包含有機粘土的光伏模塊的製作方法

2024-03-23 22:00:05

本發明涉及光伏(PV)模塊和/或電池。在一個方面，本發明涉及用於PV模塊構造中的聚烯烴膜，同時在另一個方面，本發明涉及提高用作PV模塊的背板或封裝料的聚烯烴膜的體積電阻率。
背景技術：
：用於PV模塊中的膜需要具有良好的體積電阻率用於模塊性能。模塊效率與絕緣層的電阻率有關。低電阻率導致絕緣膜更高的漏電電流，這反過來導致邊框的功率損失。因此，PV模塊製造商持續關注的是具有改進體積電阻率的膜。技術實現要素：在一個實施例中，本發明是一種包含有機粘土的PV模塊。在一個實施例中，本發明是包含封裝料和背板的PV模塊，其中所述封裝料和/或背板中的至少一個包含有機粘土。附圖說明圖1是PV模塊的示意圖。圖2是報告各種封裝膜的漏電電流的曲線圖。圖3是實例中構造和使用的單電池測試模塊的側視示意圖。圖4是實例中構造和使用的單電池測試模塊的頂視示意圖。圖5是報告歸一化功率對單電池測試模塊在升高溫度下老化時間的曲線圖。具體實施方式定義除非相反地指出，從上下文暗示或在本領域中為慣常的，否則所有的份數和百分比都是按重量計，並且所有的測試方法截止本公開的申請日為止都是現行的。出於美國專利實踐的目的，任何參考的專利、專利申請或公開的內容都以全文引用方式併入(或它的等同美國版本以引用方式這樣併入)，特別是關於定義的公開(至與本公開中具體提供任何定義一致的程度)和本領域中的通用知識。本公開中的數值範圍是近似的，因此可以包括該範圍之外的值，除非另有說明。數值範圍包括自下限值至上限值的以一個單位為增量的所有值(包括下限值和上限值)，條件是任何下限值和任何上限值之間存在至少兩個單位的分隔。作為實例，如果組成、物理或其它性質(例如，分子量、粘度、熔體指數等)是從100至1000，其意在，明確列舉所有單獨的值(如100、101、102等)和子範圍(如100至144、155至170、197至200等)。對於含有小於1或含超過1的分數(例如，1.1、1.5等)的數值的範圍，一個單位被認為是0.0001、0.001、0.01或0.1，視情況而定。對於包含小於10的個位數(例如，1至5)的範圍，一個單位通常被認為是0.1。這些僅是具體意圖的實例，下限值和上限值之間數值的所有可能組合，它們應被認為是本公開中明確述及的。在本公開內為(除其它事項外)PV背板和/或封裝料中有機粘土的量提供了數值範圍。「光伏電池」、「PV電池」及相似術語表示包含本領域中或現有技術光伏模塊所教導的幾種無機或有機類型中任意一種或多種光伏效應材料的結構。例如，通常使用的光伏效應材料包括一種或多種已知的光伏效應材料，所述已知的光伏效應材包括但不限於晶體矽、多晶矽、非晶矽、銅銦鎵(二)硒(CIGS)、銅銦硒(CIS)、碲化鎘、砷化鎵、染料敏化材料和有機太陽能電池材料。如圖1所示，PV電池通常以層疊結構使用，並具有至少一個光反應性表面，所述光反應性表面將入射光轉換成電流。光伏電池是本領域從業者所公知的，並且通常包裝成光伏模塊，所述光伏模塊保護(多個)電池並允許其使用在不同應用環境中(典型地用於戶外應用中)。PV電池可以本質上是柔性的或剛性的，並且包括光伏效應材料和應用於其生產應用以及適當的布線和電子驅動電路中的任何保護性塗層表面材料。「光伏模塊」、「PV模塊」及相似術語表示包括PV電池的結構。在一個實施例中，由圖1所示的示例性結構表示PV模塊，它包含至少一個光伏電池11，(在這種情況下：定向於或向上朝上頁頂的方向上具有單個光反應性或效應的表面)所述光伏電池11在頂面或正面上由透光的保護性封裝子構件12a並且在後面或背面上由保護性封裝子構件12b包圍或封裝，其任選地透光。組合的12a和12b形成封裝部件12，在這裡顯示為將電池「夾在中間」的兩個封裝層的組合。透光蓋片13具有與封裝薄膜層12a的正面表面粘接接觸的內表面，其中層12a反過來布置在PV電池11上方並與PV電池11粘接接觸。背板膜14(其可以是單層或(如這裡所示)多層的，充當基材和支撐PV電池11的後表面和任選的封裝膜層12b，其中在這種情況下，其被設置在PV電池11的後表面上。如果PV電池的表面不是光效應的(即對陽光的反應性)，則背板膜層14(甚至封裝子層12b)不需要是透光的。在柔性PV模塊的情況下，如描述「柔性」所暗示，它會包括柔性薄膜光伏電池11。「組合物」及相似術語表示兩種或更多種材料(如聚合物)的混合物，所述聚合物與其它聚合物共混，或含有添加劑、填料等。包括在組合物中的是預反應物、反應物和反應後混合物，它們中的後者將包括反應產物和副產物以及反應混合物的未反應組分和(如果有的話)由預反應或反應混合物的一種或多種組分形成的分解產物。「共混物」、「聚合物共混物」及相似術語表示兩種或更多種聚合物的組合物。這樣的共混物可以是或可以不是互溶的。這樣的共混物可以是或可以不是分離的相。這樣的共混物可以或可以不含有一種或多種微區構型，如由透射電鏡法、光散射、X射線散射和本領域已知的任何其它方法來確定。共混物不是層壓材料，而是一層或多層的層壓材料可以包含共混物。「聚合物」表示通過聚合相同或不同類型的單體而製備的化合物。因此，通用術語聚合物包括術語均聚物和術語互聚物，所述術語均聚物通常用來指僅由一種類型的單體製備的聚合物，所述術語互聚物定義如下。它也包括所有形式的互聚物，例如，無規、嵌段等。術語「乙烯/α-烯烴聚合物」和「丙烯/α-烯烴聚合物」是指示如下所述的互聚物。值得注意的是，儘管聚合物通常指的是「基於」指定的單體或單體類型由單體「製成」，「包含」指定的單體含量等，這顯然是理解為指的是指定單體的聚合剩餘部分，而不是未聚合物質的個體。「互聚物」表示通過聚合至少兩種不同單體製備的聚合物。這個通用術語包括共聚物，通常用來指由兩種或更多種不同單體製備的聚合物，並且包括由多於兩種不同單體製備的聚合物，例如，三元共聚物，四元共聚物等。「聚烯烴」、「聚烯烴聚合物」、「聚烯烴樹脂」及類似術語表示由一種簡單的烯烴(也稱為具有通式CnH2n的烯烴)作為單體製備的聚合物。通過將乙烯與或不與一種或多種共聚單體聚合生產聚乙烯，通過將丙烯與或不與一種或多種共聚單體聚合生產聚丙烯，等等。因此，聚烯烴包括互聚物，如乙烯/α-烯烴共聚物、丙烯/α-烯烴共聚物，等等。「(甲基)」表示甲基取代的化合物被包括於該術語中。例如，術語「乙烯-(甲基)丙烯酸酯」單獨地和全體地包括乙烯-丙烯酸縮水甘油酯(E-GA)和乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯(E-GMA)。這裡使用的「熔點」通常通過用於測量聚烯烴的熔融峰的差示掃描熱量計(DSC)技術測量，如USP5,783,638中所述。包含兩種或更多種聚烯烴的許多共混物將具有多於一個的熔融峰；許多單獨的聚烯烴將只包含一個熔融峰。PV模塊在如圖1中所示的PV模塊的上下文中描述本發明，理解的是，PV模塊構造和構造材料可廣泛地變化，例如，背板可以是單層或多層的，封裝料和背板構造的聚合物可以變化，PV電池的材料和構造可以變化，等等。本發明的中心是有機粘土捕獲聚合物中電荷、電子和/或離子的能力，它們(如果留下，未捕獲)可導致漏電電流，導致PV電池的效率損失。背板的層C在一個實施例中，在背板的底層或層C中有用的聚烯烴樹脂的熔點為至少125℃，優選大於140℃，更優選大於150℃，並且甚至更優選大於160℃。這些聚烯烴樹脂優選為丙烯類聚合物，通常被稱為聚丙烯。這些聚烯烴優選用多點催化劑(例如齊格勒-納塔(Zeigler-Natta)和Phillips催化劑製成。通常，熔點為至少125℃的聚烯烴樹脂常常表現出在保護模塊的電子設備中有用的所期望韌性。關於一般的聚烯烴樹脂(如適用於層C或適用於本發明的其它聚合物組分)，單獨的單體(或在互聚物的情況下，主單體)典型地選自：乙烯、丙烯、1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯和1-十八烯，優選丙烯用於層C聚烯烴樹脂。如果聚烯烴樹脂是互聚體，則不同於第一或主單體的(多種)所述共聚單體典型地為一種或多種α-烯烴。為了本發明的目的，如果丙烯或更高級烯烴是主要單體，乙烯是α-烯烴。然後，共聚α-烯烴優選為不同的C2-20直鏈、支鏈或環狀α-烯烴。用作共聚單體的C2-20α-烯烴的實例包括乙烯、丙烯、1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯和1-十八烯。用作共聚單體的α-烯烴還可含有環狀結構(如環己烷或環戊烷)，得到α-烯烴(如3-環己基-1-丙烯(烯丙基環己烷)和乙烯基環己烷)。