淹沒噴嘴檢測的製作方法
2023-10-26 16:30:57 1
專利名稱：淹沒噴嘴檢測的製作方法
技術領域：
本發明涉及列印介質產品，且特別地涉及噴墨印表機。
背景技術：
噴墨印表機是眾所周知並且廣泛使用的列印介質產品的形式。墨水被供應到一個列印頭上的微處理機控制的噴嘴陣列。在該列印頭經過該介質時，墨水被從該噴嘴陣列噴射以在該介質上產生一幅圖像。
印表機品質取決於下列因素例如操作成本，列印品質，操作速度以及易於使用。從該噴嘴噴射的單個墨滴的質量，頻率和速度將會影響這些品質參數。
最近，該噴嘴陣列已經採用微電子機械系統(MEMS)技術而形成，它具有亞微米厚度的機械結構。這樣就允許生產能夠快速地噴射尺寸在皮升(10-12升)範圍內的墨滴的列印頭。
儘管這些列印頭的微觀結構能夠以相對低的成本提供高速度以及好的列印品質，它們的尺寸使該噴嘴非常脆弱並且極易被與手指，灰塵或者該該介質基片的接觸所損壞。這使該列印頭對於很多必須具有一定穩健性的應用來說變得不切實際。另外，一個損壞的噴嘴可能錯誤地引導該噴射的墨滴的方向或者根本不能噴射墨水。如果該噴嘴不能噴射該墨水，將開始形成墨水珠並且影響周圍的噴嘴。它遲早可能會將墨水洩露到該列印的基片上。
不管是噴射墨水的方向被誤導或者在該列印頭的表面形成墨珠，這兩種情況對於列印品質都是有害的。為了應付這些情況，可以給該列印頭提供覆蓋在該噴嘴外面的有孔的防護裝置，以避免與手指，灰塵，或者該介質接觸所造成的損壞。然而該防護裝置也可以用於保留方向被誤導的墨滴或者從損壞的噴嘴洩露的任何墨水。通過局部化任何墨水洩露，可以限制受到影響的噴嘴的數量。該防護裝置也可以防止誤導的墨水滴到達該介質。
不幸的是，該列印品質仍然受到損失，因為它不再包括從該損壞的噴嘴來的墨水。另外，當該密封結構中充滿了墨水以後，它仍然能夠在該防護裝置的外部形成墨珠，因而阻塞該環繞的孔和/或洩露到該介質上。
發明內容
因此，本發明提供了一種用於噴墨印表機的列印頭，該列印頭包括一個基片，設有用於向待被列印的介質上噴射墨水的噴嘴陣列；一個有孔的防護裝置，其被定位為覆蓋至少一個噴嘴，以使該噴射的墨水通過一個孔噴射該介質上；該防護裝置和該噴嘴至少部分限定了一個密封結構，該結構用於將從該噴嘴洩露或者方向誤導的墨水與該陣列中的至少一部分其他噴嘴隔離開來；以及用於檢測該密封結構中預定數量的墨水並且停止向該噴嘴繼續供應墨水的裝置。
在本說明書中，該詞「噴嘴」應被理解為確定該開口的一個元件而不是該開口自身。
優選地，該陣列中的每個噴嘴有一個單獨的密封結構，用於將它從所有該陣列中的其他噴嘴隔離開，並且每個該密封結構具有一個上述的檢測裝置。然而，本發明的某些形式可能有配置的密封結構，用於將預先定義的噴嘴組從該陣列中的其他噴嘴隔離開；其中與每個密封結構聯繫的檢測裝置被配置為在檢測到該密封結構中的墨水數量達到了預定的程度時停止向該預定組繼續供應墨水。
在一種形式中，每個噴嘴使用一個彎曲的執行機構，該執行機構附著到用於噴射墨水的葉片上，其中該檢測裝置使該彎曲的執行機構喪失能力，以停止繼續向該噴嘴供應墨水。
在一種優選的實施方式中，該檢測裝置具有定位於該密封結構中的一對電觸點，以便使預定數量墨水的累積使電路閉合，從而使得比較儀使該執行機構停止工作。
在一些實施方式中，該密封結構還包括密封壁，該密封壁從該防護裝置延伸至每個噴嘴的外部。在另一個優選的實施方式中，該噴嘴防護裝置是由矽形成的。
在一個特殊的優選形式中，該檢測裝置為容錯設備提供了反饋以調節該陣列的其他噴嘴的操作，作為對損壞的噴嘴的補償。
