熱切斷裝置製造方法
2023-10-09 10:31:54
熱切斷裝置製造方法
【專利摘要】一種熱切斷裝置可包括：殼體；第一導電導線，該第一導電導線設置在殼體的第一端處；熱響應塊，該熱響應塊容置在殼體內；第二導電導線，該第二導電導線設置在殼體的第二端處並且具有包括接觸表面的遠端；導電接觸件，該導電接觸件設置在塊與第二導線之間；第一偏置構件，該第一偏置構件設置在塊與接觸件之間；以及第二偏置構件，該第二偏置構件設置在接觸件與殼體的第二端之間。
【專利說明】熱切斷裝置
【技術領域】
[0001]本公開涉及一種熱切斷裝置，該熱切斷裝置通過中斷電路來提供過熱保護。
【背景技術】
[0002]本部分提供本公開相關的【背景技術】，其並不必然是現有技術。
[0003]用於包括器械、電子裝置、馬達等的電氣裝置的操作溫度通常具有最優範圍或優選範圍，高於該範圍會對裝置或其部件造成損壞或者會使安全地操作裝置成為需擔心的事。多種已知的裝置能夠通過在中斷裝置中的電流來針對過溫情況進行保護。
[0004]特別適於過溫保護和電流中斷的一種裝置被稱為熱切斷(TCO)裝置。TCO裝置通常安裝在電流源與電氣部件之間的電氣應用中，使得TCO裝置能夠在發生有害的過溫情況時中斷在裝置中或到裝置的電路連續性。TCO裝置通常設計成以不可逆的方式切斷通向應用的電流流，而沒有重置該TCO裝置電流中斷裝置的選擇。
[0005]圖1中示出了本領域已知的示例性TCO裝置。一般而言，TCO裝置100包括導電金屬殼體或外殼102,該導電金屬殼體或外殼102具有與殼體102的封閉的第一端106電接觸的第一導電體或電導線104。諸如陶瓷套管之類的絕緣套管108設置在殼體102的開口中。殼體102還包括保持邊緣110，該保持邊緣110將絕緣套管108固定在殼體102的第二端112內。第二導電體或者絕緣導線116通過殼體102的第二端112中的開口 118至少部分地設置在殼體102內。第二導電體116穿過絕緣套管108並且具有擴大的遠端120和第二端122，該擴大的遠端120設置為抵靠絕緣套管108的一側，該第二端122伸出絕緣套管108的外端。在開口 118上方設置有密封件124，並且該密封件124可與殼體102、絕緣套管108、以及第二導電體116的第二端122的暴露部分形成密封接觸。以此方式，殼體102的內部大體上與外部環境密封。
[0006]用於響應於高溫來致動裝置的電流中斷組件114例如通常設置在第一導電體與第二導電體之間。電流中斷組件114致動裝置或使裝置「跳閘」以通過TCO裝置100來斷開電路的連續性。電流中斷組件包括可移動的滑動接觸構件126，該可移動的滑動接觸構件126由諸如金屬之類的導電材料形成。滑動接觸構件126設置在殼體102內部並且被設置成與殼體102的內部表面周向地滑動接合，以在滑動接觸構件126與殼體102的內部表面之間提供電接觸。另外，當TCO裝置在低於其預定閾值設定點溫度的溫度下操作時，滑動接觸構件126設置成與第二導電體116的遠端120電接觸。
[0007]電流中斷組件114還包括偏置裝置。偏置裝置使滑動接觸構件126偏置成抵靠第二導電體116的遠端120，以在操作溫度低於TCO裝置的閾值設定點溫度的第一操作情況中建立電接觸。如圖所示，偏置裝置包括第一壓縮彈簧128和第二壓縮彈簧130，該第一壓縮彈簧128和該第二壓縮彈簧130的每個各自具有不同的彈簧比率並且分別設置在滑動接觸構件126的相對側上。兩個盤狀構件131、133設置在第一壓縮彈簧128的相對側上。盤狀構件作用為使第一壓縮彈簧128的偏置基本上均勻地分布。