雖然α-烯烴不是術語的經典意義，為了本發明的目的，某些環狀烯烴(如降冰片烯和相關烯烴)是α-烯烴，並且可以用作共聚單體，替代一些或全部上文所述α-烯烴。類似地，用於根據本發明的共聚單體的目的，苯乙烯及其有關的烯烴(例如，α-甲基苯乙烯等)都是α-烯烴。用於本發明的目的，丙烯酸和甲基丙烯酸及它們各自的離子聚合物，並且丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯也是共聚物α-烯烴。說明性聚烯烴共聚物包括但不限於：乙烯/丙烯、乙烯/丁烯、乙烯/1-己烯、乙烯/l-辛烯、乙烯/苯乙烯、乙烯/丙烯酸(EAA)、乙烯/甲基丙烯酸(EMA)、乙烯/丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯、EVA等。說明性三元共聚物包括乙烯/丙烯/1-辛烯、乙烯/丙烯/丁烯、乙烯/丁烯/1-辛烯和乙烯/丁烯/苯乙烯。所述共聚物可以是無規或嵌段的。高熔點聚烯烴樹脂(熔點為至少125℃)，其在本發明中有用的並且優選用作圖1的多層背板的底層C的全部或大部分，包括丙烯類聚合物，也被稱為丙烯聚合物或聚丙烯，包括例如聚丙烯或丙烯共聚物，包含由丙烯衍生的多數單元和由另一種α-烯烴(包括乙烯)烯衍生的少數單元。這些丙烯類聚合物包括聚丙烯均聚物、丙烯與一種或多種其它烯烴單體的共聚物、兩種或更多種均聚物或兩種或更多種共聚物的共混物，以及一種或多種均聚物與一種或多種共聚物的共混物，只要它的熔點為125℃或更高。聚丙烯類聚合物在形式上可以廣泛變化，並且包括例如基本上等規的丙烯均聚物、無規丙烯共聚物和接枝或嵌段丙烯共聚物。丙烯共聚物優選包含至少85％，更優選至少87，甚至更優選至少90摩爾％的由丙烯衍生的單元。所述丙烯共聚物中的單元的剩餘部分衍生自至少一種具有高達約20個，優選高達約12個，更優選最多8個碳原子的α-烯烴。所述α-烯烴優選為上文所述C3-20直鏈、支鏈或環狀α-。通常，優選的丙烯聚合物樹脂包括均聚物聚丙烯，優選高結晶性聚丙烯，如高剛度和韌性的聚丙烯。優選地，丙烯聚合物的MFR(在230℃/2.16千克下測量，以分克/分鐘為單位)為至少約0.5，優選至少約1.5，並且更優選至少約2.5分克/分鐘且小於或等於約25，優選小於或等於約20，並且最優選小於或等於約18分克/分鐘。通常，優選用於層C的丙烯共聚物樹脂的熔化熱的值(反映相對較高的結晶度)(由DSC測量)為至少約60焦耳每克(J/g)，更優選至少約90焦耳/克，還更優選至少約110焦耳/克，並且最優選至少約120焦耳/克。如這個領域中從業者通常已知且進行的，對於熔化熱測試，如下文一般性描述，DSC在氮氣下以10℃/分鐘從23℃升至220℃，等溫保持在220℃下3分鐘，以10℃/分鐘降至23℃，以10℃/分鐘回升至220℃。第二熱數據被用於計算熔融轉變的熔化熱。以下是可用於本發明背板中的、說明性但非限制性的丙烯聚合物：丙烯抗衝共聚物包括但不限於Brakem聚丙烯T702-12N；丙烯均聚物，包括但不限於Braskem聚丙烯H502-25RZ；和丙烯無規共聚物，包括但不限於Braskem聚丙烯R751-12N。其它聚丙烯包括下列中的一些：可購自TheDowChemicalCompany的聚合物、可購自ExxonMobilChemicalCompany的聚合物和可購自LyondellBasellIndustries的PRO-FAX聚合物，例如，PROFAXtmSR-256M(其為澄清的丙烯共聚物樹脂，密度為0.90克/立方釐米，MFR為2克/10分鐘)、PROFAXtm8623(其為丙烯抗衝共聚物，密度為0.90克/立方釐米，MFR為1.5克/10分鐘)。仍然其它丙烯樹脂包括CATALLOYtm，聚丙烯(均聚物或共聚物)與一種或多種丙烯-乙烯或乙烯-丙烯共聚物的反應器內共混物(所有都可購自馬裡蘭州埃爾克頓(Elkton)市Basell)、殼牌(Shell)的KF6100丙烯均聚物；Solvay的KS4005丙烯共聚物；以及Solvay的KS300丙烯三元共聚物。此外，INSPIREtmD114，其為支鏈抗衝共聚物聚丙烯，熔體流動速率(MFR)為0.5分克/分鐘(230℃/2.16kg)，並且164℃的熔點將是合適的聚丙烯。通常，具有高剛度和韌性的合適高結晶聚丙烯包括但不限於INSPIRETM404(MFR為3分克/分鐘)和INSPIREtmD118.01(熔體流動速率為8.0分克/分鐘)(230℃/2.16kg)，(二者都可購自Braskem)。也可使用丙烯聚合物共混物樹脂，其中如上所述的聚丙烯樹脂可以與一種或多種其它聚合物共混或用一種或多種其它聚合物(包括如下所述聚烯烴)稀釋，至如下程度：另一種聚合物(i)與聚丙烯混溶或相容，(ii)如果有的話，對所需聚丙烯性能(例如，韌性和彈性模量)的有害影響少到幾乎沒有，和(iii)聚丙烯構成共混物的至少約55，優選至少約60，更優選至少約65並且還更優選至少約70重量％。丙烯聚合物還可以與環烯烴共聚物(如可購自TopasAdvancedPolymers，Inc.的Topas6013F-04環烯烴共聚物)共混，當使用時，優選量為至少約2，優選4，並且更優選8重量％，高達並包括至40，優選35，並且更優選30重量％。通常，用於層C的丙烯聚合物樹脂可包含抗衝改性劑，如乙烯-辛烯塑性體，如可購自TheDowChemicalCompany的AFFINITYPL1880G、PL8100G和PL1850G。通常，這些都是以下列量使用：至少約2重量％，優選至少約5，並且更優選至少約8重量％，並且優選小於約45重量％，優選小於約35重量％，並且更優選小於約30重量％。其它候選抗衝擊改性或混合樹脂是本文所述的乙烯/丙烯橡膠(任選地與聚丙烯反應器內共混)和一種或多種嵌段複合材料。也可以使用不同類型的抗衝改性劑的組合。可與丙烯聚合物樹脂使用的其它添加劑是無機填料，如滑石(包括環氧樹脂包覆滑石)、著色劑、阻燃劑(滷化的和非滷化的)和阻燃增效劑(如Sb2O3)。背板的B層選擇本發明的一個實施例的背板層B的組合物(通常被稱為「粘結」層)優選通過共擠出或可替代地但不那麼優選通過層壓工藝(如擠出層壓、熱層壓或粘合層壓)來粘合至層C和層A(或者任選地另一層)。層B典型地包含結晶嵌段共聚物複合樹脂(「CBC」)和/或某些嵌段共聚物複合樹脂(「BC的」)，CBC和BC在本文中統稱為「結晶嵌段和嵌段複合樹脂」、「複合樹脂」或「(C)CBC」。層B可以可替代地包含一種或多種CBC並與一種或多種BC的共混物，或這些樹脂一種或二者與一種或多種其它樹脂的共混物。術語「嵌段共聚物」或「鏈段共聚物」是指包含以線性方式連接的兩種或更多種化學上不同的區域或鏈段(被稱為「嵌段」)的聚合物，即包含化學上不同單元的聚合物，它們相對於聚合官能度端至端接合(共價鍵鍵合)，而不是以懸垂或接枝的方式接合。在一個優選的實施例中，嵌段的不同在於：摻入其中共聚單體的量或種類、密度、結晶度的量、結晶的類型(例如，聚乙烯對聚丙烯)、可歸因於這樣組合物的聚合物的微晶尺寸、規整度的類型和度(全同立構或間同立構)、區域-規律性或區域-不規則性、支化(包括長鏈支化或超支化)的量、均勻性或任何其它化學或物理性質。本發明的嵌段共聚物的特徵在於，由於(在一個優選的實施例中)(多種)穿梭劑與催化劑組合的作用，兩種聚合物多分散性(PDI或者Mw/Mn)的獨特分布和嵌段長度分布。如本文中所用，基於與複合材料中乙烯聚合物和乙烯嵌段聚合的共聚單體量不同，術語「嵌段複合」或「嵌段共聚物複合」樹脂不同於「結晶嵌段複合」或「結晶嵌段共聚物複合樹脂」。術語「BC」一般是指包含下列的聚合物：(i)軟乙烯共聚物(EP)的聚合單元(EP)，其中共聚單體含量大於10摩爾％且小於90摩爾％聚合乙烯，優選大於20摩爾％且小於80摩爾％，並且最優選大於33摩爾％且小於75摩爾％，(ii)硬的或結晶α-烯烴聚合物(CAOP)，其中所述α-烯烴單體的存在量從大於90高達100摩爾％，優選大於93摩爾％，更優選大於95摩爾％，並且最優選大於98摩爾％和(iii)嵌段共聚物，優選二嵌段，具有柔性鏈段和硬性鏈段，其中所述嵌段共聚物的硬性鏈段與嵌段複合材料中的硬性α-烯烴聚合物在本質上是相同的組成，並且嵌段共聚物的軟性鏈段與嵌段複合材料的軟性乙烯共聚物在本質上是相同的組成。嵌段共聚物可以是直鏈或支鏈的。更具體地，在連續工藝中生產時，嵌段複合材料的PDI希望為從1.7至15，優選從1.8至3.5，更優選從1.8至2.2，並且最優選從1.8至2.1。