增粘的聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物及其製備方法

2023-10-10 11:44:29

專利名稱：：增粘的聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物及其製備方法發明的領域本發明涉及增粘的可交聯的聚二有機基矽氧烷聚脲嵌段共聚物，特別是可用作壓敏粘合劑、熱熔粘合劑、減震材料的共聚物和由這樣的共聚物製造的製品。發明的背景壓敏粘合帶已使用了半個多世紀，用於各種標記、固定、防護、密封和遮蔽等用途。壓敏粘合帶包括背襯(或基材)和壓敏粘合劑。壓敏粘合劑是用不超過手指施加的壓力就可粘合的材料，它具有持久的幹粘性。除手指壓力外，壓敏粘合劑無需活化，就能產生強的粘合力，而且能從光滑表面上剝離，不留下痕跡。在某些應用中，令人感興趣的壓敏粘合劑是基於矽氧烷的粘合劑。通常聚二有機基矽氧烷壓敏粘合劑在溶液中製備。常用的基於溶劑的聚二有機基矽氧烷壓敏粘合劑一般是帶有矽烷醇官能團的高分子量聚二有機基矽氧烷(即聚二有機基矽氧烷膠)和共聚的帶有矽烷醇官能團的矽酸酯樹脂(即MQ樹脂)的摻合物，所述樹脂含有R3SiO1/2單元和SiO4/2單元。為了獲得所需的粘合性能，需要使該共聚的矽酸酯樹脂與聚二有機基矽氧烷反應。當共聚矽酸酯樹脂與聚二有機基矽氧烷相互縮合時，在粘合劑內部形成內縮合和相互縮合，使該壓敏粘合劑的性能得到提高。該縮合步驟需要(1)加入催化劑，(2)在溶液中使共聚聚二有機基矽氧烷樹脂與聚二有機基矽氧烷反應，以及(3)在一段時間內在升高的溫度下使該反應發生。相互縮合的聚二有機基矽氧烷壓敏粘合劑的溶液通常施用於背襯上，加熱去除溶劑，如果需要的話進行交聯，以提高物理性能。如果需要交聯，通常使用過氧化物催化劑。以溶液施用的聚二有機基矽氧烷壓敏粘合劑的缺點包括需要複雜的乾燥箱以去除溶劑，而且如果需要交聯的話，需要在高於140℃的溫度下操作的乾燥箱，以引發二芳基過氧化物交聯催化劑。該高的乾燥箱溫度限制了在製備壓敏粘合帶中有用的基材的使用，只能使用一些能耐高溫的基材。在醫學領域中，壓敏粘合帶用於醫院和保健領域的許多不同用途，但主要起到兩種功能之一。它們用於限制移動(如各種綑紮用途)，或用於把某些東西保持在適當的地方(如某些傷口敷料)。每一種功能中重要的是壓敏粘合帶依從於皮膚，不刺激皮膚以及與皮膚良好粘接，剝離時不使皮膚損傷。近年來，壓敏粘合劑已被用於透皮貼劑，如給藥膜劑，或者用於將給藥膜劑粘附在皮膚上。雖然新藥在不斷發展，已有的藥物需要不同的給藥速率，仍然需要能以不同速率給藥的壓敏粘合劑。而且，不斷需要在治療期間將新的給藥膜劑粘附在皮膚上。在汽車製造業中，有一些用通用的粘合帶產品不能滿足的應用。一種這樣的應用涉及汽車油漆和罩面漆，這些配方都考慮到環境保護、可再循環、改善外觀、提高耐久性以及耐環境汙染源的性能。使用這些新配方的塗漆層難以與通用的粘合帶產品粘合。另一項應用包括固定熱塑性聚烯烴車身側面模製件。同樣，早期的絕緣帶是黑色膠帶，這種粘合劑很軟，展開時容易開裂。通用的絕緣帶包括塗覆在增塑聚氯乙烯背襯或聚乙烯或橡膠薄膜背襯上的壓敏粘合劑層。絕緣帶用於絕緣、固定、加固和保護電線。其它的用途包括提供浸漬清漆用的基質、識別電路中的電線和在製造電路板過程中保護電線末端。對於絕緣帶而言，重要的是絕緣帶可以拉伸，依從，且滿足不燃性要求。預製的路面標記材料包括路面標記片材和用作公路和人行橫道標記的有凸起花紋的路面標記。當在夜晚被車燈照明時它們常常是具有反射性的且向關鍵處取向以提高反射效率。該標記材料必須粘附於各種材料的表面，如混凝土或瀝青，這些材料可能是冷的、熱的、油狀的、潮溼的、粗糙的或光滑的。目前的路面標記粘合劑通常對路面具有不充分的初始粘合力或不充分的永久粘合力，這一點在下列五個問題上反映出來(1)在低溫下粘合劑具有有限的粘著性，導致應用範圍狹窄，(2)在剪切或衝擊力下耐久性減小，導致難以去除臨時標記，(3)在可去除的標記上的粘合劑中的低分子量部分會汙染帶淺色的混凝土表面，(4)有限的延性使有凸起花紋的標記物在受車輪衝擊時有時會破損，以及(5)彈性不足以填滿標記和粗糙路面之間的間隙，因此常常導致標記過早脫離路面。熱熔粘合劑是能用於將非粘性表面粘結在一起形成複合物的組合物。當將熱熔粘合劑施用於基材時，該粘合劑應完全是流體以充分溼潤表面且不留空白點，即使表面粗糙亦然。因此，該粘合劑在施用時必須是低粘度的。然而，該粘合劑通常會凝結成固體而具有足夠的粘結強度，使在受力情況下仍能粘附在基材上。對於熱熔粘合劑，從流體向固體的轉變可以通過多種方法完成。第一種，該熱熔粘合劑可以是熱塑性的，當對其加熱時會軟化和熔化，而冷卻時會再硬化。該加熱導致足夠的高流動性以成功地進行溼潤。另一種方法，可以將該熱熔粘合劑溶解在溶劑或載體中，以使粘合劑的粘度充分降低至足以進行溼潤，當去除溶劑或載體時提高該粘合劑的粘度。如果需要，可以使該粘合劑熱活化。減振是通過一種材料與機械能的能源接觸而使機械能以熱的形式消散。根據具體的應用情況，可以在很寬的溫度範圍和頻率範圍發生減振。例如，對於經受風吹搖晃或地震振動的高樓的減振，頻率範圍可低達約0.1赫茲(Hz)到約10Hz。更高頻率的減振應用有諸如計算機軟盤驅動器(在1000Hz數量級)或更高頻率的應用(10,000Hz)。另外，室外減振應用使減振處理處於寬的溫度和溼度條件的範圍內。雖然表面層減振處理性能主要取決於粘彈性材料的動態性能，但也取決於其它參數。減振材料的幾何形狀、勁度、質量及其與所施用的結構物結合的形式將影響減振材料的性能。目前已知的粘彈性材料包括單組分或聚合物共混物。由於目前已知的單組分粘彈性材料只能用於相當窄的溫度範圍，因此通常對寬的溫度變化範圍的解決方法是引入多層粘彈性材料，每一層對於不同的溫度範圍是最佳的。本發明概述簡單地說，本發明一方面提供了聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，這樣的共聚物含有下列組分(a)軟聚二有機基矽氧烷二胺單元、硬多異氰酸酯殘基單元，其中多異氰酸酯殘基是指多異氰酸酯減去-NCO基，任選的軟和/或硬有機多胺單元，其中異氰酸酯單元的殘基和胺單元可通過脲鍵連接起來，以及端基，端基是指官能封端基團(encappinggroups)，和(b)矽酸酯樹脂。組合物還可以任選含有自由基引發劑、矽氧烷交聯劑、顏料、穩定基、抗氧劑、阻燃劑、增塑劑、增容劑等等。本發明的組合物作為壓敏粘合劑是特別有用的，本發明的一個方面是提供一種可固化的壓敏粘合劑組合物，該組合物包括(a)帶有任選的軟聚二有機基矽氧烷單元和硬多異氰酸酯殘基單元，以及任選的軟和/或硬的有機多胺單元的聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，其中殘基是多異氰酸酯單元減去-NCO基，異氰酸酯單元的殘基和胺基單元可通過脲鍵連接起來，該共聚物有官能封端基團，和(b)矽酸酯樹脂。在本發明的另一個方面中，壓敏粘合劑(PSAs)可用於製造PSA製品，其中的PSA製品包括一個撓性基材和根據本發明製備的PSA層。而且，所述基材可以是本領域的技術人員已知的任何基材，該基材可以進一步塗布和處理，以提供一個低能剝離表面(一般在其背面)，如塗敷低粘合性背膠、剝離塗層等，這樣的PSA製品本身可以捲成卷，就象普通的帶卷。還可選擇用另外的層塗敷和處理該基材，以在基材和粘合劑層之間提供一個連結層、底塗層、阻擋層等等。本發明還提供了一種減震複合物，它包括(a)帶有任選的軟聚二有機基矽氧烷單元，以及任選的軟和/或硬的有機多胺單元和硬多異氰酸酯殘基單元的可固化聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，其中殘基是多異氰酸酯單元減去-NCO基，使異氰酸酯單元的殘基和胺單元通過脲鍵連接起來，該共聚物有官能封端基團，和(b)矽酸酯樹脂。另外，本發明的組合物作為熱熔粘合劑是特別有用的，本發明的一個方面提供了一種可固化的熱熔粘合劑組合物，該組合物包括(a)帶有任選的軟聚二有機基矽氧烷單元和硬的多異氰酸酯殘基單元的聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，其中殘基是多異氰酸酯單元減去-NCO基，使硬單元和軟單元通過脲鍵連接起來，該共聚物有官能封端基團，和(b)矽酸酯樹脂。在本發明的另一個方面中，熱熔粘合劑被製成棒、片、顆粒等形式使用，隨後以熔融態施用，使不同基材之間產生粘合力。該基材可以是本領域的技術人員已知的任何基材，並且在粘合低表面能材料和電子元件時特別有用。本發明還提供了一種減震複合物，包括至少一種基材和至少一層本發明的組合物。該基材可以是柔韌的、硬的或剛性的。另外該基材可以是本領域的技術人員已知的任何一種基材，還可以進行塗敷或處理，以提供低能剝離表面，如塗敷低粘合性背膠、剝離塗層等等。該複合物可以是受約束的層狀結構，其中該結構包括至少一種基材，該基材的勁度足以導致在基材內共振以響應內部或外部施加的力，以及至少一層本發明的組合物。該受約束的層狀結構的複合損耗因子tanδ在約-80℃至150℃之間的溫度範圍以及0.01-100,000Hz的頻率範圍內最好大於或等於0.4，該值是用PolymerLaboratoriesDynamicMechanicalThermalAnalyzerMarkII以剪切方式評價的。有用的溫度範圍取決於頻率和減震複合物的特性。另一方面，複合物製品結構可以提供一個雙向減震約束的層狀結構，包括至少兩種剛性元件和至少一層本發明的組合物。一般，每個剛性元件的勁度都超過0.25釐米的鋼板。減震複合物的tanδ在-80℃至150℃之間的溫度範圍以及0.1-10Hz的頻率範圍內最好大於或等於0.4，該值是用PolymerLaboratoriesDynamicMechanicalThermalAnalyzerMarkII以剪切方式評價的。有利的是可以用諸如壓塑、注塑、鑄造、壓延和擠塑等技術製造成型製品。可採用供自由基固化或溼固化交聯反應用的普通技術提供固化。本發明的組合物具有典型地與聚二有機基矽氧烷聚合物有關的優良物理性能，如適度的熱穩定性和氧化穩定性、抗紫外光性、低的折射率、低表面能和疏水性，暴露於熱和水中的耐降解性、良好的介電性、對低表面能基材的良好粘合性和低溫柔韌性。另外，組合物顯示出同時具有多種出人意料的性能，例如，優良的原始強度，即未固化態的機械強度，它允許在組合物固化前可進行操作以與表面接觸，可控制的流速和交聯後的密度特性，這可允許在不規則的表面有厚的塗層，以及對不規則表面的良好順從性、典型的可固化體系的優良機械性能、在寬的溫度範圍內的優良減震性能、承受大應變的能力、當配成粘合劑時對各種基材具有優良的粘合性、容易達到所需的厚度和形狀的操作特性。組合物還可以在室溫下固化，這樣可允許使用對溫度敏感的基材。本發明的組合物具有良好的抗環境影響的性能，以及在寬的頻率和溫度範圍內具有良好的性能。本發明的組合物對於在受約束層的減震處理中將不利的振動減至最小，以及使建築物在很寬的溫度和溼度變化中的不利的風吹搖晃和地震影響減至最小方面具有廣泛的用途。本發明還提供了製備可固化的組合物的方法，包括(a)形成聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，其步驟為加入至少一種多異氰酸酯和至少一種有端基的封端劑，該端基在自由基或溼固化條件下，在有至少一種多胺的有機溶劑溶液中具有反應活性，其中的多胺是至少一種聚二有機基矽氧烷二胺或至少一種二有機矽氧烷二胺與至少一種有機多胺的混合物，混合該溶液使多異氰酸酯、封端劑和多胺反應以形成聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，(b)使聚二有機基矽氧烷低聚脲共聚物溶液與至少一種矽酸酯樹脂摻混，和(c)除去有機溶劑。本發明進一步提供製備可固化的組合物的方法，包括在反應器中連續提供反應物，反應物包括至少一種多異氰酸酯，至少一種多胺和至少一種封端劑；在反應器中混合反應物；使反應物在基本沒有溶劑的條件下反應形成聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物；從反應器取出共聚物；在第二反應器中提供共聚物、至少一種矽酸酯增粘樹脂和溶劑；在第二反應器內混合共聚物、矽酸酯增粘樹脂和溶劑形成增粘的組合物；從第二反應器取出增粘的組合物。本發明還進一步提供一種基本無溶劑下製備可固化組合物的方法，包括(a)形成聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，其步驟為向反應器連續提供反應物，反應物包括至少一種多異氰酸酯、至少一種封端劑和至少一種多胺，所述封端劑具有在自由基或溼固化條件下具有反應活性的端基，在反應器內混合反應物，使反應物反應形成聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，從反應器取出聚合物，和(b)通過摻混矽酸酯樹脂和反應物或聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，加入矽酸酯樹脂。這種無溶劑的方法在環境保護方面是有利的，因為沒有溶劑會從最終的組合物中蒸發。本方法的連續性與常規的溶液聚合方法相比具有一些其它的固有優點。在聚合反應之後立刻擠出成各種形狀，避免了降解，這與進一步再加工步驟添加的熱量有關。該基本無溶劑的連續方法的另一個優點是，在共聚物形成之前、期間或之後，能夠在聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物中連續地加入或摻混矽酸酯樹脂、以及各種自由基引發劑、矽氧烷交聯劑、溼固化催化劑、非反應性的填料、其它聚合物增塑劑、和其它的性能改良劑。在上面方法的任何一個步驟，可任選地加入非反應性的添加劑，如填料、增塑劑、顏料、穩定劑、抗氧劑、阻燃劑、增容劑等等。本發明的每種方法都有其獨特的優點。溶劑法可以使用普通的溶劑塗布設備，製得的可固化的增粘組合物具有高原始強度即固化前強度，允許可以在固化前進行生產操作。無溶劑法可以採用普通的熱熔塗布設備，可在低於普通可熱熔加工的組合物的使用溫度下在不規則形狀表面塗布厚塗層，具有與原始強度高有關的優點，以及與基本無溶劑的方法有關的如環境、經濟和安全等多方面的優點。每種方法的要點的結合允許人們在以後的具體應用中根據客戶的需要調節矽酸酯增粘劑濃度，同時又保持每種方法的一些優點。附圖的簡要說明圖1是本發明的雙向減震器的透視圖。