具有內圓角半徑接頭的設備的製作方法
2023-10-24 07:12:27
專利名稱：具有內圓角半徑接頭的設備的製作方法
技術領域：
本發明涉及用來固定半導體晶片的設備，其中所述設備的組成部件用接頭固定，所述接頭包括具有內圓角半徑(fillet radius)的凸緣。更具體來說，本發明涉及一種用來固定半導體晶片的設備，所述設備的組成部件用具有以下特點的接頭固定，所述接頭包括具有內圓角半徑的凸緣，可以耐受半導體晶片處理的嚴酷條件。
背景技術：
半導體晶片的處理包括嚴酷的條件，例如接觸腐蝕性化學物質、經歷超過1000℃的高溫和快速熱循環(RTP)。這些條件可能會對晶片固定設備造成物理損壞，例如使所述設備、特別是所述設備部件連接處(例如在其接頭處)強度變差。所述接頭的強度變差通常會導致沿著連接線形成可觀察到的裂紋，當所述接頭的組成部件互呈直角的時候尤其容易出現這種裂紋。
所述嚴酷的條件還會對設備造成表面損壞，使得顆粒物質從所述設備上剝落下來，汙染半導體晶片。從設備表面上剝落下來的顆粒造成的汙染是很普遍的，尤其是當所述設備上塗敷有與之構成材料不同的材料的時候(例如在石英制設備上塗敷矽或碳化矽)特別普遍。這些塗層經常會在半導體處理的嚴酷條件下發生裂紋或形成顆粒，從而破壞所述設備、汙染晶片和處理室。在組成部件交匯處的接頭直角部分，在塗層中產生裂紋是特別普遍的。顆粒材料還會聚積在所述設備接頭的部件之間的空隙內，當所述接頭包括大量部件的時候尤其容易發生這種聚積。
如果在使用之後未對晶片固定設備進行適當清潔，顆粒可能會汙染晶片。在晶片處理過程中，晶片和晶片固定設備都開始被化學材料塗敷，例如二氧化矽膜、氮化矽膜或多晶矽膜。這些材料難以從所述設備上除去。當所述設備包括大量組成部件時，特別是在部件連接的位置，清潔難度變得更大。
半導體工業已經認識到碳化矽可以耐受半導體處理的嚴酷條件，相對於石英之類的材料，碳化矽是極佳的用於晶片舟的材料。美國專利第6,811,040號揭示了一種完全由單片的化學蒸氣沉積的碳化矽組成的晶片固定設備。所述晶片舟在處理過程中固定著半導體晶片的棒(rod)通過鳩尾形接頭固定於端板。所述設備不使用螺栓、夾具或螺母之類的其它固定件和部件來固定所述設備的部件。可任選地在各接頭上塗敷化學蒸氣沉積的碳化矽，以防任何顆粒材料聚積在所述接頭部件之間的任意空隙內。
儘管美國專利第6,811,040號所描述的碳化矽設備是優於許多其它半導體晶片固定設備的改進，但是鳩尾形設備在與棒長度相同平面內的穩定性或剛性要小於在設備其它平面內的情況。在半導體處理過程中，除了接觸腐蝕性化學物質和經受高溫以外，半導體晶片處理室內的嚴酷條件會造成晶片固定設備移動或振動。當設備的溫度在15-60分鐘內溫度從室溫迅速升至高於1000℃的情況下，在開始加熱的時候經常會發生這種情況。所述晶片固定設備吸收能量，將其以熱量和振動之類的機械能的形式耗散。這種振動在設備最不穩定的平面內增強。振動在鳩尾形部件和端面相接處造成剪切力。連續使用之後，鳩尾接頭可能會變松，導致棒從端板上脫離。除了振動以外，對晶片舟的人工操作也會造成接頭隨時間變松。
