隔溫罩的製作方法
2023-11-30 11:59:51 2
專利名稱：隔溫罩的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種隔溫罩，特別涉及一種用於重工機臺的隔溫罩。
背景技術：
為因應電子業的蓬勃發展，各種電子產品已朝輕薄短小的趨勢演進。電子產品內的電路板也隨著趨勢而越做越小也越精密，即陸續有業者將電路走線布設在電路板的雙面，並以多個電路板疊置的方式製成多層電路板。以往電路板的製作是先將電路板貫穿有多個貫孔，而於電路板的雙面上的電路走線必須避開每一個貫孔來布局，再將晶片或其它電子元件以其接腳穿過貫孔，再經焊接工藝將晶片的接腳與電路板上的走線連接在一起。由於上述方式的工藝較為煩瑣，近年來便發展出一種球門陣列封裝(Ball Grid Array, BGA)，也就是將晶片的接腳由球狀錫球取代，且以陣列排列的方式焊接在電路板上， 如此電路板即可不需要再設有貫孔，使電路走線也可布設在電路板上任何一個位置不需要再避開貫孔。對晶片而言，可直接以熱錫器對其球狀錫球加熱，使晶片與電路板上的走線焊接在一起，進而完成電路板的工藝。假使電路板上有晶片損壞，即進行重工(rework)的動作以將損壞的晶片由電路板上拆卸，再換上另一個良好的晶片上去。為了有效執行重工工藝，現有技術即針對BGA的電路板設計一種重工機具。現有的重工機具包含有一作業平臺及一加熱器，其中電路板置於作業平臺上，加熱器可相對作業平臺進行位移，並可移動至電路板上的晶片上方進行加熱，以使晶片的錫球溫度到達熔點而熔化，以利晶片由電路板上拆卸。由於現有BGA電路板重工機具的加熱方式屬於開放式作業，意即置於作業平臺上的電路板是直接暴露於外界的周邊環境，並與外界氣流直接進行對流接觸。當加熱器對電路板上的晶片進行重工加熱時，加熱器的熱量容易因氣流的對流作用而散失至外界環境， 造成所消耗功率以及重工時間的增加。並也因為電路板受環境溫度所影響，使重工過程中的均溫性不佳，造成電路板因溫差過大而變形，使得重工的質量穩定度下降。鑑於上述問題，若要使加熱器穩定供溫，就得要設計出控制精密度更佳的加熱器， 或者是裝設一傳感器以監控重工環境的溫度，並實時回饋(feedback)給加熱器以進行功率上的調整，如此將造成成本上的增加。
發明內容
鑑於以上的問題，本發明所要解決的技術問題在於提供一種隔溫罩，藉以解決現有技術所存加熱器的熱量容易散失至四周環境，其所導致重工時間較長、消耗功率較多以及均溫性不佳，進而使得重工質量穩定度下降等問題。本發明所揭露一實施例的隔溫罩，適用於一重工機臺，重工機臺具有一載臺及一加熱器，載臺用以承載一電路板，加熱器用以對電路板上的一晶片進行加熱。隔溫罩的特徵在於，隔溫罩具有一隔絕體，裝設於載臺上，且隔絕體環繞於電路板的周圍。本發明所揭露的隔溫罩，是將載臺上的電路板圍繞於其內，藉以減少外界環境溫度對重工加熱過程的影響，避免重工加熱溫度的散失。因此，隔溫罩可降低重工機臺功率的消耗，減少重工所花費的時間，進而降低重工的成本。並且，隔溫罩增加重工區域的密閉性，提升重工程序中其電路板的均溫性，避免電路板產生翹曲變形的現象，進而大幅提高重工的質量穩定度。以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。
圖1為本發明一實施例的隔溫罩用於重工機臺的示意圖；圖2為本發明一實施例的隔溫罩的結構示意圖。其中，附圖標記10隔溫罩110隔絕體112組配孔114容置空間120 遮蓋122 通孔130 把手20 載臺22加熱器30電路板32 晶片
具體實施例方式下面結合附圖對本發明的結構原理和工作原理作具體的描述請參照圖1及圖2，圖1所示為根據本發明一實施例的隔溫罩用於重工機臺的示意圖，圖2所示為根據本發明一實施例的隔溫罩的結構示意圖。本發明的隔溫罩10是用於一重工機臺，重工機臺可以是重工球門陣列封裝(BGA) 的機臺。其中，重工機臺具有一載臺20及一加熱器22，載臺20用以承載一電路板30，加熱器22用以對電路板30上的晶片32進行加熱，使黏附於晶片32與電路板30間的焊錫熔化， 以利晶片32由電路板30拆卸，並且進行更換。隔溫罩10具有一隔絕體110，隔絕體110裝設於載臺20上。隔絕體110的材質可以是金屬材料或是高分子材料，但不以此為限，只要是耐高溫的材料皆可作為本發明的隔絕體110。