一種加固密封系統的製作方法
2023-12-05 17:25:56 1
本實用新型涉及機箱技術領域，尤其涉及一種加固密封系統。
背景技術：
機箱廣泛應用於各類機電產品中，加固型封閉機箱因高防護等級(防塵，防水)的要求，其密封性很強。現有技術中的加固密封系統採用無風扇設計，內部產生的熱量只能靠機殼表面進行散熱，機殼表面及晶片內部容易產生局部溫度過高，存在散熱效率低，容易造成局部溫度過高的問題。
技術實現要素：
本申請實施例提供了一種加固密封系統，解決了現有技術中的加固密封系統散熱效率低，容易造成局部溫度過高的問題，具有提高散熱效率，避免機殼局部溫度過高，降低表面溫度的技術效果。
本申請實施例提供一種加固密封系統，所述加固密封系統包括：一殼體，所述殼體包括一容置空間，其中，所述殼體為密閉空間，且所述殼體為金屬殼體；一發熱單元，所述發熱單元位於所述容置空間內，其中，所述發熱單元在工作狀態下發熱；一風扇，所述風扇位於所述容置空間內，其中，所述風扇的出風口發出的風能夠帶走所述發熱單元所散發的熱量。
進一步地，所述系統還包括:溫度檢測單元，所述溫度檢測單元位於所述容置空間內，所述溫度檢測單元檢測所述容置空間內的溫度。
進一步地，所述系統還包括:所述風扇位於所述殼體的邊角處，且，所述風扇的出風口沿所述邊角處的一邊吹風，所述風在所述殼體內環繞流動。
進一步地，所述系統還包括:導流板，所述導流板位於所述風扇的出風口的一側，使所述風均勻流過所述容置空間。
進一步地，所述系統還包括:電池，所述電池分別與所述發熱單元、風扇連接，對所述發熱單元、風扇供電。
進一步地，所述發熱單元包括:主板；和/或，發熱源晶片，所述發熱源晶片設置在所述主板上；和/或，主板處理器，所述主板處理器設置在所述主板上；和/或，擴展晶片，所述擴展晶片與所述主板連接。
本申請實施例中的上述一個或多個技術方案，至少具有如下一種或多種技術效果：
1、本申請實施例提供了一種加固密封系統，所述加固密封系統包括：一殼體，所述殼體包括一容置空間，其中，所述殼體為密閉空間，且所述殼體為金屬殼體；一發熱單元，所述發熱單元位於所述容置空間內，其中，所述發熱單元在工作狀態下發熱；一風扇，所述風扇位於所述容置空間內，其中，所述風扇的出風口發出的風能夠帶走所述發熱單元所散發的熱量，從而解決了現有技術中的加固密封系統散熱效率低，容易造成局部溫度過高的問題，具有提高散熱效率，避免機殼局部溫度過高，降低表面溫度的技術效果。
2、本申請實施例通過使用所述導流板，可以使所述風均勻流過所述容置空間，使熱量傳導至所述殼體時更加均勻，具有避免所述容置空間內和所述殼體局部溫度過高，提高散熱效率的技術效果。
3、本申請實施例通過使用所述溫度檢測單元檢測所述容置空間內的溫度數據，並輸出所述溫度數據，可根據所述溫度數據調節所述風扇轉速，以調節所述容置空間和機殼的溫度，具有提高散熱效率的技術效果。
附圖說明
圖1為本申請實施例提供的一種加固密封系統示意圖；
圖中：1-殼體，2-發熱單元，21-主板；22-發熱源晶片；23-主板處理器；24-擴展晶片；3-風扇，4-導流板，5-電池。
具體實施方式
本申請實施例通過提供一種加固密封系統，解決了現有技術中的加固密封系統散熱效率低，容易造成局部溫度過高的問題，具有提高散熱效率，避免機殼局部溫度過高，降低表面溫度的技術效果。
本申請實施例的技術方案為解決上述技術問題，總體思路如下：
本申請實施例提供了一種加固密封系統，所述加固密封系統包括：一殼體，所述殼體包括一容置空間，其中，所述殼體為密閉空間，且所述殼體為金屬殼體；一發熱單元，所述發熱單元位於所述容置空間內，其中，所述發熱單元在工作狀態下發熱；一風扇，所述風扇位於所述容置空間內，其中，所述風扇的出風口發出的風能夠帶走所述發熱單元所散發的熱量，從而解決了現有技術中的加固密封系統散熱效率低，容易造成局部溫度過高的問題，具有提高散熱效率，避免機殼局部溫度過高，降低表面溫度的技術效果。
下面通過附圖以及具體實施例對本實用新型技術方案做詳細的說明，應當理解本申請實施例以及實施例中的具體特徵是對本申請技術方案的詳細的說明，而不是對本申請技術方案的限定，在不衝突的情況下，本申請實施例以及實施例中的技術特徵可以相互組合。
本文中術語「和/或」，僅僅是一種描述關聯對象的關聯關係，表示可以存在三種關係，例如，A和/或B，可以表示：單獨存在A，同時存在A和B，單獨存在B這三種情況。另外，本文中字符「/」，一般表示前後關聯對象是一種「或」的關係。
實施例1：
圖1為本申請實施例提供的一種加固密封系統。所述加固密封系統包括：殼體1，發熱單元2，風扇3，溫度檢測單元(圖中未示出)，導流板4，電池5。
下面一一介紹所述加固密封系統的構成元件。
殼體1，所述殼體1包括一容置空間，其中，所述殼體1為密閉空間，且所述殼體1為金屬殼體；
