帶線纜電子設備及其組裝方法
2023-10-09 03:46:34
帶線纜電子設備及其組裝方法
【專利摘要】提供一種能夠防止散熱片位置偏移且散熱性高的帶線纜電子設備。帶線纜電子設備(1)具有：電路基板(24)，其搭載有發熱元件；電連接器(22)，其連接在電路基板(24)的一端；線纜(3)，其連接在電路基板(24)的另一端；散熱片(70、72)，其配置在電路基板(24)上；第1金屬殼體(30)，其具有收容電連接器(22)的收容部(32)和與收容部(32)連通的一對壁部(34)；第2金屬殼體(40)，其以對一對壁部(34)的一側開口部進行包覆的方式與第1金屬殼體(30)嵌合；以及第3金屬殼體(50)，其以對一對壁部(30)的另一側開口部進行包覆的方式與第2金屬殼體(40)嵌合，線纜(3)與第1金屬殼體(30)熱連接。
【專利說明】帶線纜電子設備及其組裝方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及帶線纜電子設備及其組裝方法。
【背景技術】
[0002]在專利文獻I中公開了一種光電轉換模塊，其將電連接器和與該電連接器連接的基板收容在金屬殼體內。
[0003]專利文獻1:日本特開2010 - 10254號公報
【發明內容】
[0004]在對專利文獻I這種光電轉換模塊進行組裝時，有時採用下述方法:在將電連接器連接到基板上並使用金屬殼體包覆該電連接器及基板時，將該電連接器及基板從金屬殼體的開口部推入金屬殼體內而進行收容。這時，配置在基板兩個表面上的墊塊(熱傳導片)一邊與金屬殼體的內表面接觸一邊被推入，該熱傳導片可能會產生位置偏移。因此，組裝作業性變差，並且成品率惡化。
[0005]另外，在專利文獻I這種光電轉換模塊中，必須在考慮光電轉換部產生熱量的基礎上對該模塊整體進行設計。
[0006]因此，本發明的目的在於提供一種能夠防止散熱片的位置偏移且散熱性高的帶線纜電子設備及其組裝方法。
[0007]為了實現上述目的，本發明的帶線纜電子設備的特徵在於，具有:
[0008]電路基板，其搭載有發熱元件；
[0009]電連接器，其連接在所述電路基板的一端；
[0010]線纜，其連接在所述電路基板的另一端；
[0011]散熱片，其配置在所述電路基板的至少一部分處；
[0012]第I金屬殼體，其具有收容所述電連接器的收容部、和與所述收容部連通的一對
壁部；
[0013]第2金屬殼體，其以對所述一對壁部的一側開口部進行包覆的方式與所述第I金屬殼體嵌合；以及
[0014]第3金屬殼體，其以對所述一對壁部的另一側開口進行包覆的方式與所述第2金屬殼體嵌合，
[0015]所述電路基板收容在所述一對壁部之間，
[0016]所述散熱片以與所述第2金屬殼體及所述第3金屬殼體中的至少一方接觸的方式收容在收容空間中，其中，該收容空間是通過使所述第I金屬殼體與所述第2金屬殼體嵌合，並且使所述第2金屬殼體與所述第3金屬殼體嵌合而形成的，
[0017]所述線纜與所述第I金屬殼體熱連接。
[0018]另外，在本發明的帶線纜電子設備中，也可以構成為，所述線纜具有熱傳導率比所述第I金屬殼體、所述第2金屬殼體及所述第3金屬殼體高的傳熱部件。[0019]另外，在本發明的帶線纜電子設備中，也可以構成為，在所述一對壁部的外側，所述第2金屬殼體的側面和所述第3金屬殼體的側面以重疊的方式固定，所述第I金屬殼體、所述第2金屬殼體及所述第3金屬殼體彼此熱連接。
[0020]另外，在本發明的帶線纜電子設備中，也可以構成為，所述第I金屬殼體具有第I凸部，
[0021]所述第2金屬殼體具有第I凹部和第2凸部，該第I凹部設置在與所述第I凸部對應的位置處，
[0022]所述第3金屬殼體具有設置在與所述第2凸部對應的位置處的第2凹部，
[0023]所述第I凸部及所述第2凸部各自在一邊具有狹縫，所述狹縫的一側是凸形狀，