晶片舟的另一個問題是對鳩尾結構進行機械加工是很困難的。碳化矽是堅硬的陶瓷材料，這與用於半導體晶片設備的許多其它種類的陶瓷材料不同。即使用金剛石工具進行機械加工也是很有難度的。由於鳩尾結構的錐形側面，機械加工尤為困難。
儘管已經有改進的半導體晶片固定設備，但是人們仍然需要滿足以下特點的半導體晶片固定設備該設備的接頭對半導體晶片處理的嚴酷條件具有改進的耐受性，而且易於進行機械加工。
發明內容
在一個方面中，提供了一種設備，該設備包括多個棒，這些棒在相對的端部用接頭固定在對應的端板上，所述接頭包括具有內圓角半徑的凸緣。
在另一個方面中，所述設備包括多個棒，這些棒在相對的端部用接頭固定在對應的端板上，所述接頭包括具有內圓角半徑的凸緣，各棒端部具有凸榫，所述凸榫通過橢圓形榫接口(port)插入各端板的內表面內，所述橢圓形榫接口具有凸緣，該凸緣的周邊具有所述內圓角半徑，各凸榫在所述棒的各端部與棒的肩部是連續的，各肩部具有平坦的表面，與具有內圓角半徑的凸緣的頂面鄰接，以形成所述肩部的平坦表面與凸緣頂面之間的界面。
在另一個方面中，所述設備包括多個棒，這些棒在相對的端部通過接頭固定在對應的端板上，所述接頭包括具有內圓角半徑的四面凸緣，各棒端部具有凸榫，該凸榫通過包括具有內圓角半徑的四面凸緣的矩形榫接口，插入對應的端板的內表面中，各凸榫在棒的各個端部與棒的肩部是連續的，各肩部具有平坦的表面，與具有內圓角半徑的凸緣的頂面鄰接，從而形成肩部的平坦表面與凸緣頂面之間的界面。
在另一個方面中，所述設備包括多個棒，這些棒在相對的端部通過接頭固定於相應的端板，所述接頭包括具有內圓角半徑的三面凸緣，各個棒具有從橫向插入端板側面的榫接口中的凸榫，所述具有內圓角半徑的三面凸緣在端板內表面上限定出榫接口，各凸榫在棒的各端部與棒的肩部是連續的，各肩部具有平坦的表面，與具有內圓角半徑的凸緣的頂面鄰接，從而形成所述肩部的平坦表面和凸緣頂面之間的界面。
在另一個方面中，所述設備包括多個棒，這些棒在相對的端部通過接頭固定在相應的端板上，所述接頭包括具有內圓角半徑的三面凸緣，各棒具有凸榫，所述凸榫包括具有內圓角半徑的三面凸緣，各個棒從橫向插入端板側面的榫接口內，使得所述三面凸緣的各個側面與榫接口的側面形成界面。
所述包括具有內圓角半徑的凸緣的接頭提供了一種設備，該設備的強度優於不使用這種接頭的半導體晶片設備。另外，在使用包括具有內圓角半徑的凸緣的接頭的時候，在塗敷室內施塗到設備上的塗料反應物在設備上形成的塗層要比使用組成部件互成小半徑轉角(例如直角)的接頭時更厚且更均勻。所述更厚更均勻的塗層使得所述接頭和設備的總體強度進一步增大。
圖1是具有內圓角半徑的接頭的側視示意圖；圖2顯示了所述半導體晶片固定設備的一個實施方式，圖中顯示了具有齒的棒和端板；
圖3顯示了所述半導體晶片固定設備的一個實施方式，圖中顯示了與端板連接的棒以及各接頭處的內圓角半徑；圖4顯示了一個實施方式，其中所述接頭包括橢圓形榫接口以及棒的凸榫，所述橢圓形榫接頭具有橢圓形凸緣，該凸緣具有內圓角半徑；圖5顯示了一個實施方式，其中棒固定在橢圓形榫接口中，還顯示了榫接口周圍的內圓角半徑；圖6顯示了一個實施方式，其中所述接頭包括矩形四面榫接口和棒的凸榫，所述榫接口具有凸緣，所述凸緣具有內圓角半徑；圖7顯示了一個實施方式，其中所述接頭包括三面榫接口和從橫向插入所述榫接口的凸榫，所述榫接口具有三面凸緣，該凸緣具有內圓角半徑；圖8顯示了一個實施方式，其中所述具有內圓角半徑的凸緣位於棒的凸榫上，所述棒沿橫向插入三面榫接口；圖9A是塗敷有碳化矽的接頭的照片，其中棒以直角與端板連接；圖9B是塗敷有碳化矽的接頭的照片，其中棒經由榫接口固定在端板上，所述榫接口包括具有內圓角半徑的凸緣。