當以間歇或半間歇工藝生產時，嵌段複合材料的PDI希望為從1.0至2.9，優選從1.3至2.5，更優選從1.4至2.0，並且最優選從1.4至1.8。這樣的嵌段複合材料描述於(例如)美國專利申請公開US2011-0082257號、US2011-0082258號和US2011-0082249號，所有都在2011年4月7日公布，並且就所述嵌段複合材料、制它們的工藝和分析它們的方法的描述通過引用方式併入本文。如上所述，可替換地或者除了CBC之外(下文更詳細地討論)，某些合適的「BC」樹脂可被用於根據本發明的薄膜中的層B中。具體的合適的「BC」包含軟乙烯共聚物(EP)，其共聚單體含量大於80摩爾％且高達90摩爾％，優選大於85摩爾％，最優選大於87摩爾％，但在其它方面如本文概述的BC。術語「結晶嵌段複合材料」(CBC)(包括術語「結晶嵌段共聚物複合材料」)是指包含結晶乙烯基聚合物(CEP)、結晶α-烯烴基聚合物(CAOP)的聚合物，並且嵌段共聚物具有結晶乙烯嵌段(CEB)和結晶α-烯烴嵌段(CAOB)，其中，所述嵌段共聚物的CEB與嵌段複合材料中的CEP在本質上是相同的組成，並且所述嵌段共聚物的CAOB與嵌段複合材料的CAOP在本質上是相同的組成。此外，CEP與CAOP的量之間組成分裂基本上與嵌段共聚物中相應嵌段之間在本質上是相同的。嵌段共聚物可以是直鏈或支鏈的。更具體地，各嵌段鏈段的每一個都可含有長鏈支鏈，但嵌段共聚物鏈段基本上是線性的，相對於含有接枝或支化的嵌段。當以連續工藝產生時，結晶嵌段複合材料的PDI希望為從1.7至15，優選1.8至10，優選從1.8至5，更優選從1.8到3.5。這種結晶嵌段複合材料被描述於(例如)下列提交的專利申請：PCT/US11/41189；US13/165054；PCT/US11/41191；US13/165073；PCT/US11/41194；和US13/165096；所有都在2011年6月21日提交。CAOB指聚合的α-烯烴單元的高結晶嵌段，其中單體的存在量大於90摩爾％，優選大於93摩爾％，更優選大於95摩爾％，並且優選大於96％。換句話說，CAOB中的共聚單體含量小於10摩爾％，優選小於7摩爾％，更優選小於5摩爾％，並且最優選小於4摩爾％。CAOB的丙烯結晶度的相應熔點是80℃或更高，優選100℃或更高，更優選115℃或更高，並且最優選120℃或更高。在一些實施例中，CAOB包含所有或基本上所有丙烯單元。另一方面，CEB是指聚合的乙烯單元的嵌段，其中共聚單體含量小於10摩爾％或更少，優選0摩爾％和10摩爾％之間，更優選0摩爾％和7摩爾％之間，並且最優選0摩爾％和5摩爾％之間。這樣CEB的相應熔點為優選75℃或更高，更優選90℃，以及100℃或更高。「硬性」鏈段是指聚合的單元的高結晶嵌段，其中單體的存在量大於90摩爾％，並且優選大於93摩爾％，更優選大於95摩爾％，並且最優選大於98摩爾％。換句話說，硬性鏈段中共聚單體含量為最優選小於2摩爾％，更優選小於5摩爾％，優選小於7摩爾％，並且小於10摩爾％。在一些實施例中，硬性鏈段包含全部或基本上全部的丙烯單元。另一方面，「軟性」鏈段是指聚合單元的無定形的、基本上無定形的或彈性嵌段，其中所述共聚單體含量大於10摩爾％且小於90摩爾％，優選大於20摩爾％且小於80摩爾％，最優選大於33摩爾％且小於75摩爾％。優選通過工藝製備BC和/或CBC，所述工藝包括在加成聚合條件下將可加成聚合單體或單體混合物與包含至少一種加成聚合催化劑、助催化劑和鏈穿梭劑的組合物，所述工藝的特徵在於，在不同工藝條件下，在活塞流聚合反應條件下運行的反應器中的兩個或更多個區域中形成至少一些正在生長的聚合物鏈。在優選的實施例中，所述BC和/或CBC包含嵌段聚合物的部分，所述嵌段聚合物具有最大概率的嵌段分布。在生產嵌段複合材料和結晶嵌段複合材料中合適的方法可以見於(例如)US2008/0269412中。在製備BC和/或CBC的發明中使用的合適的催化劑和催化劑前體包括金屬絡合物，如WO2005/090426中公開，特別是在第20頁30行至第53頁20行中所公開的那些，該專利在本文中以引用方式併入。合適的催化劑還公開於US2006/0199930；US2007/0167578；US2008/0311812；US7,355,089B2；或WO2009/012215，就催化劑它們通過引用方式併入本文。優選地，BC和/或CBC包含丙烯、1-丁烯或4-甲基-1-戊烯和一種或多種共聚單體。優選地，BC和CBC的嵌段聚合物包含於聚合形式的丙烯和乙烯和/或一種或多種C4-20α-烯烴共聚單體，和/或一種或多種額外共聚的共聚單體，或者它們包含4-甲基-1-戊烯和乙烯和/或一種或多種C4-20α-烯烴共聚單體，或者它們包含1-丁烯和乙烯、丙烯和/或一種或多種C5-C20α-烯烴共聚單體和/或一種或多種額外可共聚的共聚單體。其它合適的共聚單體選自：二烯烴、環烯烴和環狀二烯烴、滷代乙烯基化合物和亞乙烯基芳香族化合物。基於優選的核磁共振(NMR)譜技術，可以使用任何適合的技術測量所得BC和/或CBC中的共聚單體含量。非常希望的是，聚合物嵌段的一些或全部包含無定形的或相對無定形的聚合物，如丙烯、1-丁烯或4-甲基-1-戊烯和共聚單體的共聚物，尤其是丙烯、1-丁烯或4-甲基-1-戊烯與乙烯的無規共聚物，以及(如果有的話)任何剩餘的聚合物嵌段(硬性鏈段)，主要包含聚合形式的丙烯、1-丁烯或4-甲基-1-戊烯。優選地，這樣的鏈段是高度結晶或立體選擇性聚丙烯、聚丁烯或聚-4-甲基-1-戊烯，特別是全同立構均聚物。進一步優選地，BC和/或CBC的嵌段共聚物包含從10至90重量％的結晶或相對硬性鏈段和90至10重量％的無定形或相對無定形鏈段(軟性鏈段)，優選從20至80重量％的結晶或相對硬鏈段和80至20重量％的無定形或相對無定形鏈段(軟鏈段)，最優選30至70重量％的結晶或相對硬性鏈段和70至30重量％的無定形或相對無定形鏈段(軟性鏈段)。軟性鏈段中，共聚單體的摩爾％範圍可為從10至90摩爾％，優選從20至80摩爾％，並且最優選從33至75％摩爾％。在其中所述共聚單體是乙烯的情況下，優選的存在量為10摩爾％至90摩爾％，更優選從20摩爾％至80摩爾％，並且最優選從33摩爾％至75摩爾％。優選地，所述共聚物包含90摩爾％至100摩爾％丙烯的硬性鏈段。硬性鏈段可以大於90摩爾％，優選大於93摩爾％，更優選大於95摩爾％的丙烯，並且最優選大於98摩爾％的丙烯。這樣硬性鏈段的相應熔點是80℃或更高，優選100℃或更高，更優選115℃或更高，並且最優選120℃或更高。在一些實施例中，本發明的嵌段共聚物複合材料的嵌段複合指數(BCI)(如下文所定義)大於零但小於約0.4或從約0.1至約0.3。在其它實施例中，BCI大於約0.4且最高達約1.0。此外，BCI可以在下列範圍內：從約0.4至約0.7，從約0.5至約0.7，或從約0.6至約0.9。在一些實施例中，BCI在下列範圍內：從約0.3至約0.9，從約0.3至約0.8，或從約0.3至約0.7，從約0.3至約0.6，約0.3至約0.5，或從約0.3至約0.4。在其它實施例中，BCI在下列範圍內：從約0.4至約1.0，從約0.5至約1.0，或從約0.6至約1.0，從約0.7至約1.0，從約0.8至約1.0，或從約0.9至約1.0。嵌段複合材料的Tm優選高於100℃，優選高於120℃，並且更優選高於125℃。優選地，嵌段複合材料的MFR為從0.1至1000分克/分鐘，更優選從0.1至50分克/分鐘，並且更優選從0.1至30分克/分鐘。進一步優選地，本發明的這個實施例的嵌段複合材料的重均分子量(Mw)為從10,000至約2,500,000，優選從35000至約1,000,000，並且更優選從50,000至約300,000，優選從50,000至約200,000。優選地，本發明的嵌段複合聚合物包含乙烯、丙烯、1-丁烯或4-甲基-1-戊烯和任選的一種或多種聚合形式的共聚單體。優選地，所述結晶嵌段複合材料的嵌段共聚物包含聚合形式的乙烯、丙烯、1-丁烯或4-甲基-1-戊烯和任選的一種或多種C4-20α-烯烴共聚單體。其它合適的共聚單體選自：二烯烴、環烯烴和環狀二烯烴、滷代乙烯基化合物和亞乙烯基芳香族化合物。基於優選的核磁共振(NMR)譜的技術，可以使用任何適合的技術測量所得嵌段複合聚合物中的共聚單體含量。優選地，本發明的結晶嵌段複合聚合物包含從0.5至95重量％的CEP，從0.5至95重量％的CAOP和從5至99重量％的嵌段共聚物。