封裝晶片的承載座的製作方法
2023-11-07 06:25:47
專利名稱：封裝晶片的承載座的製作方法
技術領域：
本實用新型有關一種承載座，特別是有關一種封裝晶片的承載座。
背景技術：
中央處理器(CPU)或其它數字IC元件，於高速或高頻下工作，容易形成熱點。熱點的存在，容易劣化元件運轉的工作效率，甚至對元件本身造成損害。因此，如中央處理器 (CPU)等數字IC元件，通常會配置散熱或冷卻系統，以快速發散工作中所產生的熱，散熱或冷卻系統的設置對其散熱/冷卻效率有重要的影響。以現今的CPU而言，如圖1所示，一封裝晶片10』，包括一上表面101、一下表面 103、一連接上表面101及下表面103的側壁105、以及多個設於下表面103的金屬接點107。 一般而言，封裝晶片10』內包括一晶片102、一承載基板104以及一封膠材料106。晶片102 設置於承載基板104上，金屬接點107由承載基板104延伸並設於封膠材料106，封膠材料 106則包覆晶片102、承載基板104以及金屬接點107的一部分，並構成上表面101、下表面 103以及側壁105。再者，承載基板104用以承載以及信號連接晶片102，藉以將晶片102上的接點(圖未繪)擴散(fan out)，形成金屬接點107。此外，為散熱考慮，於封膠材料106 的上表面101上可設置散熱片108作為一加速接觸傳導手段，藉以接觸設置於上表面101 的散熱裝置12，例如散熱鰭片、風扇、冷卻系統、或是上述的組合等等，達到釋放工作中封裝晶片10』產生的熱。上述散熱裝置的安裝位置的選擇有限，以目前大多安裝於封裝晶片的上表面而言，散熱裝置的安裝增加了元件的整體高度，對於現在電子產品設計符合輕薄短小的要求而言，是設計上的缺點。其次，上述的封裝晶片10』 一般藉由CPU插座固定於一系統板(圖未繪)，例如一印刷電路板上。透過設置於CPU插座中的導電端子以及系統板，封裝晶片10』可與系統板上的其它電路或元件，例如繪圖晶片等，產生信號連接。因此，另一種散熱方式是將散熱裝置設置於系統板上，達到散熱的目的。然而，上述方式將散熱裝置設置於系統板上，由於熱源在於封裝晶片的內部晶片， 熱必須經過CPU插座才能到達系統板，此散熱路徑較長，且CPU插座的熱導係數未必高於封裝晶片，此種情形下，熱透過緩慢的擴散才能到達系統板，無法加速散熱，達到快速散熱的目的。此外，目前的封裝晶片10』組裝於CPU插座時，封裝晶片10』下方的位置沒有被利用，對於現在電子產品設計需符合輕薄短小的要求而言，如何利用此未被利用的區域亦是設計考慮的重點之一。
實用新型內容本實用新型主要解決的技術問題是，針對現有技術存在的上述不足，提供一種承載座，應用於封裝晶片。於封裝晶片的內部晶片工作時，此承載座除了提供現今插座的功能夕卜，還提供另一接觸傳導路徑，提高接觸傳導封裝晶片的物理信號的效率。本實用新型要解決的另一技術問題是，針對現有技術存在的上述不足，提供一種承載座，應用於封裝晶片。藉由選擇高傳導係數材料製作該承載座，可加速封裝晶片與系統板的運行，且使元件設計更具彈性。本實用新型要解決的另一技術問題是，針對現有技術存在的上述不足，提供一種承載座，應用於封裝晶片之下。將接觸傳導手段設計於承載座中，亦可將部分電路及元件置於此承載座的表面或內部，可以減少系統板的層數，降低系統板的製作成本。本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是提供一種承載座，用以承載一封裝晶片，該封裝晶片包括上表面、下表面、以及設於該下表面的多個金屬接點。用以收容該些金屬接點的該承載座至少包括提供接觸傳導手段的上座，以及信號連接於該些金屬接點的多個金屬導件。