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電子電路單元的製作方法

2023-10-23 20:13:42

專利名稱:電子電路單元的製作方法
技術領域:
本發明涉及一種適合使用於近距離無線設備上的電子電路單元。
背景技術:
對現有的電子電路單元的附圖進行說明,圖9是現有的電子電路單元的斜視圖,圖10是表示現有的電子電路單元的製造方法的說明圖。
下面,根據圖9對現有的電子電路單元的構成進行說明,在電路基板51上設置布線圖形52,同時,在該布線圖形52上安裝電子部件53(參照圖10),形成所期望的電路。
由金屬板構成的箱形蓋54,具有上壁54a、從該上壁54a的邊向下方彎折的側壁54b、由上壁54a和側壁54b包圍而成的收納部54c、和在相互對向的側壁54b的對向位置從側壁51b的一端向外側彎折成直角的舌片部54d。
並且,該蓋54,在覆蓋電子部件53的狀態下,舌片部54d被釺焊在布線圖形52的島部52a上,而被安裝在電路基板51上,形成現有的電子電路單元。(例如,參照專利文獻1)不過,在這種現有的電子電路單元中,由於設置在蓋54上的舌片部54d向外側彎折而形成,因此用以安裝該舌片部54d的電路基板51大,而不適於小型化、成本高。
另外,具有這種構成的現有的電子電路單元的製造方法,如圖10所示,首先,各單元所對應的電子部件53被安裝在大版基板55上,接著,在該狀態下,多個蓋54被分別配置在大版基板55上的各單元上。
接下來,在該狀態,被輸送到回流爐,膏狀釺料熔化,舌片部54d被釺焊在島部52a上後,沿線S2的位置切斷大版基板55,則單元被分別分離,從而完成電子電路單元的製造。(例如,參照專利文獻1)
不過,根據這種現有的電子電路單元的製造方法,設置在蓋54的側壁54b的下部的舌片部54d,在對向的位置向外側彎折成直角,因此以相鄰狀態配置的蓋54彼此的舌片部54d成為相互面對面的狀態。
並且,若相鄰的蓋54彼此的間隔狹小,則面對面的舌片部54d由釺料相互接合,其結果是切斷大版基板55時,不但發生釺料剝離而且會由該釺料造成切斷作業性差。
另外,為了不發生釺料剝離而切斷作業性良好,加大相鄰的蓋54間的間隔,則電路基板51增大,同時大版基板55的有效利用率變差、成本高。
專利文獻1特開2002-57234在現有的電子電路單元中,設置在蓋54上的舌片部54d向外側彎折形成,因此,存在用以安裝該舌片部54d的電路基板51大、不適於小型化而成本高的問題。

