印刷電路板及其製造方法與流程

2024-03-31 09:22:05 1

技術領域

以下描述涉及一種印刷電路板及其製造方法。

背景技術：

響應於對具有更輕的重量、更快的速度、更大的容量和更高的性能的電子裝置(諸如，智慧型電話)的需求，已要求印刷電路板減小其尺寸。特別地，印刷電路板尺寸的減小與電池尺寸的減小有關。

技術實現要素：

提供該發明內容用於以簡化的形式介紹在以下的具體實施方式中進一步描述的構思的選擇。該發明內容不意在標識要求保護的主題的關鍵特徵或必要特徵，也不意在用於幫助確定要求保護的主題的範圍。

在一個總體方面，一種印刷電路板可包括：絕緣層，形成在芯上；第一電路，形成在絕緣層的上表面上；第二電路，第二電路的至少一部分嵌入絕緣層的上表面，其中，第二電路的厚度可大於第一電路的厚度。

絕緣層可包括第一層以及形成在第一層上的第二層，其中，第一電路形成在第二層的上表面上並且第二電路嵌入第二層。

第一層可由與用於形成第二層的樹脂不同的樹脂形成。

第一層可以是非感光性的，並且第二層可以是感光性的。

所述印刷電路板還可包括：第三電路，嵌入第一層的底部，其中，第三電路的厚度可小於第二電路的厚度。

所述印刷電路板還可包括：第一過孔，穿過第一層以在第二電路與第三電路之間進行連接。

所述印刷電路板還可包括：第二過孔，穿過絕緣層以在第一電路與第三電路之間進行連接，其中，第二過孔可包括：第一導體，形成在第一層上；第二導體，形成在第二層上以與第一導體進行連接。

第二電路的一部分可嵌入絕緣層，並且第二電路的剩餘部分可向絕緣層的上表面突出。

第一電路可以是用於信號傳輸的電路，並且第二電路可以是用於電力傳輸的電路。

在另一總體方面，一種用於製造印刷電路板的方法包括：在芯上形成絕緣層；形成第二電路，第二電路的至少一部分嵌入絕緣層的上表面；在絕緣層的上表面上形成第一電路，其中，第二電路的厚度可大於第一電路的厚度。

所述在芯上形成絕緣層的操作可包括在芯上形成第一層以及在第一層的上表面上形成第二層，形成第二電路的操作可包括在第二層內形成第二電路。

所述方法還可包括：在芯上形成絕緣層之前，在芯上形成第三電路，其中，第三電路可嵌入第一層的底部，並且第三電路的厚度可小於第二電路的厚度。

所述方法還可包括：在形成第二電路之前，形成第一過孔，其中，第一過孔穿過第一層以在第二電路與第三電路之間進行連接。

所述方法還可包括：在形成第一電路之前，形成第二過孔，其中，第二過孔穿過絕緣層以在第一電路與第三電路之間進行連接。

第一層可以是非感光性的，並且第二層可以是感光性的。

當形成第二電路時，第二電路的一部分可嵌入絕緣層，並且第二電路的剩餘部分可向絕緣層的上表面突出。

通過以下的具體實施方式、附圖以及權利要求，其他特徵和方面將是清楚的。

附圖說明

圖1是示出印刷電路板的第一示例的視圖。

圖2是示出印刷電路板的第二示例的視圖。

圖3是示出印刷電路板的第三示例的視圖。

圖4至圖10是示出用於製造印刷電路板的方法的第一示例的視圖。

圖11至圖17是示出用於製造印刷電路板的方法的第二示例的視圖。

圖18至圖24是示出用於製造印刷電路板的方法的第三示例的視圖。

在整個附圖和具體實施方式中，除非另外描述或提供，否則相同的附圖參考標號指代相同的元件、特徵和結構。附圖可不按照比例繪製，並且為了清楚、說明和方便起見，附圖中的元件的相對大小、比例和描繪可被誇大。

具體實施方式

提供下面的具體實施方式來幫助讀者獲得對在此描述的方法、設備和/或系統的全面理解。然而，對於本領域的普通技術人員來說，在此描述的方法、設備和/或系統的各種變化、修改和等同物將是明顯的。對於本領域的普通技術人員將明顯的是，在此描述的操作的順序僅僅是示例，並且不限於在此闡述的順序，而是除了必須按特定順序發生的操作之外，也可以對在此描述的操作的順序進行改變。此外，為了更加清楚和簡潔，可省略本領域的普通技術人員所公知的功能和構造的描述。