[0024]通過使所述第I凹部與所述第I凸部卡合，從而將所述第2金屬殼體固定在所述第I金屬殼體上，
[0025]通過使所述第2凹部與所述第2凸部卡合，從而將所述第3金屬殼體固定在所述第2金屬殼體上。
[0026]此外，為了實現上述目的，本發明的帶線纜電子設備的組裝方法的特徵在於，
[0027]準備一端連接有電連接器的電路基板，
[0028]該組裝方法包括下述工序:
[0029]在所述第I金屬殼體的收容部中收容所述電連接器，並且，在與所述收容部連通的一對壁部之間收容所述電路基板的工序；
[0030]將線纜與所述電路基板的另一端連接的工序；以及
[0031]將散熱片配置在所述電路基板的至少一部分處的工序，
[0032]在第2金屬殼體以對所述一對壁部的一側開口部進行包覆的方式與所述第I金屬殼體嵌合之後，第3金屬殼體以對所述一對壁部的另一側開口部進行包覆的方式與所述第2金屬殼體嵌合，
[0033]使所述散熱片與所述第2金屬殼體及所述第3金屬殼體中的至少一方接觸，
[0034]使所述線纜與所述第I金屬殼體熱連接。
[0035]另外，在本發明的帶線纜電子設備的組裝方法中，也可以構成為，以所述第2金屬殼體的側面對所述一對壁部上進行覆蓋的方式，將所述第2金屬殼體固定在所述第I金屬殼體上，
[0036]以對所述第2金屬殼體的所述側面進行包覆的方式將所述第3金屬殼體固定在所述第2金屬殼體上。
[0037]發明的效果
[0038]根據本發明，能夠防止組裝時散熱片的位置偏移，並且，能夠提供散熱性高的帶線纜電子設備。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0039]圖1是表示本實施方式所涉及的光模塊的斜視圖。
[0040]圖2是表示圖1所示的光模塊的第I至第3金屬殼體的斜視圖。
[0041]圖3是第I金屬殼體的局部放大斜視圖。
[0042]圖4是表示組裝在圖1所示的光模塊中的電路基板及線纜的斜視圖。[0043]圖5A是從上方觀察圖4中示出的電路基板的圖。
[0044]圖5B是橫向觀察圖4中示出的電路基板的圖。
[0045]圖6是圖1中示出的光模塊的剖視圖。
[0046]圖7A是表示電路基板向第I金屬殼體組裝之前的狀態的斜視圖。
[0047]圖7B是表示電路基板已組裝在第I金屬殼體中的狀態的斜視圖。
[0048]圖8是表示與線纜連結的連接器部件與組裝在第I金屬殼體中的電路基板連接之後的狀態的斜視圖。
[0049]圖9是表不在電路基板的兩個表面上設置散熱片,將第I金屬殼體、第2金屬殼體及第3金屬殼體固定之前的狀態的斜視圖。
[0050]圖10是表不將第I金屬殼體、第2金屬殼體及第3金屬殼體固定後的狀態的斜視圖。
【具體實施方式】
[0051]本發明的實施方式的一個例子所涉及的光模塊I (帶線纜電子設備的一個例子)在光通信技術等中被用於信號(數據)傳送。光模塊I與個人計算機等電子設備電連接，將輸入/輸出的電信號轉換為光信號，並對光信號進行傳送。
[0052]如圖1所示，光模 塊I具有光纜3和連接器模塊5。在光模塊I中構成為，將單芯或多芯光纜3的末端安裝在連接器模塊5上。
[0053]光纜3如圖1及圖6所示，具有:多根光纖芯線7 ;樹脂制的外皮9，其對該光纖芯線7進行包覆；極細徑的抗張力纖維(凱夫拉(註冊商標))11，其設置在光纖芯線7和外皮9之間；以及金屬編織體(金屬層)13，其設置在外皮9和抗張力纖維11之間。即，在光纜3中，從其中心朝向徑向外側依此配置有光纖芯線7、抗張力纖維11、金屬編織體13及外皮9。
[0054]光纖芯線7能夠使用纖芯和包層為石英玻璃的光纖(AGF:A11 Glass Fiber)、包層由硬質塑料形成的光纖(HPCF:Hard Plastic Clad Fiber)等。如果使用玻璃的纖芯直徑為80 μ m的細徑HPCF，則即使光纖芯線7以小直徑彎曲也難以斷裂。外皮9由無滷素阻燃性樹脂例如PVC(polyvinylchloride)形成。外皮9的外徑為4.2mm左右,外皮9的熱傳導率例如為0.17ff/m.Κ。抗張力纖維11例如為芳香族聚醯胺纖維，以集束成束狀的狀態內置於光纜3中。
