一種軟包裝袋易撕口的製作方法
2023-10-11 02:31:19 2
專利名稱：一種軟包裝袋易撕口的製作方法
專利說明一種軟包裝袋易撕口的製作方法 本發明涉及一種軟包裝袋易撕口的製作方法。用來製作軟包裝袋的包裝膜多為複合膜層，該包裝膜的膜層構成，從最外層開始描述，一般包括由聚丙烯(PP)材料製作的第一層；由尼龍(NY)製作的第二層；由鋁箔(AL)製作的第三層；由聚乙烯(PE)材料製作的第四層。為了便於打開包裝袋，人們通常在軟包裝的熱壓邊用機械衝壓一個小缺口作為易撕口，以便於沿該缺口撕開包裝袋。只是，由聚丙烯(PP)材料製作的第一層及由尼龍(NY)製作的第二層強度較高，難於控制撕開方向，可能導致軟包裝袋的嚴重破損。因此上述結構的易撕口沒有撕開導向作用，不適用包裝膜強度較高的包裝袋。如果使用機械模壓的方式在包裝袋上壓出一道直線壓痕以製作一個直線形易撕口，則由於軟包裝袋太薄而達不到理想效果，要麼無法壓出壓痕，要麼將包裝膜壓穿。
包裝袋中除了廣泛應用直線易撕口外，還會用到圓形易撕口和異形易撕口。如一種軟包裝飲料袋，為方便用戶使用，在袋的上部設計一個用來安插吸管的圓形易撕口，用戶可用尖頭的吸管方便的在圓孔處插入袋內吸出飲料。該易撕口的傳統製作方法是用機械方式在包裝膜上先衝壓出一個圓孔，在制袋時將一條寬度大於該孔直徑的較薄的膜沿包裝膜密封側覆蓋在袋內圓孔處，再用圓形封刀將圓孔周邊熱封，將薄膜封住圓孔。這種加工方法除工藝複雜、廢品率高外，還會使袋邊沿熱封困難，易造成洩漏。本發明的目的在於提供應用雷射切割技術的一種軟包裝袋易撕口的製作方法。
一種軟包裝袋易撕口的製作方法，其特徵在於包括如下步驟(1)、將設計的圖案輸入到計算機系統中；(2)用計算機系統控制雷射切割系統；(3)將所述的雷射切割系統生成的雷射光束照射到軟包裝袋密封膜的外側面，所述的雷射光束依照所設計的圖案在軟包裝袋密封膜的外側面雕刻或切割成相應造型的刻痕線。
(4)所述的易撕口依刻痕線組成。
上述方案的軟包裝袋密封膜外側面因雷射雕刻或切割而形成的刻痕的深淺程度是用光斑與密封膜相對運動速度的快慢和光束能量的大小來調節的。
當軟包裝袋密封膜為複合膜時，雷射切割系統可將強度高，較難撕拉的外層及次外層切割掉，而保留既易撕拉且有撕拉導向性的內層。
所述的雷射切割系統是在制袋機上對軟包裝袋密封膜進行雕刻或切割。
所述的雷射切割系統是在軟包裝袋密封膜的分切機或復卷機上對運行中軟包裝袋密封膜進行雕刻或切割。
本發明的效果和優點十分明顯一、工序簡單。雷射切割系統可安裝在制袋機上，在制袋機對軟包裝袋密封膜進行雕刻或切割。雷射切割系統也可安裝在分切機或復卷機上，對運行中軟包裝袋密封膜進行雕刻或切割，然後將帶有雷射刻痕的軟包裝袋密封膜在制袋機上製成包裝袋。包裝袋成型後，易撕口依刻痕線組成。
二、易撕口的造型可隨意變化。由於雷射切割系統由計算機系統控制，故將設計的圖案輸入計算機系統中，通過計算機系統控制雷射切割系統，可在軟包裝袋密封膜雕刻或切割出所述圖案造型的刻痕線，易撕口則依刻痕線組成。
