂移的最大影響，改善熱板對晶圓熱處理時的均勻性。為了達到上述目的，本實用新型的技術方案是提供一種防止晶圓搭片的熱板設備，所述熱板上設置有若干個墊圈，所述若干墊圈在熱板頂面圍成一個限位空間，該限位空間的形狀尺寸與晶圓的形狀尺寸相互匹配；在所述晶圓通過機械手臂傳送至熱板的限位空間進行熱處理時，由所述若干墊圈維持所述晶圓與熱板之間的間隙；在所述熱板上對應晶圓傳送路徑終點位置沒有設置所述墊圈。所述熱板上設置有5個墊圈，其在所述限位空間的周邊均勻分布。所述5個墊圈在限位空間上圍成圓形的限位空間，該限位空間的有一直徑位置與所述晶圓的傳送路徑相對應；其中一個所述墊圈處在所述直徑上與晶圓傳送方向終點相對的位置，其餘4個墊圈在所述直徑的兩邊對稱布置。[0012]與現有技術相比，本實用新型所述防止晶圓搭片的熱板設備，其優點在於本實用新型中通過5個均勻分布的墊圈進行晶圓的限位，並且該些墊圈沒有設置在晶圓傳送路徑的終點位置，能夠避開晶圓傳送慣性漂移的最大影響，從而減少晶圓搭片現象的發生。

圖I、圖2是現有一種熱板的結構不意圖，其中圖I所不為晶圓落入限位空間內的情況；圖2所示為晶圓沒有完全落入限位空間，發生了晶圓搭片現象的情況；圖3、圖4是現有熱板的結構側視圖，其中圖3所示為晶圓落入限位空間的情況；圖4所示為晶圓沒有完全落入限位空間，發生了晶圓搭片現象的情況；圖5是現有熱板上墊圈分布的俯視圖；圖6是本實用新型所述防止晶圓搭片的熱板設備上墊圈分布的俯視圖。
具體實施方式
以下結合附圖說明本實用新型所述防止晶圓搭片的熱板設備(以下簡稱熱板)的具體實施方式
。如圖6所示，本實用新型所述熱板10上設置有5個墊圈11，對晶圓進行限位，並維持晶圓與熱板10之間的間隙。每個墊圈11是上小下大的圓錐臺形狀，即，從側面來看每個墊圈11為梯形結構(參見圖3)。這5個墊圈11在熱板10表面圍成一個圓形的限位空間12，該限位空間12的形狀尺寸與晶圓及機械手臂的形狀尺寸等都相互匹配。例如，機械手臂的內徑是200. 5mm,晶圓的外徑是200 ±0. 2mm時候，該些墊圈11在熱板10上就形成內徑為200. 2mm的限位空間12。這5個墊圈11在該限位空間12的周邊均勻分布。假定晶圓經由機械手臂傳送至熱板10的限位空間12時，是以圖6中從下到上的傳送方向(箭頭A所示方向)利用慣性前進。則在所述熱板10的限位空間上12點所在的位置，即晶圓傳送路徑終點位置上沒有設置上述墊圈11。限位空間12上有一直徑的位置(相當於限位空間的6點和12點的連線位置)與所述晶圓的傳送路徑相對應，使其中一個墊圈11處在該直徑上與晶圓傳送路徑終點相對的位置(即限位空間上6點位置)，其餘的4個墊圈11在該直徑的兩邊對稱布置。配合參見圖5、圖6所示，相比現有熱板100上的墊圈110分布(圖5)，本實用新型中去掉了晶圓傳送路徑終點位置(限位空間上12點位置)上的墊圈11，改由5個均勻分布的墊圈11進行晶圓的限位(圖6)。由於三點就可以確定一個圓，因此，在其他實施例中即使再去掉一些墊圈11，只通過三個或四個墊圈11也可以形成圓形的限位空間12 ;或者也可以再增加若干個墊圈11，只要使所有墊圈11在限位空間12周邊均勻分布，並且，沒有墊圈11設置在熱板10上晶圓傳送路徑的終點位置(限位空間上12點位置)，就能夠避開晶圓傳送慣性漂移的最大影響，從而減少晶圓搭片現象的發生。儘管本實用新型的內容已經通過上述優選實施例作了詳細介紹，但應當認識到上述的描述不應被認為是對本實用新型的限制。在本領域技術人員閱讀了上述內容後，對於本實用新型的多種修改和替代都將是顯而易見的。因此，本實用新型的保護範圍應由所附的權利要求來限定。
權利要求1.一種防止晶圓搭片的熱板設備，其特徵在於， 所述熱板(10)上設置有若干個墊圈(11 )，所述若干墊圈(11)在熱板(10)頂面圍成一個限位空間(12)，該限位空間(12)的形狀尺寸與晶圓的形狀尺寸相互匹配；在所述晶圓通過機械手臂傳送至熱板(10)的限位空間(12)進行熱處理時，由所述若干墊圈(11)維持所述晶圓與熱板(10)之間的間隙； 在所述熱板(10 )上對應晶圓傳送路徑終點位置沒有設置所述墊圈(11)。
2.如權利要求I所述防止晶圓搭片的熱板設備，其特徵在於， 所述熱板(10)上設置有5個墊圈(11 )，其在所述限位空間(12)的周邊均勻分布。
3.如權利要求2所述防止晶圓搭片的熱板設備，其特徵在於， 所述5個墊圈(11)在限位空間(12)上圍成圓形的限位空間(12)，該限位空間(12)的有一直徑位置與所述晶圓的傳送路徑相對應； 其中一個所述墊圈(11)處在所述直徑上與晶圓傳送方向終點相對的位置，其餘4個墊圈(11)在所述直徑的兩邊對稱布置。
專利摘要本實用新型涉及一種防止晶圓搭片的熱板設備，其頂面上設置有5個墊圈，該些墊圈在熱板頂面圍成一個圓形空間對晶圓進行限位；所述墊圈沒有設置在熱板上對應晶圓傳送路徑的終點位置，能夠避開晶圓傳送慣性漂移的最大影響，減少晶圓搭片現象的發生，改善熱板對晶圓熱處理時的均勻性。
文檔編號H01L21/02GK202473851SQ201120494159
公開日2012年10月3日 申請日期2011年12月2日 優先權日2011年12月2日
發明者程蒙, 胡林 申請人:上海宏力半導體製造有限公司