瓷磚燒結裝置的製作方法

2023-10-04 23:03:44 1

本發明屬於瓷磚生產領域，具體涉及一種瓷磚燒結裝置。

背景技術：

瓷磚是不可缺少的裝飾材料；在瓷磚的生產過程中，瓷磚燒結時窯爐內的燒結溫度和燒結時間將對產品的性能造成較大影響。現在的瓷磚燒結結構採用單槍燒結，造成瓷磚在燒結時中間部位與兩邊受熱不均勻，導致燒結出的瓷磚的成色不一致。

公開號為CN203464716U的中國專利文獻公開了一種改進結構的陶瓷磚燒結裝置，包括坯磚傳送機構、多槍燒結機構、燒成品傳送機構以及控制設備組成，所述多槍燒結機構的高溫燒結區內設有四組噴槍，其中，兩組噴槍位於上層，另兩組噴槍位於下層；每組噴槍為雙管組合噴槍，其包括一主噴槍和一輔噴槍，且輔噴槍的長度大於主噴槍的長度。

上述結構採用四組雙管組合噴槍對瓷磚進行燒結，且每組兩隻噴槍的長度不同，從而減小燒結機構中部與兩側的溫差，使陶瓷磚受熱更均勻，避免陶瓷磚產生色差和尺碼偏差，提高產品質量及產品的燒結速度。但是上述結構在燒結時，瓷磚與裝置底面有接觸，造成接觸面與受熱區域有溫度差異，燒結出的瓷磚，接觸面與其他的受熱區成色有較大的差異，影響瓷磚的外觀效果。

技術實現要素：

本發明意在提供一種瓷磚燒結裝置，以解決現有燒結機構不能對瓷磚進行均勻加熱，造成瓷磚有成色差異的問題。

瓷磚燒結裝置，包括燒成箱、噴槍和回流管，燒成箱底部設有抽拉板，抽拉板上開有若干通孔，抽拉板將燒成箱分割為氣流腔和加熱腔，加熱腔位於抽拉板的上方，氣流腔位於抽拉板的下方；氣流腔內設有噴槍，回流管連通氣流腔和加熱腔。

本方案的技術原理是，燒成箱作為瓷磚燒成的主體，燒成箱底部設有抽拉板，抽拉板用於存放瓷磚並送入燒成箱內，抽拉板將燒成箱分割為氣流腔和加熱腔，加熱腔位於抽拉板的上方，氣流腔位於抽拉板的下方；瓷磚燒結在加熱腔中完成，氣流腔用於輸送加熱所需的熱氣流，抽拉板上開有若干通孔，通孔使加熱腔和氣流腔連通，從而使得氣流腔中的熱氣流通過通孔進入加熱腔中，對瓷磚進行加熱，從而完成對瓷磚的燒結；氣流腔內設有噴槍，噴槍用於產生熱氣流，回流管連通氣流腔和加熱腔，使加熱腔中的熱氣流得以重複利用。

噴槍產生的熱氣流，在通過通孔時，會對抽拉板上的瓷磚產生壓力，使瓷磚在氣壓力的作用下向上運動，並脫離抽拉板，使瓷磚在熱氣流的作用下懸浮在加熱腔內並被加熱完成燒結。

本方案能產生的技術效果是：本方案利用噴槍產生熱氣流，熱氣流從通孔進入加熱腔內，並對瓷磚產生氣壓力，由於瓷磚自身的阻擋，瓷磚下方的氣流速度比瓷磚上方的氣流速度大，根據伯努利原理，瓷磚下方的壓力比瓷磚上方的壓力大，從而產生壓力差，使瓷磚懸浮在加熱腔內，並對瓷磚完成加熱燒結；實現了瓷磚在與任何物體沒有接觸面的情況下完成燒結過程；並且氣流加熱燒結與其他加熱方式相比，氣流分布的熱量更為均勻，且能實現對瓷磚的全方位覆蓋，從而使瓷磚受熱更均勻；因此燒結出的瓷磚成色差異低。

進一步，所述燒成箱上設有洩壓閥。由於噴槍不斷向燒成箱內通入熱氣流，因此加熱腔的壓力會增大；在燒成箱上設置洩壓閥可以調控燒成箱內的氣壓，防止燒成箱內的壓力過大而發生危險。

