一種顯示面板、顯示面板母板及其製作方法與流程

2024-02-08 06:08:15

本發明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種顯示面板、顯示面板母板及其製作方法。

背景技術：

隨著顯示技術的不斷發展，顯示面板製造技術也趨於成熟，現有的顯示面板主要包括有機電致發光顯示面板(Organic Light Emitting Diode，OLED)、液晶顯示面板(Liquid Crystal Display，LCD)、等離子顯示面板(Plasma Display Panel，PDP)等。柔性顯示面板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜等材料為基材製成的一種可變形、可彎曲的顯示裝置，與傳統顯示面板相比，柔性顯示面板具有體積小、功耗低、可彎曲、柔性等優點，是一種具有廣闊應用前景的顯示面板。

現有柔性顯示面板的製作過程通常為：在一塊大的剛性基板上製作柔性基板，在柔性基板上製作與顯示相關的功能層，該與顯示相關的功能層能夠形成多個柔性顯示面板，在與顯示相關的功能層製作完畢後，使用雷射對剛性基板上的柔性基板和功能層進行切割，形成多個柔性顯示面板。由於雷射切割過程中會產生大量的熱量，這些熱量會向與顯示相關的功能膜層擴散，並損壞其中的功能層，例如損壞薄膜電晶體的電學特性，破壞薄膜封裝層的密封效果，使得其中的功能層易遭受水氧侵蝕，導致顯示異常和壽命縮短。上述問題雖然能夠通過使切割區域遠離與顯示相關的功能層來解決，但同樣會帶來邊框區域擴大的問題，不符合窄邊框設計的發展趨勢。

技術實現要素：

針對現有技術存在的問題，本發明一方面提供一種顯示面板，包括：

襯底基板，包括顯示區域和圍繞所述顯示區域設置的邊框區域；

顯示元件，設在所述襯底基板上，並且位於所述顯示區域；以及

導熱圖形層，位於所述襯底基板的邊框區域，且至少部分導熱圖形層埋入所述襯底基板中，所述導熱圖形層環繞所述顯示區域。

本發明另一方面提供一種顯示面板母板，包括襯底基板、設在所述襯底基板上的顯示元件以及形成切割走線的導熱圖形層，至少部分導熱圖形層埋入所述襯底基板，所述導熱圖形層將所述顯示面板母板分割為多個顯示面板，每個所述顯示面板被所述導熱圖形層包圍，所述導熱圖形層用於在形成所述顯示面板時導出或吸收切割熱量。

本發明再一方面提供一種顯示面板母板的製作方法，包括以下步驟：

提供一剛性基板，在所述剛性基板上製作形成切割走線的導熱圖形層；

在所述剛性基板上製作第一層襯底基板，所述第一層襯底基板覆蓋至少部分的導熱圖形層；

在所述第一層襯底基板上製作顯示元件。

與現有技術相比，本發明提供的一種顯示面板、顯示面板母板及其製作方法至少具有以下有益效果：

本發明的顯示面板母板在進行切割過程中，產生的熱量可以被導熱圖形層吸收或導出，能夠減少對顯示元件和薄膜封裝層的破壞，同時，能夠避免導熱圖形層先熔化斷裂導致的導熱、吸熱性能下降，保證導熱圖形層的導熱、吸熱效果，提高切割良率。

附圖說明

圖1是本發明一個實施例的顯示面板的俯視圖。

圖2是圖1的顯示面板沿A-A′線的一種剖視圖。

圖3是圖1的顯示面板沿A-A′線的另一種剖視圖。

圖4是本發明另一個實施例的顯示面板的俯視圖。

圖5是本發明一個實施例的顯示面板母板的俯視圖。

圖6是本發明另一個實施例的顯示面板母板的俯視圖。

圖7是本發明又一個實施例的顯示面板母板的俯視圖。

圖8A至圖8C是本發明一個實施例的顯示面板母板的製作過程剖視圖。

圖9A至圖9C是本發明另一個實施例的顯示面板母板的製作過程剖視圖。

具體實施方式

現在將參考附圖更全面地描述示例實施方式。然而，示例實施方式能夠以多種形式實施，且不應被理解為限於在此闡述的實施方式；相反，提供這些實施方式使得本發明更全面和完整，並將示例實施方式的構思全面地傳達給本領域的技術人員。在圖中相同的附圖標記表示相同或類似的結構，因而將省略對它們的重複描述。