[0055]金屬編織體13例如由鍍錫導線形成，編織密度大於或等於7O %，編織角度為45°~60°。金屬編織體13的外徑為0.05mm左右。金屬編織體13使用熱傳導率比後述的金屬殼體28高的傳熱部件構成，其熱傳導率例如為400W/m.k。為了確保良好的熱傳導而優選高密度地配置金屬編織體13，作為一個例子，優選由扁平的鍍錫導線構成。
[0056]連接器模塊5具有:殼體20 ；電連接器22，其設置在殼體20的前端(頂端)側；以及電路基板24，其收容在殼體20中。殼體20由樹脂殼體26和配置在樹脂殼體26內部的金屬殼體28 (參照圖2)構成。
[0057]樹脂殼體26例如由聚碳酸酯等樹脂材料形成，對金屬殼體28進行包覆。樹脂殼體26具有外裝殼體26a和與外裝殼體26a連結的保護罩26b。外裝殼體26a設置為對金屬殼體28的外表面進行包覆。保護罩26b與外裝殼體26a的後端部連結，並對金屬殼體28與光纜3之間的固定部進行包覆。保護罩26b的後端部與光纜3的外皮9通過粘接劑(未圖示)粘接。
[0058]如圖2所不,金屬殼體28由第I金屬殼體30、第2金屬殼體40、第3金屬殼體50構成。各金屬殼體30、40、50分別由鋼(Fe類)、馬口鐵(鍍錫銅)、不鏽鋼、銅、黃銅、鋁等熱傳導率高(優選大於或等於100W/m.K)的金屬材料形成，而構成熱傳導體。
[0059]第I金屬殼體30劃分出收容電路基板24等的收容空間S。在第I金屬殼體30的前端側設有電連接器22，在第I金屬殼體30的後端側，經由由金屬板形成的連結部15而連結光纜3。第I金屬殼體30具有:筒部32 (收容部的一個例子)，在其前端收容電連接器22 對側面34 (—對壁部的一個例子)，它們與筒部32連通，利用其內壁面對電路基板24進行保持；以及固定部36，其與一對側面34連通，對光纜3進行固定。
[0060]如圖3所示，第I凸部38在一邊具有狹縫38a，狹縫38a的一側具有凸形狀。在一對側面34上分別設有至少I個(在這裡，在每一個側面34上設有2個)第I凸部38。另夕卜，固定部36在其後端部具有用於使安裝在光纜3上的連結部15(參照圖4)插入的狹縫36a。
[0061]如圖2所示，第2金屬殼體40的剖面為大致U字形狀，且開口朝下。第2金屬殼體40具有與電路基板24相對的相對面42和與相對面42垂直的一對側面44。在一對側面44上設有第I凹部46和第2凸部48，其中，第I凹部46設置在與在第I金屬殼體30的側面34上設置的第I凸部38對應的位置，與第I凸部38卡合。
[0062]第3金屬殼體50的剖面為大致U字形狀,且開口向上。第3金屬殼體50具有與電路基板24相對的相對面52、和與相對面52垂直的一對側面54。在一對側面54上設有第2凹部56，該第2凹部56設置在與在第2金屬殼體40的側面44上設置的第2凸部48對應的位置，與第2凸部48卡合。
[0063]如上所述，第I金屬殼體30的第I凸部38與第2金屬殼體40的第I凹部46卡合,第2金屬殼體40的第2凸部48與第3金屬殼體的第2凹部56卡合,從而第2金屬殼體40的側面44與第3金屬殼體50的側面54以重疊的方式固定在第I金屬殼體30的一對側面(壁部)34的外側。由此,第I金屬殼體30、第2金屬殼體40及第3金屬殼體50彼此物理且熱連接。
[0064]電連接器22是插入至連接對象(個人計算機等)而與連接對象電連接的部分。如圖1所示，電連接器22配置在殼體20的前端側，從金屬殼體28向前方凸出。電連接器22通過接觸件22a而與電路基板24電連接。