在此描述的特徵可以以不同形式被實施，並且不應被解釋為受限於在此所描述的示例。更確切地說，提供在此描述的實施例以使得本公開將是徹底的和完整的，並將本公開的全部範圍傳達給本領域的普通技術人員。

將理解的是，儘管在此可使用術語「第一」、「第二」、「第三」、「第四」等來描述各種元件，但是這些元件不應被這些術語限制。這些術語僅用於將一個元件與另一元件區分開。例如，在不脫離本公開的範圍的情況下，第一元件可被稱為第二元件，並且，類似地，第二元件可被稱為第一元件。類似地，當被描述一種方法包括一系列步驟時，步驟的順序不一定是所述步驟應該按照一個順序執行的所述順序，可省略任意技術步驟和/或可將未在此公開的其它任意步驟添加到方法中。

在適當的環境下，在此使用的術語是可交換的，以與在此示出和描述的方向不同的方向進行操作。將理解的是，當元件被稱為「連接」或「結合」到另一元件時，其可以是直接連接或結合到另一元件或可存在中間元件。相反，當元件被稱為「直接連接」或「直接結合」到另一元件時，不存在中間元件。

圖1是示出印刷電路板的第一示例的視圖。

參照圖1，根據第一示例的印刷電路板可包括絕緣層110、第一電路120和第二電路130。第二電路130的厚度比第一電路120的厚度大。

絕緣層110可由第一層111和第二層112組成的兩層形成。第二層112可置於第一層111上。絕緣層110的厚度可以是10μm至500μm。第一層111和第二層112中的每個可以是絕緣層110的一半。

第一層111和第二層112可由樹脂形成。樹脂可以是熱固性樹脂、熱塑性樹脂等，例如，諸如環氧樹脂、BT(雙馬來醯亞胺-三嗪)樹脂、聚醯亞胺等。

環氧樹脂的示例可包括萘基環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛環氧樹脂、甲酚甲醛環氧樹脂、橡膠改性環氧樹脂、環狀脂環族環氧樹脂、有機矽環氧樹脂、氮基環氧樹脂、磷基環氧樹脂等。然而，環氧樹脂可不限於此。

用於形成第一層111的樹脂可與用於形成第二層112的樹脂不同。

第一層111和第二層112可由包含增強劑的樹脂形成。增強劑的示例可包括纖維增強劑、無機填料、有機聚合物等。增強劑可為絕緣層110提供強度。

纖維增強劑可以是玻璃纖維，並且其橫截面的厚度可以是從1微米到數百微米的範圍內。玻璃纖維除了可提高絕緣層110的強度以外，還可提高絕緣層110的耐化學性。玻璃纖維還可降低絕緣層110的吸收速率。玻璃纖維可根據其厚度分為玻璃絲、玻璃纖維、玻璃纖維織物。

無機填料的示例可包括SiO2、Al2O3、SiC、BaSO4、滑石、粘土、雲母粉、氫氧化鋁(Al(OH)3)、氫氧化鎂(Mg(OH)2)、碳酸鈣(CaCO3)、碳酸鎂(MgCO3)、氧化鎂(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸鋁(AlBO3)、鈦酸鋇(BaTiO3)以及鋯酸鈣(CaZrO3)。

有機聚合物的示例可包括天然聚合物(例如，諸如纖維素)、合成聚合物(例如，諸如丙烯酸和芳族聚醯胺)以及針型或晶須型增強材料。

包含在第一層111中的增強劑可與包含在第二層112中的增強劑不同。

例如，第一層111可以是玻璃纖維浸漬的預浸料，並且第二層112可以是含有無機填料的膜。

第一層111可具有非感光特性，並且第二層112可具有感光特性。第二層112可以是PID(光可成像電介質)。在這種情況下，由於可僅針對第二層112執行光刻工藝，所以可在絕緣層110中部分地形成開口部分。

