晶片傳導裝置的製作方法
2023-10-04 00:50:14
專利名稱：晶片傳導裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及到一種晶片傳導裝置，尤其是指一種具有快速更換、省力、操作簡單以及晶片穩固定位功效的晶片傳導裝置。
背景技術：
目前，隨著電子工業的進步以及電子科技應用的快速發展，愈來愈多的電子產品被頻繁的應用於日常生活中，以提升作業的方便性與生活品質，在許多不同的電子產品應用之中，皆須使用到許多積體電路(integrated Circuit；簡稱IC)來進行管理、分析、處理資料，特別是電腦、通訊以及消費性電子產品等均有日益頻繁的應用。
但是，一般電腦主機板上通常焊固有許多集成電路晶片，而隨著電腦配置等級的提升，一般晶片的效能也隨之提升，在相同尺寸大小的晶片上可能有不同規格的處理效能，如4MB、8MB、16MB或32MB等，在電腦主機出廠前，這些晶片已經焊固於主機板上，無法讓使用者或玩家可以自由地升級晶片等級，且晶片在損壞時也無法更換新品，如果需要更換時，使用者或玩家不是換掉整塊主機板，就是需由專業人士重新解焊晶片後再進行新品更換，而讓使用者或玩家支付額外的維修費用，無形中也增加了許多不必要的問題。
在過去近四十年來半導體製造技術的研究與快速發展下，單一晶片上的元件密度以極快的速度向上成長，隨著元件尺寸的縮小，其製程精密度要求愈來愈高，使得製程的良率亦受到極大的挑戰，隨之而來的，將是不良品後續維修以及讓使用者或玩家可即時升級主機板上晶片效能的問題，因此，如何利用快速、省時、不經過繁雜的解焊程序來更換、升級晶片，以提升整體主機板的實用性，並應用於後續不良品維修，即為從事本行業的相關廠商所亟欲研究改善的方向。
實用新型內容本實用新型針對上述現有技術的不足，主要目的在於提供一種利用座體上的彈性定位件讓晶片可確實與座體內的導電介質呈電性連接，即可適用於尺寸大小一樣但規格不同的晶片上，以此達到快速更換、省力、操作簡單及晶片穩固定位功效的晶片傳導裝置。
本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是一種晶片傳導裝置，其由座體及彈性定位件所組成，該座體焊設於預設主機板的預定位置處，且座體內為形成有可供收容晶片的容置槽，於容置槽的底面設有可與晶片接點呈電性連接的導電介質，座體的一側設有卡勾部，座體上與卡勾部相對的另一側則設有對應的軸孔，所述彈性定位件的一側設有樞接於軸孔的軸部，使彈性定位件可於座體的一側轉動，座體上與軸部相對的另一側則設有可扣合於卡勾部座體上的扣合部，並於軸部與扣合部之間向下折彎有抵持部。
所述導電介質的一側焊接於主機板上，而另一側則與晶片的接點呈電性接觸，且導電介質為插腳式、SMT腳、接點或球格陣列結構所形成；所述的彈性定位件為一呈M型的金屬件，其中央的抵持部可彈性抵壓於晶片上。
本實用新型一種晶片傳導裝置的技術關鍵在於
1)、其利用彈性定位件將晶片抵壓於座體的容置槽內，利用對晶片的彈性限位抵壓，即可產生一適當壓力，讓呈對位狀態晶片中的複數接點與容置槽內的導電介質確實形成電性接觸，以此達到快速更換、省力、操作簡單及晶片穩固定位的功能；2)、本實用新型僅需在主機板上設置座體，且座體適用在不同晶片的規格上(即晶片規格可為4MB、16MB或32MB等)，僅需一組座體就可適用於尺寸大小一樣但規格不同的晶片上，只需利用彈性定位件就可將晶片限位於座體的容置槽內，因此使用者在實際使用時可自行更換或升級晶片，以及讓使用者可即時升級主機板上的晶片效能，以提升晶片使用與更換的便利性，進而解決須重新解焊或更換整塊主機板的不足之處。
本實用新型一種晶片傳導裝置的有益效果是讓使用者可即時升級主機板上的晶片效能，或自行更換損壞的晶片，及提升晶片使用與更換的便利性，進而達到快速更換、省力、操作簡單及晶片穩固定位的功能。
以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
圖1為本實用新型的立體外觀圖；圖2為圖1的另一側視圖；圖3是本實用新型的立體分解圖；圖4是本實用新型於使用前的側視剖面圖；圖5是本實用新型於使用時的側視剖面圖；圖6是本實用新型於使用後的側視剖面圖。
附圖標號說明1、座體 2、彈性定位件3、晶片4、主機板 10、容置槽 11、導電介質12、卡勾部13、軸孔 21、軸部22、扣合部23、抵持部 31、接點具體實施方式