其中，當該封裝晶片工作時，除該些金屬導件用以提供該封裝晶片的第一運行路徑之外，該上座的該接觸傳導手段用以形成第二運行路徑於該承載座中，藉以引導由該封裝晶片所產生的物理信號至該封裝晶片的外界。該接觸傳導手段接觸該封裝晶片的該下表面，或是該上表面及該下表面之間的一側壁，或是該封裝晶片的該些金屬接點中的至少一金屬接點。該接觸傳導手段包括鋁質基板、金屬層、金屬導熱環、金屬抓勾、金屬驅動構造或金屬卡扣結構或是包括具有至少一金屬層的層板(laminate)。所述承載座還包括設置於該層板中或該層板表面的金屬線、金屬墊、金屬孔、金屬端子、金屬結合結構、金屬卡扣結構、金屬驅動結構或錫球。該金屬線、該金屬墊、該金屬孔、 該金屬端子、該金屬結合結構、該金屬卡扣結構、該金屬驅動結構或該錫球信號連接該些金屬接點中的至少一信號接點、接地接點或是電源接點。該接觸傳導手段為導熱手段或是導電手段。其中，該導熱手段至少包括第一導熱手段與第二導熱手段，該導電手段至少包括第一導電手段與第二導電手段，其中該第一導熱手段或是該第一導電手段接觸該封裝晶片的該下表面、或接觸該封裝晶片的該些金屬接點，而該第二導熱手段或是該第二導電手段設置於未接觸於該封裝晶片的承載座處。該第二導熱手段與該第一導熱手段間具有第一導熱路徑，及/或該第二導熱手段與一外部散熱手段間具有第二導熱路徑。所述承載座還包括信號連接於該導電手段的至少一信號處理元件或信號處理電路。其中，該至少一信號處理元件或信號處理電路為電容元件或是電容結構、電感元件或是電感結構、光學元件或是光學結構、電磁幹擾(EMI)保護元件或是靜電放電(ESD)保護元件、或是主/被動信號處理元件或是主/被動信號處理結構。該封裝晶片為CPU封裝晶片，或其它需高速運轉的單一封裝晶片。該封裝晶片內部於接近該接觸傳導手段的該下表面，設有加速接觸傳導手段。該加速接觸傳導手段為加速導熱或導電的金屬傳導結構。所述承載座還包括收容該些金屬導件的下座，且該上座與該下座可相對移動。該上座與該下座中的至少任一包括金屬件或是具有至少一金屬層的層板(laminate)。此時，該金屬件或是該金屬層信號連接該些金屬接點中的至少一信號接點、接地接點或是電源接點ο所述承載座還包括信號連接於該承載座的系統板。該系統板設置於該承載座下方，以與設置於該承載座上方的該封裝晶片進行信號連接。或者，該承載座設置於該系統板中，以與設置於該承載座上方的該封裝晶片進行信號連接。或者，該承載座中的至少部分結構屬於該系統板的一部分，且該系統板與設置於該承載座上方的該封裝晶片進行信號連接。本實用新型還提供一種承載座，用以承載一封裝晶片，該封裝晶片包括上表面、下表面、以及設於該下表面的多個金屬接點。用以收容該些金屬接點的該承載座至少包括導熱手段以及信號連接該些金屬接點與一系統板(system board)的導電手段。當該封裝晶片工作時，該導熱手段導出該封裝晶片產生的熱至該封裝晶片的外界。該導熱手段或是該導電手段包括鋁質基板、金屬層、金屬環、金屬抓勾、金屬驅動構造或金屬卡扣結構或是包括具有至少一金屬層的層板(laminate)。該鋁質基板、該金屬層、該金屬環、該金屬抓勾、該金屬驅動構造、該金屬卡扣結構或是該金屬層信號連接該系統板。所述承載座還包括設置於該層板中或該層板表面的金屬線、金屬墊、金屬孔、金屬端子、金屬結合結構、金屬卡扣結構或金屬驅動結構。該金屬線、該金屬墊、該金屬孔、該金屬端子、該金屬結合結構、該金屬卡扣結構或該金屬驅動結構信號連接該系統板。該承載座包括第一部分以及第二部分，且該第一部分與該第二部分可相對移動。 該第一部分較該第二部分鄰近該下表面，且該導熱手段至少位於該第一部分。該導電手段至少位於該承載座的該第一部分以及該承載座的該第二部分中的至少任一者。