[0065]電路基板24是收容在第I金屬殼體30的收容空間S中的部件。如圖4、圖5A及圖5B所示，在電路基板24上搭載有控制用半導體60和受光/發光元件62 (發熱元件的一個例子)。電路基板24將控制用半導體60和受光/發光元件62電連接。電路基板24在俯視觀察時呈大致矩形形狀，具有規定的厚度。電路基板24例如是環氧玻璃基板、陶瓷基板等絕緣基板，在其表面或內部，利用金(Au)、鋁(Al)或銅(Cu)等形成電路配線。控制用半導體60和受光/發光兀件62構成光電轉換部。
[0066]控制用半導體60包括例如驅動IC(Integrated Circuit)60a、作為波形整形器的Q)R(Clock Data Recovery)裝置60b等。控制用半導體60在電路基板24上配置在表面24a的前端側，與電連接器22電連接。[0067]受光/發光兀件62在電路基板24上,配置在表面24a的後端側,包含有多個發光兀件62a和多個受光兀件62b而構成。作為發光兀件62a,例如能夠使用發光二極體(LED:Light Emitting Diode)、雷射二極體(LD:Laser Diode)、面發光雷射器(VCSEL:VerticalCavity Surface Emitting LASER)等。作為受光元件62b,例如能夠使用光電二極體(PD:Photo Diode)等。
[0068]受光/發光元件62與光纜3的光纖芯線7光學連接。具體來說，如圖5B所示，在電路基板24上，以覆蓋受光/發光元件62及驅動IC60a的方式配置有透鏡陣列部件65。在透鏡陣列部件65上配置有反射膜65a，其對從發光元件62a射出的光、或從光纖芯線7射出的光進行反射而使其偏向。在從光纜3中拉出的光纖芯線7的末端安裝有連接器部件64。通過利用透鏡陣列部件65的定位銷65b將連接器部件64和透鏡陣列部件65定位並結合，從而使光纖芯線7和受光/發光元件62光學連接。優選透鏡陣列部件65在光的入射部及出射部具有準直透鏡，該準直透鏡使入射光形成為平行光，並將平行光聚光後射出。上述透鏡陣列部件65能夠通過樹脂的注塑成型而一體地構成。
[0069]如圖6所示，在收容空間S中配置有第I散熱片70。第I散熱片70是由具有熱傳導性及柔軟性的材料形成的熱傳導體。第I散熱片70設置在電路基板24的表面24a和第2金屬殼體40之間，以對搭載在電路基板24的表面24a上的CDR裝置60b進行覆蓋的方式搭載。第I散熱片70與⑶R裝置60b的表面、電路基板24的表面24a和第2金屬殼體40的相對面42的內壁面接觸。
[0070]如上所述，關於第I散熱片70，其下表面與電路基板24的表面24a或⑶R裝置50b物理且熱連接，並且，其上表面與第2金屬殼體40的相對面42的內壁面物理且熱連接。通過該第I散熱片70，將電路基板24與第2金屬殼體40熱連接，將電路基板24的熱量傳遞至第2金屬殼體40。
[0071]另外，在收容空間S中配置有第2散熱片72。該第2散熱片72設置在電路基板24的背面24b和第3金屬殼體50之間。在電路基板24的表面24a中，在⑶R裝置50b所搭載的區域及透鏡陣列部件55所搭載的區域的背面側的部分處搭載第2散熱片72。第2散熱片72與電路基板24的背面24b和第3金屬殼體50的相對面52的內壁面接觸。
[0072]如上所述，關於第2散熱片72，其上表面與電路基板24的背面24b物理且熱連接，並且，其下表面與第3金屬殼體50的相對面52的內壁面物理且熱連接。通過該第2散熱片72，使得電路基板24與第3金屬殼體50熱連接，將電路基板24的熱量傳遞至第3金屬殼體50。
[0073]下面，參照圖7A?圖10，對光模塊I的組裝方法進行說明。
[0074]首先，如圖7A所示，準備第I金屬殼體30和電路基板24，其中，該電路基板24處於一端連接有電連接器22且與該電連接器22成為一體的狀態。然後，如圖7B所示，將電連接器22從後方插入到第I金屬殼體30的筒部32中，將電路基板24配置在第I金屬殼體30的一對側面34之間。