根據本發明的一個噴墨印表機列印頭，不僅隔離了任何墨水的洩露，以使其被包容在一個單個噴嘴或者噴嘴組中，而且檢測墨水的累積，並停止向該噴嘴或噴嘴組供應墨水。這樣就防止了不進行檢查就向損壞的噴嘴供應墨水。
該密封壁必須佔據該列印頭的表面區域的一部分，並且這樣會對該噴嘴聚集密度產生不良影響。所需要的該額外的列印頭晶片區域會給製造該晶片增加20％的成本。然而，在噴嘴製造不可靠的時候，儘管有一個相對高的噴嘴故障率本發明將保持列印品質。
該噴嘴防護裝置還包括流體進口，用於引導流體通過該孔，以阻止異物顆粒在該噴嘴陣列上的堆積。
該流體進口可以定位於距離該噴嘴的接合墊較遠的地方。
通過為該列印頭提供一個噴嘴防護裝置，該噴嘴結構可以被保護從而不與大多數其他的表面發生接觸或者碰撞。為了使提供的保護達到最佳，該防護裝置形成了一個平坦的護罩覆蓋了該噴嘴的外側並且具有一個足夠大的孔的陣列以允許墨滴的噴射，但是又足夠小以防止無意的接觸或者大多數灰塵顆粒的進入。通過使用矽來形成該護罩，它的熱膨脹係數基本上與該噴嘴陣列相匹配。這將有助於在該列印頭加熱到其操作溫度時，防止該護罩內的孔陣列失去與該噴嘴陣列的精確對位。使用矽也允許該護罩使用微電子機械系統(MEMS)技術實現微型機械化。另外，矽的強度很高並且基本上不可變形。
現在將結合例子並且參照附圖對本發明優選的實施方式進行描述圖1是用於噴墨列印頭的一個噴嘴組件的示意性的三維視圖；圖2到圖4是圖1的該噴嘴組件操作的示意性的三維視圖；圖5是組成具有噴嘴防護裝置或者密封壁的噴墨列印頭的噴嘴陣列的三維視圖；圖5a是本發明的具有一個噴嘴防護裝置以及密封壁的列印頭的部分剖視圖；圖5b是該墨水檢測器的電路圖；圖6是圖5的該陣列一部分的放大的視圖；圖7是一個包括噴嘴防護裝置而不包括該密封壁的噴墨列印頭的三維視圖；圖8a到圖8r說明了製造噴墨列印頭的噴嘴組件的步驟的三維視圖；圖9a到圖9r是該製造步驟的側面剖視圖；圖10a到圖10k說明了用於該製造過程的各個步驟中的掩膜的設計；圖11a到圖11c是根據圖8和圖9的方法製造的該噴嘴組件的操作的三維視圖；以及圖12a到圖12c是根據圖8和圖9的方法製造的該噴嘴組件的操作的剖面側視圖。
具體實施例方式
首先參見附圖1，根據本發明的噴嘴組件通常由參考數字10來表示。一個噴墨列印頭具有多個噴嘴組件10，在矽基片16上以陣列14排列(圖5和圖6)。該陣列14將在下面詳細地描述。
該組件10包括一個矽基片16，在其上面沉積了一個介電層18。在該介電層18上面沉積了一個CMOS鈍化層20。
每個噴嘴組件10包括限定一個噴嘴開口24的噴嘴22，一個槓桿臂26形式的連接件以及一個執行機構28。該槓桿臂26將該執行機構28連接到該噴嘴22。
如圖2到4中的詳細圖示，該噴嘴22包括一個冠頂部分30以及從該冠頂部分30下垂的裙形部分32。該環繞部分32形成了一個噴嘴腔34的部分外壁。在該噴嘴開口24與該噴嘴腔34之間液體可以自由流通。需要注意的是該噴嘴開口24被凸起的邊框36所圍繞，它「固定」了在該噴嘴腔34中的墨40主體的一個彎月面38(圖2)。
一個墨入口孔42(在附圖的圖6中最清楚)被確定在該噴嘴腔34的基片46上。在該孔42與由該基片16確定的一個墨入口通道48之間液體可以自由流通。
一個壁體部分50圍繞孔42，並且從基片部分46向上方延伸。如上面所指示的該噴嘴22的該環繞部分32，確定了該噴嘴腔34的外壁的第一部分，並且該壁體部分50確定了該噴嘴腔34的外壁的第二部分。