感光的第二層112可以是正型或負型。

當感光絕緣層110為正型時，接收光的部分的光聚合物的結合可能在曝光工藝中遭到破壞。光聚合物的那些被破壞的部分可在顯影工藝中被去除。

當感光絕緣層110為負型時，由於在曝光工藝期間利用光的光聚合，單一結構可轉變為鏈結構，所述鏈結構為三維網絡結構。未接收光的部分可在顯影工藝期間被去除。

芯100可由絕緣材料或非絕緣材料形成。芯100可由非金屬或金屬形成。芯100可包含增強劑。芯100可以是包含導電增強劑的樹脂。增強劑可以是碳增強劑。

碳增強劑可以是碳粉或碳纖維。碳增強劑可具有相對高的強度。由於碳具有導熱性和導電性，所以其可能涉及芯100的散熱性能。

通孔(through via)101可形成在芯100中。通孔101可連接形成在芯100的上表面和下表面上的電路。

第一電路120可形成在絕緣層110的上表面上。第一電路120可形成在絕緣層110的第二層112的上表面上。第一電路120可以不嵌入到絕緣層110中。

第一電路120可由具有良好的電性質的金屬(例如，諸如Cu、Ag、Pd、Al、Ni、Ti、Au、Pt等)形成。

第一電路120可通過加成工藝、減成工藝、半加成工藝、蓋孔(tenting)工藝、改良的半加成工藝等來形成。然而，用於形成第一電路120的工藝可不限於此。

第二電路130的至少一部分可嵌入絕緣層110的上部。第二電路130的至少一部分可嵌入絕緣層110的第二層112。

第二電路130可由具有良好的電性質的金屬(例如，諸如Cu、Ag、Pd、Al、Ni、Ti、Au、Pt等)形成。

第二電路130可包括開口部分。第二電路130可通過用導電材料填充開口部分而形成。

第二電路130的厚度比第一電路120的厚度大。例如，第一電路120的厚度可以是10μm至15μm，並且第二電路130的厚度可以是50μm。

第一電路120可以是用於信號傳輸的電路，並且第二電路130可以是用於電力傳輸的電路。由於用於電力傳輸的電路向安裝在印刷電路板上的電子器件提供電力，所以，不同於用於信號傳輸的電路，用於電力傳輸的電路可 具有在預定值處的恆定體積。

儘管應該保持用於電力傳輸的電路的體積，但是，隨著對小而薄的印刷電路板的需求增長，需要減小電路的寬度。因此，第二電路板130的厚度可大於第二電路板120的厚度，其中，第二電路板130是用於電力傳輸的電路，第一電路120是用於信號傳輸的電路。

第一電路120(用於信號傳輸的電路)的寬度可減小而不論體積如何。第二電路板130(用於電力傳輸的電路)的寬度可在增加第二電路板130的厚度而保持體積的同時減小。

相應地，所有電路的寬度可被減小，使得印刷電路板的總寬度減小。向電子裝置提供電力的電池的尺寸可由於空間減小而增大。這可增加電池充電一次的使用時間。

根據第一示例的印刷電路板還可包括第三電路140、第一過孔(via)150和第二過孔160。

第三電路140可嵌入絕緣層110的底部，具體地嵌入第一層111的底部。第三電路140的厚度可等於第一電路120的厚度並小於第二電路130的厚度。

第三電路140可通過加成工藝、減成工藝、半加成工藝、蓋孔工藝、改良的半加成工藝等來形成。然而，用於形成第三電路140的工藝可不限於此。

第三電路140可由具有良好的電性質的金屬(例如，諸如Cu、Ag、Pd、Al、Ni、Ti、Au、Pt等)形成。

第一過孔150可穿過絕緣層110的第一層111，以在第二電路130與第三電路140之間進行電連接。第三電路140的一部分可形成在第二電路130下方。即使第三電路140形成在第二電路130下方，第三電路140和第二電路130也可彼此間隔開。當第三電路140形成在第二電路130下方時，可優化空間利用。

第二過孔160可穿過第一層111和第二層112兩者，以在第一電路120與第三電路140之間進行電連接。

第一過孔150和第二過孔160可形成為錐形，其截面尺寸從芯100到外部增加。

根據第一示例的印刷電路板還可包括積層。

積層可形成在絕緣層110與芯100之間和/或在絕緣層110上。

圖1示出了在絕緣層110與芯100之間形成的積層L1和在絕緣層110 上形成的積層L2的示例。

在芯100的表面上形成的積層L1可包括嵌入絕緣材料中的電路C1。積層L1還可包括在電路C1與第三電路140之間形成的過孔V1。在芯100中形成的通孔101可電連接在芯100的上表面和下表面上形成的電路C1。