[0075]然後，如圖8所示，在使連接器部件64通過第I金屬殼體30的固定部36的下部之後，將其配置在第I金屬殼體30的一對側面34之間，其中，該連接器部件64與從光纜3拉出的光纖芯線7連接。然後，將安裝在光纜3上的連結部15插入並固定在第I金屬殼體30的固定部36的狹縫36a中。由此，光纜3與第I金屬殼體30熱連接。[0076]然後，利用透鏡陣列部件65的定位銷65b對連接器部件64和透鏡陣列部件65進行定位，並且結合。
[0077]然後，如圖9所示，以對搭載在電路基板24的表面24a上的⑶R裝置60b進行覆蓋的方式配置第I散熱片70，並且，以對CDR裝置60b所搭載的區域及透鏡陣列部件65所搭載的區域的背面24b進行覆蓋的方式配置第2散熱片72。
[0078]在該狀態下，以對第I金屬殼體30的一對側面34的上側開口部(一側開口部的一個例子)進行包覆的方式將第2金屬殼體40從上方嵌入，使分別設置在第I金屬殼體30的一對側面34上的第I凸部38與設置在第2金屬殼體40的側面44上的第I凹部46卡合。由此，第I散熱片70與第2金屬殼體40的相對面42的內壁面接觸。
[0079]此外，在該狀態下，以對第I金屬殼體30的一對側面34的下側開口部(另一側開口部)進行包覆的方式將第3金屬殼體50從下方嵌入，使分別設置在第2金屬殼體40的一對側面44上的第2凸部48與設置在第3金屬殼體50的側面54上的第2凹部56卡合。由此，第2散熱片72與第3金屬殼體50的相對面52的內壁面接觸。
[0080]如上所述,通過使第I金屬殼體30、第2金屬殼體40及第3金屬殼體50嵌合,從而如圖10所示，將電連接器22、電路基板24、以及第I及第2散熱片70、72收容在由第I金屬殼體30、第2金屬殼體40及第3金屬殼體50劃分成的收容空間S內。
[0081]在具有上述結構的光模塊I中，從電連接器22輸入電信號，且電信號經由電路基板24的配線被輸入至控制用半導體60中。輸入至控制用半導體60中的電信號在進行電平調整或利用⑶R裝置60b進行了波形整形等後，從控制用半導體60經由電路基板24的配線輸出至發光元件62a。輸入了電信號的發光元件62a將電信號轉換為光信號，並將光信號向光纖芯線7射出。
[0082]另外，由光纜3傳送來的光信號從光纖芯線7入射至受光元件62b。受光元件62b將入射的光信號轉換為電信號，將該電信號經由電路基板24的配線輸出至控制用半導體60。在控制用半導體60中，在對電信號實施了規定的處理之後，將該電信號輸出至電連接器22。
[0083]下面，參照圖6，對光模塊I的散熱方法進行說明。在搭載於電路基板24上的控制用半導體60及受光/發光元件62中產生的熱量，首先傳遞至電路基板24。傳遞至電路基板24的熱量向第I散熱片70和第2散熱片72傳遞。經由第I散熱片70的熱量主要傳遞至第2金屬殼體40的相對面42，經由第2散熱片72的熱量主要傳遞至第3金屬殼體50的相對面52。傳遞至各相對面42、52的熱量擴散至由第I金屬殼體的側面34、第2金屬殼體的側面44及第3金屬殼體50的側面54構成的重疊部。
[0084]然後，熱量從第I金屬殼體的側面34傳遞至與其連通的固定部36，並傳遞至與固定部36連接的光纜3的金屬編織體13。隨後，傳遞至金屬編織體13的熱量經由光纜3的外皮9向外部散熱。如上所述，在光模塊I中，在作為發熱體的控制用半導體60及受光/發光兀件62中產生的熱量向外部釋放。
[0085]另外，由於光模塊I的電連接器22與個人計算機等外部設備連接，因此來自外部設備的熱量被傳遞至電連接器22。該熱量在傳遞至對電連接器22進行收容的第I金屬殼體30的筒部32之後，經由由側面34、44、54構成的重疊部和固定部36，傳遞至光纜3的金屬編織體13。然後，經由光纜3的外皮9向外部散熱。如上所述，在光模塊I中，從外部設備傳遞至電連接器22的熱量被釋放到外部。