該導熱手段至少包括第一導熱手段與第二導熱手段，其中該第一導熱手段接觸該封裝晶片的該下表面、或接觸該封裝晶片的該些金屬接點，而該第二導熱手段設置於未接觸於該封裝晶片的承載座處。該導電手段包括信號連接該些金屬接點的多個金屬導件，且該些金屬導件收容於該第二部分。該第二導熱手段與該第一導熱手段間具有第一導熱路徑，及/或該第二導熱手段與一外部散熱手段間具有第二導熱路徑。該外部散熱手段為設置於該封裝晶片的該上表面處，或未接觸於該封裝晶片的承載座處。該導電手段至少包括第一導電手段與第二導電手段，其中該第一導電手段接觸該封裝晶片的該下表面、或接觸該封裝晶片的該些金屬接點，而該第二導電手段設置於未接觸於該封裝晶片的承載座處。該第二導電手段包括信號連接該些金屬接點的多個金屬導件，且該些金屬導件收容於該第二部分。該第一導電手段包括金屬端子、金屬槽孔、或為其它金屬元件或金屬結構，該金屬端子、金屬槽孔或其它金屬元件或金屬結構信號連接該些金屬接點中的至少一信號接點、接地接點或是電源接點。所述承載座還包括信號連接於該導電手段的至少一信號處理元件或信號處理電路。其中，該至少一信號處理元件或信號處理電路為電容元件或是電容結構、電感元件或是電感結構、光學元件或是光學結構、電磁幹擾(EMI)保護元件或是靜電放電(ESD)保護元件、或是主/被動信號處理元件或是主/被動信號處理結構。[0031]該系統板設置於該承載座的下方，以與設置於該承載座上方的該封裝晶片進行信號連接。或者，該承載座中的至少部分結構屬於該系統板的一部分，且該系統板與設置於該承載座上方的該封裝晶片進行信號連接。本實用新型封裝晶片的承載座於封裝晶片的內部晶片工作時不僅可提供現有插座的功能，還可提供另一接觸傳導路徑，從而提高傳導封裝晶片的物理信號的效率；且本實用新型選擇高接觸傳導係數材料製作，可加速封裝晶片與系統板的運行，且使元件設計更具彈性；此外，本實用新型還將接觸傳導手段設計於承載座中，亦可將部分電路及元件置於此承載座的表面或內部，因此，可以減少系統板的層數，降低系統板的製作成本。
圖1為現有的一封裝晶片的剖面示意圖。圖2為本實用新型一實施例的承載座與封裝晶片的剖面示意圖。圖3為本實用新型第一實施例的承載座、封裝晶片與系統板的剖面示意圖。圖4為本實用新型第一實施例的承載座、封裝晶片與系統板的剖面示意圖。圖5為本實用新型第一實施例的承載座、封裝晶片與系統板的剖面示意圖。圖6為本實用新型承載座另一實施例的立體示意圖。圖7為圖6中的承載座的分解示意圖。圖8為圖6中的承載座的剖面示意圖。圖9為本實用新型承載座另一實施例的分解示意圖。
具體實施方式
本實用新型的目的之一，在於提供類似圖1的封裝晶片10的其它運行路徑，藉由原本承載上述封裝晶片10的承載座提供一接觸傳導手段。如圖2所示，承載座11承載上述封裝晶片10，其包括一接觸傳導手段13與信號連接於金屬接點107的多個金屬導件15。 其中，當封裝晶片10的內部晶片102工作時，除該些金屬導件15，例如金屬端子、一金屬槽孔、抑或為其它金屬元件或金屬結構，用以提供封裝晶片10的一第一運行路徑151之外，接觸傳導手段13更用以形成一第二運行路徑131於承載座11中，藉以引導由封裝晶片10所產生的一物理信號至封裝晶片10的外界。此處的接觸傳導手段13，並非藉由封裝晶片10的上表面101作為運行路徑的始點，而是藉由上表面101以外的封裝面，於承載座11中建立一運行路徑，藉以引導由封裝晶片10所產生的一物理信號至封裝晶片10的外界。本實用新型所提供的承載座，其接觸傳導手段所建立的運行路徑，亦可進一步與以封裝晶片10的上表面101為運行路徑始點的運行路徑連結，提供另一運行路徑以引導封裝晶片10的物理信號。再者，包括上述接觸傳導手段的承載座不限於應用在上述的封裝晶片10類型，封裝晶片10中包括多個內部晶片，或並列，或堆棧等態樣，皆不脫本實用新型的應用範圍。再者，亦可於封裝晶片10與承載座11接觸處設置加速接觸傳導手段109以加速傳遞物理信號。其次，上述封裝晶片10的金屬接點107用以使晶片102與封裝晶片10的外界溝通，但本實用新型的接觸傳導手段不限於應用在上述的金屬接點107類型，其它例如金屬接墊、 金屬球等形式的金屬接點，皆不脫本實用新型的承載座的應用範圍。