三、刻痕效果好，易撕口容易撕開，具有撕開導向性。軟包裝袋密封膜外側面因雷射雕刻或切割而形成的刻痕的深淺程度可用光斑運動速度的快慢和光束能量的大小來調節的。故不論軟包裝袋密封膜厚薄，仍能在其一面雕刻或切割出刻痕線。當軟包裝袋密封膜為複合膜時，可通過雷射切割系統將強度高，較難撕拉的外層及次外層切割開來，而保留既易撕拉且有撕拉導向性的內層。撕開時，刻痕起到撕開導向作用。
四、帶有該易撕口的包裝袋密封程度好，由於雷射僅破壞了密封膜的外層，密封膜的內層仍有較好的密封性，且形成易撕口的刻痕線很小，故不會對包裝袋的結構造成損壞。
圖1為本發明的流程框圖；圖2是本發明在一種實施狀態下各部件的關係示意圖3是帶有刻痕線的軟包裝袋密封膜實例的層結構的剖視圖；圖4是帶有刻痕線的軟包裝袋密封膜實例的平面示意圖；圖5是依圖4密封膜製作的包裝袋易撕口造型之一；圖6是依圖4密封膜製作的包裝袋易撕口造型之二；圖7是帶有刻痕線的軟包裝袋密封膜另一實例的平面示意圖；圖8是依圖7密封膜製作的包裝袋易撕口造型。。本實施例中，軟包裝袋密封膜10為複合膜，共由四層膜組成，其中外層8為聚丙烯(PP)材料製作；次外層7由尼龍(NY)材料製作；次內層6由鋁箔(AL)製作；內層5由聚乙烯(PE)材料製作。在這四層中，外層8和次外層7強度較高，較難撕拉；內層5和次內層6較易撕拉。
雷射切割系統包括雷射發生器11、振鏡12及光學傳導、聚焦部分13，其中的雷射發生器採用二氧化碳雷射器，該雷射發生器的光束波長為10.6μm，輸出功率為30瓦。該波長的雷射不易切開鋁箔，特別適合在有鋁箔的複合膜上切割刻痕線。計算機安裝有打飛標軟體系統，可對運行中的密封膜進行定位切割。
上述的軟包裝袋密封膜10處在分切機上，計算機系統和雷射切割系統安裝在分切機上，雷射切割系統對運動中的密封膜進行雕刻或切割。
結合附圖，本實施例的具體步驟如下第一，在計算機14中輸入圓形的刻痕線圖案；第二，計算機將圖案轉換為信號，用於控制雷射切割系統；
第三，將包裝袋密封膜10置於雷射切割系統之下；第四，通過色標傳感器15對密封膜上的色標16進行捕捉，並將捕捉到的信號輸入計算機中；第五，如圖3所示，計算機控制雷射切割系統將雷射光束18照射在密封膜外側面上，雷射束因受內層鋁箔阻擋，從而使可撕開的內層不受雷射束的加工。雷射光斑相對密封膜以每分鐘100米的速度對外層8(由聚丙烯材料製作)和次外層7(由尼龍材料製作)進行切割；在密封膜外側面雕刻或切割出連續的溝槽4(見圖3)，該連續的溝槽4組成上述圓形的刻痕線3。
第六，帶有上述圓形刻痕線的密封膜經分切機分切後，在制袋機上製作形成軟包裝袋，如圖5所示，為三面封包裝袋17，刻痕線3經分切和摺疊後形成四分之一圓弧的易撕口1，該易撕口延伸至包裝袋的熱壓邊邊沿，用手可輕易撕開，如圖6所示，為自立式包裝袋19，所述的刻痕線3未被分切和摺疊，直接在包裝袋上形成圓形的易撕口2，該易撕口可供吸管或類似吸管的工具撕開。
由於強度較高的外層和次外層已由雷射沿刻痕線切開，僅保留強度較低，較易撕拉的次內層和內層。故用很小的力就能將易撕口撕開。沿易撕口撕開時，刻痕線起到導向作用，在包裝袋上形成規則的開口。