具體實施例方式
在本說明書中，除非上下文有另外的說明，以下縮寫的含義如下℃＝攝氏度；mm＝毫米；cm＝釐米；m＝米；2.54釐米/英寸；slpm＝標準升/分鐘；torr＝在0℃下支承1毫米汞柱所需的壓力。所有的數字範圍都包括端值且可以以任意的次序組合，除非從邏輯上來說這些數字範圍之和應為100％。
所述設備是用來處理半導體晶片的半導體晶片固定設備。所述設備包括多個棒，這些棒在相對的端部用接頭固定於相應的端板，所述接頭具有包括內圓角半徑的凸緣。所述內圓角半徑使得接頭的強度高於半導體晶片固定設備的許多常規的接頭。所述內圓角半徑消除了棒與端板相接的接頭界面處的小半徑轉角。通過消除小半徑轉角(sharp corner)，使得可以在所述設備接頭處沉積的塗層要比沉積在具有小半徑轉角的接頭處的塗層更均勻且更厚。所述接頭上更均勻更厚的塗層進一步強化了該接頭。這種接頭還可減少或消除接頭處的剪切力。
圖1顯示了所述半導體晶片固定設備的接頭20的弧形凸緣10的內圓角半徑r。圖中顯示了插入端板40、形成接頭20的棒30，所述接頭20具有凸緣內圓角半徑r，所述凸緣內圓角半徑用凸緣表面上的箭頭頭部與假想的十字線之間的距離來確定。虛線所示的圓42表示最佳擬合的球形。所述內圓角半徑通常為0.25-20毫米。更優選所述內圓角半徑為1毫米-10毫米。內圓角半徑是在兩個表面相遇處形成的連續彎曲的凹陷連接點。內圓角半徑是通過以下方法測定的確定內圓角半徑的表面輪廓，然後用數學方法確定對該輪廓的最佳擬合球體。該最佳擬合球體的半徑即為內圓角半徑。內圓角半徑表面的輪廓可以使用任意的技術來測量，例如使用接觸式和非接觸式表面光度儀，使得人們能夠用數學法確定輪廓的光學比較儀或照相裝置。這些方法是該領域眾所周知的。
用來支承半導體晶片的棒的數量是可以變化的。通常半導體晶片固定設備包括三個或四個棒。更優選棒的數量＝3。所述棒包括被間隙隔開的齒，半導體晶片在處理過程中被置於這些間隙內。在棒的相對端部固定這些棒的端板可以具有任意合適的形狀。這些形狀包括，但不限於矩形、橢圓形和三角形。所述端板可任選地包括大孔(hole)，所述大孔用來在處理晶片的過程中使氣流通過固定在設備內的晶片。
圖2顯示了所述半導體晶片固定設備的一個實施方式。該設備50包括三個棒60，每個棒具有被間隙80隔開的多個齒70。所述棒60在相對的端部與端板90相連。各端板具有大孔95和97，用來在半導體處理過程中使氣流通過晶片。所述棒通過接頭與端板相連接，所述接頭包括具有內圓角半徑的弧形凸緣。圖3顯示了與端板相連的棒和具有內圓角半徑的凸緣。
圖3是圖2所示實施方式的另一種視圖。圖3顯示了該設備的一端，端板90在包括三面凸緣100的榫接口中與棒60連接。所述棒和凸緣連接起來形成界面105。所述凸緣與端板90的內表面110是連續的。