更優選地，所述結晶嵌段複合聚合物包含從0.5至79重量％的CEP、從0.5至79重量％的CAOP及從20至99重量％的嵌段共聚物，並且更優選從0.5至49重量％的CEP、從0.5至49重量％的CAOP及從50至99重量％的嵌段共聚物。重量百分比是基於結晶嵌段複合材料的總重量。CEP、CAOP和嵌段共聚物的重量百分比的總和等於100％。優選地，本發明的嵌段共聚物包含從5至95重量％的結晶乙烯嵌段(CEB)和95至5重量％的結晶α-烯烴嵌段(CAOB)。它們可包含10重量％至90重量％的CEB和90重量％至10重量％的CAOB。更優選地，所述嵌段共聚物包含25至75重量％的CEB和75至25重量％的CAOB，甚至更優選地，它們包含30至70重量％的CEB和70至30重量％的CAOB。在一些實施例中，本發明的嵌段複合材料的結晶嵌段綜合指數(CBCI)(如下文所定義)大於零但小於約0.4或從約0.1至約0.3。在其它實施例中，CBCI大於約0.4且高達約1.0。在一些實施例中，CBCI在下列範圍內：從約0.1至約0.9，從約0.1至約0.8，從約0.1至約0.7或從約0.1至約0.6。此外，CBCI可以在下列範圍內：從約0.4至約0.7，從約0.5至約0.7或從約0.6至約0.9。在一些實施例中，CBCI在下列範圍內：從約0.3至約0.9，從約0.3至約0.8，或從約0.3至約0.7，從約0.3至約0.6，從約0.3至約0.5，或從約0.3至約0.4。在其它實施例中，CBCI在下列範圍內：從約0.4至約1.0，從約0.5至約1.0，或從約0.6至約1.0，從約0.7至約1.0，從約0.8至約1.0，或從約0.9至約1.0。進一步優選地，本發明的這個實施例的結晶嵌段複合材料的重均分子量(Mw)為1,000至約2,500,000，優選為35000至約1,000,000，更優選50,000至500,000，為50,000至約300,000，並且優選從50,000至約200,000。通過差示掃描量熱法(DSC)、NMR、凝膠滲透色譜(GPC)、動態力學譜(DMS)和透射電鏡(TEM)形態學確定每一種樹脂的總組成。二甲苯餾分和高溫液相色譜(HTLC)餾分可被進一步用來估計嵌段共聚物的產率，特別是嵌段複合指數。這些更詳細地描述於美國專利申請公開US2011-0082257號、US2011-0082258號和US2011-0082249號。使用差示掃描量熱法來測量(除其他事項外)結晶嵌段和嵌段複合材料的熔解熱，並在配有RCS冷卻附件和自動進樣器的TAInstrumentsQ1000DSC上進行。使用50毫升/分鐘的氮吹掃氣體流。將樣品壓成薄膜並在壓力下在約190℃下熔化，然後空氣冷卻至室溫(25℃)。然後將約3-10毫克的材料切割，精確稱重，並置於輕鋁鍋(約50毫克)中，然後捲曲關閉輕鋁鍋。用下列溫度分布研究樣品的熱行為：將樣品快速加熱至190℃並保持恆溫3分鐘，以除去任何先前的熱歷史。然後，以10℃/分鐘的冷卻速率將樣品冷卻至-90℃，並保持在-90℃下3分鐘。然後，以10℃/分鐘的加熱速率將樣品加熱至190℃。記錄冷卻和第二加熱曲線。對於CBC和指定BC樹脂的熔解熱測量，如已知並且通常由這方面的熟練從業人員進行的，在熔化開始之前(對這些類型的材料，典型地在約-10至約20℃的範圍內)從平的初始部分繪製用於計算的基線，並延伸至第二加熱曲線的熔化末端。總結：合適的嵌段複合樹脂(BC)包含：i)乙烯聚合物(EP)包含從約80至約90摩爾％聚合的乙烯，優選至少約85摩爾％；ii)α-烯烴類結晶聚合物(CAOP)；和iii)嵌段共聚物，其包含(a)包含從約80至約90摩爾％乙烯的乙烯聚合物嵌段(EB)和(b)結晶α-烯烴嵌段(CAOB)。結晶嵌段複合樹脂(CBC)包含：i)結晶乙烯聚合物(CEP)，包含至少大於約90摩爾％聚合的乙烯，優選至少約93摩爾％；ii)α-烯烴類結晶聚合物(CAOP)；和iii)嵌段共聚物，其包含(a)包含至少大於約90摩爾％，優選至少約93摩爾％聚合的乙烯的結晶乙烯聚合物嵌段(CEB)和(b)結晶α-烯烴嵌段(CAOB)。整體地總結包含CBC或指定的BC的層B中的(多種)合適樹脂的另一種方法，包括：i)乙烯聚合物，包含至少約80摩爾％聚合的乙烯，優選至少約85摩爾％，更優選至少約90摩爾％，並且最優選至少約93摩爾％的聚合的乙烯；ii)α-烯烴類結晶聚合物(CAOP)；和iii)嵌段共聚物，其包含(a)包含至少約80摩爾％，優選至少約85摩爾％，更優選至少約90摩爾％，並且最優選至少約93摩爾％聚合的乙烯的乙烯聚合物嵌段和(b)結晶α-烯烴嵌段(CAOB)。優選的用於層B的合適的(多種)BC和/或CBC樹脂的CAOB量(部分地(iii))在從(基於(iii))約30至約70重量％的範圍內，優選至少約40重量％，更優選至少約45重量％，最優選約50重量％，並且優選高達約60重量％，優選高達約55重量％(在每種情況下餘量都是乙烯聚合物)。還已發現的是，用於層B的合適的(多種)BC和/或CBC樹脂的(結晶)嵌段複合指數為至少約0.1，優選至少約0.3，優選至少約0.5和更優選至少約0.7。表徵層B必需的合適的(多種)BC和/或CBC樹脂的另一種方法是，MFR在下列範圍內：約1至約50分克/分鐘；優選至少約2，更優選至少約3；並且優選高達約40，優選高達約30克/分鐘。通常，BC可以用在根據本發明的層B，其熔解熱的值(一般地涉及它們在EP和EB中的乙烯含量)由DSC測定為每克至少約75焦耳(J/g)，更優選至少約80焦耳/克，還更優選至少約85焦耳/克，並且最優選至少約90焦耳/克。通常，CBC可以用在根據本發明的層B，其熔解熱的值(反映CEP和CEB中相對較高的乙烯含量)由DSC測定為每克至少約85焦耳(J/g)，更優選至少約90焦耳/克。在任一種情況下，這些類型聚合物的熔解熱的值的最大面積為約125焦耳/克。對於熔解熱的測量，如通常已知並且由這方面的熟練從業人員進行的，如通常下文所述，DSC在氮氣下運行，以10℃/分鐘從23℃升至220℃，等溫保持在220℃，以10℃/分鐘降至23℃，以10℃/分鐘回升至220℃。第二熱數據被用於計算熔融轉變的熔化熱。也可使用這些樹脂的共混物，其中與一種或多種其它聚合物(包括本文所述聚烯烴)共混或用一種或多種其它聚合物稀釋，至如下程度：(i)另一種聚合物與BC和/或CBC混溶或高度相容，(ii)如果有的話，另一種聚合物對所需聚丙烯性能(例如，韌性和模量)的有害影響少到幾乎沒有，和(iii)(多種)BC和/或CBC樹脂構成共混物的至少約40至99重量％，優選共混物的至少約60，更優選至少約75，並且更優選至少約80重量％。可以使用共混來提供：在一定範圍的條件和更低成本下，與C和/或其它層的提高的相容性(粘附力)。特別地，將理想地採用共混物，其中層B被用作表面層時(如下文所討論)，這個薄膜表面需要足夠用於捲起、處理、包裝、運輸和裝配成最終層壓結構(如電子設備模塊)的性質。背板的層A根據本發明的層A通常被稱為「密封」層，被選擇來在根據本發明的膜生產中優選通過共擠出或可替代地但不那麼優選通過層壓工藝(如擠出層壓、熱層壓或粘合層壓)來粘合至粘結層(層B)並且來將膜粘合至其它膜或製品，如在電子設備組裝中使用的封裝膜(下文中更詳細地討論「封裝膜」)。可以從各種各樣不同類型的、組裝於下文更詳細描述的共混物和/或層中的材料中選擇層A材料。在其他方面，層A的相對厚度使它不同於起到「封裝」層作用的層。各種各樣的候選密封層材料通常包括廣泛範圍的熱塑性乙烯類聚合物(如高壓、自由基低密度聚乙烯(LDPE)和用齊格勒-納塔催化劑製備的乙烯類聚合物)，包括高密度聚乙烯(HDPE)和多相線性低密度聚乙烯(LLDPE)、超低密度聚乙烯(ULDPE)和非常低密度聚乙烯(VLDPE)，以及多反應器乙烯聚合物(「反應器內」的齊格勒-納塔PE和茂金屬PE的共混物，如美國專利第6,545,088號(Kolthammer等)；第6,538,070號(Cardwell等)；第6,566,446號(Parikh等)；第5,844,045號(Kolthammer等)；第5,869,575號(Kolthammer等)；和第6,448,341號(Kolthammer等)中公開的產品)。線性乙烯類聚合物的商業實例包括ATTANETM超低密度線性聚乙烯共聚物、DOWLEXTM聚乙烯樹脂和FLEXOMERTM非常低密度聚乙烯，均購自TheDowChemicalCompany。