Pcba板接地焊盤修補方法

2024-01-29 14:27:15 3

Pcba板接地焊盤修補方法
【專利摘要】本發明公開了一種PCBA板接地焊盤修補方法，先是將露底材的接地焊盤上的露底材部分刷上一層銀膠，使銀膠層與周邊銅面齊平，然後在接地焊盤的整個表面刷鍍一層銅，再將OSP藥水加熱至40-50℃，用刷子將加熱後的OSP藥水刷於接地焊盤的銅面上，形成一層有機保焊膜，以此完成對露底材接地焊盤的修復，使原先應該直接報廢的PCBA板變為合格品，降低了PCBA板報廢率，節約了成本。
【專利說明】「08八板接地焊盤修補方法

【技術領域】
[0001]本發明屬於印刷電路板製造領域，具體涉及一種降低？(?八板報廢率的方法。

【背景技術】
[0002]八是英文？1^1111:6(1 011-01111: 80犯'(1+八8861111317的簡稱，也就是說？05空板經過811上件，再經過01？插件的整個製程，簡稱？⑶八，？⑶八板就是經過上述整個製程之後加工所得的線路板。在八過程中，碰撞或者摩擦在所難免，因此八板上的接地焊盤有時會由於撞傷或者刮傷造成底材暴露，無法正常使用，造成整個八板由於接地焊盤露底材的原因直接報廢，也沒有其他彌補或者廢品利用的方法和途徑。


【發明內容】

[0003]為了解決上述問題，本發明提供了一種？⑶八板接地焊盤修補方法，該？⑶八板接地焊盤修補方法能夠將？⑶八板上露底材的接地焊盤修復，降低？⑶八板報廢率，節約成本，且結構簡單、易於實施。
[0004]本發明為了解決其技術問題所採用的技術方案是:
[0005]一種八板接地焊盤修補方法，按照下述步驟進行:
[0006]一、補銀膠:將露底材的接地焊盤上的露底材部分刷上一層銀膠，使銀膠層與周邊銅面齊平；
[0007]二、刷鍍銅:在接地焊盤的整個表面刷鍍一層銅；
[0008]三、形成有機保焊膜:將03？藥水加熱至40-501，用刷子將加熱後的03？藥水刷於接地焊盤的銅面上，形成一層有機保焊膜。
[0009]本發明為了解決其技術問題所採用的進一步技術方案是:
[0010]較佳的是，步驟二中採用刷鍍機進行刷鍍。
[0011]較佳的是，步驟三中將03？藥水加熱至451。
[0012]本發明的有益效果是:本發明的？⑶八板接地焊盤修補方法主要採用補銀膠、刷鍍銅和形成有機保焊膜的步驟將原本直接報廢的八板上的露底材的不合格接地焊盤修復，使該八板變為合格品，降低了八板報廢率，節約了成本。

【具體實施方式】
[0013]以下通過特定的具體實例說明本發明的【具體實施方式】，本領域技術人員可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本發明的優點及功效。本發明也可以其它不同的方式予以實施，即，在不悖離本發明所揭示的範疇下，能予不同的修飾與改變。
[0014]實施例:一種八板接地焊盤修補方法，按照下述步驟進行:
[0015]一、補銀膠:將露底材的接地焊盤上的露底材部分刷上一層銀膠，使銀膠層與周邊銅面齊平；
[0016]二、刷鍍銅:採用刷鍍機在接地焊盤的整個表面刷鍍一層銅；
[0017]三、形成有機保焊膜:將08？藥水加熱至451:，用刷子將加熱後的03？藥水刷於接地焊盤的銅面上，形成一層有機保焊膜。
【權利要求】
1.一種PCBA板接地焊盤修補方法，其特徵在於，按照下述步驟進行: 一、補銀膠:將露底材的接地焊盤上的露底材部分刷上一層銀膠，使銀膠層與周邊銅面齊平； 二、刷鍍銅:在接地焊盤的整個表面刷鍍一層銅； 三、形成有機保焊膜:將OSP藥水加熱至40-50°C，用刷子將加熱後的OSP藥水刷於接地焊盤的銅面上，形成一層有機保焊膜。
2.如權利要求1所述的PCBA板接地焊盤修補方法，其特徵在於:步驟二中採用刷鍍機進行刷鍍。
3.如權利要求1所述的PCBA板接地焊盤修補方法，其特徵在於:步驟三中將OSP藥水加熱至45°C。
【文檔編號】H05K3/40GK104470259SQ201410816604
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年12月24日 優先權日:2014年12月24日
【發明者】李澤清 申請人:競陸電子(崑山)有限公司