[0008]電流中斷組件114中還包括熱響應構件132，該熱響應構件132在處於固體物理狀態中時可採用塊(pellet)的形式。固體熱響應構件132設置在殼體102中並且佔據第一端106處的體積。電流中斷組件114的第一壓縮彈簧128設置在熱響應構件132與滑動接觸構件126之間並且使滑動接觸構件126朝向與第二導電體116接合來偏置。第二壓縮彈簧130設置在滑動接觸構件126與絕緣套管108之間並且使滑動接觸構件126遠離與第二導電體116的接合來偏置。由於第一壓縮彈簧128具有比第二壓縮彈簧130更大的偏置，因此淨力抵靠滑動接觸構件126作用以推動滑動接觸構件126與第二導電體116的擴大了的遠端120接觸並且與第二導電體116的擴大了的遠端120電氣接合。以此方式，由第一導電體104建立了通過TCO裝置、通過導電殼體102到滑動接觸構件126以及到第二導電體116的電路。
[0009]熱響應構件132在第一操作情況下具有可靠穩定的固相，在該第一操作情況中，裝置的操作溫度——例如TCO裝置包含於其中的裝置的操作溫度或者周圍環境的溫度一低於預定的閾值設定點溫度。然而，在第二操作情況中，當操作溫度滿足或超過該閾值設定點溫度時，固體熱響應構件132可靠地轉變成不同的物理狀態。在這種情況下，熱響應構件例如熔化、液化、軟化、揮發、或以其他方式轉變成不同的物理狀態，使得該熱響應構件不能反抗偏置裝置的力。
[0010]進一步參照圖2，更加詳細地示出了第二導電體116的一部分。第二導電體116包括終止於遠端120處的軸部134。遠端120在第一端處具有接觸表面138並且在相鄰於軸部134的相對端處具有肩部140。再次參照圖1，在當操作溫度低於TCO裝置的閾值設定點溫度時的情況下，第二導電體116的遠端120在接觸表面138處抵接滑動接觸構件126，以閉合經過TCO的電路。接觸表面138具有凸起的半球狀形狀，使得僅第二導電體116的遠端120的最遠側部分與滑動接觸構件126接觸，從而閉合電路。因此，即使在最佳的情況下，也僅有第二導電體116非常小的表面積與滑動接觸構件126接合以閉合電路。
[0011]在操作溫度或環境溫度滿足或超過TCO裝置的閾值設定點溫度的情況下，熱塊轉變成不同的物理狀態，使得熱塊不再佔據殼體102的第一端106處的體積。這樣，第一壓縮彈簧128擴張成佔據之前由熱塊132所佔據的空間。在這情況下，第一壓縮彈簧128不再用足以克服第二壓縮彈簧130的偏置的力來使滑動接觸構件126偏置成與第二導電體116接合。因此，第二壓縮彈簧130的偏置迫使滑動接觸構件126脫開與第二導電體116的接合，從而中斷TCO裝置中的電路。
[0012]已知的TCO裝置具有在其攜帶電流時自身產熱的元件(產生I2R的熱量)。減小該自身產生的熱量將通過允許TCO裝置在遠離TCO裝置的閾值設定點溫度和熱塊的相變溫度的較低的溫度下運行來改進TCO裝置的操作。另外，TCO裝置的設計的連續演進需要諸如材料選擇、鍍層厚度、接觸系統等之類的在其結構中的改變。在多個例子中，用以改變這些特徵來提高TCO裝置的現有嘗試已造成TCO裝置的性能方面的不利轉變。
【發明內容】
[0013]本部分提供了本公開的主要概括，並且不是對其全部範圍或其所有特徵的全面公開。