較佳實施方案的描述可用於本發明的可固化的增粘組合物的聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物可用下式表示(I)式中每個R是一個單價部分，各是一個最好有約1-12個碳原子的烷基部分，該烷基部分可被如三氟烷基或乙烯基、乙烯基或高級烯基(可由式-R2(CH2)aCH＝CH2表示，其中R2是-(CH2)b-或-(CH2)cCH＝CH-，a是1、2或3；b是0、3或6；c是3、4或5)所取代；最好有約6-12個碳原子的環烷基部分，該環烷基部分可被烷基、氟烷基和乙烯基所取代；或最好有約6-20個碳原子的芳基部分，該芳基部分可被烷基、環烷基、氟烷基和乙烯基所取代；或R是美國專利第5,028,679號(在此引用參考)中所述的全氟烷基，美國專利第5,236,997號(在此引用參考)所述的含氟基團，或在第4,900,474和5,118,775號美國專利(在此引用參考)中所述的含全氟醚基團；較好的R部分至少50％為甲基，其餘部分最好為有1-12個碳原子的單價烷基或被取代的烷基、亞烯基、苯基或被取代的苯基；或R是美國專利第5,028,679號(在此引用參考)中所述的全氟烷基，美國專利第5,236,997號(在此引用參考)所述的含氟基團，或在第4,900,474和5,118,775號美國專利(在此引用參考)中所述的含全氟醚基團；每個Z是一個多價基，最好是有約6-20個碳原子的亞芳基或亞芳烷基，最好是有約6-20個碳原子的亞烷基或亞環烷基，優選的Z是2，6-亞甲苯基，4，4』-亞甲基二亞苯基、3，3』-二甲氧基-4，4』-亞聯苯基、四甲基-間亞二甲苯基、4，4』-亞甲基二亞環己基、3，5，5-三甲基-3-亞甲基亞環己基、1，6-亞己基、1，4-亞環己基及其混合物；每個Y是一個二價部分，各是一個最好有1-10個碳原子的亞烷基、最好有6-20個碳原子的亞芳烷基或亞芳基；每個A各自是-B-、或-YSi(R)2(OSi(R)2)pY-或及其混合物；B是一個多價基，選自亞烷基、亞芳烷基、亞環烷基、亞苯基、聚亞烷基氧化物，如聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚四氫呋喃，及其共聚物和混合物；每個D是一個單價基、各自是氫、最好有1-10個碳原子的烷基或最好有約6-20個碳原子芳基或芳烷基；每個X是由下面(a)-(d)式表示的部分(a)由式(II)表示的部分，式中D和Z各自按上面的定義，或(b)由式(III)表示的部分，式中的Z和D各自按上面的定義，K是獨立的(i)可自由基聚合的端基，例如丙烯酸基、甲基丙烯酸基、丙烯醯氨基、甲基丙烯醯氨基和乙烯基；(ii)可溼固化的基，例如烷氧基矽烷和肟基矽烷基，和(c)由式(IV)表示的部分，式中D和K各自按上面的定義。(d)由式(V)表示的部分。m約為0-8；p約為10或更大，約15-2000為佳，約30-1500更好；和t約為1-12，約1-6為佳，約1-4更好。使用多異氰酸酯(Z是官能度大於2的基團)和多胺(B是官能度大於2的基團)，將會改變式I的結構，使聚合物主鏈發生支化。平均聚合度指產生的低聚物分子的大小，由低聚物中殘餘的含胺反應物數均分子決定。有兩種方法可獲得所需低聚合度(1)控制異氰酸酯與胺的比，獲得異氰酸封端或胺封端的低聚物(X＝a或d)，和(2)按異氰酸酯和胺(X＝b或c)的化學計量量，適當地選擇單異氰酸酯和單胺封端劑的量。下表給出了形成一個帶有所要求的封端「X」的分子所需的各種分子的摩爾比。對使用多胺和多異氰酸酯，其比可據此調整。對本發明方法有用的聚二有機基矽氧烷二胺可由下式(VI)表示(VI)式中，R、Y、D和p各按上面的定義。一般能最好用於本發明的聚二有機基矽氧烷二胺的數均分子量範圍約為700-150,000或更高。可用於本發明的聚二有機基矽氧烷二胺(也稱作矽氧烷二胺或二胺)可以是上面式V表示的任何一種，包括分子量在約700-150,000範圍的那些。例如在第5,026,890和5,276,122號美國專利(在此引用參考)和JP93087088中所述的聚二有機基矽氧烷二胺。優選按美國專利5,214,119(在此引用參考)所述製備的基本純的聚二有機基矽氧烷二胺。具有如此高純度的聚二有機基矽氧烷的製備如下使環狀有機矽氧烷與二(氨基烷基)二矽氧烷反應，使用無水氨基烷基官能的矽烷醇鹽催化劑如3-氨基丙基二甲基矽烷醇四甲基銨鹽，用量最好小於環狀有機矽氧烷總重量的0.15％(重量)，反應分兩步進行。特別好的聚二有機基矽氧烷二胺是用銫和銣催化劑製備的。製備方法包括在反應條件下混合下列物質(1)由下式表示的胺官能封端劑(VII)式中R、D和Y各自按上面的定義，x是約0-150的整數；(2)足夠量的環狀矽氧烷，以得到分子量大於封端劑分子量的聚二有機基矽氧烷二胺，以及(3)催化有效量的氫氧化銫、氫氧化銣、矽烷醇銫、矽烷醇銣、聚矽烷醇銫、聚矽烷醇銣及其混合物。反應進行到消耗了幾乎所有的胺官能封端劑。然後，通過加入揮發性有機酸終止反應，形成聚二有機基矽氧烷二胺的混合物，一般含有約0.01重量百分數的矽烷醇雜質和一種或各種下列物質有機酸的銫鹽、有機酸的銣鹽、或兩者兼有，使有機酸對於催化劑有少量的摩爾過量。隨後在反應條件下反應產物中的矽烷醇基縮合形成聚二有機基矽氧烷二胺，後者具有小於或等於約0.01重量百分的矽烷醇雜質，同時汽提除去未反應的環狀矽氧烷，或者隨後過濾除去鹽。本發明所用的聚二有機基矽氧烷二胺的例子包括聚二甲基矽氧烷二胺、聚二苯基矽氧烷二胺、聚三氟丙基甲基矽氧烷二胺、聚苯基甲基矽氧烷二胺、聚(5-己烯基)甲基矽氧烷二胺、聚二乙基矽氧烷二胺、聚二乙烯基矽氧烷二胺、聚乙烯基甲基矽氧烷二胺、以及它們的共聚物及其混合物。任何能與單胺或多胺反應的多異氰酸酯均可用於本發明。特別有用的多異氰酸酯是二異氰酸酯和由式(VIII)表示的那些OCN-Z-NCO(VIII)其中的Z按上面的定義。這樣的二異氰酸酯的例子包括但不限於芳族二異氰酸酯，如2，6-甲苯二異氰酸酯、2，5-甲苯二異氰酸酯、2，4-甲苯二異氰酸酯、間亞苯基二異氰酸酯、對亞苯基二異氰酸酯、亞甲基二(鄰氯苯基二異氰酸酯)、亞甲基二亞苯基-4，4』-二異氰酸酯、聚碳化二亞胺改性的亞甲基二苯基二異氰酸酯、(4，4』-二異氰酸基-3，3』，5，5』-四乙基)二苯基甲烷、4，4』-二異氰酸基-3，3』-二甲氧基聯苯基(鄰聯二茴香胺二異氰酸酯)、5-氯-2，4-甲苯二異氰酸酯、1-氯甲基-2，4-二異氰酸基苯，芳族-脂族二異氰酸酯如間亞二甲苯基二異氰酸酯、四甲基-間亞二甲苯基二異氰酸酯，脂族二異氰酸酯如1，4-二異氰酸基丁烷、1，6-二異氰酸基己烷、1，12-二異氰酸基十二烷、2-甲基-1，5-二異氰酸基戊烷，環脂族二異氰酸酯如亞甲基二亞環己基-4，4』-二異氰酸酯、3-異氰酸基甲基-3，5，5-三甲基環己基異氰酸酯(異佛爾酮二異氰酸酯)和亞環己基-1，4-二異氰酸酯。較好的二異氰酸酯包括2，6-甲苯二異氰酸酯、亞甲基二亞苯基-4，4』-二異氰酸酯、聚碳化二亞胺改性的亞甲基二苯基二異氰酸酯、鄰聯二茴香胺二異氰酸酯、四甲基-間亞二甲苯基二異氰酸酯、亞甲基二亞環己基-4，4』-二異氰酸酯、3-異氰酸基甲基-3，5，5-三甲基環己基異氰酸酯(異佛爾酮二異氰酸酯)、1，6-二異氰酸基己烷和亞環己基-1，4-二異氰酸酯。任何能與多胺，特別是式VI的聚二有機基矽氧烷二胺反應的三異氰酸酯均可用於本發明。這樣的三異氰酸酯的例子包括但不限於多官能的異氰酸酯，如那些由縮二脲、異氰脲酸酯、加合物等製備的多官能異氰酸酯。一些市售的多異氰酸酯包括Bayer的DESMODURTM和MONIURTM系列和DowPlastics的PAPITM系列。較好的三異氰酸酯包括DESMODURTMN-3300和MONDURTM489。反應中使用不同的多異氰酸酯可以改變聚二有機基矽氧烷聚脲嵌段共聚物的性能，因此會影響產生的組合物的流變性能和機械性能。根據要求製備的聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物材料的性能，封端劑可含有自由基固化基團、溼固化基團或其混合物。較好的封端劑由其成本和有用性，以及具體要求的性能來決定，因此隨時可改變。適合於若無封端劑存在時應以胺基為其端基的聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物的而且提供能在自由基固化條件下起反應的端基封端劑包括但不限於甲基丙烯酸異氰酸基乙酯，鏈烯基吖內酯，如乙烯基二甲基吖內酯和異丙烯基二甲基吖內酯，間異丙烯基-α，α-二甲基苄基異氰酸酯和丙烯醯基乙基碳酸酐。這些封端劑中，有些如甲基丙烯酸異氰酸基乙酯是市場上銷售的產品，其它可採用本領域技術人員已知的一些方法製備。在美國專利4,777,276中描述了鏈烯基吖內酯及其製備方法(在此引用參考)。可用R.Hatada和H.Kondo在BullChem.Soc，Japan，41(10)，2521(1968)中給出的方法，用氯甲酸乙酯和丙烯酸製備丙烯醯基乙基碳酸酐。較好的用於若無封端劑存在下應以胺為終端的聚二乙有機矽氧烷低聚脲嵌段共聚物的封端劑包括，例如甲基丙烯酸異氰酸基乙酯、乙烯基二甲基吖內酯和丙烯醯基乙基碳酸酐。適合於若無封端劑存在時應以胺基為其終端的聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物的而且提供能在溼固化條件下起反應的端基的封端劑包括但不限於異氰酸基丙基三甲氧基矽烷，異氰酸基丙基三乙氧基矽烷、異氰酸基丙基二甲氧基(甲基乙基甲酮肟基)矽烷、異氰酸基丙基二乙氧基(甲基乙基甲酮肟基)矽烷、異氰酸基丙基單甲氧基二(甲基乙基甲酮肟基)矽烷、異氰酸基丙基單乙氧基二(甲基乙基甲酮肟基)矽烷和異氰酸基丙基三(甲基乙基甲酮肟基)矽烷。當由二異氰酸酯提供的異氰酸酯基超過了由二胺提供的胺基時，用於形成共聚物的二異氰酸酯還可作為共聚物的可溼固化的終端部分。適合於若無封端劑存在時應以胺基為其終端的聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物的而且提供能在溼固化條件下起反應的端基的封端劑包括但不限於氨基丙基三甲氧基矽烷、氨基丙基三乙氧基矽烷、氨基丙基甲基二甲氧基矽烷、氨基丙基甲基二乙氧基矽烷、氨基丙基二甲氧基(甲基乙基甲酮肟基)矽烷、氨基丙基二乙氧基(甲基乙基甲酮肟基)矽烷、氨基丙基單甲氧基二(甲基乙基甲酮肟基)矽烷、氨基丙基單乙氧基二(甲基乙基甲酮肟基)矽烷和氨基丙基三(甲基乙基甲酮肟基)矽烷。較好的適用於在沒有封端劑存在下應以異氰酸酯為其終端的這類聚二有機低聚脲嵌段共聚物的封端劑包括，例如氨基丙基三甲氧基矽烷、氨基丙基三乙氧基矽烷和胺丙基甲基二乙氧基矽烷。可用於本發明的有機多胺的例子包括但不限於聚氧化烯二胺，例如Huntsman的產品D-230，D-400，D-2000，D-4000，DU-700，ED-2001和EDR-148，聚氧化烯三胺，例如Huntsman的產品T-3000和T-5000，聚烯，例如DuPont的產品DytekA和DytekEP。以合適的化學計量比使用上面的多胺、多異氰酸酯和封端劑，以獲得具備所要求的平均聚合度的可固化的聚二有機低聚脲嵌段共聚物。矽酸酯樹脂的一個重要作用是決定本發明組合物的物理性能。例如，隨矽酸酯樹脂含量由低濃度增加至高濃度，在增加到較高溫度下發生由玻璃態到橡膠態的轉變。因此，改變減震應用中的矽酸酯樹脂濃度可將最大減震區域轉移到所需的溫度範圍。當然，樹脂的M與Q比、D和T的含量以及分子量會明顯影響樹脂的相對「硬度」，當選擇樹脂的類型和濃度時必須考慮這些。而且，不必限於一種矽酸酯樹脂，要獲得所需減震性能，在一種減震組合物中使用多種樹脂的組合將是有利的。在本發明中有用的矽酸酯樹脂包括由下面的結構單元M、D、T、Q及其組合組成的那些矽酸酯樹脂。例如，MQ矽酸酯樹脂、MQD矽酸酯樹脂和MQT矽酸酯樹脂可稱作為共聚的矽酸酯樹脂，其數均分子量較好約為100-50,000，更好的約為500-10,000，一般還具有甲基取代基。矽酸酯樹脂包括非官能和官能樹脂，官能樹脂有一個或多個官能團，例如與矽連接的氫、與矽連接的烯基和矽烷醇。MQ矽酸酯樹脂是有R』3SiO1/2單元和SiO4/2單元的共聚的矽酸酯樹脂。在如EncyclopediaofPolymerScienceandEnginerring，Vol.15，JohnWileySons，NewYork，(1989)，pp265-270，美國專利2,676,182，、3,627,851、3,772,247和5,248,739(在此引用參考)中描述了這樣的樹脂。具有官能團的MQ矽酸酯樹脂有在美國專利4,774,310中所述的氫化甲矽烷基的矽酸酯樹脂，在美國專利5,262,558中所述的有乙烯基和三氟丙基的矽酸酯樹脂和美國專利4,707,531中所述有氫化甲矽烷基和乙烯基的矽酸酯樹脂(在此引用參考)。一般都在溶劑中製備上述的樹脂。在美國專利5,319,040、5,302,685和4,935,484中描述了幹的、或無溶劑的MQ矽酸酯樹脂的製備(在此引用參考)。MQD矽酸酯樹脂是有R』3SiO1/2單元、SiO4/2單元和R』2SiO2/2單元的三元共聚物，例如在美國專利2,736,721中所述(在此引用參考)。MQT矽酸酯樹脂是有R』3SiO1/2單元、SiO4/2單元和R』SiO3/2單元的三元共聚物，例如在美國專利5,110,890(在此引用參考)和日本KokaiHE2-36234中所述。市售的矽酸酯樹脂包括SR-545，在甲苯中的MQ樹脂，是GeneralElectricCo.，SiliconeResinsDivision，Waterford，NY的產品；MQOH樹脂，是在甲苯中的MQ矽酸酯樹脂，是PCR，Inc.，Gainesville，FL的產品；MQR-32-1，MQR-32-2和MQR-32-3樹脂，是在甲苯中的MQD樹脂，是Shin-EtsuChemicalCo.，Ltd.，Torrance，CA的產品；PC-403，在甲苯中的氫化物官能的MQ樹脂，是Rhone-Poulenc，LatexandSpecialtyPolymers，RockHill，SC的產品。這些樹脂一般溶解在有機溶劑中供應，購到後即可用於本發明的組合物。然而可通過本領域的各種工藝除去矽酸酯樹脂中的這些有機溶劑，例如噴霧乾燥、烘乾、蒸汽乾燥法等，即為本發明的組合物提供約100％不揮發組分含量的矽酸酯樹脂。本發明的組合物還可以使用兩種或多種矽酸酯樹脂的混合物。本發明的組合物較好的含有約20-80重量份聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，更好的約為25-75重量份，最好是約30-70重量份。聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物和矽酸酯樹脂的總量為100重量份。