積層L2可包括在絕緣材料上形成的電路C2。積層L2還可包括在第一電路120與電路C2之間形成的過孔V2以及在第二電路130與電路C2之間形成的過孔V3。

參照圖1，積層被解釋為形成兩層。然而，並不限於此。積層可無限制地形成為多層。另一方面，可以不形成積層。除了形成在絕緣層110的上表面上以外，積層還可形成在任何地方。在其上形成第一電路120和第二電路130的絕緣層110的數量可不受限制。

圖1示出了具有基於芯100的對稱結構的印刷電路板的示例。然而，根據示例的印刷電路板可具有基於芯100的非對稱結構。在其上形成第一電路120和第二電路130的絕緣層110可僅形成在芯的一個表面上。即使絕緣層110形成在芯100的兩個表面上，絕緣層110的位置也可以是不同的。

芯100的上表面上的絕緣層110和積層的數量可與下表面上的絕緣層110和積層的數量不同。

圖2是示出印刷電路板的第二示例的視圖。

根據第二示例的印刷電路板將針對與第一示例的印刷電路板的不同點進行解釋，並且重複的解釋將被最小化或省略。

參照圖2，根據第二示例的印刷電路板可包括絕緣層110、第一電路120和第二電路130。第二電路130的厚度可比第一電路120的厚度大。

根據第二示例的印刷電路板還可包括第三電路140、第一過孔150和第二過孔160。

與第一示例中的第二過孔160不同，第二過孔160可形成為兩層。第二過孔160可包括在絕緣層110的第一層111上形成的第一導體161以及在絕緣層110的第二層112上形成的第二導體162。

分界面可形成在第一導體與第二導體之間。第一導體的形狀可與第二導體的形狀不同。

例如，第一導體可形成為具有減小或增加的梯形截面面積的錐形，而第二導體可形成為截面面積恆定的矩形。

在分界面處，第一導體的截面面積可大於第二導體的截面面積或者相反。然而，這並不限於此。

第一導體與第二導體之間的形狀差異可能是由於用於形成第一層111和第二層112的材料不同以及形成第一導體和第二導體的過孔的方法不同所導致的。下面將更詳細地解釋用於製造印刷電路板的方法。

圖3是示出印刷電路板的第三示例的視圖。

根據第三示例的印刷電路板將針對與第一示例的印刷電路板的不同點進行解釋，並且重複的解釋將被最小化或省略。

參照圖3，根據第三示例的印刷電路板可包括絕緣層110、第一電路120和第二電路130。第二電路130的厚度可比第一電路120的厚度大。

根據第三示例的印刷電路板還可包括第三電路140、第一過孔150和第二過孔160。

第二電路130的一部分，而不是整個第二電路130，可嵌入絕緣層110。

第二電路130的一部分可嵌入絕緣層110，並且第二電路130的剩餘部分可向絕緣層110的上表面突出。第二電路130的突出高度可等於第一電路120的厚度。當第二電路130的一部分嵌入絕緣層110且該示例的絕緣層110的厚度等於第一示例的絕緣層110的厚度時，第二電路130的厚度可大於第一示例的第二電路130的厚度。這意味著第二電路130的寬度可減小那麼多，從而引起印刷電路板的寬度的減小。

圖4至圖10是示出用於製造印刷電路板的方法的第一示例的視圖。

參照圖4至圖10，根據第一示例的用於製造印刷電路板的方法可包括：在芯100上形成絕緣層110、形成至少一部分嵌入絕緣層110的上表面的第二電路130以及在絕緣層110的上表面上形成第一電路120。

在芯100上形成絕緣層110可包括：在芯100上形成第一層111以及在第一層111的上表面上形成第二層112。

根據第一示例的用於製造印刷電路板的方法還可包括：在芯100上形成絕緣層110之前，在芯100上形成第三電路140。

參照圖4至圖7，可在芯100上形成絕緣層110。

參照圖4和圖5，可分別在芯100中和芯100上形成通孔101和積層L1。積層L1可包括電路C1和過孔V1。積層L1的電路C1可形成在芯100的上表面和下表面上。芯100的通孔101可連接在芯100的上表面和下表面上形 成的電路C1。

參照圖5，可在積層L1的上表面上形成第三電路140，其中積層L1形成在芯100上。第三電路140的厚度可小於第二電路130的厚度。

第三電路140可通過加成工藝、減成工藝、半加成工藝、蓋孔工藝、改良的半加成工藝等來形成。然而，用於形成第三電路140的工藝可不限於此。

第三電路140的一部分可形成在過孔V1上，過孔V1在電路C1與第三電路140之間進行電連接。

參照圖6，可形成絕緣層110的第一層111。參照圖7，可形成絕緣層110的第二層112。第一層111和第二層112可使用彼此不同的樹脂來形成。第一層111和第二層112可包括彼此不同的增強劑。