[0014]在一個方面，本公開提供了一種熱切斷裝置，該熱切斷裝置包括沿著縱向軸線從第一端延伸至第二端的殼體。第一導電構件設置在殼體的第一端處，並且沿著縱向軸線從殼體延伸。熱響應構件包括非導電材料，該非導電材料在閾值溫度處或高於閾值溫度時從固體物理狀態轉變成非固體物理狀態。第二導電構件設置在殼體的第二端處並且沿著縱向軸線從殼體延伸。第二導電構件在遠端處包括接觸表面。導電的可移動接觸件設置在熱響應構件與第二導電構件之間。第一偏置構件設置在熱響應構件與可移動接觸件之間。第一偏置構件使可移動接觸件沿著縱向軸線朝向第二導電構件的方向偏置。第二偏置構件設置在可移動接觸件與殼體的第二端之間。第二偏置構件使可移動接觸件沿著縱向軸線遠離第二導電構件偏置。第二導電構件的遠端具有凹入部，並且接觸表面具有基本上平坦的環狀部，該基本上平坦的環狀部圍繞遠端的外周。在低於閾值溫度時，接觸表面的環狀部直接地接合可移動接觸件。
[0015]在另一方面，凹入部可定位在第二導電構件的遠端的中央部附近，並且第二導電構件在中央部不接合可移動接觸件。此外，遠端還包括與接觸表面相對的肩部。肩部的直徑可大於接觸表面的直徑。在另一方面，肩部的直徑可小於接觸表面的直徑。
[0016]熱響應構件可為有機化合物，並且在低於閾值溫度時，熱響應構件可以為塊形式的固體。作為固體，該熱響應構件可反抗第一偏置構件和第二偏置構件的偏置，使得可移動接觸件偏置成與第二導電構件接合。在高於閾值溫度時，熱響應構件可為液體或氣體，並且不再反抗第一偏置構件和第二偏置構件的偏置。這樣，可移動接觸件偏置成脫開與第二導電構件的接合併且遠離第二導電構件移動。
[0017]在本公開的又一方面，熱切斷裝置包括設置在熱響應構件與第一偏置構件之間的第一盤狀件，以及設置在第一偏置構件與可移動接觸件之間的第二盤狀件。
[0018]在本公開的又一方面，用於在閾值溫度下中斷電路的熱切斷裝置具有殼體、第一導線和第二導線、以及電流中斷組件。電流中斷組件包括可移動的導電接觸件，該可移動的導電接觸件在低於閾值溫度的溫度下接合殼體的內壁，並且偏置為抵靠第二導線的接觸表面。第二導線的遠端可包括凹入部，並且接觸表面可包括圍繞第二導線的遠端的外周的基本上平坦的部。凹入部可定位在第二導線的遠端的中央部附近。接觸表面在中央部不與接觸件接合。
[0019]在本公開的又一方面，熱切斷裝置具有殼體、第一導線和第二導線、以及電流中斷組件。接觸表面包括凸起部並且接觸件包括凹入部。凸起部和凹入部具有大體相同的曲率半徑，使得凸起部和凹入部可緊密地對應於彼此。凸起部和凹入部可以嵌套的關係彼此接合。定位成相鄰於接觸件的盤狀構件可包括第二凹入部並且該接觸件還可包括與凹入部相對的第二凸起部。第二凹入部可緊密地對應於第二凸起部。
[0020]實用性的其他領域將從本文提供的描述而變得顯而易見。在本總結中的描述和具體示例僅是出於說明的目的且並不意於限制本公開的範圍。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0021]本文中所描述的附圖僅用於所選實施方式的說明性的目的而並不是用於所有可能的實施方法，且並不意於限制本公開的範圍。
[0022]圖1是現有技術的熱切斷裝置的前視截面圖；
[0023]圖2是從圖1的熱切斷裝置中分離出的絕緣電接觸件的前視圖；
[0024]圖3是根據本公開的原理的第一熱切斷裝置的前視截面圖；
[0025]圖4A和圖4B是圖3的熱切斷裝置的導電體的投影圖；
[0026]圖5是根據本公開的原理的導電體的替代性實施方式的前視圖；
[0027]圖6是根據本公開的原理的導電體的另一替代性實施方式的前視圖；以及
[0028]圖7是根據本公開的原理的熱切斷裝置的替代性實施方式的局部的前視截面圖。
[0029]對應的附圖標記在貫穿附圖中的數個視圖中指示對應的部件。
【具體實施方式】