[0086]如上所述,根據本實施方式，由於金屬殼體28由第I至第3金屬殼體30、40、50這3種部件構成，因此，能夠在將電路基板24固定在第I金屬殼體30上之後，對第I及第2散熱片70、72已搭載在規定的搭載位置上進行確認後，從第I金屬殼體30的上下兩側搭載第2及第3金屬殼體40、50。由此，能夠容易地進行光模塊I的組裝，而不會產生第I及第2散熱片70、72的位置偏移，能夠提高作業性和成品率。即，本實施方式特別適合於在電路基板24的表面24a及背面24b的兩側配置散熱片的情況。
[0087]另外，由於光纜3與第I金屬殼體30熱連接，因此能夠將來自光模塊I的熱量向光纜3側釋放。因此，能夠提高光模塊I的散熱性。
[0088]此外，根據本實施方式，光纜3例如具有金屬編織體13，該金屬編織體13作為傳熱部件，其熱傳導率比第I金屬殼體30、第2金屬殼體40及第3金屬殼體50高。因此，從與光模塊I的電連接器22連接的外部設備傳遞來的熱量優先向光纜3側擴散，從而能夠進一步提高光纜3側的散熱性。
[0089]另外，根據本實施方式，在第I金屬殼體30的一對側面(壁部)34的外側，以重疊的方式將第2金屬殼體40的側面44和第3金屬殼體50的側面54固定,第I金屬殼體30、第2金屬殼體40及第3金屬殼體50彼此熱連接。因此，能夠將從光模塊I產生而經由第I及第2散熱片70、72擴散至第2金屬殼體40及第3金屬殼體50的熱量，高效地釋放到與第I金屬殼體30熱連接的光纜3側。
[0090]另外，根據本實施方式，設有第2凸部48及在一邊設有狹縫38a的第I凸部38。因此，與例如在三邊設有狹縫的現有的由切開翹起形狀形成的凸部相比，能夠確保其強度。
[0091]以上參照特定的實施方式對本發明進行了詳細說明，但能夠在不脫離本發明主旨和範圍的情況下實施多種變更或修改，這對本領域技術人員來說是顯而易見的。
[0092]例如，也可以不設置樹脂殼體26，而是將具有上述實施方式中所包含的特徵的金屬殼體28設為最外側的殼體，構成光模塊I。
[0093]另外，根據上述實施方式，對於在電路基板24的表面24a側和背面24b側這兩側分別設有第I散熱片70及第2散熱片72的例子進行了說明，但也可以構成為，不在電路基板24的背面24b和第3金屬殼體50的內壁面之間設置散熱片72,而僅在電路基板24的表面24a和第2金屬殼體40的內壁面之間設置散熱片。在這種結構中，通過將金屬殼體28分割為3個部件(第I?第3金屬殼體30、40、50)，從而也能夠在將電路基板24搭載在第I金屬殼體30上之後，對第I及第2散熱片70、72已可靠地配置在規定的搭載位置上進行確認後，對第2及第3金屬殼體40、50進行嵌合。因此，即使不是熟練的作業者也能夠容易地進行組裝。
[0094]此外，第I及第2散熱片70、72也可以以分別與第I金屬殼體的側面34接觸的方式設置。根據該結構，來自第I及第2散熱片70、72的熱量不僅會傳遞至第2及第3金屬殼體40、50各自的相對面42、52，還會直接傳遞至第I金屬殼體30的側面34。因此，作為金屬殼體28整體，易於更加均勻地進行散熱。
[0095]另外，根據上述實施方式，採用下述方法，即，將電連接器22收容在第I金屬殼體30的筒部32中，並且，將電路基板24收容在第I金屬殼體30的一對側面34之間，然後，使與光纖芯線7連接的連接器部件64與搭載在電路基板24上的透鏡陣列部件65結合。但是，本發明不限定於該例子，例如，也可以構成為，預先使與從光纜3拉出的光纖芯線7連接的連接器部件64與電路基板24上的透鏡陣列部件65結合，然後，將包含電連接器22及連接器部件64的電路基板24收容在第I金屬殼體30中。
[0096]此外，本申請基於2012年11月I日申請的日本專利申請(申請號2012 — 241901號)，其全部內容通過引用而被引入在本說明書中。另外，引用在本說明書中的全部參照被全部摘入。