7[0045]又，此處所謂的物理信號，可以包括光、電、熱或磁信號等等，此時本實用新型中的傳導手段則分別為導光手段、導電手段、導熱手段或導磁手段，上述傳導手段可單獨或組合存在於承載座中，此時承載座還包括連接於導磁手段的磁/電轉換手段信號或是連接於導光手段的光/電轉換手段信號。於一實施例中，當上述的物理信號為熱時，本實用新型即提供上述封裝晶片10的其它散熱手段於承載座中，此處的其它散熱手段，即非直接藉由封裝晶片10的上表面101發散工作中封裝晶片10產生的熱。以下，將以引導熱信號的散熱手段作說明，但可以理解地，本實用新型可應用於其它的物理信號，而不限於實施例所列。如圖3所示，一承載座20，具有一承載封裝晶片10的承載部22，並且包括一導熱手段，當封裝晶片10的內部晶片102工作時，該導熱手段形成一導熱路徑於承載座20中， 藉以引導封裝晶片10所產生的熱至封裝晶片10的外界。其次，系統板30設置於承載座20 的下方，以與設置於承載座20上方的封裝晶片10進行信號連接。另一選擇是，承載座20設置於系統板30中，以與設置於承載座20上方的封裝晶片10進行信號連接。要說明的是， 此處所謂的系統板(system board)，即用以使封裝晶片與其它晶片信號連接的橋梁之一， 亦有以母板(mother board)、主板(main board)等稱之。於此第一實施例中，金屬件，以一金屬板201a為例，例如一鋁質基板，接觸封裝晶片10的下表面103。此時，封裝晶片10的下表面103內側亦可設置熱導係數高於封膠材料 106的元件作為加速散熱的手段。類似的方式可運用於側壁105，如金屬部件201b承靠側壁105 ；或是金屬板201c與部分金屬接點107接觸。要說明的是，金屬板201c與金屬接點 107的至少一個或多個接地接點107a信號連接，且與其它的金屬接點107例如工作接點電性絕緣，或是與金屬接點107無信號連接。上述電性絕緣的方式，可利用氧化鋁質基板來達至IJ。可以理解地，金屬板201c亦可僅與金屬接點的一個或多個電源接點電性絕緣。其次， 此處所謂的金屬，泛包括單一元素的金屬或是混合多元素或晶格結構的合金。當封裝晶片10的內部晶片工作時，熱源來自工作中的晶片102。根據上述，因為金屬件接觸下表面或是金屬接點中的接地接點或電源接點，藉由金屬件的熱導係數高的性質，可以形成一導熱路徑於承載座20中，直接從封裝晶片10將熱從封裝晶片10引導至封裝晶片10的外界，此與封裝晶片10直接接觸可謂第一導熱手段。再者，金屬件亦可如一導熱環201d設置於承載座20的周圍，此未與封裝晶片10直接接觸可謂第二導熱手段。此實施例中，第一導熱路逕自封裝晶片10至金屬板201a，延伸至導熱環201d，以加速散出封裝晶片10的熱。再者，亦可使導熱環201d與封裝晶片10上方的散熱裝置12接觸，形成第二導熱路徑；金屬環201f與系統板30接觸，亦可形成第二導熱路徑。此外，亦可利用一金屬結構201e設置於承載座20中，且金屬板201a/201c與金屬結構201e，例如結合件接觸，形成一第一導熱路徑，再藉由金屬結構201e與外部散熱手段，例如系統板30接觸，亦可形成第二導熱路徑，達到加速散熱的目的。