[0030]現在將參照附圖更為充分地描述示例實施方式。提供示例實施方式以便本公開為本領域的技術人員徹底全面地傳達的其範圍。陳述了諸如具體部件、裝置、以及方法的示例之類的多個具體細節以提供本公開的實施方式的全面的理解。對本領域的技術人員顯而易見的是不必採用具體細節，可以以多種不同的形式實施示例實施方式並且也不解釋為限制本公開的範圍。在一些示例實施方式中，未詳細地描述周知的過程、周知的裝置結構、以及周知的技術。
[0031]參照圖3，根據本公開的原理的熱切斷裝置總體以I表示。一般而言，TCO裝置I與圖1中示出的TCO裝置100共享相似的結構。因此，相似的附圖標記指示與TCO裝置I的相似的部件。在圖3中，示出的TCO裝置I處於正常的操作狀態(例如，在包括溫度的正常操作情況下)，其中在第一導電體4與第二導電體16之間閉合電路。在正常操作情況下，熱塊32處於固相，並且因此，佔據殼體2的第一端6處體積。因此，第一壓縮構件28被壓縮於熱塊32與滑動接觸構件26之間，使滑動接觸構件26偏置為抵靠第二導電體16，以閉合第一導電體4經過殼體2並且經過滑動接觸構件26並且到第二導電體16之間的電路。
[0032]當TCO裝置I經歷滿足或超過諸如預定的操作溫度之類的閾值切斷溫度的溫度時，TCO裝置I通過中斷第一導電體4與第二導電體16之間的電路來提供抵抗過熱的保護。當TCO裝置I的溫度滿足或超過閾值切斷溫度時，電流中斷組件114致動並斷開電路的連續性。用於TCO裝置I的閾值切斷溫度可以熱塊32的物理特性、第一壓縮構件28和第二壓縮構件30的彈簧比率和鬆弛長度、以及TCO裝置I的數個部件之間的間距和公差疊加為基礎。
[0033]圖4A和圖4B示出了根據本發明的原理的用於TCO裝置I的第二導電體16的細節的視圖。第二導電體16包括軸部34和遠端20。遠端20在與軸部34相鄰的端部處具有肩部40。遠端20包括接觸表面38。如圖4A和4B所示，接觸表面38包括圍繞第二導電體16的遠端20的外周的基本上平坦的環狀部42。接觸表面38的環狀部42由形成中央凹入部44的遠端20中的標記件產生。接觸表面38的環狀部42能夠操作成與滑動接觸構件26接合。與現有的已知TCO裝置相比，接觸表面38所產生的與滑動接觸構件26接合的表面積(即，環狀部42的表面積)明顯增大。
[0034]增大的表面積提供了現有的已知TCO裝置設計中所不能提供的性能改進和製造優點。例如，通過接觸表面38相對大的環狀部42 (例如，代替現有的已知的裝置中所達到的非常小的接觸)而改進了 TCO裝置的可製造性和組裝過程，在TCO裝置I的組裝期間中，該接觸表面38相對大的環狀部42與滑動接觸構件26接合併支承和穩固滑動接觸構件26。增大的接觸表面積還減小了在滑動接觸構件26與第二導電體16之間的接觸區域處的電路中的電流密度。這通常減小接觸表面38處電路中的電阻以及穿過TCO裝置的電路中的電阻。例如，可實現使穿過TCO裝置的電阻減小10%至15%的量級。電阻的減小改進了 TCO裝置I的老化性能。另外，接觸表面38處電阻的減小能夠使TCO裝置I的殼體2由比現有的已知TCO裝置中所使用的銅含量具有更低的銅含量的材料製成，這造成使用於TCO裝置I的材料成本明顯降低，該TCO裝置I的殼體2通過TCO裝置I形成電路的一部分。
[0035]如圖4B所示，環狀部42可還具有由凹入部44和外尺寸B所限定的內尺寸A。肩部40可具有外尺寸C。如圖4A中所示，尺寸A可小於尺寸B，並且尺寸B可小於尺寸C。僅作為示例，尺寸A可為約0.030英寸的量級，並且尺寸B可為約0.050英寸的量級，並且尺寸C可為約0.060英寸的量級。