所述棒可以為任意合適的形狀。通常所述棒是橢圓形、矩形或三角形的。所述棒終止於其相對的端部，在端部具有用來插入所述端板的榫接口中的凸榫。所述凸榫與所述棒是連續的，其直徑或寬度小於所述棒的主體，從而在所述凸榫與棒的主體連接的位置形成具有平坦表面的肩部。在一個實施方式中，當棒與所述端板相連的時候，所述棒的肩部與所述弧形凸緣頂上的平坦表面相遇，形成界面。
所述凸榫可包括一個孔(bore)，所述孔垂直於所述棒的長度，貫穿整個凸榫。在另一個實施方式中，所述端板的側面具有一個孔，這個孔穿過所述端板，開放形成將凸榫插入所述端板的榫接口內的孔道(channel)。與該孔相對的第二孔位於端板的側面上，向著所述榫接口的孔道開放。所述凸榫插入榫接口中，使得凸榫的孔與端板側面上的孔以及向著孔道開放的第二孔是連續的。由於在所述端板和凸榫之間形成連續的孔道，因此可以將銷插入連續孔道中，進一步將棒固定於端板。
圖4顯示了一個實施方式，其包括用來將棒固定於端板的銷。圓形的棒115包括棒的主體120和凸榫125。凸榫在肩部130與棒的主體相連。凸榫125與肩部130是連續的。凸榫包括用來插入銷140的孔135。孔135通過凸榫125。凸緣145在端板160的內側面155之上，包圍在榫接口150周圍，其包括弧形的、具有內圓角半徑的側面165。將所述棒的凸榫插入榫接口150中，使得棒的肩部130與凸緣的頂面170相遇，孔135與端板側面處的孔175以及向著榫接口150開放並且與孔175相對的、端板180的第二孔形成連續的孔道。將銷140插入連續的孔道中，以將棒進一步固定在榫接口中。
圖5顯示組裝起來的組成部件形成的接頭190。所述圓形棒115插入榫接口中形成界面195，此處棒和凸緣145的頂面相遇，形成接頭。如圖5所示，接頭190沒有任何小半徑轉角形狀(例如直角)。具有內圓角半徑的弧形凸緣消除了小半徑轉角，提供強度獲得提高的接頭。
圖6顯示了另一個實施方式，其中用銷進一步將棒固定於端板。矩形的棒200包括棒的主體205和具有四個面的矩形凸榫210。所述凸榫在具有四個面的肩部215與棒的主體相連。所述凸榫210與肩部215是連續的。所述凸榫包括用來插入銷225的孔220。孔220貫穿凸榫210。矩形凸緣225限定了位於端板240的內表面235上的榫接口230的邊界，包括弧形的、具有內圓角半徑的側面245。所述榫接口具有四個內部側面247。棒的凸榫插入榫接口230中，使得棒的肩部215與凸緣的表面250相遇，形成界面，孔220與位於端板側面上的、向榫接口230開放的孔255以及從與孔255相對的榫接口內側向榫接口230開放的端板的第二孔260一起形成連續的孔道。將銷225插入連續孔道中以進一步將棒固定在榫接口中。
圖7顯示另一個實施方式，其中使用銷將棒進一步固定於端板。在此實施方式中，從橫向將棒插入端板中的榫接口內。端板的榫接口在端板的側面是開放的。矩形棒300包括棒的主體305和凸榫310。凸榫在肩部315與棒的主體連接。肩部具有三個表面。凸榫310與肩部315是連續的。凸榫包括用來插入銷325的孔320。孔320貫穿凸榫310。限定出榫接口335的邊界的三面凸緣330包括弧形的、具有內圓角半徑的側面340。所述凸緣在端板的內表面345上。棒的凸榫從橫向插入榫接口335中，使得棒的肩部315與凸緣的表面350相遇，形成界面。榫接口335具有三個內側面355。孔320與向著榫接口335開放的第二孔360形成連續的孔道。銷325插入由孔320和第二孔360形成的連續孔道中，以便將棒進一步固定在榫接口中。
