晶體矽柔性太陽能板及製造工藝的製作方法

2023-09-19 17:18:45

專利名稱：晶體矽柔性太陽能板及製造工藝的製作方法
技術領域：
本發明涉及晶體矽太陽能板和對晶體矽太陽能板的製造エ藝。
背景技術：
已知晶體矽太陽能板技術是使用晶體矽太陽能電池片、超白鋼化玻璃或玻璃纖板、TPT、EVA經過太陽能板層壓機高溫層壓，將這些材料層壓在一起而成。其缺點是:晶體矽電池片附著在硬質平面物體上，不能彎曲、摺疊，重量大，不便攜帯。已知的非晶矽柔性太陽能板是使用非晶矽(a-S1:H)、銅銦鎵硒(Cu(In、Ga)Se2, CIGS)和碲化鎘(CdTe)光伏電池材料在柔性襯底上連續沉積，具有加工難度大，成品単位面積光電轉換效率低，単位光電轉換功率成本高的缺點。

發明內容
本發明第一目的的提供一種晶體矽太陽能板，本發明的第二目的是提供一種晶體矽太陽能板的製造エ藝，所要解決的技術問題是:晶體矽太陽能板不可彎曲摺疊、単位體積重量大和柔性非晶矽太陽能板単位面積光電轉換效率低，単位光電功率成本高。為達到上述目的，晶體矽柔性太陽能板包括柔性的襯底，柔性襯底上設有薄膜印刷電路，在薄膜印刷電路上設有相互間隔的ニ個以上的晶體矽小面積單片，晶體矽小面積單片通過薄膜印刷電路串並聯聯接。製造上述晶體矽柔性太陽能板的エ藝步驟是:(I)選擇ー柔性襯底；(2)在柔性襯底上製作薄膜印刷電路；(3)將晶體矽材料切割成晶體矽小面積單片；(4)在薄膜印刷電路上對晶體矽小面積單片間距排列，並通過薄膜印刷電路將晶體矽小面積單片串並聯在一起；(5)通過層壓設備進行壓制。本發明的有益效果是:由於選用柔性襯底，並將晶體矽小面積單片按照一定的間距排布在柔性襯底上，因此，此結構的晶體矽柔性太陽能板不僅能彎曲，摺疊，便於攜帶，而且，由於採用了晶體矽材料，因此，太陽能板轉換效率高、単位功率成本低。採用上述エ藝，能製造出不僅能彎曲，摺疊，便於攜帶，而且，太陽能板轉換效率高、単位功率成本低的晶體矽柔性太陽能板，同時，此エ藝過程簡單，成本低，容易實現。


圖1為本發明的結構示意圖。
具體實施例方式下面結合附圖和具體實施方式
對本發明進行進一歩詳細說明。
如圖1所示，晶體矽柔性太陽能板包括柔性的襯底1，柔性襯底I上設有薄膜印刷電路2，在薄膜印刷電路2上設有相互間隔的二個以上的底面具有與晶體矽小面積單片面積相等的金屬片3的晶體矽小面積單片4，晶體矽小面積單片4通過薄膜印刷電路2串並聯聯接，在晶體矽小面積單片上覆蓋有柔性塗層5。當然，上述的金屬片3也可以用硬質材料片替代，上述金屬片的作用是用於支撐晶體矽小面積單片，防止晶體矽小面積單片不斷裂，同時作為導體連通晶體矽，上述的柔性塗層5用於保護晶體矽小面積單片4。製造上述晶體矽柔性太陽能板的工藝步驟是:(I)選擇一柔性襯底I。(2)在柔性襯底I上製作薄膜印刷電路2。(3)將晶體矽材料切割成晶體矽小面積單片4。(4)將晶體矽小面積單片4連接並附著在與晶體矽小面積單片面積相等的金屬片3上或硬質材料片上。(5)在薄膜印刷電路2上對晶體矽小面積單片間距排列，並通過薄膜印刷電路將晶體娃小面積單片串並聯在一起。(6)晶體矽小面積單片4上層覆蓋一層絕緣的透明柔性塗層5。(7)通過層壓設備進行壓制。在本發明中，由於選用柔性襯底，並將晶體矽小面積單片按照一定的間距排布在柔性襯底上，因此，此結構的晶體矽柔性太陽能板不僅能彎曲，摺疊，便於攜帶，而且，由於採用了晶體矽材料，因此，太陽能板轉換效率高、單位功率成本低。採用上述工藝，能製造出不僅能彎曲，摺疊，便於攜帶，而且，太陽能板轉換效率高、單位功率成本低的晶體矽柔性太陽能板，同時，此工藝過程簡單，成本低，容易實現。
權利要求
1.晶體矽柔性太陽能板，其特徵在於:包括柔性的襯底，柔性襯底上設有薄膜印刷電路，在薄膜印刷電路上設有相互間隔的二個以上的晶體矽小面積單片，晶體矽小面積單片通過薄膜印刷電路串並聯聯接。
2.根據權利要求1所述的晶體矽柔性太陽能板，其特徵在於:在每個晶體矽小面積單片的底面設有與晶體矽小面積單片面積相等的金屬片或硬質材料片。
3.根據權利要求1或2所述的晶體矽柔性太陽能板，其特徵在於:在晶體矽小面積單片上覆蓋有柔性塗層。
4.晶體矽柔性太陽能板的製造工藝，其特徵在於:晶體矽柔性太陽能板包括柔性的襯底，柔性襯底上設有薄膜印刷電路，在薄膜印刷電路上設有相互間隔的二個以上的晶體矽小面積單片，晶體矽小面積單片通過薄膜印刷電路串並聯聯接； 製造上述晶體矽柔性太陽能板的工藝步驟是: (1)選擇一柔性襯底； (2)在柔性襯底上製作薄膜印刷電路； (3)將晶體矽材料切割成晶體矽小面積單片； (4)在薄膜印刷電路上對晶體矽小面積單片間距排列，並通過薄膜印刷電路將晶體矽小面積單片串並聯在一起； (5)通過層壓設備進行壓制。
5.根據權利要求4所述的晶體矽柔性太陽能板的製造工藝，其特徵在於:在進行上述步驟(4)之前，晶體矽小面積單片連接並附著在與晶體矽小面積單片面積相等的金屬片上或硬質材料片上。
6.根據權利要求4或5所述的晶體矽柔性太陽能板的製造工藝，其特徵在於:在進行上述步驟(4)後，在晶體矽小面積單片上層覆蓋一層絕緣的透明柔性塗層。
全文摘要
本發明公開了一種晶體矽柔性太陽能板及製造工藝，太陽能板包括柔性的襯底，柔性襯底上設有薄膜印刷電路，在薄膜印刷電路上設有相互間隔的二個以上的晶體矽小面積單片，晶體矽小面積單片通過薄膜印刷電路串並聯聯接。製造工藝為(1)選柔性襯底，(2)製作薄膜印刷電路，(3)切割晶體矽小面積單片，(4)將晶體矽小面積單片附著到薄膜印刷電路上，(5)壓制。本發明解決了晶體矽太陽能板不可彎曲摺疊、單位體積重量大和柔性非晶矽太陽能板單位面積光電轉換效率低，單位光電功率成本高的技術問題。
文檔編號H01L31/045GK103137731SQ20111039607
公開日2013年6月5日 申請日期2011年12月2日 優先權日2011年12月2日
發明者羅程 申請人:羅程