根據第一示例的用於製造印刷電路板的方法還可包括：在形成第二電路130之前在第一層111中形成第一過孔150用於在第二電路130與第三電路140之間進行連接，以及在形成第一電路120之前在絕緣層110中形成第二過孔160用於在第一電路120與第三電路140之間進行連接。

參照圖6，可在第一層111中形成第一開口部分O1。當第一層111為非感光樹脂時，第一開口部分可利用雷射工藝來形成。第一開口部分可具有傾斜的內壁。

第一開口部分可形成在第三電路140的一部分上。第一開口部分可被填充以形成第一過孔150。第一過孔150可在第三電路140與第二電路130之間進行電連接。

參照圖7，可在第二層112中形成第二開口部分O2，並且可在第一層111和第二層112中形成第三開口部分O3。第二開口部分可被形成為僅穿過第二層112，而第三開口部分可被形成為穿過第一層111和第二層112兩者。

當用於形成第一層111的樹脂與用於形成第二層112的樹脂不同或者包含在第一層111中的增強劑與包含在第二層112中的增強劑不同時，第一開口部分和第三開口部分可利用雷射工藝來形成，但是可通過控制雷射強度和雷射源來控制各自的深度。

當第二層112為感光性的時，第二開口部分可通過包括曝光和顯影工藝的光刻工藝來形成。第二層112可直接利用光刻工藝形成而不使用額外的光阻劑(photoresist)。

當第二開口部分通過光刻工藝形成時，第二開口部分的形狀可與利用激 光工藝形成的第一開口部分的形狀不同。第二開口部分的截面面積在第二層112的高度上可以是恆定的，而第一開口部分的截面面積在第一層111的高度上增加或減小。

如上所述，第二電路130的體積需要保持恆定在預定值。第二開口部分填充有導電材料以形成第二電路130。在此，當第二開口部分的內壁具有恆定的截面面積而不是具有傾斜形狀的內壁時，第二電路130的體積可通過控制第二電路130的厚度和寬度而容易地控制。

另一方面，第三開口部分可利用雷射工藝形成在第一層111和第二層112中。第三開口部分還可利用雷射工藝形成在第一層111中並利用光刻工藝形成在第二層112中。

當第三開口部分利用雷射工藝來形成時，第三開口部分的內壁可形成為傾斜的形狀。

參照圖8，可形成第一過孔150、第二過孔160和第二電路130。

第一開口部分可填充有導電材料以形成第一過孔150。第二開口部分可填充有導電材料以形成第二電路130。第三開口部分可填充有導電材料以形成第二過孔160。

導電材料可以是導電膏或鍍層。

第一開口部分、第二開口部分和第三開口部分可利用鍍覆法進行填充。

當利用鍍覆法填充開口部分時，可在第一開口部分、第二開口部分以及第三開口部分上形成化學鍍層，然後可在化學鍍層上形成電鍍層。

當第一開口部分、第二開口部分和第三開口部分的體積彼此各不相同時，鍍層的形成速率可使用調平器(leveler)進行控制或者可在形成鍍層之後執行拋光工藝以具有相同的鍍層上表面。

參照圖9，可形成第一電路120。

第一電路120可形成在第二層112的上表面上。第一電路120可通過加成工藝、減成工藝、半加成工藝、蓋孔工藝、改良的半加成工藝等來形成。然而，用於形成第一電路120的工藝可不限於此。

第一電路120的厚度可小於第二電路130的厚度。第一電路120的至少一部分可形成在第二過孔160上。

參照圖10，可形成另一積層L2。積層L2可覆蓋第一電路120。積層L2可包括電路C2以及過孔V2、V3。

圖11至圖17是示出用於製造印刷電路板的方法的第二示例的視圖。

將針對與第一示例的用於製造印刷電路板的方法的不同點對根據第二示例的用於製造印刷電路板的方法進行解釋，並且重複的解釋將被最小化或省略。

參照圖11至圖17，根據第二示例的用於製造印刷電路板的方法可包括：在芯100上形成絕緣層110，形成至少一部分嵌入絕緣層110的上表面的第二電路130，以及在絕緣層110的上表面上形成第一電路120。