在另一個實施方式中，所述具有內圓角半徑的凸緣位於棒的凸榫上，而不是限定榫接口的邊界。圖8顯示了這樣的實施方式。矩形棒400包括棒的主體405和凸榫410。所述凸榫包括具有四個側面417和三個上表面420的凸緣415，所述上表面420是弧形的，具有內圓角半徑。所述棒的凸榫從橫向插入在端板430的一側開放的榫接口425中。所述凸榫包括貫穿凸榫410的孔435。棒的凸榫插入榫接口425中，使得凸榫的三個側面417與榫接口425的三個相應的側面445相遇，形成凸榫的三個側面和榫接口的三個側面之間的界面。端板榫接口側面中與孔435相對的第二孔450向榫接口425開放，當棒插入榫接口的時候，第二孔450與棒的凸榫中的孔435形成連續的孔道。銷455插入連續孔道中，將棒進一步固定在榫接口中。
所述設備的部件可以由任意合適種類的碳化矽組成。通常所述部件由化學蒸氣沉積的碳化矽組成。更佳的是，所述設備的部件由化學蒸氣沉積的立方碳化矽組成，最佳的是，所述部件由化學蒸氣沉積的立方β-晶型碳化矽組成。所述立方晶相的碳化矽是最適用於該用途的，這是由於立方碳化矽的熱膨脹性和熱導性是各向同性的(在所有的方向都相同)，從而在對設備進行加熱或冷卻的時候，減小設備中的熱應力。在處理過程中，熱應力可導致設備扭曲，造成晶片損壞，在嚴重的情況下，所述應力足以造成設備故障(斷裂)。
所述碳化矽通常是整體性的，這是出於抗氧化性、抗化學腐蝕性和抗熱衝擊性的考慮。另外，這種整體性的碳化矽無需任何塗層，從而消除了在半導體晶片處理過程中顆粒剝落並汙染晶片的可能性。術語「整體性的」表示所述碳化矽是一個堅實的碳化矽塊。這種碳化矽通常是通過化學蒸氣沉積形成的，其中固體塊是通過在被稱為心軸的基材上沉積碳化矽而逐個分子地形成的。然後通過常規的方法將所述單獨的塊從心軸上取下，機械加工製成所需的尺寸和形狀。形成這種整體性化學蒸氣沉積的碳化矽的方法是本領域眾所周知的。在美國專利第5,354,580號中揭示了這些方法的例子。
在製造半導體晶片固定設備的組成部件的時候最小程度地採用機械加工。通過成形製造接頭的部件和棒的凹槽以及端板所花費的時間和過程的複雜程度都小於對許多單獨的碳化矽半導體晶片固定設備進行機械加工的情況。另外，所述接頭無需使用另外的機械部件或者不希望有的化學密封劑，便可固定所述設備的組成部件。
可任選地對所述設備的接頭塗敷碳化矽以進一步強化所述接頭。通常在接頭上塗敷1-5毫米厚的碳化矽。碳化矽可通過本領域已知的常規方法(例如物理蒸氣沉積或化學蒸氣沉積)沉積在接頭上。在包括具有內圓角半徑的凸緣的接頭上提供的塗層比提供在(當組成部件相遇時)具有小半徑轉角(例如直角)的接頭上的塗層更均勻而且更厚。所述更均勻更厚的塗層進一步提高了設備的強度。例如，在用來生產碳化矽的體相化學蒸氣沉積(CVD)法中，CVD反應器在限制物質傳輸的條件下操作，此時流過部件表面的化學反應物物流對塗層的均勻性具有很大的影響。在接頭處的小半徑轉角(例如直角)角落會形成流動不良的區域，造成反應物流動減少，減少塗層在接頭處的沉積。通過消除接頭處的小半徑轉角角落，反應物的流動獲得改進，還可沉積得到更均勻、更厚的塗層。