本發明中所描述的表達位置與方向的詞，均是以附圖為例進行的說明，但根據需要也可以做出改變，所做改變均包含在本發明保護範圍內。本發明的附圖僅用於示意相對位置關係，某些部位的層厚採用了誇示的繪圖方式以便於理解，附圖中的層厚並不代表實際層厚的比例關係。

圖1為本發明一個實施例的顯示面板的俯視圖，圖2為圖1的顯示面板沿A-A′線的一種剖視圖，參照圖1和圖2，本實施例的顯示面板10包括襯底基板11和導熱圖形層12和顯示元件13。

襯底基板11包括顯示區域11a和圍繞顯示區域11a設置的邊框區域11b。其中，顯示區域11a用於顯示圖像，邊框區域11b又稱為非顯示區，通常用於布置走線16和控制晶片15等。

可選地，襯底基板11為柔性基板，以實現柔性顯示功能。柔性基板的材料本發明不限制，可選地為有機聚合物，作為示例，柔性基板可以是聚醯亞胺(polyimide，PI)基板、聚醯胺(polyamide，PA)基板、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)基板、聚苯醚碸(polyethersulfone，PES)基板、聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET)基板、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，PEN)基板、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，PMMA)基板、環烯烴共聚物(cycloolefin copolymer，COC)基板中的一種。

導熱圖形層12位於襯底基板11的邊框區域11b，是由導熱材料或易熔化吸熱材料形成的具有一定形狀的圖案。導熱圖形層12的材料包括但不限於是鋁、銅、石墨，上述材料可以單獨使用，也可以組合使用。

本發明中，至少部分導熱圖形層12埋入襯底基板11中，導熱圖形層12環繞襯底基板11的顯示區域11a，該導熱圖形層12可以是封閉圖案，也可以是非封閉圖案，本實施例的導熱圖形層12為封閉圖案。本實施例中，如圖2所示，導熱圖形層12埋入襯底基板11中，是指導熱圖形層12的材料被包覆在襯底基板11中，可選地，該導熱圖形層12的一個側邊與襯底基板11的側邊平齊。

可選地，導熱圖形層12沿襯底基板11的邊緣延伸，在沿顯示面板母板的導熱圖形層12進行切割形成顯示面板10時，導熱圖形層12位於襯底基板11的邊緣，並與襯底基板11的側邊平齊。進一步地，如圖1所示，導熱圖形層12沿襯底基板11的邊緣延伸形成框形圖案，框形圖案為封閉圖案並包圍襯底基板11的顯示區域11a，在其他實施例中，導熱圖形層12也可以沿襯底基板11的邊緣延伸形成圓形、橢圓形、菱形或其他不規則形狀。

顯示面板10還包括位於襯底基板11上的顯示元件13，顯示元件13位於襯底基板11的顯示區域11a。可選地，該顯示元件13為有機電致發光顯示元件。有機電致發光顯示元件至少包括依次位於襯底基板11上的陽極層、發光層和陰極層，並且可以進一步包括空穴注入層、空穴傳輸層、電子阻擋層、空穴阻擋層、電子傳輸層、電子注入層中的一層或多層，有機電致發光顯示元件的具體結構採用已知技術，在此不予贅述。

進一步地，顯示面板10還包括覆蓋顯示元件13的薄膜封裝層14，以阻隔水氧滲透，薄膜封裝層14可以是單層薄膜結構，也可以是多層薄膜結構。作為單層薄膜結構的示例，該薄膜封裝層14可以是由無機物形成的無機層，其中的無機物可以是氮化矽或氧化矽；作為多層薄膜結構的示例，該薄膜封裝層14可以是由無機層與有機層經交替層疊形成的封裝層，其中的無機層可以是氮化矽層、氧化矽層或氧化鋁層等，有機層可以是聚醯亞胺層或聚對苯二甲酸乙二醇酯層等。

本實施例中，顯示面板10還包括位於襯底基板11的邊框區域11b的控制晶片15和走線16，控制晶片15用於控制顯示元件13的顯示，走線16用於傳輸信號。

圖3為圖1的顯示面板沿A-A′線的另一種剖視圖，圖3所示的顯示面板的結構與圖2所示的顯示面板的結構基本相同，其區別在於，導熱圖形層22位於襯底基板21的遠離顯示元件23的一側面，但至少部分導熱圖形層22仍被襯底基板21包覆。圖3所示的顯示面板中，顯示元件23位於襯底基板21的上表面，導熱圖形層22位於鄰近下表面的襯底基板21中，且露出導熱圖形層22的一個側邊和下表面。