[0097]標號的說明
[0098]1:光模塊,3:光纜,5:連接器模塊,7:光纖芯線,9:外皮,11:抗張力纖維，13:金屬編織體，20:殼體，24:電路基板，26:樹脂殼體，28:金屬殼體，30:第I金屬殼體，32:筒部，34:壁部(側面)，36:固定部，40 --第2金屬殼體，42:相對面，44:側面，50:第3金屬殼體，52:相對面，54:側面，60:控制用半導體，62:受光/發光元件，64:連接器部件，65:透鏡陣列部件，70:第I散熱片，72:第2散熱片，S:收容空間
【權利要求】
1.一種帶線纜電子設備，其特徵在於，具有: 電路基板，其搭載有發熱元件； 電連接器，其連接在所述電路基板的一端； 線纜，其連接在所述電路基板的另一端； 散熱片，其配置在所述電路基板的至少一部分處； 第I金屬殼體，其具有收容所述電連接器的收容部和與所述收容部連通的一對壁部；第2金屬殼體，其以對所述一對壁部的一側開口部進行包覆的方式與所述第I金屬殼體嵌合；以及 第3金屬殼體，其以對所述一對壁部的另一側開口部進行包覆的方式與所述第2金屬殼體嵌合， 所述電路基板收容在所述一對壁部之間， 所述散熱片以與所述第2金屬殼體及所述第3金屬殼體中的至少一方接觸的方式收容在收容空間中，其中，該收容空間是通過使所述第I金屬殼體與所述第2金屬殼體嵌合，並使所述第2金屬殼體與所述第3金屬殼體嵌合而形成的， 所述線纜與所述第I金屬殼體熱連接。
2.根據權利要求1所述的帶線纜電子設備，其特徵在於， 所述線纜具有熱傳導率比所述第I金屬殼體、所述第2金屬殼體及所述第3金屬殼體高的傳熱部件。
3.根據權利要求1或2所述的帶線纜電子設備，其特徵在於， 在所述一對壁部的外側，所述第2金屬殼體的側面和所述第3金屬殼體的側面以重疊的方式固定，所述第I金屬殼體、所述第2金屬殼體及所述第3金屬殼體彼此熱連接。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的帶線纜電子設備，其特徵在於， 所述第I金屬殼體具有第I凸部， 所述第2金屬殼體具有第I凹部和第2凸部，該第I凹部設置在與所述第I凸部對應的位置處， 所述第3金屬殼體具有設置在與所述第2凸部對應的位置處的第2凹部， 所述第I凸部及所述第2凸部各自在一邊具有狹縫，所述狹縫的一側是凸形狀，通過使所述第I凹部與所述第I凸部卡合，從而將所述第2金屬殼體固定在所述第I金屬殼體上， 通過使所述第2凹部與所述第2凸部卡合，從而將所述第3金屬殼體固定在所述第2金屬殼體上。
5.一種帶線纜電子設備的組裝方法，其特徵在於， 準備一端連接有電連接器的電路基板， 該組裝方法包括下述工序: 在所述第I金屬殼體的收容部中收容所述電連接器，並且，在與所述收容部連通的一對壁部之間收容所述電路基板的工序； 將線纜與所述電路基板的另一端連接的工序；以及 將散熱片配置在所述電路基板的至少一部分處的工序， 以對所述一對壁部的一側開口部進行包覆的方式使第2金屬殼體與所述第I金屬殼體嵌合，然後，以對所述一對壁部的另一側開口部進行包覆的方式使第3金屬殼體與所述第2金屬殼體嵌合， 使所述散熱片與所述第2金屬殼體及所述第3金屬殼體中的至少一方接觸， 使所述線纜與所述第I金屬殼體熱連接。
6.根據權利要求5所述的帶線纜電子設備的組裝方法，其特徵在於， 以所述第2金屬殼體的側面對所述一對壁部進行包覆的方式，將所述第2金屬殼體固定在所述第1金屬殼體上， 以對所述第2金屬殼體的所述側面進行包覆的方式將所述第3金屬殼體固定在所述第2金屬殼體上。
【文檔編號】H01R13/46GK104025729SQ201380003677
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2013年10月17日 優先權日:2012年11月1日
【發明者】荒生肇, 橫地壽久 申請人:住友電氣工業株式會社