其它合適的合成聚合物包括乙烯/二烯互聚物、乙烯丙烯酸(EAA)、乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)、乙烯丙烯酸乙酯(EEA)、乙烯丙烯酸甲酯(EMA)、乙烯丙烯酸正丁酯(EnBA)、乙烯甲基酸(EMAA)、各種類型的離子聚合物和乙烯/乙烯醇共聚物。均相的烯烴類聚合物(如乙烯類塑性體或彈性體)也可以用作與本發明的乙烯聚合物製成的共混物或化合物中的組分。均相金屬茂催化的、乙烯類塑性體或彈性體的商業實例包括AFFINITYTM聚烯烴塑性體和ENGAGETM聚烯烴彈性體，二者都可購自TheDowChemicalCompany，並且均相丙烯類塑性體和彈性體的商業實例包括VERSIFYTM性能聚合物(可購自TheDowChemicalCompany)和VISTAMAXTM聚合物(可購自ExxonMobilChemicalCompany)。層A烯烴互聚物用於此發明中(特別是背板頂層中)的烯烴互聚物的一些具體優選實例包括非常低密度聚乙烯(VLDPE)(例如，由TheDowChemicalCompany製造乙烯/1-己烯聚乙烯)、均勻支化的、線性乙烯/α-烯烴共聚物(例如，MitsuiPetrochemicalsCompanyLimited的和ExxonChemicalCompany的)、均勻支化的、基本上線性乙烯/α-烯烴共聚物(例如，可購自TheDowChemicalCompany的和聚乙烯)和乙烯多嵌段共聚物(例如，可購自TheDowChemicalCompany的烯烴嵌段共聚物)。用於背板頂層中的更優選的聚烯烴共聚物是均勻支化的線性和基本上線性的乙烯共聚物，特別是更詳細地描述於美國專利5,272,236、5,278,272和5,986,028中的基本上線性乙烯共聚物和更詳細地描述於美國專利7,355,089、WO2005/090427、US2006/0199931、US2006/0199930、US2006/0199914、US2006/0199912、US2006/0199911、US2006/0199910、US2006/0199908、US2006/0199906、US2006/0199905、US2006/0199897、US2006/0199896、US2006/0199887、US2006/0199884、US2006/0199872、US2006/0199744、US2006/0199030、US2006/0199006和US2006/0199983中的乙烯多嵌段共聚物。層A極性乙烯共聚物用於所要求保護的膜的頂層中的一個優選極性乙烯共聚物是EVA共聚物，包括包含EVA共聚物的共混物，當與層或其它組件粘合接觸時，其將與其它膜或層形成密封關係，例如密封料、玻璃蓋片等。在接枝或其它改性之前，在共聚物中，衍生自乙烯的單元對衍生自乙酸乙烯酯的單元的比例可以廣泛地變化，但典型地，EVA共聚物含有至少約1，優選至少約2，更優選至少約4，並且甚至更優選至少約6重量％衍生自乙酸乙烯酯的單元。典型地，EVA共聚物含有小於33重量％衍生自乙酸乙烯酯的單元，優選小於約30，優選小於約25，優選小於約22，優選少於約18，並且更優選小於約15重量％衍生自乙酸乙烯酯的單元。可以通過任何工藝製成EVA共聚物，包括乳液、溶液和高壓聚合。在接枝或其它改性之前，EVA共聚物的密度典型地為小於約0.95，優選小於約0.945，更優選小於約0.94克/毫升。相同的EVA共聚物的密度典型地為大於約0.9，優選大於0.92，並且更優選大於約0.925克/毫升。通過ASTMD-792的程序測量密度。EVA共聚物一般被表徵為半結晶的、柔性的，並具有良好的光學特性，例如，可見光和紫外光的高透率和低霧度。用作背板的頂層的另一種優選極性乙烯共聚物是乙烯丙烯酸酯共聚物(如乙烯丙烯酸乙酯(EEA)和乙烯丙烯酸甲酯(EMA)共聚物)，當它們粘合接觸時，(包括包含任一者的共混物)其還可以與相鄰層形成密封關係，如電子設備模塊中的封裝層。在接枝或其它改性之前，在共聚物中，衍生自乙烯的單元對衍生自丙烯酸乙酯或丙烯酸甲酯的單元的比例可以廣泛地變化，但典型地，EEA或EMA共聚物含有至少約1，優選至少約2，更優選至少約4，並且甚至更優選至少約6重量％衍生自丙烯酸乙酯或丙烯酸甲酯的單元。典型地，EEA或EMA共聚物含有少於約28，優選小於約25，更優選小於22，並且更優選小於約19重量％衍生自丙烯酸乙酯或丙烯酸甲酯的單元。這些極性乙烯共聚物(例如，EVA、EEA或EMA共聚物)的熔體指數(MI如通過ASTMD-1238的程序(190℃/2.16公斤)測量MI)通常為小於100，優選小於75，更優選小於50，甚至更優選小於30克/10分鐘。典型的最小MI為至少約0.3，更優選0.7，並且更優選它為至少約1克/10分鐘。背板的一個優選頂層是線性低密度聚乙烯(LLDPE)的共混物配方，其包含極性乙烯共聚物，其量為約10至約45重量％，重量％取決於所使用的極性乙烯共聚物。層A的MAH-m-聚烯烴MAH-m-聚烯烴是另一種優選的密封層材料，並包括MAH-g-聚烯烴和MAH互聚物，即通過將MAH與烯烴單體共聚而接枝到聚合物主鏈或將官能度併入主鏈而使MAH官能度存在於聚烯烴。在本發明的一個實施例中，接枝改性聚烯烴以通過接枝官能度與中間粘結層中存在的反應性基團反應來增強多層結構的頂層與底層之間的層間粘合性。可以將可接枝到聚烯烴並可與粘結層中存在的反應性基團反應的任何材料用作接枝材料。含有至少一種乙烯基不飽和(例如，至少一個雙鍵)、至少一個羰基(-C＝O)、並且將接枝到聚烯烴聚合物(更具體地說，EVA、EEA、EMA或聚丙烯)的任何不飽和有機化合物都可以被用作接枝材料。含有至少一個羰基的化合物的代表物是羧酸、酸酐、酯和它們的鹽，金屬的和非金屬的。優選地，有機化合物含有與羰基共軛的乙烯基不飽和。代表性化合物包括馬來酸、富馬酸、丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、α-甲基巴豆酸和肉桂酸以及它們的酸酐、酯和鹽衍生物(如果有)。馬來酐是含有至少一個乙烯基不飽和和至少一個羰基的優選的不飽和有機化合物。按聚烯烴和有機化合物的組合重量計，接枝聚烯烴的不飽和有機化合物的含量為至少約0.01重量％，並且優選至少約0.05重量％。不飽和有機化合物含量的最大量可以出於便利性而改變，但其典型地不超過約10重量％，優選地其不超過約5重量％，並且更優選地其不超過約2重量％。通過滴定法測量接枝聚烯烴的這種不飽和有機含量，例如，用氫氧化鉀(KOH)溶液滴定接枝聚烯烴/二甲苯溶液。例如通過接枝，或者甚至通過與烯烴單體共聚，MAH官能度可以存在於聚烯烴中。可以通過任何已知技術將不飽和有機化合物接枝到聚烯烴，如USP3,236,917和5194509中所教導的那些。例如，在'917專利中，聚合物被引入到雙輥混合器中，並在60℃的溫度下混合。然後，將不飽和有機化合物和自由基引發劑(如過氧化苯甲醯)一起加入，並且將組分在30℃下混合，直到接枝完成。在'509專利中，程序相似，不同的是反應溫度更高(例如，210至300℃)，並且不使用或以降低的濃度使用自由基引發劑。USP4,950,541中教導了接枝的一種替代和優選方法，其通過使用雙螺杆脫揮發分擠出機作為混合裝置來進行。在熔化反應物的溫度下，並在自由基引發劑的存在下，聚合物和不飽和有機化合物在擠出機內混合併反應。優選地，不飽和有機化合物被注入擠出機內保持在壓力下的區域中。層A的矽烷接枝的乙烯類聚合物在另一個優選的實施例中，用於層A的合適材料可由下文所述用作封裝層的矽烷接枝的聚烯烴提供，特別是如通過在上述熱塑性乙烯類聚合物中(包括在上述烯烴互聚物或極性乙烯共聚物中)進行矽烷接枝來提供。如下文所討論，如果用作根據本發明的背板膜中的層A，矽烷接枝的聚烯烴層的厚度通常為小於約200微米(μm)，並且更優選小於100微米，並且不足以充當典型的封裝層，所述典型的封裝層通常是約450微米厚。然而，在封裝膜中使用此類材料會在本發明膜的層A中提供良好的密封。層A結晶烯烴嵌段複合材料在本發明的另一個優選實施例中，並且取決於封裝膜層的性質，可以由上述結晶嵌段共聚物複合材料提供合適的密封層。在根據本發明的背板中，取決於作為B層的這種類型的結晶嵌段共聚物複合材料具體選擇，B層可以作為層B和層A二者。在優選實施例中，本發明是包括層B和層C的新型膜。在此實施例中，將少量(例如，小於25％)的這樣結晶嵌段共聚物複合材料中的極性乙烯共聚物併入是可取的。共混物共混物包含這些聚烯烴樹脂，上述其它也可用在根據本發明的膜的層A中。