該壁50在其自由端具有一個方向向內的邊緣52，它在該噴嘴22被移動時用作一個流體密封，以阻止墨水的洩露，這一點在以下內容將給予詳細的描述。值得重視的是，由於該墨水40的粘性以及在該邊緣52和該環繞部分32之間的間隔尺寸很小，該向內的邊緣52以及表面張力起到阻止墨水從該噴嘴腔34流失的有效密封的作用。
該執行機構28是一個受熱彎曲的執行機構，並且被連接到從該基片16或者更具體地從該CMOS鈍化層20向上延伸的一個固定器54。該固定器54被安裝在與該執行機構28形成電連接的導電墊56上。
該執行機構28包括第一有源梁58，安置在第二無源梁60的上方。在一種優選的實施方式中，梁58和60都是採用或者包括，一種導電材料例如鈦氧化物(TiN)。
梁58和60兩者都把其第一末端固定到該固定器54並且其相反的一端連接到臂26。當使流體流經該有源梁58，會導致該梁58的熱膨脹。對於該無源梁60，沒有流體流過，不以同樣的速率膨脹，就產生了一個彎矩導致該臂26並且因此該噴嘴22向下向該基片16移動，如圖3中所示。這將導致通過62所示的該噴嘴開口噴射墨水。當熱源從該有源梁58處移開時，即通過停止流體的流動，該噴嘴22返回到如圖4中所示的其靜止位置。當該噴嘴22返回到其靜止位置時，如圖4中66處所示的墨滴頸部斷開導致小墨滴64的形成。該小墨滴64然後移動到該列印媒介例如是一頁紙上。作為形成小墨滴64的結果，一個「負向」彎月面形成於圖4中所示的68處。此「負向」彎月面68導致了墨水40向內流動並流入到該噴嘴腔34中，這樣就事先形成了一個新的彎月面38(圖2)，以便於從該噴嘴組件10的下次墨滴的噴射。
參見圖5和圖6，對該噴嘴陣列14給予更詳細的描述。將陣列14用於一個四色列印頭。因此，該陣列14包括四組70的噴嘴組件，每組用於一種顏色。每組70具有以兩行72和74排列的噴嘴組件10。圖6中給出了一個組70的更多細節。
為了在該行72和74中實現緊湊的該噴嘴組件10的安裝，將行74中的噴嘴組件10相對於行72中的噴嘴組件10偏置或交錯設置。另外，將該行72中的該噴嘴組件10互相以充分遠的距離而間隔設置，以使行74中的噴嘴組件10的槓桿臂26能夠在行72的組件10的相鄰噴嘴22之間通過。需要注意的是，每個噴嘴組件10基本上是啞鈴形的，以使該行72中的該噴嘴22可以嵌套在該噴嘴22和該行74中的相鄰的噴嘴組件10的該執行機構28之間。
另外，要使該行72和74中的該噴嘴22安裝緊湊，每個噴嘴22基本上是六邊形的。
所屬領域普通技術人員將會理解當該噴嘴22向該基片16移動時，在使用中，由於該噴嘴開口24相對於該噴嘴腔34具有一個很小的角度，墨水的噴射會略微地偏離直角。圖5和圖6中所示的配置的一個優點是該行72和74中的該噴嘴組件10的執行機構28以與該行72和74的一側同樣的方向延伸。因此，從該行72中的該噴嘴22噴射的墨水以及從該行74中的該噴嘴22噴射的墨水互相以相同的角度偏移，這樣就提高了列印的品質。
另外，如圖5中所示，該基片16具有在其上配置的提供電連接的接合墊76，通過該墊76連接到該噴嘴組件10的該執行機構28。這些電連接是通過該CMOS層(沒有示出)而形成的。
參見圖5a和5b，將如圖5中所示的噴嘴陣列14間隔設置以容納環繞每個噴嘴組件10的密封結構146。該密封結構146包括一個環繞該噴嘴22且從該矽基片16延伸到一個有孔的噴嘴防護裝置80的下側的密封壁144。若由於噴嘴的損壞使墨水噴射不正常，則該裂縫受到限制以避免影響周圍噴嘴的功能。具體參考圖5b，每個密封結構146將具有檢測是否存在洩露墨水的能力。檢測電極位於該密封結構146內以便洩露或方向錯誤的墨水的累積閉合該電路。這觸發噴嘴故障電路使其停止進一步激勵該噴嘴陣列14。通過使用容錯功能，可通過向該陣列14中的其他噴嘴重新分配待列印的數據來補償該損壞的噴嘴22。。