在芯100上形成絕緣層110可包括：在芯100上形成第一層111以及在第一層111的上表面上形成第二層112。

根據第二示例的用於製造印刷電路板的方法還可包括：在芯100上形成絕緣層110之前，在芯100上形成第三電路140。

參照圖11，可分別在芯100中和芯100上形成通孔101和電路C1。

參照圖12，可在芯100上形成積層L1和第三電路140。

參照圖13，絕緣層110的第一層111可形成在積層L1上，其中積層L1形成在芯100上。第一層111可以是非感光性的。

可在第一層111中形成第一開口部分O1。第一開口部分可形成在形成第一過孔150和第二過孔160的區域上。第一開口部分可利用雷射工藝形成。此處，第一開關部分可形成為錐形。

參照圖14，絕緣層110的第二層112可形成在第一層111上。第二層112可以是感光性的。

可在第二層112中形成第二開口部分O2。第二開口部分可利用光刻工藝形成。此處，第二開口部分的截面面積可在第二層112的高度上保持恆定。第二開口部分可形成在第一開口部分上，以在第一開口部分與第二開口部分之間進行連接。

參照圖15，第一開口部分和第二開口部分可填充有導電材料，以形成第一過孔150、第二過孔160和第二電路130。

參照圖16，可形成第一電路120。第一電路120的厚度可小於第二電路130的厚度，並且第一電路120可形成在第二層112的上表面上。此處，第二層112可以不被嵌入。

參照圖17，可形成另一積層L2。

圖18至圖24是示出用於製造印刷電路板的方法的第三示例的視圖。

將針對與第一示例的用於製造印刷電路板的方法的不同點對根據第三示例的用於製造印刷電路板的方法進行解釋，並且重複的解釋將被最小化或省略。

參照圖18至圖24，根據第三示例的用於製造印刷電路板的方法可包括：在芯100上形成絕緣層110，形成至少一部分嵌入絕緣層110的上表面的第二電路130，以及在絕緣層110的上表面上形成第一電路120。

在芯100上形成絕緣層110可包括：在芯100上形成第一層111以及在第一層111的上表面上形成第二層112。

根據第三示例的用於製造印刷電路板的方法還可包括：在芯100上形成絕緣層110之前，在芯100上形成第三電路140。

參照圖18，可分別在芯100中和芯100上形成通孔101和電路C1。

參照圖19，可在芯100上形成積層L1和第三電路140。

參照圖20，絕緣層110的第一層111可形成在積層L1上，其中積層L1形成在芯100上。可在第一層111中形成第一開口部分O1。

參照圖21，可形成第二層112，並且可在第二層112中形成第二開口部分O2。可在第一層111和第二層112中形成第三開口部分O3。

第一層111可由與用於形成第二層112的樹脂不同的樹脂形成。包含在第一層111中的增強劑可與包含在第二層112中的增強劑不同。

參照圖22，第一過孔150可通過第一開口部分形成，第二電路130的一部分可通過第二開口部分形成，並且第二過孔160可通過第三開口部分形成。

參照圖23，可形成第一電路120和第二電路130。第二電路130可形成為從第二層112的上表面突出。圖22的工藝和圖23的工藝可同時執行。

參照圖24，可形成另一積層L2。

儘管本公開包含特定的示例，但是對於本領域普通技術人員將清楚的是，在沒有脫離權利要求和它們的等同物的精神和範圍的情況下，可以在形式上和細節上對這些示例做各種變化。這裡所描述的示例將僅被視為描述性含義，而不是為了限制的目的。在每個示例中的特徵或方面的描述將被認為是可適用於其它示例中的相似特徵或方面。如果以不同的順序執行描述的技術，和/或如果以不同的方式組合描述的系統、構造、裝置或者電路中的組件和/或用其它組件或者它們的等同物來替換或者補充描述的系統、構造、裝置或者電路中的組件，則可以獲得適當的結果。因此，本公開的範圍不是由具體實施 方式限定的，而是由權利要求和它們的等同物限定，並且在權利要求和它們的等同物的範圍內的所有變型將被解釋為包含於本公開中。

標號說明

100：芯

101：通孔

110：絕緣層

111：第一層

112：第二層

120：第一電路

130：第二電路

140：第三電路

150：第一過孔

160：第二過孔

L1,L2：積層

C1,C2：積層電路

V1,V2,V3：積層過孔