又，封裝晶片10產生的熱，亦能經過第一導熱手段直接到達系統板30後，由系統板30傳導到與系統板30接觸的金屬結構201e，如此亦可達到本實用新型提供散熱的目的。要說明的是，上述金屬板201a、金屬部件201b、金屬板201c、導熱環201d、金屬環 201f或是金屬結構201e可單獨或是彼此組合部分結構而構成本實用新型承載座的導熱手段。例如以金屬板201a以及導熱環201d組合構成本實用新型承載座的導熱手段，一方面封裝晶片10直接與金屬件接觸，以形成第一導熱手段；另一方面，金屬件未接觸於該封裝晶片的承載座處形成一第二導熱手段，第二導熱手段與第一導熱手段間具有一第一導熱路徑，及/或第二導熱手段與一外部散熱手段間具有第二導熱路徑。其次，承載部22可承載的其它元件，亦可為導熱手段的一部分，若導熱手段的強度夠的情形下，亦可忽略該些其它元件的導熱作用。圖3所示的上述所有金屬件/板/結構類型，僅用以說明，其它類型的金屬件，例如鋁質基板、金屬層、金屬導熱環、金屬抓勾、金屬驅動構造或是金屬卡扣結構等，皆可應用於本實用新型的金屬件。其次，上述金屬件可利用適當的方式，例如抓扣、包覆、貼附等方式與封裝晶片的金屬接點接觸/固定，但本實用新型不限於上述。再者，上述所有金屬板/結構，僅用以說明該些金屬件與承載座/封裝晶片的位置關係，非用以限制承載座中導熱手段的形式。其次，上述金屬件/板/結構，在組合成為承載座的導熱手段時，必要時可以設置絕緣層於其間、或是保留空隙或空間於其間。如圖4所示，承載座40包括一具有金屬層44的層板42 (laminate)。一般而言，層板42可包括一或多層金屬層44，金屬層44之間或是與外界之間具有一介電層46或是絕緣層，例如一般的印刷電路板，利用壓合的方式將金屬層與介電層壓合形成層板。其次，金屬層44可作為線路層、接地層或是電源層，於本實用新型中，金屬層44可表示線路層、接地層或是電源層。再者，一般金屬層44除了可導電外，亦有高於一般其它材料的熱導係數可作為一種導熱手段。因此，以下對於層板42的說明，雖以作為導電手段為例，但可以理解地， 在對於封裝晶片20的金屬接點107進行必要的絕緣以防止短路的情形下，層板42亦可作為導熱手段，其位置以及形成傳導路徑的方式與圖3相同，於此不再贅述。其次，於此實施例中，層板42為一電路板，故一般電路板可設置通/盲/埋孔於電路板中的設計，亦可應用於本實用新型承載座中的導電手段。例如層板42中設置金屬結構，例如金屬通孔、絕緣通孔、金屬盲/埋孔、或是絕緣盲/埋孔或是上述不同形式的孔的組合，可用以作為信號連接或收容金屬接點107、金屬抓勾或金屬端子之用。根據封裝晶片10 的金屬接點107的不同需求，例如接地接點信號連接至接地層，電源接點應信號連接至電源層，工作信號需部分內連接、或是信號連接至系統板30等等的需求，承載座40的層板42 提供一導電路徑，藉由透過金屬通孔、絕緣通孔、金屬盲/埋孔、或是絕緣盲/埋孔等，連接或收容金屬接點107、金屬抓勾或金屬端子等，使封裝晶片10與承載座40本身或/及系統板30進行信號連接，或是使承載座40與系統板30進行信號連接。此外，系統板30的信號，亦可藉由承載座40提供的導電手段，與層板42中的線路或金屬層進行溝通。根據上述，層板42中的金屬層44可作為接地層/電源層，因此可將原本設計於系統板30的接地層/電源層移至本實用新型承載座中，進而減少系統板30的層數，降低系統板30的製作成本。故，本實用新型的承載座中的至少部分結構屬於該系統板的一部分，且該系統板與設置於該承載座上方的該封裝晶片進行信號連接。根據上述，電路板的層板42提供導電手段以形成多個導電運行路徑，因此，層板 42可收容其它的信號處理元件或信號處理電路、主/被動信號處理元件、保護元件、保護電路或是保護結構。