本發明的組合物還可以任選含有各種自由基引發劑、矽烷交聯劑、溼固化催化劑、填料和在低聚脲形成之前、期間或之後，可與組合物摻混的，不與胺或異氰酸酯基團反應的其它的性能改性劑。一般以0.1-5.0重量％加入自由基引發劑。為縮短固化時間，在可溼固化增粘的聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物中，加入的溼固化交聯劑的濃度可高達40重量％，溼固化催化劑的加入量高達約10重量％。在交聯本發明的溼固化聚矽氧烷低聚脲嵌段共聚物中可使用矽烷試劑。合適的矽烷交聯劑一般有R」nSiW4-n的通式，其中R」是單價烴基(例如，烷基、亞烷基、芳基或烷芳基)，n是0、1或2，W是一個單價水解基，例如二烷基甲酮肟基(如甲基乙基甲酮肟基、二甲基甲酮肟基或二乙基甲酮肟基)，烷氧基(如甲氧基、乙氧基或丁氧基)，鏈烯氧基(如異丙烯氧基)，醯氧基(如乙醯氧基)，烷醯氨基(如甲基乙醯氨基或乙基乙醯氨基)，醯氨基(如苯二醯亞氨基醯氨基)。所列的這些矽烷交聯劑均可在市場上購得，例如可從SilarLaboratories，Scotia，NY購得。特別好的矽烷交聯劑是二烷基甲酮肟基矽烷，因為這些交聯劑具有有利的自穩定性，在固化期間不會形成壞的副產物。這樣的例子包括甲基三(甲基乙基甲酮肟基)矽烷和乙烯基三(甲基乙基甲酮肟基)矽烷，這兩種交聯劑都可以從Alied-Signal，Inc.Morristown，NJ購得，烷氧基矽烷可從OsiChemcals，Lisel，IL購得。本發明的可自由基固化的聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物組合物，可根據其粘度，採用塗布、擠出或灌料，並通過電子束、可見光或紫外光輻照處理，迅速、完全和可靠地固化為增粘的材料(甚至在高分子量)。最好在儘可能無氧的環境下進行固化，如氮氣之類的惰性氣氛中，或通過使用低氧滲透性的輻照透過性材料的阻擋層進行固化。還可以在惰性流體如水中進行固化。當用可見光或紫外光固化時，矽氧烷組合物還可能含有光引發劑。合適的光引發劑包括苯偶姻醚，二苯酮及其衍生物、乙醯苯衍生物、莰醌等等。光引發劑的使用濃度一般約為可聚合組合物總重量的0.1-5％，如果在惰性流體中進行固化，為避免引發劑從矽氧烷組合物中瀝濾，流體最好被光引發劑或所用的光引發劑飽和。若觀察到這些材料迅速固化，則可使用非常少量的引發劑，這樣就能使厚截面獲得均勻的固化。如果需要，還可以熱固化本發明的矽氧烷組合物，要求使用熱引發劑，如過氧化物、偶氮化合物或過硫酸鹽，一般其濃度約為可聚合組合物總重量的1-5％。最好使用的熱或光引發劑都可溶解於矽氧烷組合物，而不需使用溶劑。用於可溼固化的聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物的合適的固化催化劑的例子包括烷基錫衍生物(如二月桂酸二丁基錫、二乙酸二丁基錫和二辛酸二丁錫，是AirProductsandChemicals，Inc.ofAllentown，PA的「T系列催化劑」產品)和鈦酸烷基酯(如原鈦酸四異丁酯、乙醯丙酮鈦和乙醯乙酸酯鈦酸酯，是DuPont標號為「TYZOR」的產品)。但是，一般最好選擇不需要使用固化催化劑的矽烷交聯劑，以避免降低儲存壽命和對減震組合物的物理性能產生不利影響。可用於溼固化的聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物的其它催化劑包括酸、酐和低級烷基銨鹽，其中包括但不限於選自三氯乙酸、氰基乙酸、丙二酸、硝基乙酸、二氯乙酸、二氟乙酸、三氯乙酸酐、二氯乙酸酐、二氟乙酸酐、三氯乙酸三乙銨、三氯乙酸三甲銨及其混合物。對本發明組合物有用的還有眾所周知的兩份式室溫下自由基固化劑，由一種聚合反應催化劑和一種促進劑組成。對兩份式固化劑有用的普通聚合反應催化劑包括有機過氧化物和氫過氧化物，例如過氧化二苯醯、叔丁基氫過氧化物和氫過氧化枯烯，在沒有促進劑存在時，室溫下這些催化劑都沒有活性。固化劑的促進劑組分由伯胺或仲胺與醛的縮合反應產物組成。普通的這種類型促進劑是丁醛-苯胺和丁醛-丁胺縮合產物，為E.I.duPontdeNemoursCo.標號為促進劑808TM和促進劑833TM的產品。這類催化劑可用於製備兩份式自由基固化的有機矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，可固化的共聚物分成兩份，一份中加入聚合反應催化劑，另一份中加入促進劑。一經混合，這兩個組分系統便在室溫下固化。還可以在自由基固化的聚有機矽氧烷低聚脲嵌段共聚物中加入聚合反應催化劑，將促進劑施加在一個基材上，這樣當含聚合反應催化劑的自由基固化有機矽氧烷低聚脲嵌段共聚物與「底塗」的基材表面接觸時，立刻在室溫下固化。本領域的普通技術人員熟悉這樣的固化體系，並能很容易地將其用於各種產品結構中。合適的填料包括，如二氧化矽飛粉(fumedsilica)、碳纖維、炭黑、玻璃珠、玻璃泡、玻璃纖維、礦物纖維、粘土顆粒、有機纖維(如尼龍、聚醯亞胺，如DuPontCo.的產品KEVLARTM)等，金屬顆粒等，每100份聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物和矽酸酯樹脂，可加入約5-50份的填料。其它添加劑如染料、顏料、導熱體(如氧化鋁)、氮化硼、氮化鋁、鎳顆粒、阻燃劑、穩定劑、抗氧劑、增容劑等，可以組合物的約1-50體積％的量摻混到這些體系中。可用溶液方法、無溶劑方法或兩者的結合製備本發明的組合物。在每一種方法中，按化學計量量混合多胺、多異氰酸酯和封端劑，使該混合物反應製備本發明的組合物，獲得如約2-12的所需聚合度的可固化聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，這些共聚物與矽酸酯樹脂的混合物形成可固化聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物材料，可用作壓敏粘合劑、減震材料和/或熱熔粘合劑。每一種方法中，還可在任何時候，任選地加入引發劑、固化催化劑和/或交聯劑，以提高本發明化學固化形式的固化速度。一般這些材料在預定的條件下處理之前，即輻照、熱和/或溼的條件下處理之前是不活性的。根據情況選擇這三種方法中的任何一種。溶劑方法中，在加入多胺、多異氰酸酯和封端劑之前、期間或之後，加入基本是非反應活性的矽酸酯樹脂。較好的是在三個反應物形成可固化的聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物之後，加入矽酸酯樹脂。在沒有溼空氣下的幹溶劑或各種溶劑的混合物中進行多胺與多異氰酸酯的反應。溶劑最好不與多胺、多異氰酸酯和封端劑發生反應。原料和最終產物在反應期間和之後，最好能在溶劑中完全混溶。合適的溶劑包括極性溶劑，如乙醇、醚、芳族烴和氯化烴、還有四氫呋喃、甲苯和異丙醇、二氯甲烷。在合成帶異氰酸官能端基的聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物中，必須將多胺加入到多異氰酸酯的溶液中，以便相對於多胺而言使多異氰酸酯保持過量。可以在室溫至溶劑沸點的溫度範圍進行這些反應。最好在室溫至50℃的範圍進行反應。本發明基本無溶劑的方法中，在反應器中混合多胺、多異氰酸酯、封端劑、任選的自由基引發劑或溼固化催化劑和矽酯樹脂，使反應物反應形成基本為線型的聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，該共聚物可任選地在固化時與矽酸酯樹脂形成本發明的增粘組合物。可固化或固化的聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物的大分子的尺寸及其結構會影響諸如剪切強度、模量、伸長和粘性等性能。本領域的技術人員可以預期最適合特定用途的用於本發明組合物的聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物是下面這些因素的函數，即多胺結構、多異氰酸酯、封端劑、增塑劑、填料和添加劑、固化類型、混合速度、溫度、反應器物料通過量、反應器形狀和大小、停留時間、停留時間分布，以及固化程度。這種方法可以在寬的範圍改變聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物的分子量和結構，因此能夠使本發明的組合物具有適合各種應用的性能，例如用作減震材料，或壓敏粘合劑或熱熔粘合劑。製備聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物的溶劑方法和連續的無溶劑方法各有其優點，而在某些情況，選擇兩者的結合。這第三種方法為由連續無溶劑方法製備聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，隨後在溶劑中使其與含矽酸酯樹脂溶液，任選的填料、增塑劑、自由基引發劑、溼固化催化劑和矽烷交聯組分混合。在這三種方法中，可改變製得的增粘組合物的粘度，以獲得適合於設想的應用和所採用的塗布方法的粘度。要具備良好的可塗布性，本發明中所使用的組合物在處理溫度下，典型的粘度約為5-104泊。對較低粘度，可採用普通的塗布方法，例如刮塗、噴塗和輥塗。對較高粘度的組合物(即約100泊)，可採用擠出、模頭塗布或刮塗。可使多胺、多異氰酸酯、封端劑和反應產物均勻混合的任何反應器均適用於本發明。反應可以用連續法進行，例如使用栓式混合器，或單或雙螺杆擠出機。較好的反應器是表面掃刮(wipedsurface)逆向旋轉或同向旋轉的雙螺杆擠出機。反應器中的溫度應足以使多異氰酸酯、多胺和封端劑之間的鏈增長反應發生。溫度應該足以使物料可以輸送經過反應器以及隨後的加工設備，如供料頭和模頭。輸送反應物料時，溫度在約20-250℃為佳，在約40-180℃更好。反應器中的停留時間較好的約為5秒至8分鐘，更好的約為15秒至3分鐘。停留時間取決於各種參數，包括如反應器的長徑比、混合速度、總流量、反應物、以及是否需要混入另外的物料。對於只需混入少量或無需混入非反應活性組分物料的反應而言，可以在長度對直徑單位小至5∶1的雙螺杆擠出機中容易地進行。當使用表面掃刮反應器時，螺杆刮板與料筒之間最好要有相對緊密的間距，間距值一般為0.1-2毫米。使用的螺杆最好在反應發生的主要部位能完全或部分嚙合或是完全被掃刮。一般，原料加入到反應器之前，將基本上相互不會反應的化學試劑混合在一起，以簡化過程。這樣的例子有將一種多異氰酸酯與一種封端的單異氰酸酯和任選的固化催化劑混合；多胺與固化催化劑和任選的固化催化劑混合；多胺與封端的單胺和任選的固化催化劑混合；聚二有機基矽氧烷二胺與有機多胺和任選的固化催化劑混合，或上面這些的合適組合。由於在胺與異氰酸酯之間的迅速反應，最好以不變的速率將反應物送入擠出機，特別是當使用較高分子量，如約50,000或更高分子量的聚二有機基矽氧烷二胺時，更是如此。這樣的進料方式一般能減少最終產物的不希望出現的變化。當使用十分低流量的多異氰酸酯、封端劑和/或固化催化劑物料流時，確保物料連續加入到擠出機的一個方法是使原料管接觸或非常緊密地接觸傳送的螺杆的螺紋。另一種方法是利用一個連續噴射裝置，來產生這些物料的小滴的連續物料流，加入到反應器。在反應器加入低流量物料如多異氰酸酯、異氰酸封端劑和/或固化催化劑流的方式有如上面所提到的方式，即如果反應器能以連續和不變的方式傳送這一物料流，在加入多胺之前加入上面的物料。隨後多胺加入到反應器的下遊。也可以在多胺加入到反應器之後，再加入多異氰酸酯、異氰酸酯封端劑和/或固化催化劑物料流。矽酸脂與聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物和任選的填料、自由基引發劑、溼固化劑和矽烷交聯劑、或其它基本上不與聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物反應的材料摻混，並在多胺和多異氰酸酯的主要部分的反應發生後，將其加入到反應器的下遊。另一種適合的加入次序為首先加入多胺，第二加入矽酸酯樹脂和其它非反應活性材料，第三加入多異氰酸酯，多異氰酸酯以連續的方式加入。如果可將矽酸酯樹脂在反應器中輸送，可以任何能提供每種組分的連續和不變的傳送次序，可將矽酸酯樹脂與多胺一起首先加入到反應器，而多異氰酸酯在隨後的步驟分開加入。一個實施方案中，本發明的組合物可單獨用作減震材料，即游離層處理，或與一個作為受約束層結構部分的硬化層結合。如果將減震材料夾在需減震的建築物/部件與一個硬化層如薄金屬片之間使用最為有效。這迫使粘彈材料在嵌板振動時發生剪切變形，比材料拉伸和壓縮變形時消散更多的能量，與游離層處理相同。較好的是約束層結構由含一層或多層硬化層和一層或多層減震材料的層疊片組成。對減震應用，還要求減震材料，一般稱作粘彈材料具有下面的性能在如50℃和更高溫度下的減震能力；在可使用的溫度範圍內的基本與溫度無關的減震性能；抗在減震材料使用期間可能發生的被熱或被水所分解；抵抗在地震和颳風的振動環境中的大應力的能力；易與剛性基材粘合；能夠容易地獲得所需厚度和形狀的加工特性。受約束層結構可用多種方法製備。一種方法中，用現有技術中已知的溶液塗覆或熱熔塗布技術將一層減震材料塗覆在剝離襯料上。得到的一層粘彈性材料被移到一個硬背襯上並與其粘合，由此提供一個受約束層結構。如果要求固化減震材料，可在第一次塗覆或將其移到硬背襯之後進行。另一種方法中，用現有技術中已知的溶液塗覆或熱熔塗布技術將一層減震材料直接塗覆在一個硬背襯上，並任選地可予固化。在每一種情況下，受約束層結構隨後粘合於需要減震的建築物上。可用任何方式與建築物聯結，條件是受約束層只能通過粘彈性材料的界面被固定在減震結構上，即沒有機械聯結。當該結構隨後在內部或外部作用力下振動時，振動即被減少。本發明的減震材料的另一個應用是用於雙向減震裝置，參見Nielsen，E.J.等人的「ViscoelasticDamperOverviewForSeismicandWindApplications，」StructuralEngeeringAssociationofCalifornia，TahoeOlympiad，October，1994。雙向減震是將結構如建築物的亞音速振動轉化為粘彈性材料的剪切形變，達到結構振動的減震的目的。在這一應用中，具有最大減震能力的材料的剪切儲能模量G』在使用溫度下，較好約為6.9×103Pa至3.45×107Pa，更好為3.5×104Pa至1.4×107Pa，最好為3.5×104Pa至6.9×106Pa，並且在其使用溫度和頻率範圍內的tanδ應儘可能高。