[0036]圖5和圖6中不出了第二導電體16』和16」的替代性實施方式。如圖5和圖6所示，尺寸B』、B」可大於肩部40』、40」的尺寸C』、C」。第二導電體16』、16」基本上以與第二導電體16相似的方式構造，並且因此，相似的附圖標記指示相似的特徵。第二導電體16』、16」可包括軸部34』、34」和頭部36』、36」。頭部36』、36」可包括接觸表面38』、38」和肩部40』、40」。接觸表面38』、38」還可包括由在頭部36』、36」的遠端20』、20」中的中央凹入部44』、44」所形成的具有直徑尺寸A』、A」的環狀部42』、42」。頭部36』、36」可具有外直徑B』、B」，並且肩部40』、40」可具有外直徑C』、C」。
[0037]如圖5所示，尺寸A』可小於尺寸B』，尺寸C』可小於尺寸B』，並且尺寸A』可小於尺寸C』。僅作為示例，尺寸A』可為約0.030英寸的量級，尺寸B』可為約0.060英寸的量級，並且直徑C』可為約0.050英寸的量級。
[0038]如圖6所示，中央凹入部44」可具有的直徑尺寸比中央凹入部44和44』的直徑尺寸更大，從而導致更窄尺寸的環狀部42」。尺寸A」可小於尺寸B」，尺寸C」可小於尺寸B」，並且尺寸A」可小於尺寸C」。僅作為示例，尺寸A」可為約0.040英寸的量級，尺寸B」可為約0.060英寸的量級，並且尺寸C」可為約0.050英寸的量級。
[0039]現在參照圖7，示出了根據本公開的原理的替代性的TCO裝置300的放大的局部截面圖。替代性的TCO裝置300包括與之前所述的TCO裝置1、100基本相同的部件並且以基本相同的方式操作。示出的TCO裝置300處於其正常操作狀態，以使通過TCO裝置300的電路處於未中斷的情況。
[0040]圖7示出了第二導電體或絕緣導線316，該第二導電體包括軸部334和具有凹入的接觸表面338的遠端320。電流中斷組件314(僅部分地示出)致動裝置或使裝置「跳閘」以通過TCO裝置300斷開電路的連續性，該電流中斷組件314包括由諸如金屬之類的導電材料形成的滑動接觸構件326，該滑動接觸構件326設置在殼體302內並且與殼體302的內部表面周向地滑動接合，以在滑動接觸構件326與殼體302的內部表面之間提供電接觸。在其正常操作情況中，TCO裝置300處於低於其預定閾值設定點溫度的溫度。這樣，滑動接觸構件326設置成與第二導電體316的端子端320電接觸。
[0041]滑動接觸構件326可在第一側333上包括凹入部344，該凹入部344與第二導電體316的凸起的接觸表面338對應地接合。在此方面，凹入部344和凸起的接觸表面部338可具有大體相同的曲率半徑R，使得相應的配合表面彼此緊密地對應，從而使得處於其接觸表面部338的第二導電體316和處於其凹入部344的滑動接觸構件326在大的表面積上以緊密接觸的方式嵌套在一起。凹入部344與凸起的接觸表面338 —起增大了滑動接觸構件326與第二導電體316之間的直接表面接觸的面積並且提供了現有的已知TCO裝置中所不能獲得的性能和製造優點。
[0042]可選擇地，盤狀構件335可還包括凹入的標記件337，該凹入的標記件337與滑動接觸構件326的第二側341的凸起部339對應地接合，該凸起部339與凹入部344相對地定位。盤狀構件335的凹入的標記件337也可具有與凹入部344以及凸起的接觸表面部338的曲率半徑大體相同的曲率半徑。用於盤狀構件335的可選擇的構型可改進TCO裝置300的可製造性，並且特別是可改進電流中斷組件314的可製造性。當然，盤狀構件335也可如圖3的TCOl所示地那樣構造。