在半導體晶片處理過程中，在開始的時候，晶片固定設備和設備中的晶片都經歷了在15-60分鐘內從室溫升溫至高於1000℃的迅速升溫。通常是在20-45分鐘內從室溫升溫至高達1450℃。這種迅速升溫會造成能量在晶片固定設備中迅速積累。所述設備將積累的能量以熱量和機械能(例如振動)的形式耗散掉。這種振動通常是在設備中強度最低或最不穩定的平面內產生的。通常是沿棒長度的平面或方向產生的。本發明的接頭在所述棒的平面內提供穩定的、包括其它平面或方向的接頭，從而減少或消除了振動或運動。
本發明的接頭為設備提供了足夠的強度的支承，使其不會由於置於凹槽中的半導體晶片的重量發生凹陷。因此，本發明的設備可用來通過水平法處理多個晶片，而無需擔心與水平處理相關的問題。另外，所述碳化矽組件使得可將所述設備置於能夠處理多個半導體晶片的垂直設備中。另外，所述晶片固定設備的尺寸僅受到所用半導體晶片處理室的尺寸的限制。
以下實施例用來說明本發明，而不對其範圍構成限制。
實施例製備了三個化學蒸氣沉積碳化矽的接頭，以便通過用來測試接頭強度的標準測試方法測試它們的強度。每個接頭包括尺寸為長76毫米×寬76毫米×厚6.4毫米的化學蒸氣沉積的碳化矽端板部分。
所述端板是使用常規的化學蒸氣沉積法，以常規參數製造的。對六個三角形箱式製造爐的條件最優化。在惰性氫氣(H2)和氬氣(Ar)氣氛下由甲基三氯矽烷(MTS)製備碳化矽。所述碳化矽在各加熱箱內的沉積條件見下表。
表1
將碳化矽沉積在矩形石墨心軸上。沉積之後，從心軸上取下沉積物，使用粒度220的嵌金剛石的砂輪和工具進行機械加工，形成精整至＜1RMS而且具有上述尺寸的端板。
還使用常規的化學蒸氣沉積法，依照表1所述用來製造端板的條件，製造了三條碳化矽軌杆。沉積之後，從石墨心軸上取下沉積物。所述軌杆長64毫米、寬14毫米、高20毫米。使用與處理端板相同的方法和工具對這些軌杆進行機械加工和拋光。
將所述軌杆組裝起來，與端板形成接頭。將一個軌杆與端板連接起來形成具有直角的接頭。在所述接頭上塗敷2.3毫米厚的化學蒸氣沉積的碳化矽。另外兩個接頭是具有3毫米的內圓角半徑的接頭。一個接頭具有圖7所示的開放背部半徑接頭，第二個具有內圓角半徑的接頭如圖6所示具有閉合的背部半徑。這兩個接頭都用銷固定，塗敷2.3毫米的化學蒸氣沉積的碳化矽。化學蒸氣沉積在1.5米的加熱爐內進行。沉積條件見下表。
表2
然後觀察全部三個接頭的裂紋。這些接頭均未顯示任何可察覺的裂紋或裂縫。但是如圖9A的照片顯示，其中軌杆與端板呈直角的接頭中碳化矽的沉積情況較差。相反地，圖9B的照片顯示具有內圓角半徑的接頭表現出完全的碳化矽覆蓋。
然後將各個接頭置於標準Instron Mechanical TesterTM中，測試各個接頭在斷裂之前所能耐受的負荷。將接頭的端板固定在夾具中，用從夾具水平延伸出的軌固定所述端板，使得從端板到軌上施加負荷(作用力)的位置之間的距離為2.5英寸。然後設定Instron Mechanical TesterTM機頭(負荷元件)以0.02英寸/分鐘的速度將軌部分向下推。在常規的圖表記錄儀上記錄下以磅為單位的負荷值和施加負荷的速率(英寸/分)，在圖表記錄儀上標出接頭斷裂的點，以確定造成接頭斷裂時施加在軌上的負荷(作用力)。