另外較好的是在使用的溫度和頻率範圍內，該材料拉伸伸長至少為100％或剪切應變能力至少為100％。當減震材料具有壓敏或熱熔粘合劑性能時，通常可將該材料粘附於一個硬化層而不使用另外的粘合劑。然而，有時需要使用一薄層，如厚度為20-50微米的高強度粘合劑(如丙烯酸粘合劑、環氧粘合劑或矽氧烷粘合劑，所有這些均是本領域的技術人員所已知的)，以將本發明的減震組合物粘結在建築物上。對大多數應用，粘彈性材料層的厚度為至少0.01毫米至高達100毫米，0.05-100毫米更好。該減震材料可用現有技術中已知的技術(如噴塗、浸塗、刮塗或幕塗、或模塑、層壓、澆鑄或擠出)施用。如上所述，硬化層是本發明的受約束層減震結構的主要部分。較好的用於硬化層的合適材料的勁度至少約為減震材料的勁度(即儲能模量)的100倍，該硬化層的勁度在拉伸時測定。所需硬化層的勁度可通過調節該層的厚度而變(如從約25微米改變到5釐米)，視硬化層的模量而定。合適材料的例子包括金屬，如鐵、鋼、鎳、鋁、鉻、鈷和銅及其合金，硬化聚合物材料，如聚苯乙烯、聚酯、聚氯乙烯、聚氨酯、聚碳酸酯、聚醯亞胺和聚環氧化物，纖維增強塑料，如玻璃纖維增強、陶瓷纖維增強、金屬纖維增強的聚酯，以及玻璃和陶瓷。本發明的減震組合物對在很寬的溫度和頻率範圍內要求有效減震的各種應用都是有用的，對在規定的溫度範圍內，另外需要最小和/或最大模量的要求，也能滿足。常常要求最大減震範圍(即損耗因子接近最大值的點)出現在所要求的減震溫度和頻率範圍的中點。對於特定應用，設計最佳減震材料需要了解聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物、矽酸酯樹脂、任選的自由基引發劑、溼固化催化劑、矽烷交聯劑和填料，以及各組分的濃度對減震性能的影響。根據所使用的具體配方，本發明可固化的壓敏粘合劑可用於製造壓敏粘合劑片材，片材的形狀可以是壓敏粘合劑標籤、壓敏粘合劑標誌、壓敏粘合劑路標、壓敏粘合劑帶(包括如中心發泡或背部發泡帶)、壓敏粘合劑傳輸帶、壓敏噴霧粘合劑、壓敏粘合劑醫用帶和製品(包括透皮給藥裝置)或直接塗覆於所需製品上的壓敏粘合塗層。通過已知的熱熔塗布、溶劑塗布或層疊方法施用壓敏粘合劑來製造壓敏粘合劑片。用於壓敏粘合劑的合適基材包括紙、塑料薄膜如聚烯烴，如聚丙烯和聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚醯亞胺，如DuPont公司的KAPTONTM，乙酸纖維素和乙基纖維素。背襯還可以是合成或天然材料，如棉花、尼龍或人造纖維的線形成的織物，如在DUALLOCKTM打開後可重新封閉的緊固件(ReclosableFasteners)和SCOTCHMATETM鉤環式打開後可重新閉合的緊固件(HookandLoopReclosableFasteners)中所用的那些材料，或玻璃或陶瓷材料，或無紡織物，如天然或合成纖維的空氣鋪覆的基材或這些的混合物。另外，可用金屬、金屬化聚合物膜、丙烯酸、矽氧烷、聚氨酯、聚乙烯、聚丙烯、氯丁橡膠等、填充或未填充的泡沫材料、陶瓷片材形成合適的背襯。可使用底塗層和固定層，但並非必須。就壓敏粘合劑帶的情況而言，這些材料通常施用時，先製成帶有一層均勻塗布在背襯上的可固化壓敏粘合材料的帶狀結構，需要時隨後固化。然後在粘合劑層上覆蓋一個襯料，帶的背面是剝離塗層，將帶捲成卷，或直接施用在需要的表面。通過將該可固化組合物塗覆在兩個襯料之間可製得傳輸帶，襯料都塗布剝離塗層，隨後需要時加以固化。該剝離襯料通常包括一透明的聚合物材料，如聚烯烴或聚酯，該材料對紫外光輻射是透明的。較好的是先在每片剝離襯料上塗布本發明所用的壓敏粘合劑的剝離材料。還可以在不同的剝離襯料上塗覆本發明的可固化粘合劑組合物；即剝離襯料在其一面有第一剝離塗層，在反面有第二剝離塗層，隨後需要時加以固化。這兩種剝離塗層最好具有不同的剝離值。例如，一種剝離塗層的剝離值為5克/釐米(即從塗層除去1釐米寬的帶需要5克的力)，而第二塗層的剝離值為15克/釐米。一般可固化的壓敏粘合材料塗覆在有較高剝離值的剝離襯料塗層上，隨後當有需要時加以固化。製得的帶可捲成卷。在帶未捲成卷之前，可固化或固化的壓敏粘合劑粘合到有較高剝離值的剝離塗層上。該帶施用到基材上之後當有需要時加以固化，除去剝離襯料料，露出供下一步使用的可固化或固化的粘合劑表面，隨後使該粘合劑表面固化。塗布可固化的壓敏粘合劑塗層後，可在任何時候固化該塗層。有用的剝離襯料料包括適合於矽氧烷粘合劑和有機壓敏粘合劑的那些襯料。如在歐洲專利公開378,420，美國專利4,889,753和歐洲專利311,262中所述的用於剝離襯料料的剝離塗層組合物。市售的剝離塗層組合物包括SYL-OFFTMQ2-7785氟矽氧烷剝離塗層(DowCorningCorp.，Midland，MI的產品)；X-70-029HS氟矽氧烷剝離塗層(Shin-EtsuSiliconesofAmerica，Torrance，CA的產品)；STAKE-OFFTM2402氟矽氧烷剝離襯料(ReleaseInternational，BedfordPark，IL產品)等等。本發明的熱熔粘合劑組合物對要求在不同基材上有良好的粘合性的各種應用都是有用的，包括低表面能材料，寬溫度範圍，受溼度影響最小的應用。在電子工業的集裝電子元件、線路粘著、線路端點的粘結、絕緣、埋嵌和密封，如固定偏轉線圈等中特別有用。本發明的組合物中可任選使用填料，使用填料的目的在於影響動態機械性能的改變，增加熱導率，或降低組合物的成本。由下面的實施例進一步說明本發明，實施例不構成對發明範圍的限制。實施例中除非特別指出，所有的份和百分數都是重量份和重量百分數。報導的所有分子量都是以克/摩爾為單位的數均分子量。聚二有機基矽氧烷二胺的製備合成多批二胺用於各實施例。由下面的酸滴定法測定不同批料的實際數均分子量。將足以產生約1毫當量胺的聚二甲基矽氧烷二胺溶解在50/50的四氫呋喃/異丙醇中形成10％的溶液。用1.0N鹽酸滴定該溶液，溴酚藍為指示劑，測定其數均分子量。分子量取決於二胺合成中所用反應物的精確比和環狀矽氧烷的汽提程度。殘餘的環狀物是稀釋劑，它增加了聚二甲基矽氧烷二胺的滴定所得的分子量。聚二甲基矽氧烷二胺A將4.32份二(3-氨基丙基)四甲基二矽氧烷和95.68份八甲基環四矽氧烷的混合物放入間歇式反應器，並通氮氣吹掃20分鐘。然後將混合物在反應器內加熱至150℃。加入100ppm的50％氫氧化銫水溶液催化劑，繼續加熱6小時，直到二(3-氨基丙基)四甲基二矽氧烷消耗完畢。將反應混合物冷卻至90℃，在一些三乙胺存在下用過量乙酸中和，並在高真空下加熱至少5小時，除去環狀矽氧烷。物料冷卻至室溫，過濾除去形成的任何乙酸銫，並用0.1N鹽酸滴定，測定其數均分子量。分子量為批1∶5280，批2∶5310。聚二甲基矽氧烷二胺B除了使用2.16份二(3-氨基丙基)四甲基二矽氧烷和97.84份八甲基環四矽氧烷以外，其它按聚二甲基矽氧烷二胺A中所述製備，得到聚二甲基矽氧烷二胺。聚二甲基矽氧烷二胺B的分子量為10,700。聚二甲基矽氧烷二胺C把21.75份聚二甲基矽氧烷二胺A和78.25份八甲基環四矽氧烷的混合物放入間歇式反應器中，通氮氣吹掃20分鐘，然後將混合物在反應器中加熱至150℃。加入100ppm50％的氫氧化銫水溶液催化劑，繼續加熱3小時，直至用氣相色譜法觀察到環狀矽氧烷達平衡濃度。將反應混合物冷卻至90℃，在一些三乙胺的存在下用過量乙酸中和，在高度真空下至少加熱5小時以除去環狀矽氧烷。將物料冷卻至室溫，過濾，並用1.0N鹽酸滴定來測定數均分子量。聚二甲基矽氧烷二胺C的分子量為22,300。聚二甲基矽氧烷二胺D除了使用12.43份聚二有機基矽氧烷二胺A和87.57份八甲基環四矽氧烷以外，其它按聚二甲基矽氧烷二胺C中所述製備，得到聚二甲基矽氧烷二胺D。分子量為批1∶35,700，批2∶37,800，批3∶34,800。聚二甲基矽氧烷二胺E除了使用8.7份聚二甲基矽氧烷二胺A和91.3份八甲基環四矽氧烷以外，其它按聚二甲基矽氧烷二胺C中所述製備，得到聚二甲基矽氧烷二胺。聚二甲基矽氧烷二胺E的分子量為58,700。聚二苯基甲基矽氧烷二胺F一個三口圓底燒瓶，配有機械攪拌器、靜態氮氣氛、油浴、溫度計和回流冷凝器，在其中加入75.1份八甲基環四矽氧烷、22.43份八苯基環四矽氧烷和2.48份二(3-氨基丙基)四甲基二矽氧烷。在靜態氮氣氛下，將反應物加熱至150℃，在吸氣器的真空下排氣30秒，然後恢復靜態氮氣氛。將0.2克氫氧化銫溶液(含50％水溶液)加入到燒瓶並在150℃持續加熱16小時。將燒瓶冷卻至室溫，然後加入2毫升三乙胺和0.38毫升乙酸。在攪拌下置燒瓶於100N/米2(100Pa)真空下，加熱至150℃，並在150℃保持5小時，以除去揮發性物質。5小時後，除去熱源，燒瓶內物料冷卻至室溫。聚二苯基二甲基矽氧烷二胺F的分子量為9620。聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物A將分子量為35,700的聚二甲基矽氧烷二胺D批1以7.963克/分鐘(0.000444當量胺/分鐘)的速度加入到18毫米共旋轉雙螺杆擠出機的第一區。27.5重量份亞甲基二亞環己基-4，4』-二異氰酸酯、16.3重量份甲基丙烯酸異氰酸基乙酯和56.2重量份DAROCURTM1173(光引發劑，為Ciba-GeigyCorp.產品)的混合物以0.181克/分鐘(0.000570當量異氰酸酯/分鐘)的速度加入到第六區。混合物的進料管放置成緊靠螺杆螺紋。擠出機在機筒的整個長度內具有雙頭完全嚙合的螺杆，其轉速為150轉/分鐘。每個90毫米長的區的溫度分布為區1和230℃；區332℃；區437℃；區550℃；區660℃；區780℃；區8110℃；端蓋120℃。在空氣中冷卻擠出物。聚二甲基二苯基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物B一個三口圓底燒瓶，配有靜態氬氣氛、壓力平衡添加漏鬥和機械攪拌器，在其中加入100.3份聚二甲基二苯基矽氧烷二胺F和94份甲苯。在添加漏鬥中加入1.82份亞甲基二亞環己基-4，4』-二異氰酸酯、1.08份甲基丙烯酸異氰酸基乙酯和56.8份甲苯的溶液，耗時約12分鐘將該溶液滴加到攪拌的反應燒瓶中。攪拌燒瓶內的物料4小時以完成反應，之後從燒瓶放出並倒入一個玻璃罐中。測試方法下面的方法用於檢定在實施例中製備的聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物的特性。固化後樣品的特性用一種下面的方法製備樣品1)使用孔徑設定於約125-150微米的刮塗機，在38微米(1.5密耳)厚底塗(胺化聚丁二烯)聚酯膜和50微米(2密耳)厚的聚酯剝離襯料之間塗布壓敏粘合劑。2)將壓敏粘合劑溶液直接澆鑄在聚酯膜上，使其在65℃乾燥10分鐘，獲得有38微米(1.5密耳)厚粘合劑層的壓敏粘合劑帶。3)使用直徑1.91釐米(3/4英寸)的長單螺杆擠出機(Haake)，其轉速為40轉/分鐘(擠出機溫度區分布為區1不控制；區2163℃；區3188℃；頸管和模頭(12.7釐米寬)210℃)，在壓料輥之間熱熔塗布壓敏粘合劑，一個壓料輥上有35.6微米(1.4密耳)厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜，另一個壓料輥上有50微米(2密耳)厚的剝離襯料，獲得的粘合劑厚度約40-50微米(約1.5-2密爾)。在兩層聚酯膜之間擠壓自由基固化材料至約1毫米厚，並用低強度紫外光燈，以1.73mW強度固化一定的時間。使用一個RheometricsRDAIIRheometer測定損耗因子，該儀器以動態溫度等變模式(-30℃至175℃)，以5℃的等變速率，使用25毫米的平行板，2.0％的應力和10.0rad/s的頻率。樣品厚度為1-2毫米。180°剝離粘合力在基於聚二有機基矽氧烷聚脲嵌段共聚物的壓敏粘合劑塗層上覆蓋一剝離襯料，並切割成12.7毫米(0.5英寸)×15釐米(6英寸)的長條。去除剝離襯料，將該長條粘附於10釐米(4英寸)×20釐米(8英寸)的清潔的經溶劑洗滌的玻璃試驗板，使用2公斤(4-1/2磅)輥筒在該長條上碾壓兩次。在室溫下對該粘合體暫停加壓約20分鐘，使用I-Mass剝離測試儀以30.5釐米/分鐘(12英寸/分鐘)的分離速率耗費10秒鐘數據收集時間內測定180°剝離粘合力。測定兩個樣品；所記錄的粘合力數據是兩個樣品的平均值。較好的壓敏粘合帶的180°剝離粘合力至少約為5.5N/dm(5盎司/英寸)，更好為至少21.8N/dm(20盎司/英寸)。剪切強度試驗在基於聚二有機基矽氧烷聚脲嵌段共聚物的壓敏粘合劑的塗層上覆蓋剝離襯料，並切割成12.7毫米(0.5英寸)×15釐米(6英寸)的長條。去除剝離襯料，將該長條粘附於不鏽鋼板，使每一長條的12.7毫米×12.7毫米的部分與板牢固接觸，帶的一端則是游離的。將粘有塗布過的長條的板放在架上，使板與伸出的帶的游離端形成178°的角度，該游離端經施用一公斤的力被拉伸，該力是從塗布過的長條的游離端懸掛重量而施加的。比180°小2°抵消了任何剝離力，因此確信測得的只是剪切力，為的是試圖更精確地測定被測的帶的吸持力。將每一條帶樣品從試驗板分離所經過的時間記作剪切強度。除非另有說明，否則所有在此記錄為剪切失敗的均指粘合劑的粘結失敗。90°剝離粘合力試驗樣品的製備為，從在塗布過的環形基材上的基於聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物的壓敏粘合劑層除去剝離襯料，將帶粘合到底塗過的陽極化的鋁條上，用4-1/2磅(2公斤)的輥筒在該基材帶上碾壓兩次。在室溫下對該粘合體暫停加壓24小時，使用INSTRONTM拉伸試驗儀，以12英寸/分鐘(30.5釐米/分鐘)的分離速度測定90°剝離粘合力。測定三個樣品；所記錄的粘合力數據是三個樣品的平均值。直立燃燒試驗參考FederalAviationRegulation(FAR)25,853節號(a)(1)(I)-60SecondVerticalBurntest(unsupported)試驗樣品的製備為，從在塗布過的環形基材上的基於聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物的壓敏粘合劑層除去剝離襯料，將樣品懸掛在上面所列FAR標準中所述的試驗夾具中。使樣品處於Bunsen燈的火焰中達60秒，然後除去火焰並使樣品自熄。液滴熄火時間是形成燃燒的液滴到液滴火焰熄滅經過的時間，熄火時間是除去火焰時到樣品熄滅火焰時所經過的時間，並由樣品在其長度上的燃燒距離決定燃燒長度。