該容器壁144必需佔據該矽基片16的一部分，這樣就降低了該陣列的噴嘴的組裝密度。反之這也增加了該列印頭晶片的生產成本。然而，在製造技術導致了相對較高的噴嘴磨損速率時，單個的噴嘴密封結構將避免，或者至少最小化對該列印品質的不良影響。
所屬領域普通技術人員將可以理解，也可以設置該密封結構來隔離噴嘴組。隔離的噴嘴組提供了更好的噴嘴組裝密度但是使用周圍的噴嘴組對損壞的噴嘴進行補償變得更加困難。
參見圖7，示出了不包括密封壁的噴嘴陣列和噴嘴防護裝置。參見先前的附圖，除非另外指定，同樣的參考數字指示同樣的部分。
將一個噴嘴防護裝置80安裝在該陣列14的該矽基片16上。該噴嘴防護裝置80包括一個罩82，其中限定多個孔84。孔84與陣列14的噴嘴組件10的噴嘴開口24精確對位，以使當墨水從噴嘴開口24的任何一個噴出時，該墨水在到達該列印介質之前通過相聯繫的通道。
該防護裝置80用矽來製作以使其具有必要的強度和剛性，以保護該噴嘴陣列14不會因與紙，灰塵或者用戶的手指接觸而發生損壞。通過用矽來形成該防護裝置，其熱膨脹係數基本上與該噴嘴陣列匹配。這樣做的目的是為了在列印頭被加熱至其正常的工作溫度範圍內時，罩82中的孔84不會失去與該噴嘴陣列14的精確對位。矽也同樣很適合於精確的微型機械化，使用下面詳細討論的與該噴嘴組件10的製造有關的MEMS技術。
該罩82的安裝通過分支或支柱86相對於該噴嘴組件10形成間隔的關係。一個支柱86具有其中確定的進氣口88。
在使用中，當該陣列14在操作時，空氣通過該進氣口88被注入，並在力的作用下與墨水一起通過該孔84。
該墨水並不夾帶在該空氣中，因為該空氣通過該孔84的注入是以與該小墨滴64不同的速率進行的。例如，該小墨滴64從該噴嘴22以大約3m/s的速率噴出。該空氣通過該孔84的注入速率大約為1m/s。
該空氣的用途是保持該孔84沒有異物顆粒。存在的一個危險是這些異物顆粒，例如灰塵顆粒，能夠落到該噴嘴組件10上，對其操作產生不良的影響。通過在噴嘴防護裝置80中設置進氣口88，在很大程度上排除了此問題。參見圖8到圖10，描述了噴嘴組件10的製作過程。
從該矽基片或晶片16開始，該介電層18被沉積到該晶片16的表面。該介電層18是採用大約1.5微米的化學汽相沉積(CVD)氧化物的形式製作的。在層18上旋壓(spin)抗蝕層並且將層18對掩膜100曝光並且隨後顯影。
在顯影后，將層18等離子蝕刻到該矽層16下。該抗蝕層被剝掉並且清洗層18。此步驟形成了墨水入口孔42。
在圖8b中，在該層18上沉積了大約0.8微米的鋁102。將抗蝕層旋壓到層18上並且使鋁102對掩膜104曝光並且隨後顯影。在顯影以後，將鋁102等離子蝕刻到該氧化層18下面，將該抗蝕層剝掉並且對該設備進行清洗。此步驟形成該接合墊並且與該噴墨執行機構28互連。此互連至一個NMOS驅動電晶體和一個具有連接的在該CMOS層(沒有示出)中製作的電源層。
沉積約0.5微米的PECVD氮化物作為CMOS鈍化層20。將抗蝕層旋壓在層20並將其對掩膜106曝光然後被顯影。在顯影之後，將該氮化物等離子蝕刻到該鋁層102之下以及該入口孔42的區域中的矽層16。將該防護層被剝並且對該設備進行清洗。