隔絕體110具有一容置空間114以及一組配孔112。隔絕體110環繞於電路板 30的周圍，使電路板30位於容置空間114，組配孔112並顯露出電路板30。重工機臺的加熱器22可穿過組配孔112，以對電路板30上的晶片32進行加熱。 由於加熱器22對晶片32的加熱溫度高於外界的環境溫度。故，外界的環境溫度往往使加熱器22對晶片32的加熱效果降低，導致重工效率較差。因此，通過隔絕體110環繞於電路板30周圍的設置，可阻擋外界的環境溫度對重工過程中的影響，提升重工效率。並且，本發明一實施例的隔溫罩10還可以包含一遮蓋120，如圖2所示。遮蓋120
4設置於隔絕體110上，並覆蓋組配孔112。遮蓋120具有一通孔122，通孔122連通容置空間114，通孔122顯露出電路板30。加熱器22可穿過通孔122，以對電路板30上的晶片32 進行加熱。其中，通孔122開設於遮蓋120的位置，對應加熱器22於電路板30上加熱的位置。意即，通孔122開設的範圍匹配於加熱器22所需加熱的範圍。由於隔溫罩10包含隔絕體110與遮蓋120的搭配，使電路板30被隔溫罩10環繞並包覆於其容置空間114內。因此，隔溫罩10可充分隔絕外界環境溫度對晶片32的重工過程的影響，使熱空氣保留於容置空間114內，以減少熱能消耗，進而縮短重工時間，並且使電路板30具有均良好溫性，以避免變形現象的發生。另外，隔溫罩10也可遮擋重工過程中所產生助焊劑(flux) 等化學物質的汽化，避免汽化的助焊劑對重工機臺造成腐蝕，影響重工機臺的使用壽命。此外，隔絕體110可因應不同加工情況而對應不同的遮蓋120，意即遮蓋120是可更換的。因此，本發明的隔溫罩10還可以具有一把手130，把手130設置於遮蓋120相對載臺20的一側。把手130方便使用者替換遮蓋120時的握持。根據上述本實施例所揭露的隔溫罩，是將載臺上的電路板圍繞並包覆於其內，阻絕外界環境溫度對重工加熱過程的影響，避免重工加熱溫度的散失。因此，隔溫罩可降低重工機臺功率的消耗，減少重工所花費的時間，進而降低重工的成本。並且，隔溫罩增加重工區域的密閉性，提升重工過程中電路板的均溫性，避免電路產生板翹曲變形的現象，進而大幅提高重工的質量穩定度。另外，由於重工過程中會使助焊劑(flux)等化學物質汽化後對機臺造成腐蝕，造成重工機臺的損耗，例如影響光學尺的精度。因此，重工機臺通過隔溫罩的設置，可阻擋氣化的助焊劑(flux)，避免重工機臺遭受腐蝕，以增加重工機臺的使用壽命。當然，本發明還可有其它多種實施例，在不背離本發明精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本發明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬於本發明所附的權利要求的保護範圍。
權利要求
1.一種隔溫罩，適用於一重工機臺，該重工機臺具有一載臺及一加熱器，該載臺用以承載一電路板，該加熱器用以對該電路板上的一晶片進行加熱，其特徵在於該隔溫罩具有一隔絕體，裝設於該載臺上，且該隔絕體環繞於該電路板的周圍。
2.根據權利要求1所述的隔溫罩，其特徵在於，還包含一遮蓋，設置於該隔絕體上，該遮蓋具有一通孔，並且露出該電路板。
3.根據權利要求2所述的隔溫罩，其特徵在於，該遮蓋還具有一把手，該把手設置於該遮蓋相對該載臺的一側。
全文摘要
一種隔溫罩，適用於一重工機臺，重工機臺的載臺用以承載電路板，而重工機臺的加熱器是電路板上的晶片進行重工加熱。隔溫罩具有一隔絕體，裝設於載臺上，且隔絕體環繞於電路板的周圍，藉以避免外界溫度影響重工的質量。本發明所揭露的隔溫罩，是將載臺上的電路板圍繞於其內，藉以減少外界環境溫度對重工加熱過程的影響，避免重工加熱溫度的散失。因此，隔溫罩可降低重工機臺功率的消耗，減少重工所花費的時間，進而降低重工的成本。並且，隔溫罩增加重工區域的密閉性，提升重工程序中其電路板的均溫性，避免電路板產生翹曲變形的現象，進而大幅提高重工的質量穩定度。
文檔編號H05K3/34GK102469697SQ20101053912
公開日2012年5月23日 申請日期2010年11月5日 優先權日2010年11月5日
發明者簡信方, 陳卿舜 申請人:英業達股份有限公司