發明內容
為此,本發明目的在於提供一種小型且廉價的電子電路單元。
用以實現上述目的的第1解決方案,其構成是具備在布線圖形上安裝電子部件的電路基板和用以覆蓋上述電子部件而安裝在上述電路基板上的由金屬板構成的箱形蓋;上述蓋,具有上壁、從該上壁的邊向上述電路基板側彎折的側壁、由上述上壁和上述側壁包圍而成的收納部和位於該收納部內形成的舌片部;上述舌片部在上述收納部內的位置被釺焊在上述布線圖形的島部上。
另外,作為第2解決方案,上述舌片部,從上述側壁的一端向上述收納部側彎折而形成。
另外,作為第3解決方案,上述蓋,具有位於比上述側壁更靠近中央部的位置、從上述上壁向上述電路基板側彎折的彎折片,在該彎折片的端部設置上述舌片部。
另外,作為第4解決方案,上述舌片部,在相互對向的一對上述側壁側,以相互不對向狀態配置而構成。
本發明的電子電路單元,具備在布線圖形上安裝電子部件的電路基板和用以覆蓋電子部件而安裝在電路基板上的由金屬板構成的箱形蓋;蓋,具有上壁、從該上壁的邊向電路基板側彎折的側壁、由上壁和側壁包圍而成的收納部、和位於該收納部內形成的舌片部;舌片部在上述收納部內的位置被釺焊在上述布線圖形的島部上,因此,用以安裝蓋的舌片部,不會從蓋向外側突出,從而能減小電路基板,獲得小型且廉價的製品。
另外,若設成這種蓋構造,則在製造時,能使相鄰的蓋彼此的舌片部的間隔加大,因此能儘量減小相鄰的蓋間距,從而有利於大版基板的有效利用,能獲得廉價的製品。
另外,舌片部從側壁的一端向收納部彎折而形成,因此,其構成簡單且蓋加工性良好,能獲得生產性良好的製品。
另外,蓋具有位於比上述側壁更靠近中央部的位置、從上述上壁向上述電路基板側彎折的彎折片,在該彎折片的端部設有上述舌片部,因此,設有舌片部的彎折片,能選定收納部內布線基板密度少的地方配置,可在布線圖形的周圍具有靈活性。
另外,舌片部在相互對向的一對上述側壁側以相互不對向狀態配置,因此,在製造時,相鄰的蓋彼此的舌片部的間隔能儘量加大、從而儘量減小相鄰的蓋間距,有利於大版基板的有效利用,能獲得廉價的製品。