參照圖1至圖6，本實用新型是這樣實施的在圖1至圖3中，本實用新型一種晶片傳導裝置由座體1及彈性定位件2組成；其中該座體1內為形成有可供收容晶片3的容置槽10，並於容置槽10底面設有可與晶片3接點31呈電性連接的導電介質11，另於座體1一側設有卡勾部12，而遠離卡勾部12另側則設有對應的軸孔13。該彈性定位件2為一呈M形的金屬件，其彈性定位件2的一側設有樞接於軸孔13的軸部21，而遠離軸部21的另一側則設有扣合部22，並於軸部21與扣合部22之間向下折彎有抵持部23。
另外，上述構件在組構時，先將彈性定位件2組裝於座體1上，其主要將彈性定位件2的軸部21樞接至座體1的軸孔13內，使彈性定位件2可於座體1一側轉動，如圖4、圖5和圖6所示，於使用時先將座體1的導電介質11一側電性連接於主機板4的預定位置處，而後即可將晶片3置入座體1的客置槽10內，使晶片3的接點31與導電介質11的另一側對應接觸，即可扳動彈性定位件2，使彈性定位件2的扣合部22扣合於座體1一側的卡勾部12上，便可使抵持部23彈性抵壓於晶片3上，進而使晶片3的接點31可確定與座體1的導電介質11形成電性接觸。
當使用者要取出晶片3時，可將座體1一側的卡勾部12向內推抵，使彈性定位件2的扣合部22脫離卡勾部12，即可翻開彈性定位件2而取出晶片3。
此外，上述詳細說明中的座體1容置槽10可根據置入晶片3的尺寸、腳位或形狀不同，而予以變更設計，且晶片3可為對稱腳位(DIP)封裝、薄小尺寸外觀(TSOP)封裝或球格數組(BGA)封裝等晶片封裝型態，並使導電介質11根據晶片3的封裝型態可為插腳式、SMT腳、接點、球格陣列或其他具有相同功能的結構所構成。
本實用新型一種晶片傳導裝置的技術關鍵在於1)、其利用彈性定位件2將晶片3抵壓於座體1的容置槽10內，利用對晶片3的彈性限位抵壓，即可產生一適當壓力，讓呈對位狀態晶片3中的複數接點31與容置槽10內的導電介質11確實形成電性接觸，以此達到快速更換、省力、操作簡單及晶片穩固定位的功能；2)、本實用新型僅需在主機板4上設置座體1，且座體1適用在不同晶片3的規格上(即晶片規格可為4MB、16MB或32MB等)，僅需一組座體1就可適用於尺寸大小一樣但規格不同的晶片3上，只需利用彈性定位件2就可將晶片3限位於座體1的容置槽10內，因此使用者在實際使用時可自行更換或升級晶片，及讓使用者可即時升級主機板上的晶片效能，以提升晶片使用與更換的便利性，進而解決須重新解焊或更換整塊主機板的不足之處。
以上所述，僅是本實用新型一種晶片傳導裝置的較佳實施例而已，並非對本實用新型的技術範圍作任何限制，凡是依據本實用新型的技術實質對以上的實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬於本實用新型技術方案的範圍內。
權利要求1.一種晶片傳導裝置，其由座體(1)及彈性定位件(2)所組成，該座體(1)焊設於預設主機板(4)的預定位置處，且座體(1)內為形成有可供收容晶片(3)的容置槽(10)，於容置槽(10)的底面設有可與晶片(3)接點呈電性連接的導電介質(11)，座體(1)一側設有卡勾部(12)，座體(1)上與卡勾部(12)相對的另一側則設有對應的軸孔(13)，本實用新型的特徵在於所述彈性定位件(2)的一側設有樞接於軸孔(13)的軸部(21)，使彈性定位件(2)可於座體(1)的一側轉動，座體(1)上與軸部(21)相對的另一側則設有可扣合於卡勾部座體(12)上的扣合部(22)，並於軸部(21)與扣合部(22)之間向下折彎有抵持部(23)。
2.根據權利要求1所述的晶片傳導裝置，其特徵在於所述導電介質(11)的一側焊接於主機板(4)上，導電介質(11)的另一側與晶片(3)的接點(31)呈電性接觸，且導電介質(11)為插腳式、SMT腳、接點或球格陣列結構所形成。
3.根據權利要求1所述的晶片傳導裝置，其特徵在於所述的彈性定位件(2)為一呈M型的金屬件。
專利摘要本實用新型涉及到一種晶片傳導裝置，尤其是指一種具有快速更換、省力、操作簡單以及晶片穩固定位功效的晶片傳導裝置，其由座體及彈性定位件所組成，該座體焊設於預設主機板的預定位置處，座體內為形成有可供收容晶片的容置槽，於容置槽的底面設有可與晶片接點呈電性連接的導電介質，座體的一側設有卡勾部，座體上與卡勾部相對的另一側則設有對應的軸孔，所述彈性定位件的一側設有樞接於軸孔的軸部，使彈性定位件可於座體的一側轉動，另一側設有可扣合於卡勾部座體上的扣合部，軸部與扣合部之間向下折彎有抵持部。其有益效果是使用者可即時升級主機板上的晶片效能，或自行更換損壞的晶片，進而達到快速更換、省力、操作簡單及晶片穩固定位的功能。
文檔編號H01R12/57GK2912013SQ200620060099
公開日2007年6月13日 申請日期2006年6月9日 優先權日2006年6月9日
發明者陳聖夫 申請人:東莞驊國電子有限公司