聯發科發布天璣1000C，高通或將推驍龍775應對

2025-06-16 10:02:08

　　9月4日，聯發科發布了新款5G晶片--天璣1000C，該款晶片是針對美國市場量身定製的，將首先在T-Mobile合約機LG VELVET 5G產品上亮相。。

　　天璣1000C由4個A77大核與4個A55小核組成，還集成了5個Mali-G57 GPU內核，以及APU3.0 AI引擎，高支持12GB LPDDR4X內存，UFS 2.2 快閃記憶體，和120Hz屏幕顯示，提供原生4K視頻解碼。

　　與此同時，今年中端晶片略顯疲軟的高通似乎也坐不住了。據知名博主@數碼閒聊站 爆料稱，高通新款中端Soc或將同樣採用4個A77大核與7nm工藝打造。網友猜測該驍龍新品可能是即將發布的驍龍775（G）。