熱熔粘合劑的粘合試驗試驗增粘的聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物作為可固化的熱熔粘合劑，製備重疊的剪切試樣，置於兩個對UV透明的基材之間，使重疊面積約為1.61釐米2，用H框形Sintech試驗器以50.8釐米/分鐘的滑動橫梁速度拉搭接剪切樣品，以評價粘合力。按下面的方式製備試驗的樣品。用異丙醇清潔一玻璃的、或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)的滑動片，片的尺寸為0.32×1.27×5.08釐米。在一個玻璃滑動片上放置一個小的約0.2克的增粘UV固化熱熔粘合劑層，並用第二片滑動片覆蓋該粘合劑層，用一個小的鋼質筆記本彈簧夾加以固定。通過將兩根平行的直徑12密爾(0.3毫米)的銅線，放置在相對於玻璃的長度方向的橫向，定位在距玻璃試樣一端約0.2釐米處來控制粘合厚度。重疊的剪切樣品放置在140℃(對玻璃)或85℃(對PMMA)的強制通風烘箱內達15-25分鐘，取出樣品使其在室溫條件下在空氣中冷卻，並經低強度UV光輻照1小時固化，修剪成形，按上面所述進行試驗。以MN/米2報導斷裂時的最大粘合力。減振性能(儲能模量和損耗因子)使用下列方法中的一種製備所有雙向減震試樣，樣品厚度約為1毫米1)在位於鋁盤底部，塗布了氟矽氧烷的50微米厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯剝離襯料上倒上溶液，使溶液風乾過夜，將減震材料收集為一個較厚的塊，將該塊置於間距1毫米的兩個剝離襯料之間，再置於兩個5毫米的玻璃板之間，在該玻璃板夾層物上施加足夠的壓力，使未固化的塊流動成約1毫米厚的層，除非特別指出，否則用GeneralElectricF40BL燈發出的低強度UV光，以1.74mW/釐米2的強度輻照玻璃板夾層物20分鐘，輻照固化減震材料，或2)在一個淺的有TEFLONTM襯料的盤中倒上溶液，在65℃的烘箱中加熱20分鐘乾燥減震材料，並暴露在環境溫度和溼度下1周進行溼固化，以獲得1毫米厚的截面。使用PolymerLaboratoriesDynamicMechanicalThermalAnalyzer(DMTA)MarkII及在熱掃描期間的多路調製頻率技術，測定一定溫度範圍內的儲能模量(G』)和損耗因子(tanδ)，即在頻率和溫度同時變化時測定性能。以2℃/分鐘的速率使溫度從-100℃連續變化至200℃。記錄在1.0Hz頻率，張力設定於1時的測定結果，在每隔約3℃至5℃讀數一次並內推，得到為滿足報告所需的每隔10℃的測定結果。在這些實施例中，儲能模量(G』)實用窗(utilitywindow)指儲能模量為3.45×105Pa至6.9×106Pa的溫度範圍。損耗因子(tanδ)實用窗是指損耗因子大於或等於0.4的溫度範圍。有用的溫度範圍是指儲能模量為3.45×105Pa至6.9×106Pa，而損耗因子tan與大於0.4的溫度範圍。當這樣指出時，熔體流動是指樣品在高溫下顯示熔體流動。熔體流動通常對於減振應用是不理想的。因此，顯示熔體流動的材料必須在低於熔體流動的溫度時使用。在下面的實施例中，所有的多異氰酸酯和封端劑按購到時的形式使用，用多異氰酸酯供應商報導的多異氰酸酯分子量和酸滴定測定的多胺分子量和封端劑供應商提供的封端劑分子量來計算多異氰酸酯、多胺和封端劑的異氰酸酯對胺的比例。實施例實施例1-5實施例1中，使52.76份(10.00毫摩爾)分子量為5280的聚二甲基矽氧烷二胺A溶解在50份甲苯中，1.75份(6.67毫摩爾)亞甲基二亞環己基-4，4』-二異氰酸酯和1.03份(6.67毫摩爾)甲基丙烯酸異氰酸基乙酯(ShowaRhodiaChemicals，Tokyo，Japan的產品MOI)的混合物溶解在48份甲苯中並在室溫，劇烈攪拌下緩慢加入到二胺溶液，使他們反應製備聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物組合物。然後在共聚物溶液中加入SR-545矽酸酯樹脂溶液，達到每100份聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物(幹基重量)120份樹脂(幹基重量)。以每100份共聚物/樹脂共混固體1份DAROCURTM1173(一種光引發劑，Ciba-Geigy，Hawthorne，NY的產品)的比例，將其加入到共聚物/樹脂溶液中，隨後溶液在一個剝離襯料膜上風乾。用刮塗器，在130℃將製得的聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物塗布在40微米(1.5密耳)厚的底塗過的聚酯膜和40微米(1.5密耳)厚的聚酯剝離襯料(STAKE-OFFTM，ReleaseInternational，BedfordPark，IL的產品)之間，塗層厚度約50微米(2.0密耳)，經ModelGeneralElectricF40BL的低強度紫外燈的1.73毫瓦的紫外光輻照20分鐘，形成壓敏粘合劑帶。試驗結果列於表1。將第二部分製得的聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物在兩個剝離襯料之間壓製成均勻的約1毫米厚樣品，並經低強度UV光輻照固化形成固化的減震材料。實施例2中，按實施例1的方式製備聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物組合物，不同之處是，500份(43.0毫摩爾)分子量為10,700的聚二甲基矽氧烷二胺B溶解在300份甲苯中代替二胺A，7.51份(28.7毫摩爾)亞甲基二亞環己基-4，4』-二異氰酸酯和4.44份(28.7毫摩爾)甲基丙烯酸異氰酸基乙酯的混合物溶解在200份甲苯中用於合成聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物。按照實施例1的方式，塗布和固化一部分聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，形成一個壓敏粘合劑帶。實施例3中，按實施例1的方式製備聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，不同之處是，600份(27.0毫摩爾)分子量為22,300的聚二甲基矽氧烷二胺C溶解在404份甲苯中代替二胺A，4.71份(18.0毫摩爾)亞甲基二亞環己基-4，4』-二異氰酸酯和2.79份(18.0毫摩爾)甲基丙烯酸異氰酸基乙酯的混合物溶解在195份甲苯中用於合成聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物。按照實施例1的方式，塗布和固化一部分聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，形成一個壓敏粘合劑帶。將另一部分溶液在兩個剝離襯料之間壓製成均勻的約1毫米厚樣品，並經低強度UV光輻照固化形成固化的減震材料。實施例4中，將10份聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物A溶解於17份甲苯和2份含12份於燥的SR-545矽酸酯樹脂(在氮氣中噴霧乾燥而獲得，甲苯含量低於1％)的2-丙醇和0.1份DAROCURTM1173的混合物中，製備聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，隨後在一個剝離襯料上風乾。按照實施例1的方式，塗布和固化一部分聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，形成一個壓敏粘合劑帶。將另一部分溶液在兩個剝離襯料之間壓製成均勻的約1毫米厚樣品，並經低強度UV光輻照固化形成固化的減震材料。實施例5中，按實施例1的方式製備聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，不同之處是，100份(2.01毫摩爾)分子量為58,700的聚二甲基矽氧烷二胺E溶解在123份甲苯中代替二胺A，0.35份(1.34毫摩爾)亞甲基二亞環己基-4，4』-二異氰酸酯和0.21份(1.34毫摩爾)甲基丙烯酸異氰酸基乙酯的混合物溶解在56份甲苯中用於合成聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物。按照實施例1的方式，塗布和固化一部分聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物。將另一部分溶液在兩個剝離襯料之間壓製成均勻的約1毫米厚樣品，並經低強度UV光輻照固化形成固化的減震材料。將每條厚度各約為50微米的實施例1-5中的壓敏粘合劑帶試驗其對玻璃的180°的剝離粘合力和在不鏽鋼板上的剪切強度。結果列於表1。在1Hz測定實施例1和3-5中的減震材料的儲能模量G』和損耗因子tanδ，結果列於表2。表1表1中的數據證明，一般隨用於製備共聚物的聚二甲基矽氧烷二胺分子量的增加，剝離粘合力增加。報導為「突然分離」的那些剪切強度值表示粘合失敗的模式，不必指出剪切強度。表2由表2中的數據可知，隨用於製備以固化的聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物為基的減震材料的二胺分子量從5280增加到58,700，實施例1對G』的實用窗從30變化到85℃，實施例3從3變化到52℃，實施例4從5變化到71℃，實施例5從-14變化到34℃。實施例1和3-5的可使用的tanδ的實用窗分別從25變化到143℃，從-9變化到132℃，從-13變化到熔化流動和從-25變化到熔化流動。因此，對實施例1可使用的溫度範圍為30-85℃，與實施例3-5的G』實用窗相同，這些值較tanδ的溫度範圍窄。實施例6-9實施例6中，以0.105克/分鐘(0.000330當量異氰酸酯/分鐘)的速度，將27.5重量份亞甲基二亞環己基-4，4』-二異氰酸酯、16.3份甲基丙烯酸異氰酸基乙酯和56.3份DAROCURTM的混合物送入長徑比為40∶1的18毫米順旋轉雙螺杆擠出機(LeistritzCorporation，Allendale，N.J.的產品)的第一區。二異氰酸酯的進料管緊靠螺紋放置。以6.2克/分鐘(0.000347當量胺/分鐘)的速度將分子量為35,700的聚二甲基矽氧烷二胺D批1注入第二區。乾燥的MQ樹脂(從GeneralElectricSilicones作為試驗材料#1170-002獲得，在55℃真空下乾燥過夜，至低於1％的甲苯含量)，以8.0克/分鐘的速度送入第四區。擠出機配有貫穿整個料筒長度的雙頭完全嚙合螺杆，螺杆以300轉/分鐘的轉速旋轉。各長90毫米的每一區的溫度分布為區120℃；區225℃；區346℃；區480℃；區590℃；區6115℃；區795℃；區8110℃；端蓋120℃。在第六區抽真空，除去材料夾帶的空氣。擠出製得的以聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物為基的壓敏粘合劑，並在空氣中冷卻後收集。按實施例1的方式塗布和固化該壓敏粘合劑，形成有50微米厚粘合劑層的壓敏粘合劑帶。實施例7中，按實施例1的方式製備聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物壓敏粘合劑組合物，不同之處是，以100.0份(2.96毫摩爾)分子量為34,800的聚二甲基矽氧烷二胺D(批3)溶解在98份甲苯混合物中代替二胺A，將0.58份(1.97毫摩爾)二異氰酸四甲基-間亞二甲苯基酯和0.31份(1.97毫摩爾)甲基丙烯酸異氰酸基乙酯的混合物溶解在29份甲苯中，用於合成聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物。按實施例1的方式塗布和固化製得的聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物壓敏粘合劑組合物，形成有62微米厚粘合劑層的壓敏粘合劑帶。實施例8中，按實施例1的方式製備聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物壓敏粘合劑組合物，不同之處是，以100.0份(2.96毫摩爾)分子量為34,800的聚二甲基矽氧烷二胺D(批3)溶解在93份甲苯中代替二胺A，將0.50份(1.97毫摩爾)1，12-二異氰酸基十二烷和0.31份(1.97毫摩爾)甲基丙烯酸異氰酸基乙酯的混合物溶解在32份甲苯中，用於合成聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物。按實施例1的方式塗布和固化製得的聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物壓敏粘合劑組合物，形成有62微米厚粘合劑層的壓敏粘合劑帶。實施例9中，按實施例1的方式製備聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物壓敏粘合劑組合物，不同之處是，以100.0份(2.96毫摩爾)分子量為34,800的聚二甲基矽氧烷二胺D(批3)溶解在95份甲苯中代替二胺A，將0.49份(1.97毫摩爾)4，4』-二異氰酸亞甲基二亞苯基酯和0.31份(1.97毫摩爾)甲基丙烯酸異氰酸基乙酯的混合物溶解在42份甲苯和3份2-丙醇中，用於合成聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物。按實施例1的方式塗布和固化製得的聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物壓敏粘合劑組合物，形成有62微米厚粘合劑層的壓敏粘合劑帶。試驗實施例6-9中的各壓敏粘合劑帶在玻璃上的180°剝離粘合力和在不鏽鋼板上的剪切強度。結果列於表3。表3表3中的數據證明，製備本發明的壓敏粘合劑中，不嚴格限制二異氰酸酯的選擇。實施例10-12實施例10中，按實施例1的方式試驗減震材料，不同之處是，用200份甲苯中的200份(37.9毫摩爾)分子量為5280的聚二甲基矽氧烷二胺A批1和6.17份(25.3毫摩爾)二異氰酸四甲基-間亞二甲苯基酯與3.92份(25.3毫摩爾)甲基丙烯酸異氰酸基乙酯的混合物合成這種聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物。在這一溶液中加入SR-545矽酸酯樹脂，獲得每100份共聚物(幹基重量)有120份矽酸酯樹脂(幹基重量)。