圖4為本發明另一個實施例的顯示面板的俯視圖，圖4所示的顯示面板30與圖1所示的顯示面板10的結構基本相同，其區別在於，導熱圖形層32還包括暴露於襯底基板31外的至少一延伸部32a。在雷射切割時，延伸部32a用於與外部冷媒相接觸，例如與切割機臺上的冷源相連，將導熱圖形層32的熱量向冷源傳導，以增強降溫效果。需要說明的是，延伸部32a可以位於導熱圖形層32四周的任何一個側邊上或多個側邊上。

需要說明的是，圖1和圖2的顯示面板10中，襯底基板11的鄰近顯示元件13的一側上還設置有為實現顯示所需的其他結構(未示出)，例如薄膜電晶體層、多條掃描線和多條數據線。作為示例，該薄膜電晶體層至少包括有源層、源極、漏極、柵極、絕緣層，薄膜電晶體層的漏極與有機電致發光顯示元件的陽極層電性連接，多條掃描線和多條數據線彼此交叉以限定出多個像素單元，掃描線與薄膜電晶體的柵極對應電性連接，數據線與薄膜電晶體的源極對應電性連接。當薄膜電晶體的柵極接收到掃描線上的掃描信號時，控制源極和漏極電連接從而向陽極層提供數據線上的信號，從而控制顯示面板10的顯示。薄膜電晶體層、掃描線和數據線的具體結構採用已知技術，在此不予贅述。

本發明還提供一種顯示面板母板，圖5為本發明一個實施例的顯示面板母板的俯視圖，結合圖5和圖8C，該顯示面板母板100包括襯底基板110、形成切割走線的導熱圖形層120以及設在襯底基板110上的顯示元件130，至少部分導熱圖形層120埋入襯底基板110，導熱圖形層120將顯示面板母板100分割為多個顯示面板10，每個顯示面板10被導熱圖形層120包圍，導熱圖形層120用於在形成顯示面板10時導出或吸收切割熱量。

如圖5所示，切割前的顯示面板母板100位於一剛性基板S上，剛性基板S作為載體，用於支撐顯示面板母板100，其包括但不限於是玻璃基板、石英基板。圖5所示的顯示面板母板100中，導熱圖形層120為網狀結構，網狀結構的每個網格可以形成一個顯示面板10。每個網格可以是如圖5所示的框形結構，也可以是圓形、橢圓形、菱形或其他不規則形狀。通過對相鄰兩個顯示面板10之間的導熱圖形層120進行切割，能夠形成多個顯示面板10。

圖6為本發明另一個實施例的顯示面板母板的俯視圖，圖6所示的顯示面板母板200與圖5所示的顯示面板母板100的結構基本相同，其區別在於，導熱圖形層220包括多個框形圖案，該多個框形圖案間隔設置，每個框形圖案包圍一個顯示區域，通過對每個具有框形圖案的導熱圖形層220進行切割，從而形成多個顯示面板10。

圖7為本發明又一個實施例的顯示面板母板的俯視圖，圖7所示的顯示面板母板300與圖5所示的顯示面板母板100的結構基本相同，其區別在於，導熱圖形層320還包括暴露於襯底基板310外的至少一延伸部320a，該延伸部320a接觸至一外部冷媒。顯示面板母板300通過切割可以形成如圖4所示的顯示面板30。圖7所示的顯示面板母板300中，對應於每個顯示面板30的導熱圖形層320均連接一延伸部320a，在其他實施例中，顯示面板母板300上還可以根據散熱需要設置更多或更少的延伸部320a。在雷射切割時，延伸部320a與外部冷媒相接觸，例如與切割機臺上的冷源相連，將導熱圖形層320的熱量向冷源傳導，以增強降溫效果。需要說明的是，延伸部320a也可以應用於如圖6所示的顯示面板母板200中。

本發明還提供一種顯示面板母板的製作方法，參照圖8A至圖8C，顯示面板母板100的一個實施例的製作方法包括以下步驟：

S11：提供一剛性基板S，在該剛性基板S上製作形成切割走線的導熱圖形層120。剛性基板S作為載體，用於支撐後續形成的襯底基板110，其包括但不限於是玻璃基板、石英基板。該導熱圖形層120可以是如圖5所示的具有網格結構的圖案，也可以是如圖6所示的由多個框形圖案組成的圖案，還可以進一步包括圖7所示的至少一個延伸部320a。