[0043]已經出於說明和描述的目的提供了實施方式的前述說明。它並不意於窮舉或者限制本公開。【具體實施方式】的各個元件或特徵通常並不限於該【具體實施方式】，而是在適用的情況下，這些元件或特徵是可互換的並且可用於所選的實施方式中，即使並未具體示出或描述也是這樣。這些元件或特徵還可以多種方式進行改變。這種變型並不被認為是對於本公開的背離，並且所有的這些改變意於被包含在本公開的範圍內。
【權利要求】
1.一種熱切斷裝置，包括: 殼體，所述殼體沿著縱向軸線從第一端延伸至第二端； 第一導電構件，所述第一導電構件設置在所述殼體的所述第一端處，並且在沿著所述縱向軸線的方向上從所述殼體延伸； 熱響應構件，所述熱響應構件包括非導電材料，所述非導電材料在處於閾值溫度或高於閾值溫度時從固體物理狀態轉變成非固體物理狀態； 第二導電構件，所述第二導電構件設置在所述殼體的所述第二端處，在沿著所述縱向軸線的方向上從所述殼體延伸，並且所述第二導電構件在所述第二導電構件的遠端處包括接觸表面； 導電的可移動接觸件，所述導電的可移動接觸件設置在所述熱響應構件與所述第二導電構件之間； 第一偏置構件，所述第一偏置構件設置在所述熱響應構件與所述可移動接觸件之間，所述第一偏置構件使所述可移動接觸件在沿著所述縱向軸線的方向上朝向所述第二導電構件偏置；以及 第二偏置構件，所述第二偏置構件設置在所述可移動接觸件與所述殼體的所述第二端之間，所述第二偏置構件使所述接觸件在沿著所述縱向軸線的方向上遠離所述第二導電構件偏置； 其中，所述第二導電構件的所述遠端包括凹入部，並且所述接觸表面包括圍繞所述遠端的外周的、基本上平坦的環狀部；並且 其中，低於所述閾值溫度時，所述接觸表面的所述環狀部直接地與所述可移動接觸件接合。
2.根據權利要求1所述的熱切斷裝置，其中，所述凹入部定位在所述第二導電構件的所述遠端的中央部附近，並且所述第二導電構件在所述中央部處不與所述可移動接觸件接口 ο
3.根據權利要求2所述的熱切斷裝置，其中，所述遠端還包括與所述接觸表面相對的肩部，並且其中，所述肩部的直徑大於所述接觸表面的直徑。
4.根據權利要求2所述的熱切斷裝置，其中，所述遠端還包括與所述接觸表面相對的肩部，並且其中，所述肩部的直徑小於所述接觸表面的直徑。
5.根據權利要求1所述的熱切斷裝置，其中，所述熱響應構件包括有機化合物； 其中，低於所述閾值溫度時，所述熱響應構件為呈塊形式的固體並且反抗所述第一偏置構件和所述第二偏置構件的偏置，使得所述可移動接觸件偏置成與所述第二導電構件接合；並且 其中，處於或高於所述閾值溫度時，所述熱響應構件為液體或氣體並且停止對所述第一偏置構件和所述第二偏置構件的偏置的反抗，使得所述可移動接觸件偏置成脫離與所述第二導電構件的接合併且遠離所述第二導電構件移動。
6.根據權利要求1所述的熱切斷裝置，還包括設置在所述熱響應構件與所述第一偏置構件之間的第一盤狀件，以及設置在所述第一偏置構件與所述可移動接觸件之間的第二盤狀件。
7.一種用於在閾值溫度下中斷電路的熱切斷裝置，包括: 殼體，所述殼體沿著縱向軸線延伸； 第一導線，所述第一導線設置在所述殼體的第一端處並且在沿著所述縱向軸線的方向上從所述殼體延伸； 第二導線，所述第二導線設置在所述殼體的第二端處並在沿著所述縱向軸線的方向上從所述殼體延伸，並且所述第二導線在所述第二導線的遠端處包括接觸表面； 電流中斷組件，所述電流中斷組件包括可移動的導電接觸件，所述導電接觸件在低於所述閾值溫度的溫度下與所述殼體的內壁接合併且抵靠所述第二導線的所述接觸表面偏置；以及 其中，所述第二導線的所述遠端包括凹入部並且所述接觸表面包括圍繞所述第二導線的所述遠端的外周的基本上平坦的部。