按每100份共聚物/樹脂固體摻混物1.0份DAROCURTM1173比，在共聚物/樹脂溶液中加入DAROCURTM1173。隨後將該溶液倒在一剝離襯料上乾燥，並在兩個剝離襯料之間壓製成約1毫米厚的均勻樣品，通過低強度UV光輻照固化形成固化的減震材料。按實施例10的方式製備實施例11和12的樣品，不同之處是，實施例11中，以6.37份1，12-二異氰酸基十二烷代替二異氰酸四甲基-間亞二甲苯基酯，實施例12中，以6.33份4，4』二異氰酸亞甲基二亞苯基酯代替二異氰酸四甲基-間亞二甲苯基酯。測定實施例10-12的減震材料的儲能模量G』和tanδ。結果列於表4，表4還列出了使用4，4』-二異氰酸亞甲基二環己基酯作為二異氰酸酯的類似組合物的結果。表4表4中的數據證明，實施例1和10-12中，由分子量為5280的聚二甲基矽氧烷二胺和各種二異氰酸酯獲得的可固化的聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物製備的減震材料，其可使用的溫度範圍分布為30-85℃，46-115℃，32-77℃和91-142℃。實施例13-15實施例13中，製備聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物。以3.58克/分鐘(0.000189當量胺/分鐘)的速度將99.6份分子量為37,800的聚二甲基矽氧烷二胺D批2和0.4份ESACURETMKB-1自由基引發劑(SartomerCo.，Exton，PA的產品)送入18毫米逆旋轉雙螺杆擠出機(LeistritzCorporation，Allendale，N.J.的產品)的第一區，將在60℃真空下加熱16小時經失重測定甲苯含量低於0.1％的MQ矽酸酯樹脂粉末，以4.3克/分鐘的速度送入第二區。以0.026克/分鐘(0.000186當量異氰酸酯/分鐘)的速度將62.8份亞甲基二亞環己基-4，4』-二異氰酸酯和37.2份甲基丙烯酸異氰酸基乙酯的混合物送入第四區。擠出機的長徑比為40∶1，配有貫穿料筒全長的雙頭完全嚙合螺杆，螺杆以100轉/分鐘的轉速旋轉。各長90毫米的每一區的溫度分布為區1-450℃；區595℃；區6170℃；區7180℃；區8125℃和端蓋120℃。在第七區抽真空。擠出製得的共聚物，在空氣中冷卻後收集。按實施例1的方式塗布和固化一部分製得的聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，以提供壓敏粘合劑帶。在兩個剝離襯料之間壓制另一部分共聚物成為約1毫米厚的均勻樣品，經低強度UV光輻照固化形成固化的減震材料。實施例14中，按實施例13的方式製備聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，不同之處是，以0.0249克/分鐘(0.000185當量異氰酸酯/分鐘)的速度將83.5重量份亞甲基二亞環己基-4，4』-二異氰酸酯和16.54重量份甲基丙烯酸異氰酸基乙酯送入第四區，第六區溫度為180℃；第八區和端蓋溫度為150℃。按實施例1的方式塗布和固化製得的聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，形成壓敏粘合劑帶。實施例15中，按實施例1的方式製備聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，不同之處是，將100份(2.96毫摩爾)分子量為34,800的聚二甲基矽氧烷二胺D批3溶解在99份甲苯中來代替二胺A，0.66份(2.35毫摩爾)亞甲基二亞環己基-4，4』-二異氰酸酯和0.13份(0.84毫摩爾)甲基丙烯酸異氰酸基乙酯的混合物溶解在65份甲苯和2份2-丙醇中，用於製備聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物。然後在該共聚物溶液中加入SR-545矽酸酯樹脂溶液，達到每100份聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物(幹基重量)有120份矽酸酯樹脂(幹基重量)。以每100份共聚物/樹脂摻混固體1份DAROCURTM1173(一種光引發劑，Ciba-GeigyHawthorne，NY的產品)的比，在共聚物/樹脂溶液中加入該光引發劑，隨後溶液在一個剝離襯料上在空氣中乾燥。按實施例1的方式塗布和固化一部分製得的聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，以提供壓敏粘合劑帶。在兩個剝離襯料之間壓制另一部分共聚物成為約1毫米厚的均勻樣品，經低強度UV光輻照固化形成固化的減震材料。試驗實施例13-15的壓敏粘合劑帶對玻璃的180°粘合力和對不鏽鋼的剪切強度。結果、厚度和平均聚合度列於表5，其中還列出使用同樣反應物的實施例6的數據。測定實施例13和15平均聚合度分別為2和7的減震材料的儲能模量G』和tanδ。結果列於表6，其中還列出了實施例4平均聚合度為3的類似組合物的數據。表5表5中的數據證明用不同聚合度(2-7)的聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物的粘合劑製備的壓敏粘合劑帶具有優良的粘合性能。實施例16-18在實施例16中，用直徑1.91釐米(3/4英寸)的單螺杆Haake擠出機(Haake，Inc.，Saddlebrook.N.J.07662的產品)，以40轉/分鐘的轉速熱熔塗覆實施例6製備的聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，擠出機的溫度分布為區1不控制；區2163℃；區3188℃；頸管和模頭(12.7釐米寬)210℃，在夾輥之間澆鑄，塗層厚度約25微米，一個輥筒上是35.6微米(密耳)厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜，另一個輥筒上是STAKE-OFFTM剝離襯料，隨後用GeneralElectricCo.的低強度紫外光燈ModelF40BL，以1.73mW輻照紫外光20分鐘，使之固化。實施例17中，以6.23克/分鐘(0.000358當量胺/分鐘)的速度將分子量為34,800的聚二甲基矽氧烷二胺D批3加入到18毫米，長∶徑比為40∶1的順旋轉雙螺杆擠出機(LeistritzCorporation，Allendale，N.J.產品)的第一區。將乾燥至甲苯含量約為1％的MQ矽酸酯樹脂(GESilicones的試驗#1170-002)以8.27克/分鐘的速度送入第二區。以0.105克/分鐘(0.000330當量異氰酸酯/分鐘)的速度將27.5重量份亞甲基二亞環己基-4，4』-二異氰酸酯、16.3重量份甲基丙烯酸異氰酸基乙酯和56.3份DAROCURTM1173的混合物送入第五區。物料供應管緊靠螺杆的螺紋放置。擠出機配有貫穿料筒全長度的雙頭完全嚙合螺杆，螺杆以300轉/分鐘的轉速旋轉。各長90毫米的每一區的溫度分布為區1-230℃；區335℃；區450℃；區560℃；區675℃；區790℃；區8110℃和端蓋120℃。在空氣中冷卻擠出物。按實施例16的方式塗布和固化製備的聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，以製備壓敏粘合劑帶。實施例18中，以6.23克/分鐘(0.000358當量胺/分鐘)的速度將分子量為34,800的聚二甲基矽氧烷二胺D批3加入到18毫米，長∶徑比為40∶1的順旋轉雙螺杆擠出機(LeistritzCorporation，Allendale，N.J.產品)的第一區。將乾燥至甲苯含量約為1％的MQ矽酸酯樹脂(GESilicones的試驗#1170-002)以8.6克/分鐘的速度送入第二區。以0.106克/分鐘(0.000333當量異氰酸酯/分鐘)的速度將27.5重量份亞甲基二亞環己基-4，4』-二異氰酸酯、16.3重量份甲基丙烯酸異氰酸基乙酯和56.3份DAROCURTM1173的混合物送入第五區。物料供應管緊靠螺杆的螺紋放置。擠出機配有貫穿料筒全長度的雙頭的完全嚙合的螺杆，螺杆以300轉/分鐘的轉速旋轉。各長90毫米的每一區的溫度分布為區1-234℃；區340℃；區450℃；區560℃；區675℃；區790℃；區8110℃和端蓋120℃。在空氣中冷卻擠出物。按實施例16的方式塗布和固化製得的聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，以製備壓敏粘合劑帶。實施例16-18的壓敏粘合劑帶，其粘合劑層厚度為25微米(1密耳)，試驗這些壓敏粘合劑帶對玻璃的180°剝離粘合力和在不鏽鋼上的剪切強度。結果列於表7。表7表7的數據表明，用無溶劑法、熱熔法，使用普通的設備和在紫外光輻照固化製備的本發明聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物壓敏粘合劑組合物具有優良的粘合性能。實施例19-26實施例19-26中，按下面的方式製備聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物。按實施例5的方式，將聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物A溶解於甲苯，在低速攪拌下與不同量含DAROCURTM1173的SR-545矽酸酯樹脂溶液混合。每10份共聚物A，使用下面量的矽酸酯樹脂實施例195份；實施例208份；實施例2110份；實施例2213份；實施例2314份；實施例2415份；實施例2517；實施例2623份。按實施例1的方式塗布和固化製得的組合物，以提供壓敏粘合劑帶。將實施例20和26的其餘部分各倒在一片剝離襯料上乾燥，在二片剝離襯料之間壓製成約1毫米厚的均勻樣品，然後在低強度UV光輻照下固化形成減震材料。測定實施例19-26的每個壓敏粘合劑帶的對玻璃的180°粘合力和對不鏽鋼的剪切強度，實施例19的帶的厚度為62微米，其餘實施例的帶的厚度為50微米。測定實施例20-26在10Hz的最大tanδ。結果列於表8。表8表8中的數據表明在低矽酸酯樹脂含量時，聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物的壓敏粘合劑組合物顯示勉強合格的粘合性能，而在高矽酸酯樹脂含量時，發生部分兩種粘合的缺陷(實施例24)或全部兩種粘合的缺陷(實施例25-26)，即粘合劑對玻璃的粘合力優於對帶背襯的粘合力。儘管觀察到高的對玻璃的剝離粘合力和優良的剪切性能，對背襯的粘合力仍是一個問題。用RheometricsDSR，以梯段應力(StepStress)模式(蠕變)，測定實施例20-21、6和22-24的未固化組合物的剪切蠕變粘度，該粘度是溫度的函數。測定結果和共聚物/樹脂比都列於表9。表9剪切蠕變粘度(Pa·s)表9的數據說明溫度對實施例5和20-24的聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物壓敏粘合劑組合物的剪切蠕變粘度的影響。在中等溫度下的低剪切蠕變粘度是作為優良熱熔塗層的組合物的標誌。測定實施例20和26的減震材料的儲能模量和tanδ。結果列於表10，表10中還列出了實施例4含54.5％MQ矽酸酯樹脂的類似組合物的結果。表10由表10中的數據可知，實施例20、4和26中的提高了矽酸酯樹脂濃度，分別為44.4、54.5和70重量％，使有用的溫度範圍升高實施例20由-47℃升至15℃，實施例4由5℃升至71℃，實施例26由55℃升至85℃。實施例27實施例27中，按實施例6的方式製備壓敏粘合劑。在擠出、冷卻和收集粘合劑後，將49.7份該粘合劑與50.3份甲苯攪拌摻混，並用刮塗器將其塗布到一個底塗過的聚酯背襯上，在60℃的空氣循環烘箱內乾燥10分鐘，與一片剝離襯料層疊，然後在1.73mW低強度紫外光下固化，得到100微米(4密耳)厚的幹粘合劑層。對玻璃的180°剝離粘合力為70N/dm，在不鏽鋼上的剪切強度＞5000min。實施例28實施例28中，按實施例1的方式製備組合物，不同之處是，將100.3份(10.4毫摩爾)分子量為9620的聚二苯基二甲基矽氧烷二胺F溶解在94份甲苯中來代替二胺A，1.82份(6.95毫摩爾)亞甲基二亞環己基-4，4』-二異氰酸酯和1.08份(6.95毫摩爾)甲基丙烯酸異氰酸基乙酯的混合物溶解在57份甲苯中，用於製備聚二苯基二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物。然後在該共聚物溶液中加入SR-545矽酸酯樹脂溶液，達到每100份聚二苯基二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物加入25份矽酸酯樹脂溶液，並以每100份共聚物/樹脂摻混固體1份DAROCURTM1173的比，在該共聚物中加入該光引發劑。隨後按實施例1的方式乾燥、塗布和固化一部分該溶液。測定其對玻璃的180°剝離粘合力和在不鏽鋼上的剪切強度，分別為58N/dm和＞3000min。在兩個剝離襯料之間壓制另一部分共聚物成為約1毫米厚的均勻樣品，經低強度UV光輻照固化形成固化的減震材料。測定實施例28的減震材料的儲能模量G』和tanδ。結果列於表11。表11由表11中的數據可知，基於分子量為9620的聚二甲基二苯基矽氧烷二胺製備的可固化聚二甲基二苯基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物並含有20％MQ矽酸酯樹脂的實施例28的減震材料，其儲能模量實用窗G』為-75至45℃，損耗因子tanδ實用窗為-82至-62℃，有用的溫度範圍為-75至-62℃。實施例29實施例29中，將10份聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物A溶解在甲苯中，並加入MQD矽酸酯樹脂MQR-32-3(70％的甲苯溶液，為Shin-EtsuSiliconesofAmerica，Inc.，Torrance，CA產品)，提供每100份共聚物(幹基重量)400份矽酸酯樹脂(幹基重量)，以配製減震材料。以每100份共聚物/樹脂摻混固體物1.0份DAROCURTM1173的比，將DAROCURTM1173加入到該共聚物/樹脂溶液中。乾燥樣品，用混合器(C.W.BrabenderInstrumentsInc.