一種高電阻碳膜線路板及其製造方法與流程

2023-12-02 15:58:16 3

本發明涉及印刷線路板領域，具體公開了一種高電阻碳膜線路板及其製造方法。

背景技術：

隨著科學技術的日新月異，不斷發展，碳膜印刷線路板常用於電器、儀表趨向多功能化及微型化方面因而逐步被採用，在多個領域都有應用，如工具機、汽車控制元件、家電產品、電子玩具等，一般在電子產品中的印刷線路板表面印刷碳膜時，電阻抗值一般在1kω-500kω的範圍內，無法應用於高電壓輸入的產品，因而特意開發高電阻的碳膜印刷線路板。

現有的高電阻碳膜線路板，是通過傳統的絲網印刷技術實現的，用厚度為30μm以上的絲網直接將一層高阻碳油墨印刷導電金屬層上，形成的高電阻碳膜厚度為12-15μm，高阻碳油墨主要包括樹脂和碳，由於膜厚較大，導致碳分布不均勻，高電阻碳膜不同位置的電阻值差距較大，即形成的產品電阻值變化率大，不良率高，導致形成的產品不穩定，影響產品的性能。

技術實現要素：

基於此，有必要針對現有技術問題，提供一種高電阻碳膜線路板及其製造方法，製作工藝簡單，設置兩次印刷的方式，使形成產品的電阻值變化率低，產品性能穩定。

為解決現有技術問題，本發明公開一種高電阻碳膜線路板的製造方法，包括以下步驟：

a、設計絲網圖案，並製作絲網，設置絲網的厚度為18-22μm；

b、將絲網鋪設於pcb板上，用刮膠將導電金屬漿通過絲網印刷在pcb板上，乾燥後形成導電金屬線路；

c、將絲網鋪設於導電金屬線路上，用刮膠將高阻油墨通過絲網印刷在導電金屬線路上，乾燥後形成第一高電阻碳膜，第一高電阻碳膜厚度為7-9μm；

d、將絲網鋪設於第一高電阻碳膜上，用刮膠將高電阻油墨通過絲網印刷在第一高電阻碳膜上，乾燥後形成第二高電阻碳膜，第二高電阻碳膜厚度為7-9μm。

進一步的，步驟b中，導電金屬漿為金屬銀漿。

進一步的，步驟b中，乾燥的溫度為145-155℃。

進一步的，步驟c中，第一高電阻碳膜的電阻值為目標電阻值的6-8倍。

進一步的，步驟c中，乾燥的溫度為185-195℃。

進一步的，步驟d中，第二高電阻碳膜的電阻值為目標電阻值的2-3倍。

進一步的，步驟d中，印刷第二高電阻碳膜之前，以15-25％為差值，劃分中心電阻的兩側。

進一步的，步驟d中，乾燥的溫度為185-195℃。

進一步的，步驟b、c或d中，刮膠的有效高度為24-26mm。

本發明還公開一種高電阻碳膜線路板，包括pcb板，pcb板上設有導電金屬線路，導電金屬線路上設有第一高電阻碳膜，第一高電阻碳膜上設有第二高電阻碳膜。

本發明的有益效果為：本發明公開一種高電阻碳膜線路板及其製造方法，將原本一次印刷成型的工藝分解成兩次印刷，降低單次印刷的膜厚，使碳分布更均勻，能夠降低形成產品的電阻變化率，高電阻碳膜的穩定性高，有效提高產品的良率。

附圖說明

圖1為本發明一種高電阻碳膜線路板的剖面結構示意圖。

附圖標記為：pcb板11、導電金屬線路12、第一高電阻碳膜13、第二高電阻碳膜14。

具體實施方式

為能進一步了解本發明的特徵、技術手段以及所達到的具體目的、功能，下面結合附圖與具體實施方式對本發明作進一步詳細描述。

參考圖1。

本發明實施例公開一種高電阻碳膜線路板的製造方法，包括以下步驟：

a、設計絲網圖案，並製作絲網，設置絲網的厚度為18-22μm；

b、將絲網鋪設於pcb板11上，用刮膠將導電金屬漿通過絲網印刷在pcb板11上，乾燥後形成導電金屬線路12；

c、將絲網鋪設於導電金屬線路12上，用刮膠將高阻油墨通過絲網印刷在導電金屬線路12上，乾燥後形成第一高電阻碳膜13，第一高電阻碳膜13厚度為7-9μm；

d、將絲網鋪設於第一高電阻碳膜13上，用刮膠將高電阻油墨通過絲網印刷在第一高電阻碳膜13上，乾燥後形成第二高電阻碳膜14，第二高電阻碳膜14厚度為7-9μm。

本發明將高電阻碳膜分兩次印刷，每次印刷的厚度為較薄的7-9μm，能夠有效增大各層高電阻碳膜碳分布的均勻性，使每層高電阻碳膜的電阻變化率低，從而形成的整體高電阻碳膜的電阻變化率低，整體的穩定性能高。

基於上述實施例，步驟b中，導電金屬漿為金屬銀漿，金屬銀的導電性能好，乾燥的溫度為145-155℃。

基於上述實施例，步驟c中，印刷得到的第一高電阻碳膜13的厚度優選為8μm，測得第一高電阻碳膜13所覆蓋的面積，設置第一高電阻碳膜13的電阻值為目標電阻值的6-8倍，根據以上數據計算得到首次印刷高阻油墨所需的方阻值；印刷恆壓設定在1.5-2.5gkf/cm2，印刷速度為200cm/min，將pcb板11放入熱風式隧道乾燥機中，設置乾燥的溫度為185-195℃、乾燥固化時間為540-660s。

基於上述實施例，步驟d中，印刷得到的第二高電阻碳膜14的厚度優選為8μm，測得第二高電阻碳膜14所覆蓋的面積，設置第二高電阻碳膜14的電阻值為目標電阻值的2-3倍，根據以上數據計算得到第二次印刷高阻油墨所需的方阻值，印刷第二高電阻碳膜14之前，以差值為15-25％、中心電阻值為目標電阻值的2-3倍，依次將第二高電阻碳膜14劃分成三個區域進行，降低第二高電阻碳膜14電阻的公差，印刷恆壓設定在1.5-2.5gkf/cm2，印刷速度為200cm/min，將pcb板11放入熱風式隧道乾燥機中，乾燥的溫度為185-195℃。

基於上述實施例，步驟b、c或d中，刮膠的有效高度為24-26mm，刮膠的硬度為80度。

本發明實施例還公開一種高電阻碳膜線路板，包括pcb板11，pcb板11上設有導電金屬線路12，導電金屬線路12上設有第一高電阻碳膜13，第一高電阻碳膜13上設有第二高電阻碳膜14。

本發明一種高電阻碳膜線路板設有兩層高電阻碳膜，能夠有效提高碳分布的均勻度，從而降低電阻的變化率，提高高阻碳膜的穩定性，從而提高產品的良率。

以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本發明專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本發明的保護範圍。因此，本發明專利的保護範圍應以所附權利要求為準。