將犧牲材料層108焊接到層20上。該層108是6微米的光敏材料聚醯亞胺或者大約4μm的高溫抗蝕層。該層108被軟烘並隨後將其曝光於掩膜110之後顯影。然後若層108是由聚醯亞胺組成，則對層108在400℃硬烘一個小時，或者若層108是高溫抗蝕層則在大於300℃硬烘。需要注意的是在附圖中由收縮引起的該聚醯亞胺層108的對圖案的變形在該掩膜110的設計中被考慮到了。
在下一步中，如圖8e所示，採用了第二犧牲層112。該層112或者是2μm的旋壓上的光敏材料聚醯亞胺，或者是大約1.3μm的高溫抗蝕層。將該層112軟烘並隨後曝光於掩膜114。在曝光於掩膜114之後將該層112顯影。然後，若該層112由聚醯亞胺組成則在400℃硬烘大約一個小時，或者若該層108是高溫抗蝕層則在大於300℃燒硬大約一個小時。
隨後沉積一個0.2微米的多層金屬層116。此層116的部分形成了該執行機構28的無源梁60。
該層116的是通過在300℃左右濺射1,000的氮化鈦(TiN)，之後在濺射50的氮化鉭(TaN)而形成的。進一步再濺射1000的TiN層，之後濺射50的taN和1000的TiN。其他可以用於替代TiN的材料是TiB2，MoSi2或者(Ti，Al)N。
隨後將該層116對掩膜118曝光，顯影並且等離子蝕刻到該層112之下，在此之將塗敷到該層116抗蝕層溼剝除，注意不要去除已固化的層108或112。
通過旋壓4um光敏的聚醯亞胺或者大約2.6um的防高溫層而塗敷第三犧牲層120。對該層120進行軟烘，隨後曝光於掩膜122。隨後該曝光層顯影並且隨後進行硬烘。在採用聚醯亞胺的情況下，將該層120在400℃溫度下硬烘大約一個小時，在該層由高溫抗蝕層構成的情況下，在大於300℃溫度下進行硬烘。
將第二多層金屬層124塗敷至層120。該層124的成分與該層116的成分相同並且以同樣的方式塗敷。需要注意的是層116和124都是導電層。
將層124對掩膜126曝光並且隨後被顯影。將層124等離子蝕刻到該聚醯亞胺或防護層120之下，其後將覆蓋該層124的防護層被溼剝除，並注意不要將已固化的層108或112或120去除。需要注意的是該層124的剩餘部分形成執行機構28的有源梁58。
通過旋壓4um光敏聚醯亞胺或者大約2.6μm的高溫抗蝕層而塗敷第四犧牲層128。該層128被軟烘，曝光於該掩膜130並且隨後顯影以留下如附圖的圖9k中所示的島狀部分。該層128的剩餘部分在採用聚醯亞胺的情況下在400℃溫度進行硬烘大約一個小時，當採用高溫抗蝕層的情況下，在大於300℃的溫度進行硬烘。
如圖8I中所示沉積一高楊氏模量的介電層132。層132是由大約1μm的矽氮化物或鋁氧化物所組成。該層132是在低於該犧牲層108，112，120，128的硬烘溫度下沉積的。此介電層132需要的基本特性是高彈性模量，化學惰性，以及與TiN的良好粘合。
通過旋壓上2μm的光敏聚醯亞胺或者大約1.3μm的高溫抗蝕層而形成第五犧牲層134。對該層134進行軟烘，並對掩膜136曝光，隨後進行顯影。在採用聚醯亞胺的情況下將該層134的剩餘部分在400℃溫度下硬烘大約一個小時，當採用高溫抗蝕層的情況下，在大於300℃溫度下硬烘。
介電層132是經等離子蝕刻到犧牲層128下面，注意不要去除任何犧牲層134。
此步驟限定噴嘴組件10的噴嘴開口24、槓桿臂26以及固定器54。
沉積一個高楊氏模量的介電層138。該層138的形成是通過在低於犧牲層108，112，120以及128的硬烘溫度下沉積0.2微米的矽氮化物或者鋁氮化物而形成的。
然後，如圖8p所示，將該層138各向異性地等離子蝕刻到0.35微米的厚度。此蝕刻是為了清除整個表面的除該介電層132和該犧牲層134的側壁之外的絕緣物。此步驟產生了圍繞在噴嘴開口24周圍的噴嘴邊框36，它如上面所述「牽制」了該墨水的彎月面。