進一步，所述抽拉板和燒成箱之間設有密封圈。密封圈可以封閉抽拉板與燒成箱之間可能存在的縫隙，以增強燒成箱的密封性，使瓷磚更容易在氣壓力的作用下懸浮在空中進行加熱。

進一步，所述若干通孔呈同心圓狀分布。同心圓分布的通孔噴出的氣流，分布更為均勻，使得瓷磚受到的氣壓力更均勻，提高了瓷磚在懸浮在空中時的穩定性。

進一步，相鄰通孔之間的距離為1cm—3cm。瓷磚受到的氣壓力實際上是氣流通過通孔後對瓷磚各個部位產生壓力的組合；控制相鄰通孔的距離即可控制瓷磚相鄰受力點的距離，從而控制瓷磚在懸浮狀態時的穩定性；相鄰通孔之間的距離為1cm—3cm；瓷磚在懸浮時更穩定。

進一步，所述通孔的分布面積至少是瓷磚的底面面積的三倍。通孔的分布面積決定了氣流在加熱腔內的分布範圍，從而決定了瓷磚的受力範圍，這將影響瓷磚在懸浮時的穩定性；通孔的分布面積是瓷磚的底面面積的三倍，使瓷磚受力均勻，可穩定的懸浮在空中。

進一步，所述回流管與加熱腔的連接處位於加熱腔的頂部。使氣流充滿整個加熱空腔，從而使瓷磚能在懸浮時充分受熱。

進一步，噴槍上還設有流量控制閥。流量控制閥用於控制氣流進入燒結箱的量，從而調節瓷磚受到的氣壓力，使瓷磚能穩定的懸浮在加熱腔中。

附圖說明

圖1為本發明實施例瓷磚燒結裝置的結構示意圖。

圖2為抽拉板上通孔的分布示意圖。

具體實施方式

下面通過具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明：

說明書附圖中的附圖標記包括：燒成箱1、加熱腔101、氣流腔102、抽拉板2、通孔3、噴槍4、回流管5、洩壓閥6、瓷磚7。

如圖1所示，一種瓷磚燒結裝置，包括燒成箱1、噴槍4和回流管5，燒成箱1的頂部設有洩壓閥6，燒成箱1的底部設有抽拉板2，抽拉板2與燒成箱1的接觸面上設有密封圈，抽拉板2將燒成箱1分割為加熱腔101和氣流腔102，加熱腔101位於抽拉板2的上方，氣流腔102位於抽拉板2的下方；如圖2所示，抽拉板2上開有若干通孔3，相鄰通孔3的距離為1cm，通孔3在抽拉板2上呈同心圓形分布；並且最外層同心圓的面積是瓷磚7底面面積的三倍；回流管5連通加熱腔101和氣流腔102；回流管5與加熱腔101的連接處位於加熱腔101的頂部；噴槍4與氣流腔102連通，並且噴槍4設有流量控制閥。

本方案利用噴槍4產生的壓力和熱氣流，熱氣流在通過通孔3排入加熱腔101內，熱氣流在通過通孔3時，會對位於抽拉板2上的瓷磚7產生氣壓力，通孔的分布範圍是瓷磚7地面的三倍，使得瓷磚7在除頂面外的各個方向上都受到了氣壓力作用，瓷磚7在氣壓力的作用下上升並懸浮在加熱腔內，瓷磚7懸浮在空中，使得瓷磚7沒有與任何物體有接觸面，從而使瓷磚7各個面在熱氣流的作用下完成受熱，從而完成燒結過程。

使用時，首先拉出抽拉板2，將質量為250g，長度為50cm，寬度為20cm的瓷磚7放入抽拉板2內，並且使瓷磚7位於通孔3形成的同心圓的中心位置；關閉抽拉板2，以氮氣為載體，啟動噴槍4，調整氣流的流速為30m/s，根據多次試驗檢測發現瓷磚上方和下方的氣流速度差約為3m/s；由伯努利方程 (1/2)*ρv^2＝P；ρ為氮氣密度，v為瓷磚下方和上方的氣流速度差；P瓷磚下方和上方的壓力差；由此可得P=5. 625N大於瓷磚的重力2.5N；所以瓷磚將懸浮在空中。噴氣對準通孔3向通孔3內通入熱氣流，瓷磚7受到氣壓力後懸浮在加熱腔內；熱氣流不斷的對瓷磚7進行加熱。洩壓閥6控制加熱腔101內的氣流，回流管5將加熱腔101內的氣流導入氣流腔102中，流量控制閥控制熱氣流的量，從而控制瓷磚7的受熱和懸浮狀態。當瓷磚7燒結完成後，調節流量控制閥，使熱氣流進入加熱腔101內的量緩慢減少，瓷磚7受到的氣壓力逐漸減小，從而使瓷磚7從懸浮狀態緩慢的降落至抽拉板2中；待冷卻一段時間後，拉出抽拉板2，取出瓷磚7即可。

對於本領域的技術人員來說，在不脫離本發明結構的前提下，還可以作出若干變形和改進，這些也應該視為本發明的保護範圍，這些都不會影響本發明實施的效果和專利的實用性。