作為另一種實施方式，參考圖7和圖8，採用上述方法在密封膜20上由雷射加工成一個直線形的刻痕線21，密封膜20經分切機分切後，在制袋機上製作形成軟包裝袋22，刻痕線在包裝袋上形成一個直線形的易撕口23，且該易撕口延伸至包裝袋的熱壓邊兩邊沿，用手可輕易撕開。
作為另一種實施方式，雷射切割系統也可安裝在復卷機上，在復卷的過程中對密封膜進行雕刻或切割，實現在制袋前打好刻痕線。
作為另一種實施方式，雷射切割系統也可安裝在制袋機上，在制袋時對密封膜進行雕刻或切割。
所述的易撕口結構和刻痕線結構，並不局限於上述實施例所述，也可以採用上述方法用雷射在導向層上加工出間斷的溝槽或逢，組成間斷的刻痕線。
權利要求
1.一種軟包裝袋易撕口的製作方法，其特徵在於包括如下步驟(1)、將設計的圖案輸入到計算機系統中；(2)、用計算機系統控制雷射切割系統；(3)、將所述的雷射切割系統生成的雷射光束照射到軟包裝袋密封膜的一面，所述的雷射光束依照所設計的圖案在軟包裝袋密封膜的一面雕刻或切割成相應圖案造型的刻痕線；(4)、所述的易撕口依刻痕線組成。
2.根據權利要求1所述的一種軟包裝袋易撕口的製作方法，其特徵在於所述刻痕的深度小於軟包裝袋密封膜的厚度。
3.根據權利要求1所述的一種軟包裝袋易撕口的製作方法，其特徵在於軟包裝袋密封膜一面因雷射雕刻或切割而形成的刻痕的深淺程度是用光斑與包裝袋密封膜相對運動速度的快慢和光束能量的大小來調節的。
4.根據權利要求1或2所述的一種軟包裝袋易撕口的製作方法，其特徵在於當軟包裝袋密封膜為複合膜時，雷射切割系統可選擇將強度高，較難撕拉的外層及次外層切割掉，而保留既易撕拉且有撕拉導向性的內層。
5.根據權利要求1所述的一種軟包裝袋易撕口的製作方法，其特徵在於所述的雷射切割系統是在制袋機上對軟包裝袋密封膜進行雕刻或切割。
6.根據權利要求1所述的一種軟包裝袋易撕口的製作方法，其特徵在於所述的雷射切割系統是在軟包裝袋密封膜的分切機或復卷機上對運行中軟包裝袋密封膜進行雕刻或切割，然後將帶有雷射刻痕的軟包裝袋密封膜在制袋機上製成包裝袋。
7.根據權利要求1所述的一種軟包裝袋易撕口的製作方法，其特徵在於所述雷射切割系統的雷射發生器為二氧化碳雷射發生器。
全文摘要
本發明公開了一種軟包裝袋易撕口的製作方法，其特徵在於包括如下步驟(1)將設計的圖案輸入到計算機系統中；(2)用計算機系統控制雷射切割系統；(3)將所述的雷射切割系統生成的雷射光束照射到軟包裝袋密封膜的外側面，所述的雷射光束依照所設計的圖案在軟包裝袋密封膜的外側面雕刻或切割成相應造型的刻痕線。(4)所述的易撕口依刻痕線組成。本發明具有工序簡單，易撕口的造型可隨意變化，刻痕效果好，易撕口容易撕開，具有撕開導向性，袋密封程度好等優點。
文檔編號B65B61/02GK1608951SQ20031011192
公開日2005年4月27日 申請日期2003年10月23日 優先權日2003年10月23日
發明者閻淼 申請人:中山市新宏業自動化工業有限公司