於此實施例中，一主/被動信號處理元件，例如一電容元件49、電感元件 48或電阻元件50等收容於層板42中或表面，透過層板42提供的導電手段，可以使封裝晶片10及/或系統板30信號連接至電容元件49以及電感元件48。其次，保護元件/電路/ 結構，例如電磁幹擾(EMI)保護元件或是一靜電放電(ESD)保護元件/電路/結構等亦可被收容於層板42中或表面，藉由層板42提供的導電手段，實現保護元件/電路/結構的保護功能。再者，由於層板42可設置線路層，因此配合金屬層44以及金屬通孔、絕緣通孔、金屬盲/埋孔、金屬接點107、金屬抓勾或金屬端子等，可以實現信號處理元件或信號處理電路或是主/被動信號處理電路形成於承載座40中，特別是形成於封裝晶片10正下方的位置或是封裝晶片10下方的周遭區域。要說明的是，封裝晶片10，例如一 CPU晶片等數字IC元件的封裝，於工作時可能有瞬間電源的需求，一般會利用旁路(by pass)電容來提供數字IC元件瞬間電源的需求。 根據上述，於本實用新型中，可將旁路(by pass)電容設置於承載座中或是承載座的表面位置，再加以一平整層51覆蓋，使旁路(by pass)電容儘量接近封裝晶片10。故，藉由層板 42提供導電運行路徑，使封裝晶片10藉由導電手段與承載座40的信號處理元件或信號處理電路或是主/被動信號處理元件進行信號連接。可以理解地，系統板30的信號，亦可藉由承載座40提供的導電手段，與層板42中的信號處理元件或信號處理電路或是主/被動信號處理元件進行信號連接。根據上述，本實用新型的承載座，可充分利用封裝晶片10下方的區域設置其它的信號處理元件或信號處理電路或是主/被動信號處理元件，不但優化了封裝晶片10的工作運行路徑，亦增加了其它的信號處理元件或信號處理電路或是主/被動信號處理元件的設置位置的彈性。再者，圖2中承載座11的金屬導件15，亦可應用於此實施例中，將金屬導件15設置於適當的金屬通孔、絕緣通孔、金屬盲/埋孔、以及絕緣盲/埋孔中，構成第一導電手段。 再者，除了金屬導件15外，本實用新型的承載座40還包括其它的金屬結構421。於此實施例中，金屬結構421可以是不同的形式，例如層板42中的線路層、金屬墊、或是其它的金屬端子、金屬驅動元件、金屬卡扣元件或是金屬結合元件等等。其次，金屬結構421可以設置於承載座40的適當位置，例如層板42中的金屬通孔、絕緣通孔、金屬盲/埋孔，或是承載座 40的一側。於此實施例中，金屬結構421可作為第一導電手段，直接信號連接封裝晶片10的金屬接點107，或是作為第二導電手段，即設置於未接觸於封裝晶片10的承載座處，而是信號連接層板42中的金屬層44、或是系統板30，故，金屬結構421配合層板42可形成一導電路徑，此導電路徑可建立封裝晶片10與承載座40間的信號連接，亦可建立封裝晶片10與系統板30間的信號連接。故根據上述，本實用新型的承載座所提供的導電手段至少包括第一與第二導電手段，第一導電手段接觸封裝晶片的下表面或封裝晶片的金屬接點，且第二導電手段設置於未接觸於封裝晶片的承載座處，而第二導電手段與第一導電手段間具有一導電路徑。圖5為本實用新型的承載座另一實施例的剖面示意圖。與圖4不同之處在於，承載座60包括第一部分(或稱上座)602與第二部分604 (或稱下座)，其中第一部分602與第二部分604可相對移動，例如現今插座的上蓋與底座的設計，其可以是彼此平行移動或掀蓋式移動，但本實用新型不限於上述。其次，圖3中所示的金屬件或是圖4中所示的層板、信號處理元件或信號處理電路或是主/被動信號處理元件或是金屬結構至少設置於第一部分602，因此，上述的接觸傳導手段至少設置於第一部分602，故於此實施例中，導熱手段或是導電手段至少設置於第一部分602，於圖3或圖4中所形成的運行路徑皆可適用於