所述軌杆與端板呈直角、而且碳化矽沉積不良的常規接頭在158磅的負荷之下產生裂紋。相反地，具有開放背部和內圓角半徑、以及完全的碳化矽覆蓋的接頭在158磅的負荷下不會產生任何裂紋或裂縫。
所述具有開放背部和內圓角半徑、而且完全覆蓋碳化矽的接頭直到施加的負荷達到189磅的時候才會被破壞。所述具有封閉背部和內圓角半徑、而且完全覆蓋碳化矽的接頭直到施加的負荷達到183磅的時候才會被破壞。因此，具有內圓角半徑的接頭的強度優於軌杆與端板呈直角、而且碳化矽覆蓋不良的常規接頭。
權利要求
1.一種設備，其包括多個棒，這些棒通過接頭在相對的端部固定於相應的端板，所述接頭包括具有內圓角半徑的凸緣。
2.如權利要求1所述的設備，其特徵在於，所述接頭塗敷有碳化矽。
3.一種設備，該設備包括多個棒，這些棒在相對的端部用接頭固定在對應的端板上，所述接頭包括具有內圓角半徑的凸緣，各棒的端部具有凸榫，所述凸榫通過橢圓形榫接口插入各端板的內表面內，所述橢圓形榫接口具有凸緣，該凸緣的周邊具有所述內圓角半徑，各凸榫在所述棒的各端部與棒的肩部是連續的，各肩部具有平坦的表面，與具有內圓角半徑的凸緣的頂面鄰接，以形成所述肩部的平坦表面與凸緣頂面之間的界面。
4.一種設備，該設備包括多個棒，這些棒在相對的端部通過接頭固定在對應的端板上，所述接頭包括具有內圓角半徑的四面凸緣，各棒的端部具有凸榫，該凸榫通過包括具有內圓角半徑的四面凸緣的矩形榫接口，插入對應的端板的內表面中，各凸榫在棒的各個端部與棒的肩部是連續的，各肩部具有平坦的表面，與具有內圓角半徑的凸緣的頂面鄰接，從而形成肩部的平坦表面與凸緣的頂面之間的界面。
5.一種設備，該設備包括多個棒，這些棒在相對的端部通過接頭固定於相應的端板，所述接頭包括具有內圓角半徑的三面凸緣，各個棒具有插入端板側面的榫接口中的凸榫，所述具有內圓角半徑的三面凸緣在端板內表面上限定出榫接口，各凸榫在棒的各端部與棒的肩部是連續的，各肩部具有平坦的表面，與具有內圓角半徑的凸緣的頂面鄰接，從而形成所述肩部的平坦表面和凸緣的頂面之間的界面。
6.一種設備，該設備包括多個棒，這些棒在相對的端部通過接頭固定在相應的端板上，所述接頭包括具有內圓角半徑的三面凸緣，各棒包括凸榫，這些凸榫包括具有內圓角半徑的三面凸緣，各個棒插入端板側面中的榫接口內，使得所述三面凸緣的各個側面與榫接口的側面形成界面。
全文摘要
一種晶片固定設備，該設備包括多個棒，這些棒在相對的端部通過接頭與端板相連，所述接頭包括具有內圓角半徑的凸緣。所述連接設備的組成部件的接頭提供了穩定的晶片固定設備，該設備可以用來進行人工操作，還可耐受半導體晶片處理室的嚴酷的處理條件。
文檔編號F16B19/00GK101090084SQ200710109640
公開日2007年12月19日 申請日期2007年6月4日 優先權日2006年6月2日
發明者M·A·皮克林, J·S·戈爾拉, J·L·特裡巴, T·佩恩 申請人:羅門哈斯電子材料有限公司