換句話說，層A聚烯烴聚合物可與一種或多種其它聚合物共混或用一種或多種其它聚合物稀釋，至如下程度：聚烯烴(i)與其它聚合物混溶，(ii)如果有的話，其它聚合物對所需聚烯烴聚合物性能(例如，韌性和模量)的有害影響少到幾乎沒有，和(iii)本發明的聚烯烴聚合物構成共混物的至少約55，優選至少約70，優選至少約75並且更優選至少約80重量％。在一個實施例中，層A可以是背板膜和/或封裝膜。在一個實施例中，層A是背板膜中的層。在一個實施例中，層A是封裝膜中的層。層A可以是正面封裝膜、背面封裝膜或二者中的層。在一個實施例中，本發明是包含背板膜的PV模塊，所述背板膜包含層A。在一個實施例中，本發明是包含具有層A的膜的PV模塊，所述膜選自背板膜、正面封裝膜、背面封裝膜及它們的組合。在一個實施例中，本發明的封裝膜可以由與本發明的背板的層A相同的組合物製成。在一個實施例中，本發明的封裝膜可用在PV模塊的正面和背面上。層A或層B中的交聯雖然由於在本發明的實踐中使用的聚烯烴樹脂的低密度和模量，交聯不是優選的，但在層壓時或在層組裝成多層製品(例如，PV組件)之後(通常是層壓後不久)，這些聚合物可被固化或交聯。可以通過許多不同的和已知的方法來引發和進行交聯，例如，通過使用熱活化的引發劑，例如過氧化物和偶氮化合物；光引發劑，例如二苯甲酮；輻射技術，包括電子束和X射線；乙烯基矽烷，例如乙烯基三乙氧基或乙烯基三甲氧基矽烷；和溼氣固化)。層A、B或C中的添加劑多層結構的單獨層還可包含一種或多種添加劑。示例性穩定劑添加劑包括紫外線穩定劑、紫外線吸收劑和抗氧化劑。這些穩定劑添加劑在例如減少氧化降解和提高產品的耐候性中是有用的。合適的穩定劑包括受阻胺和苯甲酸鹽，如CynergyA400、A430和R350、CyasorbUV-3529、CyasorbUV-3346、CyasorbUV-358、HostavinN30、Univil4050、Univin5050、ChimassorbUV-119、Chimassorb944LD、Tinuvin622LD等；UV吸收劑如Tinuvin328、CyasorbUV-531或CyasorbUV-1164等；和初始型和次級抗氧化劑，如Cyanox2777、Irganox1010、1076、B215、B225、PEPQ、Weston399、TNPP、Nauguard412S、NauguardDLTDP、Irgafos168和Doverphos9228。所需穩定劑的量取決於類型、老化環境和期望的壽命，並且以現有技術中眾所周知的方式使用，並且基於被穩定的聚合物重量，使用量的範圍通常在大於約0.01和小於約3重量％之間。可以使用的其它添加劑包括但不限於阻燃性添加劑、抗嵌段劑(如硅藻土)、硅藻土(superfloss)、矽酸鹽、滑石、雲母、矽灰石和環氧樹脂塗覆的滑石等；增滑添加劑，如芥酸醯胺和硬脂醯胺等；聚合物加工助劑，如Dyneon氟聚合物彈性體(像DynamarFX5930)；顏料和填料，如TiO2R960、R350、R105、R108、R104；炭黑，如DowDNFA-0037母料中所使用的或Cabot所提供的。以現有技術中所公知的方式和量使用這些和其它潛在的添加劑。可以將封裝層製成單獨的層，用於OV或ED模塊中。在這種情況下，封裝層可以是上述的層A。多層膜結構和ED模塊在描述使用上述聚合物成分，以使層疊或層狀結構，有下文經常使用和定義的很多術語。「層」表示單一厚度、塗層或連續或不連續攤開或覆蓋表面的層。「多層」表示至少兩層。「表層表面」、「平面表面」和涉及膜或層的類似術語表示與相鄰層的相對和相鄰表面接觸的層的表面。表層表面區別於邊緣表面。矩形膜或層包含兩個表層表面和四個邊緣表面。圓形層包含兩個面部表面和一個連續邊緣表面。「粘合接觸」和類似的術語表示一個層的一個表層表面和另一層的一個表層表面彼此接觸並結合接觸，從而不能除去一層用於其它層而不傷及這兩層的接觸表層表面。「密封關係」和類似的術語表示，兩個或更多個部件(例如，兩個聚合物層，或聚合物層和電子設備，或聚合物層和玻璃蓋片，等)以這樣的方式(例如，共擠出、層壓、塗布等)彼此連接起來，通過它們的接合形成的界面與它們直接的外部環境隔開。上文所討論的聚合材料可被用於本發明來構建多層結構的膜或片，其反過來被用於以相同方式構建電子設備(ED模塊)，並使用現有技術中已知相同量，如美國專利6586271、US2001/0045229A1、WO99/05206和WO99/04971中所教導。可用這些材料來構建電子設備的「皮膚」，即多層結構施加於設備(特別是這樣設備的背面，即「背板」)的一個或兩個面的表面。優選地，共擠出這些多層結構(例如，背板)，即同時擠出多層結構的所有層，從而形成多層結構。取決於它們的預期用途，可以設計根據本發明的多層膜或片結構以滿足一定的性能要求，如在物理性能特性領域中，包括韌性、透明性、拉伸強度、層間粘合性和耐熱性、電特性，如絕緣、介電擊穿、局部放電和電阻；反射率；和外觀。層C——包含高熔點聚烯烴樹脂通常，根據本發明的多層背板結構中層C從上文所討論的「層C高熔點聚烯烴樹脂」製備。在一個優選實施例中，優選高度結晶的均聚物聚丙烯樹脂。取決於對其預定使用的膜和/或模塊結構的特定性能要求，根據為在模塊結構中，層C的厚度典型地在從約100微米至約375微米的範圍中。作為最小厚度，層C優選為至少約125微米，更優選至少約150微米，更優選至少約160微米，並且最優選至少約170微米厚。作為最大厚度，層C的厚度可以是高達並包括約350微米，優選約300微米，更優選約275微米，並且最優選約250微米。層B——包含聚烯烴嵌段共聚物複合樹脂通常，從上文所討論的「層B聚烯烴嵌段複合材料樹脂」製備根據本發明的幾個實施例的多層背板膜結構中層B從「層B聚烯烴嵌段複合材料樹脂」。在一個優選的實施例中，優選結晶嵌段共聚物複合樹脂。取決於對其預定使用的膜和/或模塊結構的特定性能要求，層B的厚度典型地在從約1微米至約200微米的範圍中。作為最小厚度，層B僅如將相鄰層A和層C粘結在一起所需那樣厚，並且優選為至少約2微米，優選為至少約3微米，優選為至少約4微米，更優選為至少約10微米，更優選為至少約15微米，更優選為至少約20微米，最優選為至少約25微米厚。作為最大厚度，希望層B的厚度和成本最小化，但優選高達並包括約150微米，優選約100微米，更優選約75微米，並且最優選高達並包括約50微米厚。根據本發明的電子設備實施例，其中所述膜是包含層C的背板，並且其中層B起到作為粘結層和密封層A用於層壓到封裝膜的作用，層B的厚度範圍典型地為約20至約250微米(「μm」)。在這樣的膜中，層B僅如粘合至層C並密封背板至電子設備中相鄰封裝層所需那樣厚，優選至少約30微米，優選至少約40微米，最優選至少約50微米厚。作為最大厚度，希望層B的厚度和成本最小化，但可優選為高達並包括約225微米，優選約200微米，更優選約175微米，並且最優選高達並包括約150微米。層B作為表面密封層，優選共混物包含CBC和一種或多種其它組分，如聚合物加工助劑、著色劑和增滑添加劑或抗嵌段添加劑。A層——密封層如上文提到，在本發明的一個多層製品實施例中，頂部或密封層A將根據本發明的膜粘合至封裝膜。取決於對其預定使用的膜和/或模塊結構的特定性能要求，層A的厚度典型地在從約15微米至約500微米的範圍中。作為最小厚度，層A僅如粘合背板至封裝膜層所需那樣厚，並應為至少約17微米，優選至少約20微米，更優選至少約23微米，最優選至少約25微米厚。作為最大厚度，希望層A的厚度和成本最小化，但可高達並包括約450微米，優選約400微米，更優選約350微米，並且最優選高達並包括約300微米。膜結構和厚度取決於預期的膜結構和膜結構的用途，可以選擇層的組合物並沿本文中所討論的線優化。例如，對於用於根據本發明的電子設備疊層結構多層薄膜中，可以將膜用作2層背板或3層背板(包含粘結層和頂密封層二者)。根據本發明的膜適合於被用作(除其他事項外)背板層，為直接用於層壓電子設備的結構，如PV模塊。在所有情況下，多層薄膜結構的頂部表層表面呈現良好的粘合性，用於封裝設備的封裝層材料的表層表面。取決於利用根據本發明構建的膜或片的具體結構和工藝，可通過大量已知的膜生產工藝的任意來製備這樣的膜結構，包括但不限於擠出或共擠壓方法，如吹塑膜、改性吹塑薄膜、壓延和鑄造以及使用輥堆的片擠出。有很多可被用來提供多層膜(直至並包括微層膜)的已知的工藝，包括例如在US5,094,788；US5,094,793；WO/2010/096608；WO2008/008875；USP3,565,985；USP3,557,265；USP3,884,606；USP4,842,791和USP6,685,872中。