10此實施例中，於此不再贅述。又，封裝晶片10產生的熱，亦能經過封裝晶片10的金屬接點 107、金屬導件15直接到達系統板30後，由系統板30傳導到與系統板30接觸的金屬結構 421，如此亦可達到本實用新型提供散熱的目的。圖6為本實用新型承載座另一實施例的側面示意圖。承載座70包括第一部分702 與第二部分704，並藉由凸輪結合件721使第一部分702與第二部分704進行相對移動。上述的圖3、4或5的承載座形式皆可應用於本實施例中，此時上述導熱/金屬結構即為此實施例中的凸輪結合件721與卡扣件722。其次，目前承載座於中間開槽的設計仍可保留，亦可於第一部分702與第二部分704不開槽以增加電路設計的彈性。再者，於圖3、4或5中所形成的接觸傳導手段皆可適用於此實施例中，於此不再贅述。圖7為圖6中的承載座的分解示意圖，圖8則為圖6中的承載座的一剖面示意圖。 根據圖6的說明並參照圖7，本實施例中的多個卡扣件722於組裝承載座70前，與第一部分 702(亦可稱為上蓋)與第二部分704(亦可稱為底座)分離為個別的元件，任一卡扣件722 可利用導電/導熱材料形成的錫球7M與下方的系統板(圖上未繪)形成信號連接，如此的承載座70可提供一經過第一部分702、卡扣件722以及錫球7M的接觸傳導路徑，作為引導出封裝晶片的物理信號之用。故，封裝晶片產生的熱可以透過第一部分702傳導至卡扣件722，並經過錫球7M後傳至系統板，或是封裝晶片產生的熱透過導電的金屬導件傳送至系統板後，由系統板透過錫球7M後傳至卡扣件722，一樣可達到本實用新型提供多傳導路徑的目的。圖9為本實用新型承載座另一實施例的分解示意圖。參照圖9，由上而下依序為包括冷卻風扇121以及散熱鰭片122的散熱裝置12、封裝晶片100、包括上蓋802以及底座 804的承載座80以及系統板301，其中上蓋802以單層或多層的印刷電路板的層板形成，底座804則為一塑料座體，但本實用新型不限於上述，亦可以兩者分別以單層或多層的印刷電路板的層板形成。其次，上蓋802以及底座804利用卡扣件822扣合成為一體，以及凸輪結合件821用以使上蓋802以及底座804相對移動。再者，因本實施例中上蓋802以單層或多層的印刷電路板的層板形成，故一信號或保護處理元件823，例如一光學元件、電磁幹擾(EMI)保護元件或是一靜電放電(ESD)保護元件等，可以設置於上蓋802上或中的適當位置，例如本例設置於凸輪結合件821的兩側，但本實用新型不限於此一位置以及數量。其次，信號處理元件823可整合於單層或多層印刷電路板以形成上蓋802 ；信號處理元件823 亦可藉由上蓋802與封裝晶片100及/或系統板301信號連接，但本實用新型不限於上述方式設置及信號連接信號處理元件823。在本實用新型以部分實施例的方式討論之時，應可了解本實用新型並非如此受限。此處的實施例是由實例進行解釋，而在本實用新型的範圍之內還有許多的修改、變化或是其它實施例，可增加、移除、及/或重組元件。此外，亦可增加、移除、或是重新排序處理步驟。許多不同的設計及方式亦為可行。
權利要求1.一種承載座，用以承載一封裝晶片，該封裝晶片包括上表面、下表面、以及設於該下表面的多個金屬接點，其特徵在於，用以收容該些金屬接點的該承載座至少包括導熱手段，其中當該封裝晶片工作時，該導熱手段導出該封裝晶片產生的熱至該封裝晶片的外界；以及導電手段，其信號連接該些金屬接點與一系統板。
2.如權利要求1所述的承載座，其特徵在於，該導熱手段或是該導電手段包括鋁質基板、金屬層、金屬環、金屬抓勾、金屬驅動構造或金屬卡扣結構或是包括具有至少一金屬層的層板。