8.根據權利要求7所述的熱切斷裝置，其中，所述凹入部定位在所述第二導線的所述遠端的中央部附近，並且所述接觸表面在所述中央部處不與所述接觸件接合。
9.根據權利要求7所述的熱切斷裝置，其中，所述電流中斷組件還包括: 熱響應構件，所述熱響應構件包括非導電材料，所述非導電材料在處於所述閾值溫度或高於所述閾值溫度時從固體物理狀態轉變成非固體物理狀態； 第一偏置構件，所述第一偏置構件設置在所述熱響應構件與所述可移動接觸件之間，所述第一偏置構件使所述可移動接觸件在沿著所述縱向軸線的方向上朝向所述第二導電構件偏置；以及 第二偏置構件，所述第二偏置構件設置在所述可移動接觸件與所述殼體的所述第二端之間，所述第二偏置構件使所述接觸件在沿著所述縱向軸線的方向上遠離所述第二導電構件偏置。
10.根據權利要求9所述的熱切斷裝置，還包括設置在所述熱響應構件與所述第一偏置構件之間的第一盤狀件，以及設置在所述第一偏置構件與所述可移動接觸件之間的第二盤狀件。
11.一種用於在閾值溫度下中斷電路的熱切斷裝置，包括: 殼體，所述殼體具有縱向軸線； 第一導電導線，所述第一導電導線設置在所述殼體的第一端處並且在沿著所述縱向軸線的方向上從所述殼體延伸； 第二導電導線，所述第二導電導線設置在所述殼體的第二端處，在沿著所述縱向軸線的方向上從所述殼體延伸，並且所述第二導電導線包括含有接觸表面的遠端； 電流中斷組件，所述電流中斷組件包括可移動的導電接觸件，所述導電接觸件設置成與所述第二導線相鄰並且在低於所述閾值溫度的溫度時偏置成與所述接觸表面接合，並且在高於所述閾值溫度的溫度時脫離與所述接觸表面的接合； 其中，所述接觸表面包括凸起部並且所述接觸件包括凹入部；並且其中，所述凸起部和所述凹入部具有大體相同的曲率半徑，使得所述凸起部和所述凹入部緊密地對應於彼此。
12.根據權利要求11所述的熱切斷裝置，其中，所述凸起部和所述凹入部以嵌套關係彼此接合。
13.根據權利要求11所述的熱切斷裝置，其中，所述電流中斷組件還包括: 熱響應構件，所述熱響應構件包括非導電材料，所述非導電材料在處於所述閾值溫度或高於所述閾值溫度時從固體物理狀態轉變成非固體物理狀態； 第一偏置構件，所述第一偏置構件設置在所述熱響應構件與所述可移動接觸件之間，所述第一偏置構件使所述可移動接觸件在沿著所述縱向軸線的方向上朝向所述第二導電構件偏置；以及 第二偏置構件，所述第二偏置構件設置在所述可移動接觸件與所述殼體的所述第二端之間，所述第二偏置構件使所述接觸件在沿著所述縱向軸線的方向上遠離所述第二導電構件偏置。
14.根據權利要求13所述的熱切斷裝置，還包括設置在所述熱響應構件與所述第一偏置構件之間的第一盤狀件，以及設置在所述第一偏置構件與所述可移動接觸件之間的第二盤狀件。
15.根據權利要求13所述的熱切斷裝置，其中，所述熱響應構件包括非導電的有機化合物。
16.根據權利要求11所述的熱切斷裝置，還包括定位成與所述接觸件相鄰並且包括第二凹入部的盤狀構件； 其中，所述接觸件還包括與所述凹入部相對的第二凸起部；並且 其中，所述第二凹入部緊密地對應於所述第二凸起部。
【文檔編號】H01H37/76GK104517779SQ201410521276
【公開日】2015年4月15日 申請日期:2014年9月30日 優先權日:2013年10月2日
【發明者】長·阮, 喬治·克拉克 申請人:熱敏碟公司