選擇根據本發明的膜的層A、B和C以優選通過共擠出或可替代地但不那麼優選地通過層壓工藝(如擠出層壓、熱層壓或粘合層壓)同時粘合在一起形成根據本發明的膜。可替代地但不那麼優選地，可採用順序工藝來將一對層粘合在一起，並且粘合至第三和任何任選的層。在附著到其它層(如封裝層)、電子設備和/或其他任何之前，根據本發明的多層膜(特別是背板結構)的總厚度典型地為約50微米和約825微米之間。優選地，為提供足夠的物理性質和性能，膜的厚度是至少約75微米，並且更優選至少約125微米。為了保持重量輕和成本低，但保留必要的電性能，膜厚度優選為775微米或更少，更優選575微米或更少。這包括形成包含層A、B和C的多層結構和是所述多層結構的組成部分的任何可選的、額外的層。在一個實施例中，將層A單獨用作封裝層，而不是作為密封層。取決於對其預定使用的膜和/或模塊結構的特定性能要求，封裝層(層A)的厚度典型地在在約150微米至約600微米之間的範圍內。封裝膜厚度優選為600微米或更少，更優選為500微米，最優選450微米或更少。在這種情況下，當層A被用作封裝料時，取決於PV模塊的結構，預定粘合到電子設備(如結晶矽PV電池)、金屬導線和/或玻璃上。PV模塊結構和術語在本發明的電子設備(尤其是PV模塊)實施例中，頂層或覆蓋片13和頂封裝層12a通常需要具有良好的、典型地優良的、透明性，這意味著通過UV可見光譜測量透光度超過90，優選超過95，甚至更優選超過97％(測量約250-1200納米的波長範圍內的吸光度。透光度的替代措施是ASTMD-1003-00的內部霧度方法。如果透光度不是用於電子設備操作的要求，則聚合材料可含有不透明填料和/或顏料。下文進一步描述，所有電子設備模塊層的厚度(無論是在絕對的上下文中還是相對於彼此)都不是本發明的關鍵，因此，可以根據模塊的整體設計和目的而變化很大。用於防護或封裝層12a和12b的典型厚度在約0.125至約2毫米(mm)的範圍內，以及用於覆蓋片的範圍為約0.125至約1.25毫米。電子設備的厚度也可以變化很大。透光封裝組件或層這些層有時被稱為各種類型的PV模塊結構中的「封裝」膜或層或「保護」膜或層或「粘合劑」膜或層。只要充分透光，這些層可以採用上文所述同樣的樹脂和樹脂組合物結合它們的用途作為用作本發明背板的層。通常地，這些封裝和保護內部光伏電池免受溼氣和其它類型的物理損壞，並將其粘合到其它層，如玻璃或其它頂片材料和/或背面片層。光學清晰度、良好的物理和抗潮性能、模塑性和低成本是對於這樣的膜所期望的部分品質。合適的聚合物組合物和膜包括以與已知的PV模塊層壓結構中所使用透光層同樣的方式和量使用的那些，如在美國專利6,586,271、US2001/0045229A1、WO99/05206和WO99/04971中所教導的那些。這些材料可被用作PV電池的透光的「皮膚」，即施加到那些光反應的設備的任何面或表面。透光覆蓋片透光覆蓋片層有時被稱為各種類型的PV模塊結構中的「覆蓋」層、「保護」層和/或「頂部片」層，可以是一種或多種已知的剛性或柔性片材料。玻璃的替代或除了玻璃之外，其它已知材料可被用於一個或多個層，用其可採用根據本發明的層壓膜。這樣的材料包括(例如)材料如聚碳酸酯、丙烯酸聚合物、聚丙烯酸酯、環狀聚烯烴(如乙烯降冰片烯)、茂金屬催化的聚苯乙烯、聚對苯二甲酸乙酯、聚萘二甲酸、氟聚合物(如ETFE(乙烯四氟乙烯))、PVF(聚氟乙烯)、FEP(氟代乙烯-丙烯)、ECTFE(乙烯-氯三氟)、PVDF(聚偏氟乙烯)，以及許多其它類型的塑料或聚合物材料，包括層壓材料、這些材料中兩種或多種的混合物或合金。特定層的位置和對於透光性和/或其它特定物理性能的需要會確定具體材料的選擇。根據需要及基於它們的組合可能，可以在透明覆蓋片中採用上文所討論的向下轉換/光穩定劑配方。然而，一些這樣的固有穩定性可能不需要根據本發明的光穩定性。當在本發明的某些實施例中使用時，用作透光覆蓋片的「玻璃」指的是硬質、易碎、透光的固體，如用於窗戶、許多瓶子或眼鏡，包括但不限於，鈉鈣玻璃、硼矽酸鹽玻璃、糖玻璃、魚膠(番鴨玻璃)或氮氧化鋁。在技術意義上，玻璃是熔化的無機產物，其已被冷卻到剛性狀態而不結晶。很多眼鏡含有二氧化矽作為它們的主要成分和玻璃構成體。純二氧化矽(SiO2)玻璃(與石英相同的化學化合物，或在其多晶形式，砂)不吸收UV光並被用於在該區域中需要透明度的應用中。石英的天然大單晶是純二氧化矽，並且在破碎後被用於高質量專用眼鏡。合成的無定形二氧化矽(幾乎100％的純石英形式)是最昂貴的專用眼鏡的原料。層壓結構的玻璃層通常(無限制的)是窗玻璃、平板玻璃、矽酸鹽玻璃、玻璃片、浮法玻璃、有色玻璃、特種玻璃中的一種，它們可以(例如)包括成分，以控制太陽能加熱、用濺射金屬(如銀)塗覆的玻璃、用氧化銻錫和/或銦錫氧化物塗覆的玻璃、E-玻璃和SolexiaTM玻璃(可從賓夕法尼亞州匹茲堡的PPGIndustries購買)。層壓的PV模塊結構可容易使用根據本發明的多層背板膜結構於現有技術已知的制PV模塊的方法中。例如，根據本發明的多層背板膜結構可用於PV模塊和製造PV模塊的方法中，如美國專利6,586,271、US2001/0045229A1、WO99/05206和WO99/04971中所教導的那些。通常，在構造層壓PV模塊的層壓工藝中，至少以下層與表層接觸：A.光接收頂片層(例如，玻璃層)，具有「外」光接收表層表面和「內部」表層表面；B.正面透光熱塑性聚合物膜，具有至少一層透光的熱塑性聚合物，其包含根據本發明的向下轉換/光穩定劑配方，具有朝向玻璃的一個表層表面和朝向PV電池的光反應性表面的一個表層表面，並封裝電池表面，假設該層在一些模塊結構中可以是可選的，其中PV電池材料可直接沉積在光接收層上(例如，玻璃)；C.PV電池；D.第二封裝膜層；和E.背層，包括玻璃或其它背層基底。構建模塊的另一種方法是使用組合的多層背層(背封裝複合材料)，替代D和E在所希望的位置組裝層或層子組件，組裝工藝通常需要具有加熱的層壓步驟和(如果一些層或材料需要的話)在足以產生層之間所需粘合性的條件下壓縮並引發它們的交聯。如果需要的話，所述層可被置於真空層壓機內在層壓溫度下10至20分鐘，以實現層對層的粘合，並且如果需要的話，交聯封裝元件的聚合材料。通常，在下限，所述層壓溫度需要為至少約130℃，優選至少約140℃，在上限，小於或等於約170℃，優選小於或等於至約160℃。有機粘土如本文所用，有機粘土(也稱為親有機物質的粘土)通常是有機改性的層狀矽酸鹽。這樣層狀矽酸鹽的實例包括但不限於天然和/或合成的層狀矽酸鹽，如蒙脫石、膨潤土、高嶺石、高嶺土、雲母、鋰蒙脫石、鋅蒙脫石、含氟鋰蒙脫土、皂石、綠坡縷石、海泡石、貝得石、伊利石(ledikite)、囊脫石、鉻嶺石、矽鎂、蛭石、埃洛石、滑石、葉蠟石、坡縷石、伊利石、金雲母、黑雲母、綠泥石、珍珠陶土、地開石、鋅蒙脫石(suconite)、麥羥矽鈉石、斜水矽鈉石、帶雲母、合成氟雲母及它們的組合。通過用粘土與表面活性劑、矽烷和/或其他表面改性劑反應製成有機粘土。典型地，所使用的表面活性劑是季銨化合物。用於本發明的有機粘土可具有過量的季銨化合物。生產有機粘土的更多細節可在例如美國專利5,780,376中發現。有機粘土也可商購，如可購自SouthernClayProducts,Inc的系的用季銨鹽改性的天然蒙脫土和可購自CBCCo.Ltd.的SomasifTM系的用季銨鹽改性合成氟雲母粘土。在一個實施例中，基於化合物中聚合物樹脂的總重量，以高達20重量％的水平添加有機粘土。典型地，基於化合物中樹脂的總重量，有機粘土的量的範圍為0.5重量％至10重量％，更典型地從1至5重量％，甚至更典型地從1至3重量％。有機粘土可以位於背板和封裝料的一層或跨越多層。可以通過提供足夠分布和混合的任何方法將有機粘土併入PV模塊背板和封裝料組合物中。典型地，所述有機粘土在熔融混合器、擠出機或類似設備中與樹脂熔融混合。用於聚合物與所有類型添加劑熔融共混技術是現有技術已知的，並且通常可以在本發明的實踐中使用。典型地，在用於本發明實踐中的熔融混合操作中，所述聚合物樹脂被加熱到足夠的溫度，以形成聚合物熔體並在合適的混合器(如單螺杆或雙螺杆擠出機、BANBURY混合機、BRABENDER混合機或連續混合器)中與所需量的有機粘土混合。可以通過在等於或大於聚合物的熔點的溫度下剪切熔體中的聚合物和有機粘土製備複合材料。採用如通過擠出機、注塑機、BANBURY型混合機，或BRABENDER型混合器的機械剪切方法。在擠出機中的熔體溫度、熔體的停留時間和擠出機的設計(單螺杆、雙螺杆、每單位長度的螺紋數目、螺槽深度、螺杆外徑與機筒內壁的間隙、混合區)是控制被施用的剪切量的幾個變量。