具體來說，所述殼體1包括一容置空間，所述容置空間用於容置所述加固密封系統的其他構成元件。所述殼體1為密閉空間，以使所述加固密封系統能夠達到高防護(防水、防塵)要求。所述殼體1的材質為金屬，如鐵、銅、合金等，金屬材質的導熱性能好，可以使所述殼體1散熱效率更好。
一發熱單元2，所述發熱單元2位於所述容置空間內，其中，所述發熱單元2在工作狀態下發熱；
具體來說，所述發熱單元2位於所述殼體1的容置空間內，所述發熱單元2在工作狀態下發熱，所述發熱單元2散發的熱量在所述容置空間內散發，隨著空氣流動，部分熱量通過所述殼體1散發出去。
進一步地，所述發熱單元2包括：
主板21；
和/或，發熱源晶片22，所述發熱源晶片22設置在所述主板21上；
和/或，主板處理器23，所述主板處理器23設置在所述主板21上；
和/或，擴展晶片24，所述擴展晶片24與所述主板21連接。
具體來說，所述主板21、發熱源晶片22、主板處理器23、擴展晶片24在工作狀態下發出熱量，所述熱量在所述容置空間內散發，隨著空氣流動，部分熱量通過所述殼體1散發出去。
一風扇3，所述風扇3位於所述容置空間內，其中，所述風扇3的出風口發出的風能夠帶走所述發熱單元2所散發的熱量。
具體來說，所述風扇3可以為離心風扇，位於所述殼體1的容置空間內。所述風扇3在工作狀態下產生的風從出風口發出，所述風引起氣流速度加快，能夠帶走所述發熱單元2所散發的熱量。由於所述風扇3在工作時會產生噪音，本申請實施例將所述風扇3置於所述殼體1的封閉空間內，具有降低噪音的技術效果。
進一步地，所述風扇3位於所述殼體1的邊角處，且，所述風扇3的出風口沿所述邊角處的一邊吹風，所述風在所述殼體1內環繞流動。
具體來說，所述風扇3的位置如圖1中所示，位於所述殼體1的邊角處，且，所述風扇3的出風口沿所述邊角處的一邊吹風，所述邊角處的一邊對著所述發熱單元2，所述風從所述出風口吹出後，首先經過所述發熱單元2，使所述發熱單元2附近的空氣流動加快，使大部分從所述發熱單元2散發開來，避免所述發熱單元2局部溫度過高。所述風經過所述發熱單元2後，在所述殼體1內沿著風向環繞流動，可提高所述容置空間內部空氣流動，帶走所述發熱單元2所散發的熱量，減小空氣溫差，從而降低所述發熱單元2溫度，並避免機殼溫度過高。
溫度檢測單元，所述溫度檢測單元位於所述容置空間內，所述溫度檢測單元檢測所述容置空間內的溫度。
具體來說，所述溫度檢測單元包括溫度傳感器、溫度輸出單元。所述溫度檢測單元位於所述容置空間內，通過溫度傳感器檢測所述容置空間內的溫度，並輸出所述殼體1內的溫度數據，進而可以根據所述溫度數據調節所述風扇3的轉速，以調節所述殼體1及所述容置空間的溫度。
導流板4，所述導流板4位於所述風扇3的出風口的一側，使所述風均勻流過所述容置空間。
具體來說，所述導流板4位於所述風扇3的出風口的一側，所述風扇3吹出的風通過所述導流板4，可以使所述風均勻流過所述容置空間，使熱量傳導至所述殼體1時更加均勻，避免所述容置空間內和所述殼體1局部溫度過高，提高散熱效率。
電池5，所述電池5分別與所述發熱單元2、風扇連接3，對所述發熱單元2、風扇3供電。
具體來說，所述電池5分別與與所述發熱單元2、風扇連接3，對所述發熱單元2、風扇3供電，使其保證正常工作。
本申請實施例中一種加固密封系統，至少具有如下技術效果：
1、本申請實施例提供了一種加固密封系統，所述加固密封系統包括：一殼體，所述殼體包括一容置空間，其中，所述殼體為密閉空間，且所述殼體為金屬殼體；一發熱單元，所述發熱單元位於所述容置空間內，其中，所述發熱單元在工作狀態下發熱；一風扇，所述風扇位於所述容置空間內，其中，所述風扇的出風口發出的風能夠帶走所述發熱單元所散發的熱量，從而解決了現有技術中的加固密封系統散熱效率低，容易造成局部溫度過高的問題，具有提高散熱效率，避免機殼局部溫度過高，降低表面溫度的技術效果。
2、本申請實施例通過使用所述導流板，可以使所述風均勻流過所述容置空間，使熱量傳導至所述殼體時更加均勻，具有避免所述容置空間內和所述殼體局部溫度過高，提高散熱效率的技術效果。
3、本申請實施例通過使用所述溫度檢測單元檢測所述容置空間內的溫度數據，並輸出所述溫度數據，可根據所述溫度數據調節所述風扇轉速，以調節所述容置空間和機殼的溫度，具有提高散熱效率的技術效果。
儘管已描述了本實用新型的優選實施例，但本領域內的技術人員一旦得知了基本創造性概念，則可對這些實施例作出另外的變更和修改。所以，所附權利要求意欲解釋為包括優選實施例以及落入本實用新型範圍的所有變更和修改。
顯然，本領域的技術人員可以對本實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和範圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬於本實用新型權利要求及其等同技術的範圍之內，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內。