3.如權利要求2所述的承載座，其特徵在於，該鋁質基板、該金屬層、該金屬環、該金屬抓勾、該金屬驅動構造、該金屬卡扣結構或是該金屬層信號連接該系統板。
4.如權利要求2所述的承載座，其特徵在於，還包括設置於該層板中或該層板表面的金屬線、金屬墊、金屬孔、金屬端子、金屬結合結構、金屬卡扣結構或金屬驅動結構。
5.如權利要求4所述的承載座，其特徵在於，該金屬線、該金屬墊、該金屬孔、該金屬端子、該金屬結合結構、該金屬卡扣結構或該金屬驅動結構信號連接該系統板。
6.如權利要求5所述的承載座，其特徵在於，該承載座包括第一部分以及第二部分，且該第一部分與該第二部分可相對移動。
7.如權利要求6所述的承載座，其特徵在於，該第一部分較該第二部分鄰近該下表面， 且該導熱手段至少位於該第一部分。
8.如權利要求6所述的承載座，其特徵在於，該導電手段至少位於該承載座的該第一部分以及該承載座的該第二部分中的至少任一者。
9.如權利要求7或8所述的承載座，其特徵在於，該導熱手段至少包括第一導熱手段與第二導熱手段，其中該第一導熱手段接觸該封裝晶片的該下表面、或接觸該封裝晶片的該些金屬接點，而該第二導熱手段設置於未接觸於該封裝晶片的承載座處。
10.如權利要求9所述的承載座，其特徵在於，該導電手段包括信號連接該些金屬接點的多個金屬導件，且該些金屬導件收容於該第二部分。
11.如權利要求9所述的承載座，其特徵在於，該第二導熱手段與該第一導熱手段間具有第一導熱路徑，及/或該第二導熱手段與一外部散熱手段間具有第二導熱路徑。
12.如權利要求11所述的承載座，其特徵在於，該外部散熱手段為設置於該封裝晶片的該上表面處，或未接觸於該封裝晶片的承載座處。
13.如權利要求7或8所述的承載座，其特徵在於，該導電手段至少包括第一導電手段與第二導電手段，其中該第一導電手段接觸該封裝晶片的該下表面、或接觸該封裝晶片的該些金屬接點，而該第二導電手段設置於未接觸於該封裝晶片的承載座處。
14.如權利要求13所述的承載座，其特徵在於，該第二導電手段包括信號連接該些金屬接點的多個金屬導件，且該些金屬導件收容於該第二部分。
15.如權利要求13所述的承載座，其特徵在於，該第一導電手段包括金屬端子、金屬槽孔、或為其它金屬元件或金屬結構，該金屬端子、金屬槽孔或其它金屬元件或金屬結構信號連接該些金屬接點中的至少一信號接點、接地接點或是電源接點。
16.如權利要求1所述的承載座，其特徵在於，還包括信號連接於該導電手段的至少一信號處理元件或信號處理電路。
17.如權利要求16所述的承載座，其特徵在於，該至少一信號處理元件或信號處理電路為電容元件或是電容結構、電感元件或是電感結構、光學元件或是光學結構、電磁幹擾保護元件或是靜電放電保護元件、或是主/被動信號處理元件或是主/被動信號處理結構。
18.如權利要求1所述的承載座，其特徵在於，該系統板設置於該承載座的下方，以與設置於該承載座上方的該封裝晶片進行信號連接。
19.如權利要求1所述的承載座，其特徵在於，該承載座中的至少部分結構屬於該系統板的一部分，且該系統板與設置於該承載座上方的該封裝晶片進行信號連接。
專利摘要本實用新型涉及一種封裝晶片的承載座，用以承載並提供接觸傳導手段給封裝晶片。該封裝晶片包括上表面、下表面、以及設於該下表面的多個金屬接點，其特徵在於，用以收容該些金屬接點的該承載座至少包括導熱手段，其中當該封裝晶片工作時，該導熱手段導出該封裝晶片產生的熱至該封裝晶片的外界；以及導電手段，其信號連接該些金屬接點與一系統板。
文檔編號H01L23/367GK202230999SQ201120222410
公開日2012年5月23日 申請日期2010年10月19日 優先權日2010年10月19日
發明者蘇家慶, 蔡周賢 申請人:機智創新股份有限公司