，SouthHackensack，NJ產品)，在150℃以75rpm的50克混合頭混合10分鐘。按實施例1的方式壓制、固化和試驗該混合的樣品，獲得減震材料。測定實施例29的儲能模量和tanδ。結果列於表12。表12表12的數據表明在實施例29中，以80％濃度矽酸酯樹脂濃度配製的本發明可固化減震組合物提供的有用溫度範圍為29℃至77℃。實施例30實施例30中，將分子量為10,700的聚二甲基矽氧烷二胺B以6.63克/分鐘(0.000620當量胺/分鐘)的速度加入到長∶徑比為40∶1的18毫米順旋轉雙螺杆擠出機(LeistritzCorporation，Allendale，N.J.產品)的第三區。將32.9重量份四甲基-間亞二甲苯基二異氰酸酯、32.2重量份異氰酸基丙基三乙氧基矽烷、33.8重量份辛基三乙氧基矽烷和1.0重量份二月桂酸二丁基錫的混合物以0.298克/分鐘(0.00120當量異氰酸酯/分鐘)的速度加入到第三區。該物料的進料管放置在緊靠螺杆螺紋處。以10克/分鐘的速度將乾燥至甲苯含量約為1.3％的MQ樹脂(從GeneralElectricSilicones作為試驗材料#1170-002獲得)送入第五區。擠出機配有貫穿整個料筒的雙頭完全嚙合的螺杆，其轉速為300轉/分鐘。每個長90毫米區的溫度分布為區1-330℃；區435℃；區545℃；區680℃；區790℃；區8和端蓋120℃。在第七區抽真空以除去夾帶的空氣。MQ矽酸酯樹脂未曾均勻地結合入聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物中。將30重量份此種共聚物的摻混物溶解在70份四氫呋喃中，然後塗布在一片底塗過的38微米(1.5密耳)厚的聚酯膜上，在65℃乾燥10分鐘，得到38微米(1.5密耳)厚的粘合劑層，讓其在21℃和50％溼度下固化1周。測定其對玻璃的180°剝離粘合力，結果出現兩種粘合的缺陷，在不鏽鋼上的剪切強度為＞3000分鐘。測定實施例30的儲能模量G』和tanδ值。結果列於表13。實施例31實施例31中，將50份(0.287毫摩爾)分子量為34,800的聚二甲基矽氧烷二胺C批2溶解在50份甲苯中。劇烈攪拌該溶液，並在其中加入0.2份(0.181毫摩爾)氨基丙基三乙氧基矽烷、0.5份(0.382毫摩爾)亞甲基二亞環己基-4，4』-二異氰酸酯、0.25份(0.439毫摩爾)三氟乙酸催化劑和83.4份SR-545MQ矽酸酯樹脂。隨後將該溶液倒在一片剝離襯料上，在65℃乾燥20分鐘。讓以反應產物聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物為基的部分固化的減震材料在21℃和50％的相對溼度下固化7天，獲得0.2毫米厚的完全固化的減震材料，取其截段在夾輥壓力下層疊至總厚度為1毫米。測定實施例31的儲能模量G』和tanδ值。結果列於表13。表13表13中的數據說明實施例30和31中的溼固化減震組合物的有用溫度範圍分別為52℃至91℃，-16℃至24℃。實施例32按實施例23的方式製備實施例32的聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，不同之處是，用單螺杆HaakeRheocord擠出機(Haake，Inc.，SaddlebrookN.J.07662的產品)，以70℃的熔融物塗布壓敏粘合劑，擠出機上各區溫度分布為區1無，區266℃；區394℃；模頭94℃，在一個鉤形和環形固定件(SCOTCHMATETMSJ-3418，3M公司的產品)與透明的剝離襯料膜(STAKE-OFF)之間的厚度為0.27毫米(10.5密耳)。使組合物在1.73mW的低強度紫外光輻照下固化。製備樣品並試驗其90°剝離粘合力。室溫下老化1天後，剝離粘合力為1.44kN/m，而在室溫老化1天再加70℃(158°F)老化7天之後剝離粘合力為1.68kN/m，增加了17％。該數據表明本發明的組合物具有優良的開始時的粘合力，並且組合物在升高溫度下處理後粘合力沒有降低。按製備用於90°剝離粘合力的方法製備老化樣品，在-20°F(-29℃)的冷凍機內24小時，從冷凍機取出後立刻手工試驗其粘合力，測定-20°F(-29℃)的抗震性。樣品沒有缺陷，粘合劑仍呈橡膠狀(柔性和韌性)。另外，根據下面所述的試驗方法製備和試驗樣品的直立燃燒性。樣品的熄滅時間(最大15秒)，燃燒長度(最大6英寸/15.2釐米)均合格。樣品的最大3秒的液滴熄滅時間不合格。但是認為樣品若有另外的少量非滷素阻燃劑，其熄滅時間可合格。實施例33實施例33中，按實施例1的方式製備減震材料，不同之處是，在合成這一聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物中，使用67份(3.0毫摩爾)分子量為22,300的聚二甲基矽氧烷二胺C和15.84份(3.0毫摩爾)分子量為5280的聚二甲基矽氧烷二胺A在69份甲苯中的混合物，和0.98份(4.0毫摩爾)四甲基-間亞二甲苯基二異氰酸酯和0.62份(4.0毫摩爾)甲基丙烯酸異氰酸基乙酯的混合物。在該溶液中加入SR-545矽酸酯樹脂溶液，達到每100份共聚物(幹基重量)120份矽酸酯樹脂(幹基重量)。以每100份共聚物/樹脂摻混固體1.0份DAROCURTM的比，在該共聚物/樹脂溶液中加入DAROCURTM。隨後將該溶液倒在一剝離襯料上乾燥，並在兩個剝離襯料之間壓製成約1毫米厚的均勻樣品，在低強度UV光下輻照固化形成固化的減震材料。測定實施例33的儲能模量和tanδ，結果列於表14。表14表14中的數據表明，用分子量分別為5,280和22,300的兩種聚二甲基矽氧烷二胺的摻混物製備可固化聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，用該共聚物配製的本發明的減震組合物提供的有用溫度範圍為2-57℃。實施例34實施例34中，採用無溶劑法合成減震材料。用聚二甲基矽氧烷二胺A製備第一種自由基固化的減震組合物，用聚二甲基矽氧烷二胺C製備第二種自由基固化的減震組合物，然後將等重量份的兩種組合物在甲苯中一起混合成溶液。製備第一種組合物時，將分子量為5,280的聚二甲基矽氧烷二胺A以6.22克/分鐘(0.00236當量胺/分鐘)的速度加入到長徑比為40∶1的18毫米順旋轉的雙螺杆擠出機(LeistritzCorporation，Allendale，NJ的產品)的第一區。以7.6克/分鐘的速度將含1％甲苯的MQ矽酸酯樹脂(GeneralElectricSiliconeProductsDivision，Waterford，NY的試驗材料#1170-002)送入第二區。將50.8重量份四甲基-間亞二甲苯基二異氰酸酯、32.3重量份甲基丙烯酸異氰酸基乙酯和33.9重量份DAROCURTM1173的混合物以0.378克/分鐘(0.00236當量異氰酸酯/分鐘)速度加入到第六區。該物料的進料管放置在緊靠螺杆螺紋處。擠出機配有貫穿整個料筒長度的雙頭的完全嚙合的螺杆，其轉速為200轉/分鐘。每個長90毫米區的溫度分布為區1-420-30℃；區540℃；區660℃；區790℃；區8100℃；端蓋120℃。在空氣中冷卻和收集擠出物。製備第二種組合物時，將分子量為22,300的聚二甲基矽氧烷二胺C以6.22克/分鐘(0.000558當量胺/分鐘)的速度加入到長徑比為40∶1的18毫米順旋轉的雙螺杆擠出機(Leistritz，Corporation，Allendale，NJ的產品)的第一區。以7.56克/分鐘的速度將MQ矽酸酯樹脂#1170-002送入第二區。將33.3重量份四甲基-間亞二甲苯基二異氰酸酯、21.1重量份甲基丙烯酸異氰酸基乙酯和45.6重量份DAROCURTM1173的混合物以0.134克/分鐘(0.000549當量異氰酸酯/分鐘)速度加入到第六區。該物料的進料管放置在緊靠螺杆螺紋處。擠出機配有貫穿整個料筒長度的雙頭的完全嚙合的螺杆，其轉速為50轉/分鐘。每個長90毫米區的溫度分布為區1-430℃；區540℃；區660℃；區790℃；區8和端蓋120℃。擠出該共聚物，並在空氣中冷卻和收集。將相同重量的兩種可固化的減震組合物溶解在甲苯中。隨後將該溶液倒在一剝離襯料上乾燥，並在兩個剝離襯料之間壓製成約1毫米厚的均勻樣品，在低強度UV光下輻照固化形成固化的減震材料。測定實施例34的儲能模量和tanδ，結果列於表15。表15表15中的數據表明，用分子量分別為5,280和22,300的兩種聚二甲基矽氧烷二胺製備兩種可固化的減震組合物，用這兩種減震組合物的摻混物製備本發明的減震組合物，其有用溫度範圍為36-106℃。實施例35實施例35中，將分子量為34,800的聚二甲基矽氧烷二胺D批3以6.23克/分鐘(0.000358當量胺/分鐘)的速度加入到長徑比為40∶1的18毫米順旋轉的雙螺杆擠出機(LeistritzCorporation，Allendale，NJ的產品)的第一區。以7.67克/分鐘的速度將MQ矽酸酯樹脂#1170-002送入第二區。將27.46重量份四甲基-間亞二甲苯基二異氰酸酯、16.25重量份甲基丙烯酸異氰酸基乙酯和56.29重量份DAROCURTM1173的混合物以0.105克/分鐘(0.000330當量異氰酸酯/分鐘)速度加入到第五區。該物料的進料管放置在緊靠螺杆螺紋處。擠出機配有貫穿整個料筒長度的雙頭的完全嚙合的螺杆，其轉速為300轉/分鐘。每個長90毫米區的溫度分布為區1和230℃；區335℃；區450℃；區560℃；區675℃；區790℃；區8110℃；端蓋120℃。在空氣中冷卻和收集該擠出物。在150℃，在配有50克混合頭的Brabender混合器中加入上面製備的可固化的減震組合物40克，混合器的攪拌器轉速為50rpm。混合1分鐘後，加入40克氧化鋁(WA型，粒度180，由MicroAbrasivesCorporation，Westfield，Mass提供)，混合10分鐘。收集樣品，並冷卻至室溫，按實施例1的方式在兩個玻璃板之間壓制。將樣品置於SylvaniaF15/T8/BLB低強度紫外光燈的兩個排之間，以1.0mW/釐米2的強度輻照整個玻璃板3小時使樣品固化，獲得固化的減震組合物。測定該材料的儲能模量和損耗因子，結果列於表16。表16表16中的數據表明，含50％氧化鋁填料的可固化的減震組合物，其有用溫度範圍為17-76℃。實施例36實施例36中，製備一種減震材料，在緩慢攪拌下混合59.4克聚二甲基二苯基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物B、68％固含量的SR-545MQ樹脂溶液131.1克和1.9克DAROCURTM1173光引發劑至均勻。將該溶液倒入一個鋁盤中，鋁盤內襯有塗布氟矽氧烷的50微米厚的聚酯剝離襯料。將該材料暴露在環境條件下乾燥72小時。然後將盤置於室溫和100Pa壓力的真空烘箱內達16小時。從烘箱中取出盤，將樣品反轉後，重新放入真空烘箱，在同樣的條件下放置8小時。在襯有上述剝離襯料的5毫米厚的兩塊玻璃板之間壓制該材料，獲得厚度約為6.4毫米的樣品。將此樣品置於SylvaniaF15/T8/BLB低強度紫外光燈的兩個排之間，以1.0mW/釐米2的強度輻照整個玻璃板達3.5小時，使樣品固化。用這種固化的組合物可構成雙向的減震片。除去剝離襯料，並用SCOTCHBRITETM#7447HandPad(3M公司，Maplewood，MN的產品)磨擦該片料，使其表面粗糙。構成外觀與圖1相同的雙向減震片，步驟為，從該片料上切出兩個厚6.4毫米，邊長38毫米的正方形部分，如圖1所示，用環氧結構的粘合劑將減震材料1的正方形部分的表面粘合到4.7毫米厚的冷軋鋼板2與組件3a和3b之間，組裝前，用噴砂和溶劑脫脂法清潔鋼板和組件。在室溫下固定環氧樹脂粘合的雙向減震片達24小時，使鋼板與粘彈性片在環氧樹脂固化期間保持平行。減震組合件精確地安裝在MTSModelnumber312.21液壓閉合環路反饋控制試驗儀(Minneapolis，MN)中，該試驗儀配有溫度控制室。在0℃、15℃、21℃和36℃的每個溫度下，在50％和100％的應變下進行三個動態機械試驗的循環。在1Hz頻率下測定儲能模量G』和損耗因子tanδ，結果列於表17。表17>表17中的結果表明，該減震組合物的儲能模量G』和損耗因子tanδ均較高，並且對溫度變化相對不敏感。這些正是用於雙向減震結構的粘彈性材料所特別需要的性能。實施例37實施例37中，將0.30克1，12-二胺十二烷(Aldrich的產品)和100.0克分子量為37,800的聚二甲基矽氧烷二胺D批2溶解在100克50/50的甲苯/異丙醇混合物中。在該溶液中滴加在20克50/50甲苯/異丙醇中的0.46克甲基丙烯酸異氰酸基乙酯和0.72克四甲基-間亞二甲苯基二異氰酸酯混合物，在此溶液中加入1.0克DarocurTM1173，產生的混合物在空氣中乾燥形成白色粘性流體。將20克聚合物溶解在25克50/50的甲苯/異丙醇混合物中。在該溶液中加入30克乾燥的MQ樹脂，緩慢攪拌該溶液直到均勻。在空氣中，在一剝離襯料上乾燥一部分這種有點不透明的溶液，形成粘性的順從性的材料。在130℃下，在一38微米厚的底塗過的聚酯和一剝離襯料之間塗布一部分這一乾燥的聚合物，塗布厚度為38微米，並在紫外光輻照下固化，試驗其PSA性能，其對玻璃的剝離力為85.4N/dm。隨後另一部分含MQ樹脂的乾燥聚合物在兩個剝離襯料之間壓製成約1毫米厚，並在低強度UV光下輻照20分鐘固化。按實施例5的方式試驗該材料的動態機械性能，結果列於表18。實施例38實施例38中，將1.9克1，12-二胺十二烷(Aldrich的產品)和100.0克分子量為5,280的聚二甲基矽氧烷二胺A溶解在100克50/50甲苯/異丙醇的混合物中。在該溶液中滴加在20克50/50甲苯/異丙醇中的2.94克甲基丙烯酸異氰酸基乙酯和4.62克四甲基-間亞二甲苯基二異氰酸酯的混合物。在此溶液中加入1.0克DarocurTM1173，產生的混合物在空氣中乾燥形成不透明的半固體。將20克乾燥的聚合物溶解在25克50/50的甲苯/異丙醇混合物中。在該溶液中加入30克乾燥的MQ樹脂，緩慢攪拌該溶液直到均勻。在空氣中，在一剝離襯料上乾燥該不透明的溶液，形成一個硬化的、有點發粘的材料。根據前面描述的方法，用一部分含MQ樹脂的乾燥聚合物製備熱熔粘合劑，試驗粘合劑的粘合力強度。隨後另一部分含MQ樹脂的乾燥聚合物在兩個剝離襯料之間壓製成約1毫米厚，並在低強度UV光下輻照20分鐘固化。按實施例5的方式試驗該材料的動態機械性能，結果列於表18。實施例39實施例39中，將0.96克PolamineTM1H1000(AirProductsandChemicalsInc.