剪切量是實現用於改善的電性能的良好的粘土剝落的關鍵。對於聚烯烴，添加一些增容劑(如馬來酸酐(MAH)-接枝的聚烯烴)來進一步提高粘土分散和剝落。可替代地，可以將聚合物制粒並與有機粘土幹混，此後，在混合器中加熱組合物直至聚合物樹脂熔融形成可流動的混合物。然後，這種可流動的混合物可以在混合器中經受足夠的剪切力，以形成所希望的複合材料。也可以在混合器中加熱所述聚合物，以加入有機粘土之前形成可流動的混合物。然後有機粘土和聚合物樹脂經受足夠的剪切力，以形成所需複合材料。在一個實施例中，以母料的形式引入有機粘土。在本實施例中，有機粘土與基體樹脂和(任選地)一種或多種添加劑混合，以形成所需組合物的濃縮物，然後用額外的基礎樹脂將其稀釋到有機粘土的所需濃度。本發明用於提高PV模塊構造中所用的聚合物膜，特別是用作PV模塊的背板和封裝料的聚烯烴膜的體積電阻率，或者，換句話說，減小漏電電流。本發明進一步描述了(但不受限於)下列實例，在下列實例中，所有份數和百分數均以重量計，除非另有說明。具體實施例材料CBC1是50/50的乙烯-丙烯(EP)/全同聚丙烯(iPP)二嵌段共聚物，其中90wt％的乙烯衍生單元在EP嵌段中，並且MFR為7.5(克/10分鐘；230℃/2.16公斤)。CLOISITE粘土20A是來自SouthernClayProducts，Inc.的雙(氫化牛脂烷基)二甲基鹽與膨潤土。MAHPECONC1(AMPLIFYtmTY1053H官能聚合物)是馬來酸酐接枝的(MAH-g)高密度聚乙烯(HDPE)，密度為0.960克/釐米3(ASTMD792)，熔體指數為2.0克/10分鐘(ASTMD1238)，非常高的MAH接枝水平，可購自TheDowChemicalCompany。MAHPPCONC1是馬來酸酐接枝的(MAH-g)聚丙烯(PP)，熔融指數(MI)為500，MAH含量為0.7重量％，可購自TheDowChemicalCompany。CYANOXtm1790抗氧化劑是1,3,5-三(4-叔丁基-3-羥基-2,6-二甲基苄基)-1,3,5-三嗪-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮(CAS號040601-76-1)，可購自CytecIndustriesInc。矽烷接枝的樹脂1的組合物，以重量百分比給出為1.7％接枝至聚烯烴彈性體上的三甲氧基矽烷，密度未0.85和MI為5。結晶嵌段複合材料的合成催化劑-1([[rel-2',2″'-[(1R,2R)-1,2-環己烷二基雙(亞甲氧基-κO)]雙[3-(9H-咔唑-9-基)-5-甲基[1,1'-聯苯]-2-醇合-κO]](2-)]二甲基-鉿)和助催化劑-1(四(五氟苯基)硼酸鹽的甲基二(C14-18烷基)銨鹽的混合物)(通過長鏈三烷基胺(ArmeenTMM2HT，可購自Akzo-Nobel，Inc.)、HCl和Li[B(C6F5)4]反應而製備)，基本上如美國專利5,919,983，實例2中所公開，都購自BoulderScientific，並不經進一步純化而使用。CSA-1(二乙基鋅或DEZ)和助催化劑-2(改性的甲基鋁氧烷(MMAO))購自AkzoNobel並不經進一步純化而使用。用於聚合反應的溶劑是烴混合物(E)，可從ExxonMobilChemicalCompany獲得，並在使用前通過13-X分子篩床純化。本實例的結晶嵌段複合材料指定為CBC1。使用串聯連接的兩個連續攪拌釜反應器(CSTR)製備它們。第一反應器的容積為大約12加侖，而第二反應器為約26加侖。每個反應器是液壓充滿，並設置在穩定狀態條件下操作。根據表1中概述的工藝條件將單體、溶劑、氫氣、催化劑-1、助催化劑-1、助催化劑-2和CSA-1進料至第一反應器中。表1中所述第一反應器中的內容物流到第二反應器中。將額外的單體、溶劑、氫氣、催化劑-1、助催化劑-1和任選的助催化劑-2添加到第二反應器。表2示出了CBC1的分析特性。表3示出了iPP對EP的比率，以及估算的CBC1的結晶嵌段複合指數。表1生產結晶嵌段複合材料CBC1的反應器工藝條件表2結晶嵌段複合材料的物理性質表3結晶嵌段複合指數估計混合和壓縮成型實例1-8是幹混並以約2、7千克/小時(6磅每小時)送至Haake/Leistritz的18毫米雙螺杆擠出機。轉矩測得為6000米-克，模頭壓力為750psi。五個區和模頭的溫度分布分別是135、150、175、190、200和200℃。熔體溫度為206℃。在混和20埃(A)的粘土之前，在70℃下真空乾燥過夜，形成MAHPECONC1。混合的配方示於表4。對於電測試，將複合材料模壓成斑塊。稱重約2.0克的指定樹脂，並置於矽紙之間，然後將其放置在兩個金屬板之間，當金屬板閉合在一起時，在它們之間形成0.02英寸(0.508毫米)間隙。然後將板放置在平壓機中，在300℉(148.9℃)下和25噸(11.4公噸)的壓力下1分鐘，然後放置在壓機的冷部分上，在25噸(11.4公噸)的壓力下30秒。樣品被壓成大致圓形的膜，直徑約4英寸(101.6毫米)，厚約18密耳(457微米)。電測試如下測試封裝膜的電性能。使用具有6517B靜電計的Keithley8009電阻率測試夾具。位於所述電阻率測試箱中的測試夾具被放置在加熱到60℃的烘箱中，並將靜電計歸零。切出76毫米(3英寸)直徑的膜，並放置在烘箱中的夾具中用於測試。在橫跨膜施加1000V後，測量漏電電流(I)。在施加電壓(V)10分鐘之後，報告數據作為漏電電流。然後，將膜的厚度(t)帶入，使用下列關係：R＝A*V/(I*t)，其中R是以歐姆-釐米計的體積電阻率，A是以釐米2計的面積，V是電壓，I是以安培計的電流，並且t是膜的厚度，為30釐米。結果報告於圖2和表4中。製備母粒1基於母料的總重量，以重量百分比計，母粒1的組合物為50％CBC1、20％粘土、30％MAHPECONC1和0.03％CYANOXtm1790抗氧化劑。幹混組合物並送至以約2、7千克/小時(6磅每小時)送至Haake/Leistritz的18毫米雙螺杆擠出機。五個區和模頭的溫度分布分別是135、150、175、190、200和200℃。也是在70℃下將母料真空乾燥過夜。在使用前，將粘土母料在60℃下真空下乾燥過夜，製成實例9-11的樣品，如表5所示。使用母料製備PV模塊背板膜，用於各種性質測量和電性能。膜組合物及其製備表5報告了組合物和PV模塊背板膜的某些性能。表6報告了用於製備PV模塊背板膜的條件和設備。表4膜組合物和選擇的性能表5膜製備、描述和選擇的性質模塊設計、溼熱測試和功率測量對於本測試，製成單電池測試PV模塊，一般結構示於圖3和圖4中。如圖4的頂視圖所示，使用單結晶矽太陽能電池311製備單電池組件。將匯流條340和350焊接到從電池的頂部(帶狀引線341)和底部(帶狀引線342)引出的帶狀引線上，並終止於接線盒331，其可被用於測試電池性能。作為層壓體，模塊結構的橫截面示於圖3中，用太陽能玻璃覆蓋片213層壓，添加封裝膜的「頂」層(212A)，將所述焊接的電池211距三面的邊緣均一距離面朝下放置，放置封裝料212b的另一層和保護背板214，並在150℃下層壓，以生產單電池模塊。通過在背板和後封裝料中製成必要的狹縫，將引線216和217伸出背板。接線盒231是粘合到引線的20和粘合到背板上的盒子。三個測試模塊的結構報告於表6中，這些模塊的熱老化結果報告於圖5中。「照亮″這些模塊以使用SPIRE太陽模擬器測量功率。然後，將模塊放置在烘箱中，在85℃和85％相對溼度(RH)下不同的時間段，在從烘箱中取出2小時內測量功率，並放回烘箱繼續測試。在圖5中繪出歸一化的功率(使用在時間為零時的初始功率歸一化)對在烘箱中的老化時間。該圖顯示了在85℃和85％RH下溼熱老化約3000小時後的最小的功率下降。它示出了在另外兩個實例模塊之後，具有實例9對比膜的模塊(模塊1)具有最低功率下降。6000小時後，具有實例11膜的模塊3開始顯示出比模塊2(其具有用於模塊中的漏電電流較高的膜(實例10))更好的性能。表6四個測試模塊的構造模塊1*模塊2*模塊3玻璃太陽能太陽能太陽能正面封裝膜實例9實例9實例9電池6″x6″單結晶6″x6」單結晶6″x6″單結晶背面封裝膜實例9*實例10*實例11背板ProtektHDProtektHDProtektHD*比較具體意在，本發明不限於本文所包含的實施例和圖示，但包括那些包括落入以下權利要求書的範圍內實施例的部分和不同實施例的元素的組合的實施例。當前第1頁1&nbsp2&nbsp3&nbsp