S12：在剛性基板S上製作第一層襯底基板111，該第一層襯底基板111覆蓋至少部分的導熱圖形層120。本實施例中，第一層襯底基板111單獨作為顯示面板母板100的襯底基板110，第一層襯底基板111為柔性基板時，可通過塗布方法製作襯底基板。

S13：在第一層襯底基板111上製作顯示元件130。

進一步地，上述製作方法還包括步驟S14：在第一層襯底基板111上製作覆蓋顯示元件130的薄膜封裝層140。

沿導熱圖形層120對顯示面板母板100進行切割，並與剛性基板S剝離可以得到多個顯示面板10。

本實施例製作的顯示面板母板100中，導熱圖形層120位於襯底基板110的遠離顯示元件130的一側面，雷射照射顯示面板母板100進行切割時，雷射位於襯底基板110的鄰近顯示元件130的一側，雷射束沿導熱圖形層120對襯底基板110進行切割，襯底基板110和導熱圖形層120依次被切割，形成多個顯示面板10，產生的熱量被導熱圖形層120吸收或導出，能夠減少對顯示元件130和薄膜封裝層140的破壞。

同時，與將導熱圖形層120設置於雷射與襯底基板110之間相比，本實施例製作的顯示面板母板100在進行切割時，能夠避免雷射束先切割導熱圖形層120，後切割襯底基板110，由於導熱圖形層120對雷射束有一定的反射作用，需要更高能量的雷射束才能切斷顯示面板母板100，同時先被切割的導熱圖形層120的導熱、吸熱效果下降，本實施例製作的顯示面板母板100能夠避免導熱圖形層120先熔化斷裂導致的導熱、吸熱性能下降，保證導熱圖形層120的導熱、吸熱效果，提高切割良率。

參照圖9A至圖9C，顯示面板母板的另一個實施例的製作方法包括以下步驟：

S21：提供一剛性基板S，在該剛性基板S上製作第二層襯底基板112，在第二層襯底基板112上製作形成切割走線的導熱圖形層120。剛性基板S作為載體，用於支撐形成的第一層襯底基板111和第二層襯底基板112，其包括但不限於是玻璃基板、石英基板。該導熱圖形層120可以是如圖5所示的具有網格結構的圖案，也可以是如圖6所示的由多個框形圖案組成的圖案，還可以進一步包括圖7所示的至少一個延伸部320a。

S22：在第二層襯底基板112上製作第一層襯底基板111，該第一層襯底基板111覆蓋至少部分的導熱圖形層120。第一層襯底基板111和第二層襯底基板112之間無明顯界面，兩者共同組成顯示面板母板100的襯底基板110。襯底基板110為柔性基板時，可通過塗布方法製作第一層襯底基板111和第二層襯底基板112。

S23：在第一層襯底基板111上製作顯示元件130。

進一步地，上述製作方法還包括步驟S24：在第一層襯底基板111上製作覆蓋顯示元件130的薄膜封裝層140。

沿導熱圖形層120對顯示面板母板100進行切割，並與剛性基板S剝離可以得到多個顯示面板10。

本實施例製作的顯示面板母板100中，導熱圖形層120被包覆在襯底基板110中，即位於第一層襯底基板111和第二層襯底基板112之間，雷射照射顯示面板母板100進行切割時，雷射位於襯底基板110的鄰近顯示元件130的一側，雷射束沿導熱圖形層120對襯底基板110進行切割，第一層襯底基板111、導熱圖形層120和第二層襯底基板112依次被切割，形成多個顯示面板10，產生的熱量被導熱圖形層120吸收或導出，能夠減少對顯示元件130和薄膜封裝層140的破壞。

同時，與將導熱圖形層120設置於雷射與襯底基板110之間相比，本實施例製作的顯示面板母板100在進行切割時，能夠避免雷射束先切割導熱圖形層120，後切割襯底基板110，由於導熱圖形層120對雷射束有一定的反射作用，需要更高能量的雷射束才能切斷顯示面板母板100，同時先被切割的導熱圖形層120的導熱、吸熱效果下降，本實施例製作的顯示面板母板100能夠避免導熱圖形層120先熔化斷裂導致的導熱、吸熱性能下降，保證導熱圖形層120的導熱、吸熱效果，提高切割良率。

儘管上面已經示出和描述了本發明的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本發明的限制，本領域的普通技術人員在不脫離本發明的原理和宗旨的情況下在本發明的範圍內可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。