採用一個紫外(UV)分離帶140。4μm的抗蝕層被旋壓到該矽晶片16的後面。將該晶片16對掩膜142曝光，以回蝕該晶片16以形成噴墨通道48。隨後將該抗蝕層從該晶片16剝掉。
對該晶片16的後面塗敷另一UV分離帶(沒有示出)並且該將分離帶140去除。在氧等離子體中將該犧牲層108，112，120，128和134剝除，以形成如附圖8r和9r中所示的該最終噴嘴組件10。為了便於參考，在這兩個圖採用與圖1相同的參考數字來表示噴嘴組件10的相關元件。圖11和12說明了該噴嘴組件10的操作過程，該噴嘴組件是由如上述過程而製造的，參照圖8和9，並且這些附圖與圖2到圖4相對應。
需要注意的是本領域的技術人員可以在不脫離廣義描述的本發明的精神或範圍的情況下，可以對本發明進行很多改變和/或修改。因此，本實施例在各個方面都應被看作描述性的而非限定性的。
權利要求
1.用於噴墨印表機的列印頭，該列印頭包括一個基片，設有用於向待被列印的介質上噴射墨水的噴嘴陣列；一個有孔的防護裝置，其被定位為覆蓋至少一個噴嘴，以使噴射的墨水通過一個孔噴射到該介質上；該防護裝置和該噴嘴至少部分確定了一個密封結構，該結構用以將從該噴嘴洩露或者方向錯誤的墨水與該陣列中的至少一些其他的噴嘴隔離開；以及用於檢測該密封結構中預定數量的墨水並且停止進一步向該噴嘴供應墨水的裝置。
2.如權利要求1所述的列印頭，其中該陣列中的每個噴嘴具有各自的密封結構，以使其與該陣列中的其他噴嘴隔離開，並且每個密封結構具有一個上述的檢測裝置。
3.如權利要求1所述的列印頭，其中該密封結構使預定的噴嘴組與該陣列中的其他噴嘴隔離開；其中與每個密封結構配套的該檢測裝置被配置為在檢測到在該密封結構中有預定高度的墨水時停止向該預定組進一步供應墨水。
4.如權利要求1所述的列印頭，其中每個噴嘴使用一個彎曲執行機構，該執行機構連接在噴射墨水的葉片上，其中該檢測裝置終止該彎曲的執行機構，以停止向該噴嘴進一步供應墨水。
5.如權利要求4所述的列印頭，其中該檢測裝置具有一對定位在該密封結構中的電觸點，以便該預定數量的墨水累積使電路閉合，從而使得比較儀使該執行機構停止。
6.如權利要求1所述的列印頭，其中該密封結構還包括密封壁，該密封壁從該防護裝置延伸至每個噴嘴的外部。
7.如權利要求5所述的列印頭，其中該噴嘴防護裝置是由矽構成的。
8.如權利要求1所述的列印頭，其中該檢測裝置為容錯裝置提供了反饋，以調節該陣列中的其他噴嘴的操作以對該損壞的噴嘴作出補償。
9.如權利要求5所述的列印頭，其中該噴嘴防護裝置還包括一個流體入口，用於引導流體通過該通道，以阻止異物顆粒在該噴嘴陣列上的堆積。
10.如權利要求9所述的列印頭，該流體入口的位置遠離該噴嘴陣列的接合墊。
全文摘要
用於噴墨印表機的噴嘴防護裝置(80)具有一個噴嘴(22)陣列(14)，以及各自的噴射裝置用於向待被列印的介質噴射墨水。該噴嘴防護裝置(80)具有墨水密封結構(146)，用於阻止任何自損壞的噴嘴方向錯誤的墨滴或墨水的洩露幹擾周圍噴嘴的操作或落到該介質上。為了維持列印品質並且停止向損壞的噴嘴供應墨水，每個密封結構(146)具有一個墨水傳感器。當存在了預定數量的墨水時該密封結構內的一個或者幾個噴嘴(22)將被停掉。
文檔編號B41J2/14GK1491163SQ02804634
公開日2004年4月21日 申請日期2002年1月24日 優先權日2001年2月6日
發明者卡·西爾弗布魯克, 卡 西爾弗布魯克 申請人:西爾弗布魯克研究有限公司