，Allentown，PA的產品)和100.0克分子量為37,800的聚二甲基矽氧烷二胺D批2溶解在100克50/50的甲苯/異丙醇混合物中。在該溶液中滴加在20克50/50甲苯/異丙醇中的0.46克甲基丙烯酸異氰酸基乙酯和0.72克四甲基-間亞二甲苯基二異氰酸酯混合物，在此溶液中加入1.0克DarocurTM1173，將所得混合物置空氣中乾燥成白色、極粘的流體。將乾燥過的聚合物20克溶於25克50/50甲苯/異丙醇混合物中。向該溶液加入30克乾燥的MQ樹脂，緩慢攪拌該溶液直到均勻。在空氣中，在一剝離襯料上乾燥一部分這種有點不透明的溶液，形成粘性的順從性的材料。在130℃下，在一38微米厚的底塗過的聚酯和一剝離襯料之間塗布該材料，塗布厚度為25微米，並在紫外光輻照下固化，試驗其PSA性能，其對玻璃的剝離力為37.2N/dm。隨後另一部分含MQ樹脂的乾燥聚合物在兩剝離襯料之間壓製成約1毫米厚，並在低強度UV光下輻照20分鐘固化。按實施例5的方式試驗該材料的動態機械性能，結果列於表18。實施例40實施例40中，將在10毫升二氯甲烷中的5.24克四甲基-間亞二甲苯基二異氰酸酯加到一個500毫升的燒瓶中，再向燒瓶中加入31.7克JeffamineD-2000(HuntsmanCorp.的產品)，很好攪拌該樣品。然後加入在40毫升二氯甲烷中的61.4克分子量為5,280的聚二甲基矽氧烷二胺A的溶液。再加入1.66克甲基丙烯酸異氰酸基乙酯，攪拌該溶液15分鐘，隨後加入1.1克DarocurTM1173。在暗處使該混合物在一剝離襯料上乾燥形成帶藍色的、有點非均相的半固體。將20克乾燥的聚合物溶解在25克50/50的甲苯/異丙醇混合物中。在該溶液中加入30克乾燥的MQ樹脂，緩慢攪拌該溶液直到均勻。在空氣中，在一剝離襯料上乾燥該溶液，形成一個硬化的、有點發粘的材料。根據前面描述的方法，用一部分含MQ樹脂的乾燥聚合物製備熱熔粘合劑，試驗粘合劑的粘合力強度。隨後另一部分含MQ樹脂的乾燥聚合物在兩剝離襯料之間壓製成約1毫米厚，並在低強度UV光下輻照20分鐘固化。按實施例5的方式試驗該材料的動態機械性能，結果列於表18。表18由表18中的數據可知，在實施例37和38中，分別由分子量約為38,000和5,000的聚二甲基矽氧烷二胺與烴多胺，1，12-二胺十二烷製備聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物的減震組合物，這些組合物提供的減震材料的有用溫度範圍分別為17℃至61℃和58℃至116℃。由表18中的實施例39和40的數據可知，在實施例39中，減震組合物含有分子量約為38,000的聚二甲基矽氧烷二胺與PolamineTM1H1000的混合物，和分子量約為1,000的聚環氧丁烷二胺，該組合物的有用溫度範圍為14℃至51℃，實施例40的減震組合物含有分子量約為5000聚二甲基矽氧烷二胺與JeffamineD-2000的混合物和分子量約為2,000的聚環氧丙烷二胺，該組合物的有用溫度範圍為75℃至96℃。實施例41實施例41中，將分子量為5,280的聚二甲基矽氧烷二胺A批1以6.22克/分鐘(0.00236當量胺/分鐘)的速度加入到長徑比為40∶1的18毫米順旋轉的雙螺杆擠出機(LeistritzCorporation，Allendale，NJ的產品)的第一區。以7.6克/分鐘的速度將含1％甲苯的MQ矽酸酯樹脂(GeneralElectricSiliconeProductsDivision，Waterford，NY的試驗材料#1170-002)送入第二區。將50.8重量份四甲基-間亞二甲苯基二異氰酸酯、32.3重量份甲基丙烯酸異氰酸基乙酯和33.9重量份DAROCURTM1173的混合物以0.378克/分鐘(0.00236當量異氰酸酯/分鐘)速度加入到第六區。該物料的進料管放置在緊靠螺杆螺紋處。擠出機配有貫穿整個料筒長度的雙頭的完全嚙合的螺杆，其轉速為200轉/分鐘。每個長90毫米區的溫度分布為區1-420-30℃；區540℃；區660℃；區790℃；區8100℃；端蓋120℃。在空氣中冷卻和收集擠出物。在一個金屬罐中將一部分該組合物加熱至200℃，並施用在印刷線路板的各個元件上，以加固和嵌埋線路板上的元件。將該集成印刷線路板放入-20℃至-15℃的冷凍器達12小時，未見粘合缺陷(剝離)或焊劑裂開。根據前面描述的方法，用另一部分該組合物作為可固化的熱熔粘合劑進行試驗。試驗結果如下實施例42實施例42中，將38.0份分子量為5,280的聚二甲基矽氧烷二胺A批1及30.0份甲苯加入到一個配有機械攪拌器的圓底燒瓶中。在該攪拌溶液中滴加1.26份亞甲基二亞環己基-4，4』-二異氰酸酯、0.74份甲基丙烯酸異氰酸基乙酯和10份甲苯的混合物。用由此形成的共聚物製備一種可熱固化的聚二甲基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物粘合劑，製備步驟為，將30份該共聚物的溶液與36.4份固含量為62.2％的MQ樹脂溶液SR545和0.38份過氧化苯甲醯摻混，並攪拌至均相。將此溶液倒在一剝離襯料上，使其在室溫下風乾。乾燥後，在兩剝離襯料之間壓製成30密耳厚的層，使用該層構成一個重疊的剪切樣品，以評價粘合劑的粘合強度。按前面所述製備重疊一剪切樣品，不同的只是使用鋼粘附體，並在室溫下組合後，將該樣品置於85℃的強制通風烘箱內達5分鐘，使樣品流出，隨後在170℃達10放置以固化該樣品。按實施例41的方式試驗固化的粘合劑的粘合力，樣品在560％的應變下斷裂的最大應力為1.03MN/米2。本領域的技術人員應該理解，在不偏離本發明的精神和原理下，可對本發明進行各種修改和變動，本發明不受上面所列舉的說明性實施方案的限制。權利要求1.一種可固化的增粘聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，該共聚物包括(a)軟聚二有機基矽氧烷單元、硬多異氰酸酯殘基單元，任選的軟和/或硬有機多胺單元，以及端基，其中多異氰酸酯殘基是多異氰酸酯失去-NCO基，異氰酸酯單元和胺單元的殘基可通過脲鍵連接起來，端基是官能封端基團，和(b)矽酸酯樹脂。2.如權利要求1所述的可固化的增粘聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，其特徵還在於該共聚物具有可由下式表示的重複單元(I)式中每個R是一個單價部分，各是一個最好有約1-12個碳原子的烷基部分，該烷基部分可被如三氟烷基或乙烯基所取代、乙烯基或高級烯基可由式-R2(CH2)aCH＝CH2表示，其中R2是-(CH2)b-或-(CH2)cCH＝CH-，a是1、2或3；b是0、3或6，c是3、4或5；最好有約6-12個碳原子的環烷基部分，該環烷基部分可被烷基、氟烷基和乙烯基所取代；或最好有約6-20個碳原子的芳基部分，該芳基部分可被烷基、環烷基、氟烷基和乙烯基所取代；或R是全氟烷基、含氟基團或含全氟醚基團；每個Z是一個多價基，是有約6-20個碳原子的亞芳基或亞芳烷基或有約6-20個碳原子的亞烷基或亞環烷基；每個Y是一個二價部分，各是一個有1-10個碳原子的亞烷基或有6-20個碳原子的亞芳烷基或亞芳基；每個A各自是-B-、或-YSi(R)2(OSi(R)2)pY-或其混合物；B是一個多價基，選自亞烷基、亞芳烷基、亞環烷基、亞苯基、聚亞烷基氧化物，及其共聚物和混合物；每個D是一個單價基、各自是氫、有1-10個碳原子的烷基或有約6-20個碳原子的芳基或芳烷基；每個X是由下面的式表示的部分(a)由式(II)表示的部分，式中D和Z各自按上面的定義，或(b)由式(III)表示的部分，式中的Z和D各自按上面的定義，K是獨立的(i)可自由基聚合的端基，例如丙烯酸基、甲基丙烯酸基、丙烯醯氨基、甲基丙烯醯氨基和乙烯基；(ii)可溼固化的基，例如烷氧基矽烷和肟基矽烷基團，和(c)由式(IV)表示的部分，式中D和K各自按上面的定義，(d)由式(V)表示的部分，m約為0-8；-p約為10或更大，和t約為1-12。3.如權利要求2所述的聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，其特徵還在於所述的R部分中至少50％是甲基，其餘部分是單價烷基或被取代的烷基、亞烯基、苯基或被取代的苯基。4.如權利要求2所述的聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，其特徵還在於所述的Z是2，6-亞甲苯基，4，4』-亞甲基二亞苯基、3，3』-二甲氧基-4，4』-亞聯苯基、四甲基-間亞二甲苯基、4，4』-亞甲基二亞環己基、3，5，5-三甲基-3-亞甲基亞環己基、1，6-亞己基或1，4-亞環己基。5.如權利要求4所述的聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，其特徵還在於所述的Z是四甲基-間亞二甲苯基。6.如權利要求1所述的聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，其特徵還在於所述的矽酸酯樹脂是一種MQ矽酸酯樹脂、MQD矽酸酯樹脂或MQT矽酸酯樹脂。7.一種壓敏粘合劑製品，它包括(A)一種基材和(B)一種壓敏粘合劑，該粘合劑包括可固化的增粘聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，所述的共聚物含有(a)軟聚二有機基矽氧烷單元、硬多異氰酸酯殘基單元，任選的軟和/或硬有機多胺單元，以及端基，其中多異氰酸酯殘基是多異氰酸酯失去-NCO基，異氰酸酯單元和胺單元的殘基可通過脲鍵連接起來，端基是官能封端基團，和(b)矽酸酯樹脂。8.如權利要求7所述的壓敏粘合劑製品，其特徵還在於所述的基材是紙、聚烯烴、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚醯亞胺、乙酸纖維素和乙基纖維素、由如棉花、尼龍或人造絲之類的合成或天然材料的線形成的織物、玻璃或陶瓷材料、無紡織物、金屬、金屬化的聚合物膜、丙烯酸、矽氧烷、聚氨酯、聚乙烯、聚丙烯、氯丁橡膠等、加填料和未加填料的泡沫材料或陶瓷片材。9.如權利要求7所述的壓敏粘合劑製品，其特徵還在於該壓敏粘合劑經過了固化。10.一種熱熔粘合劑，它包括(a)一種可固化的增粘聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，該共聚物含有軟聚二有機基矽氧烷單元、硬多異氰酸酯殘基單元，任選的軟和/或硬有機多胺單元，以及端基，其中多異氰酸酯殘基是多異氰酸酯失去-NCO基，異氰酸酯單元和胺單元的殘基可通過脲鍵連接起來，端基是官能封端基團，和(b)矽酸酯樹脂。11.如權利要求7所述的熱熔粘合劑，其特徵還在於該聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物經過了固化。12.一種雙向減震受約束層結構，該結構包括至少兩個剛性構件和一種包含權利要求2所述的可固化的增粘聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物的組合物，每個剛性構件的一個寬表面緊貼另一個剛性構件的寬表面，並使它們緊密相對，在緊密相對的剛性構件之間含有該組合物，組合物粘合在構件上並固化。13.一種製備可固化的增粘聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物的方法，該方法包括(a)形成聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，其步驟為加入至少一種多異氰酸酯和至少一種有端基的封端劑，該端基在自由基或溼固化條件下，在有至少一種多胺的有機溶劑溶液中具有反應活性，其中的多胺是至少一種聚二有機基矽氧烷二胺或至少一種二有機矽氧烷二胺與至少一種有機多胺的混合物，混合該溶液使多異氰酸酯、封端劑和多胺反應形成聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，(b)使所述的聚二有機基矽氧烷低聚脲共聚物溶液與至少一種矽酸酯樹脂摻混，和(c)除去有機溶劑。14.一種製備可固化的增粘聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，該方法包括(a)向一個反應器中連續提供反應物，這些反應物包括至少一種多異氰酸酯，至少一種多胺和至少一種封端劑，(b)在反應器中混合這些反應物，(c)使反應物在基本沒有溶劑的條件下反應形成聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，(d)從反應器取出共聚物，(e)向第二反應器中提供共聚物、至少一種矽酸酯樹脂和溶劑，(f)在第二反應器內混合共聚物、矽酸酯增粘樹脂和溶劑形成增粘的組合物，和(g)從第二反應器取出增粘的組合物。15.一種用於製備可固化的增粘聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物的基本無溶劑的方法，該方法包括下面的步驟(a)通過向反應器連續提供反應物，形成聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，這些反應物包括至少一種多異氰酸酯、至少一種封端劑和至少一種多胺，該封端劑具有在自由基或溼固化條件下具備反應活性的端基，(b)在反應器內混合反應物，(c)使反應物反應形成聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物，(d)從反應器取出聚合物，和(d)通過摻混矽酸酯樹脂於反應物或聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物中，加入一種矽酸酯樹脂。全文摘要含有一種可固化的聚二有機基矽氧烷低聚脲嵌段共聚物和矽酸酯樹脂的增粘的組合物,該共聚物含有交替的軟聚二有機基矽氧烷單元和硬二異氰酸酯殘基,二異氰酸酯殘基是二異氰酸酯失去－NCO基。這些單元可通過脲鍵連接起來,該共聚物含有端基,這些端基在自由基和溼固化條件下具有反應活性。還提供了壓敏粘合劑、熱熔粘合劑和減震組合物、減震的受約束層結構、一種雙向減震的受約束層結構、減震片製品和製品的減震方法以及製備可固化的減震材料的方法。文檔編號C08G18/61GK1186504SQ96194350公開日1998年7月1日申請日期1996年4月25日優先權日1995年4月25日發明者A·A·舍曼,K·C·梅蘭康,W·R·羅曼克,M·H·馬祖瑞克,A·I·埃弗阿爾特斯申請人:美國3M公司