圖1是表示本發明的電子電路單元的第1實施例的俯視圖。
圖2是本發明的電子電路單元的第1實施例的主要部分剖視圖。
圖3是本發明的電子電路單元的第1實施例的、從內側看蓋的斜視圖。
圖4是本發明的電子電路單元的第1實施例的、表示其製造方法的俯視圖。
圖5是本發明的電子電路單元的第1實施例的、表示其製造方法的主要部分剖視圖。
圖6是表示本發明的電子電路單元的第2實施例的俯視圖。
圖7是表示本發明的電子電路單元的第2實施例的主要部分俯視圖。
圖8是本發明的電子電路單元的第2實施例的、從內側看蓋的斜視圖。
圖9是現有的電子電路單元的斜視圖。
圖10是表示現有的電子電路單元的製造方法的說明圖。
圖中1-電路基板;2-布線;2a-島部(land部);3-電子部件;4-蓋;4a-上壁;4b-側壁;4c-收納部;4d-彎折片;4e-舌片部;5-大版基板;S1-線。
具體實施例方式
對本發明的電子電路單元的圖進行說明,圖1是表示本發明的電子電路單元的第1實施例的俯視圖,圖2是本發明的電子電路單元的第1實施例的主要部分剖視圖,圖3是本發明的電子電路單元的第1實施例、從內側看蓋的斜視圖,圖4是表示本發明的電子電路單元的第1實施例的製造方法的俯視圖,圖5是表示本發明的電子電路單元的第1實施例的製造方法的主要部分剖視圖。
另外,圖6是表示本發明的電子電路單元的第2實施例的俯視圖,圖7是表示本發明的電子電路單元的第2實施例的主要部分俯視圖,圖8是本發明的電子電路單元的第2實施例的、從內側看蓋的斜視圖。
下面,根據圖1~圖3對本發明的電子電路單元的第1實施例進行說明,在層疊1片或多片而形成的電路基板1的上面,設置布線圖形2,同時,在該布線圖形2上安裝各種電子部件3,形成所期望的電路。
由金屬板形成的箱形蓋4,具有平板狀的上壁4a,從該上壁4a的4邊向下方彎折的多個側壁4b,由上壁4a和側壁4b包圍而成的收納部4c,在比側壁4b更靠近中央部的位置切開上壁4a和側壁4b的一部分、並從上壁4a向下方彎折的多個彎折片4d,和以位於收納部4c內的狀態、設置在彎折片4d端部的多個舌片部4e。
另外,彎折片4d和舌片部4e,在相互對向的一對側壁4b側以相互不對向狀態配置,在具有如此構成的蓋4覆蓋電子部件3的狀態下,舌片部4e被釺焊在位於收納部4c內的布線圖形2的島部2a上,蓋4被安裝在電路基板1上,從而形成本發明的電子電路單元。
另外,具有如此構成的本發明的電子電路單元的製造方法,如圖4、圖5所示,首先,各單元所對應的電子部件3被安裝在大版基板5上,接著,在該狀態下,多個蓋4被分別配置在大版基板5的各單元上。
此時,如圖4所示,並排設置的蓋4的舌片部4e,在相鄰的蓋4間,成為以不是對向而是相互錯開的形式配置的狀態,成為舌片部4e的相互間隔分離較大的狀態。
接下來,以該狀態被輸送到回流爐,熔化膏狀釺料,舌片部4e被釺焊在島部2a上後,沿線S1的位置切斷大版基板5,則單元被各個分離,從而完成電子電路單元的製造。
並且,根據這樣的本發明的電子電路單元的製造方法,舌片部4e不是對向而是相互錯開配置,同時,舌片部4e在收納部4c內的位置被釺焊在島部2a上,因此,其釺料不會附著在相鄰的蓋4的側壁4b或舌片部4e上,從而能儘量減小相鄰的蓋4間的間隔。
另外,在位於相鄰的蓋4間的位置的線S1,切斷大版基板5,而此時,附著在島部2a和舌片部4e上的釺料不會存在於線S1上,因此切斷作業性良好。
另外,圖6~圖8表示本發明的電子電路單元的第2實施例,該第2實施例,沒有上述第1實施例的彎折片4d,舌片部4e從側壁4b的一端向收納部4c側彎折而形成,同時,舌片部4e被釺焊在位於收納部4c內的島部2a上。
並且,第2實施例的舌片部4e也在相互對向的一對側壁4b側以相互不對向狀態配置,其他構成與上述第1實施例相同,因此對相同部件使用同一符號,在此省略其說明。
權利要求
1.一種電子電路單元,其特徵在於具備在布線圖形上安裝電子部件的電路基板、和用以覆蓋上述電子部件而安裝在上述電路基板上的由金屬板構成的箱形蓋;上述蓋,具有上壁、從該上壁的邊向上述電路基板側彎折的側壁、由上述上壁和上述側壁包圍而成的收納部、和位於該收納部內形成的舌片部;上述舌片部在上述收納部內的位置被釺焊在上述布線圖形的島部上。
2.根據權利要求1所述的電子電路單元,其特徵在於上述舌片部,從上述側壁的一端向上述收納部側彎折而形成。
3.根據權利要求1所述的電子電路單元,其特徵在於上述蓋,具有位於比上述側壁更靠近中央部的位置的、從上述上壁向上述電路基板側彎折的彎折片,並在該彎折片的端部設置上述舌片部。
4.根據權利要求1~3中任意一項所述的電子電路單元,其特徵在於上述舌片部,在相互對向的一對上述側壁側,以相互不對向的狀態配置。
全文摘要
提供小型且廉價的電子電路單元。本發明的電子電路單元,具備在布線圖形(2)上安裝電子部件(3)的電路基板(1)和用以覆蓋電子部件(3)而安裝在電路基板(1)上的由金屬板構成的箱形蓋(4);蓋(4),具有上壁(4a)、從該上壁(4a)的邊向電路基板(1)側彎折的側壁(4b)、由上壁(4a)和側壁(4b)包圍而成的收納部(4c)、和位於該收納部(4c)內形成的舌片部(4e);舌片部(4e)在收納部(4c)內的位置被釺焊在布線圖形(2)的島部(2a)上,因此,用以安裝蓋(4)的舌片部(4e),不會從蓋(4)向外側突出,從而能減小電路基板(1),獲得小型且廉價的製品。
文檔編號H05K9/00GK1627896SQ20041009808
公開日2005年6月15日 申請日期2004年12月8日 優先權日2003年12月12日
發明者渡邊英樹 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社

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