聯發科技推高端智慧型手機晶片品牌Helio

2025-04-30 04:12:24

    日前，聯發科技發布高端智慧型手機晶片品牌Helio，同時發起對Helio品牌的中文徵名活動。據介紹，Helio取義來自古希臘太陽神的名字「Helios」，作為聯發科技的高端移動處理器品牌，Helio將具有兩大系列，分別是優異性能版Helio X系列和科技時尚版Helio P系列，其中Helio X系列具備強悍的運算能力和多媒體功能；Helio P系列則提供經優化的PCBA尺寸和超低功耗，非常適合超薄智慧型手機設計中的高端功能。搭載Helio晶片的第一批終端智慧型手機將於今年第二季度上市。

    發布會現場透露，聯發科技Helio X系列首款處理器晶片為X10，搭載ARM Cortex-A53架構，也是業內首款以2.2Ghz頻率運行的64位真八核移動處理器，同時提供高性能實時像素處理引擎，能實時壓縮和提高手機的屏幕像素，為使用者提供他們需要的亮度。Helio X10提供120Hz顯示技術，在用戶瀏覽文檔、簡訊或地圖時，高達120Hz的顯示技術能為用戶提供更為流暢的圖像觀看體驗。此外，X10同樣支持1080P下480fps拍攝以及1/16的超慢速回放。

    長期以來，聯發科技智慧型手機處理器品牌認知度與其性能並不匹配，聯發科技高管也表示，這是聯發科技的問題，而且必須正面面對。近些年，聯發科技連續推出「真八核」智慧型手機晶片，並在64位處理器上取得全球領先的優勢，全球化和品牌推廣成為聯發科技的成人禮。

    此次推出的Helio品牌也正是基於這樣的考慮。同時，聯發科技面向全球啟動Helio中文徵名活動，該活動將產生終極大獎一名，獎金高達人民幣100萬元。中文徵名投稿期間為4月15日至4月30日，網友可以通過活動官網 (www.mediatek.com/event/helio_naming) 了解詳細活動辦法並提交作品。聯發科技將在6月初宣布獲獎結果，除終極大獎外，其他5名入圍者每人也將獲得人民幣5萬元的獎金。■