減壓乾燥設備的製作方法

2024-04-10 10:32:05

本發明涉及基板製造技術領域，尤其涉及一種減壓乾燥設備。

背景技術：

tft-lcd(thinfilmtransistor-liquidcrystaldisplay，簡稱薄膜電晶體液晶顯示器)的基板製作過程中，真空減壓乾燥(vacuumdry，簡稱vcd)是一道重要的工序。真空減壓乾燥是對塗布有光致抗蝕劑等膜層的塗覆液的基板進行減壓乾燥處理，使得膜層固化。

完整的光刻工藝通過光刻膠塗覆製程，曝光製程，顯影製程三個主體步驟，完成基板上精密圖形的定義。在塗覆製程後的減壓乾燥工序中，將塗布有光刻膠的基板置於密封腔室內，密封腔室內抽真空，使得光刻膠溶劑達到飽和蒸汽壓快速揮發，揮發汽體進而隨氣流被抽走，達到初步乾燥光刻膠的目的。

現有技術的減壓乾燥設備，抽真空時，基板上方氣流從中間往兩側移動，然而，中間區域受氣流影響小，該區域光刻膠容易發生乾燥不足的現象，基板表面的光刻膠乾燥均一性不足會降低顯影精度，進而導致產品特徵線寬(cd)均一性不滿足要求，進一步會影響顯示面板的顯示效果。

綜上所述，現有技術的減壓乾燥設備，對基板表面的光刻膠進行乾燥後，位於基板中間區域的光刻膠乾燥不足，導致後續製程無法對基板上的圖形進行精密定義，進而影響顯示面板的顯示品質。

技術實現要素：

本發明提供一種減壓乾燥設備，能夠使基板表面各區域的光刻膠乾燥程度均勻，從而提高基板表面光刻膠的顯影均一性。

為解決上述問題，本發明提供的技術方案如下：

本發明提供一種減壓乾燥設備，用於對塗布於基板表面的光刻膠進行減壓乾燥處理，包括：

密封腔室，包括上蓋以及與所述上蓋相對設置的底蓋，所述上蓋與所述底蓋密閉結合；

氣壓調節裝置，包括開設於所述底蓋表面的排氣孔與進氣孔；所述進氣孔處設置有氣閥，所述排氣孔處連接有氣泵；

承載平臺，位於所述密封腔室內，所述承載平臺用以承載表面塗布有光刻膠的基板；以及：

溫度調節模塊，設置於所述承載平臺上；所述溫度調節模塊至少包括一加熱子模塊和一冷卻子模塊；

其中，所述溫度調節模塊用以對所述基板進行局部溫度調控，使得所述基板表面各區域的光刻膠乾燥程度均勻。

根據本發明一優選實施例，所述溫度調節模塊分布於所述承載平臺上，並且，所述溫度調節模塊分布在所述承載平臺中心區域的密度，大於所述溫度調節模塊分布在其餘區域的密度。

根據本發明一優選實施例，所述溫度調節模塊嵌設於所述承載平臺內，並且，所述溫度調節模塊的加熱子模塊靠近所述承載平臺的上表面，所述冷卻子模塊貼合於所述加熱子模塊的底部。

根據本發明一優選實施例，所述承載平臺至少包括第一子平臺與第二子平臺，所述第一子平臺與所述第二子平臺位於同一高度；

所述第一子平臺與所述第二子平臺上均設置有所述溫度調節模塊。

根據本發明一優選實施例，位於所述第一子平臺上的各所述加熱子模塊共同接入第一控制信號，位於所述第一子平臺上的各所述冷卻子模塊共同接入第二控制信號；

位於所述第二子平臺上的各所述加熱子模塊共同接入第三控制信號，位於所述第二子平臺上的各所述冷卻子模塊共同接入第四控制信號。

根據本發明一優選實施例，各所述加熱子模塊獨立接入第一控制信號，各所述冷卻子模塊獨立接入第二控制信號。

根據本發明一優選實施例，分布在所述承載平臺中心區域的所述溫度調節模塊，其端部朝向第一方向，分布在所述承載平臺其餘區域的所述溫度調節模塊，其端部朝向第二方向，所述第二方向與所述第一方向相互垂直。

根據本發明一優選實施例，分布於所述承載平臺中心區域的所述溫度調節模塊，其長度小於位於其餘區域的所述溫度調節模塊，其寬度大於位於其餘區域的所述溫度調節模塊。

根據本發明一優選實施例，所述加熱子模塊為紅外熱輻射源，所述冷卻子模塊為循環水冷器。

根據本發明一優選實施例，所述排氣孔為兩個，且分別靠近所述底蓋兩端設置。

根據本發明一優選實施例，所述承載平臺底部通過支撐杆支撐，所述支撐杆連接有升降裝置。

本發明的有益效果為：相較於現有的減壓乾燥設備，本發明的減壓乾燥設備通過在承載平臺上設置溫度調節模塊，可針對性地對基板各區域進行溫度調控，使基板表面各區域的光刻膠具有相同的乾燥效果，能夠使基板表面各區域的光刻膠乾燥程度均勻，從而提高基板表面光刻膠的顯影均一性；解決了現有技術的減壓乾燥設備，對基板表面的光刻膠進行乾燥後，位於基板中間區域的光刻膠的乾燥效果不足，導致後續製程無法對基板上的圖形進行精密定義，進而影響顯示面板的顯示品質的技術問題。

附圖說明

為了更清楚地說明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明的減壓乾燥設備的一結構示意圖。

圖2為本發明的溫度調節模塊一俯視結構示意圖；

圖3為本發明的溫度調節模塊又一俯視結構示意圖。

具體實施方式

以下各實施例的說明是參考附加的圖示，用以例示本發明可用以實施的特定實施例。本發明所提到的方向用語，例如[上]、[下]、[前]、[後]、[左]、[右]、[內]、[外]、[側面]等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發明，而非用以限制本發明。在圖中，結構相似的單元是用以相同標號表示。

本發明針對現有技術的減壓乾燥設備中，對基板表面的光刻膠進行乾燥後，位於基板中間區域的光刻膠的乾燥效果不足，導致後續製程無法對基板上的圖形進行精密定義，進而影響顯示面板的顯示品質的技術問題，本實施例能夠解決該缺陷。

如圖1所示，本發明提供一種減壓乾燥設備，包括一密封腔室101，所述密封腔室101表面開設有用以調節內部氣壓的排氣孔與進氣孔，所述密封腔室101內設置有用以盛放基板102的承載平臺103，所述基板102表面塗布有光刻膠105，所述承載平臺103表面分布設置有頂針104，所述頂針104頂端用以支撐所述基板102，所述承載平臺103上還設置有溫度調節模塊106。

所述密封腔室101，至少包括一上蓋1011與一底蓋1012，所述上蓋1011包括上蓋板，所述上蓋板底部設置有第一側壁，所述下蓋包括底板，所述底板上部設置有與所述第一側壁相對應的第二側壁，所述上蓋1011與所述底蓋1012緊密結合，所述上蓋1011可與所述下蓋相分離，以打開所述密封腔室101，將待乾燥處理的所述基板102放置於所述承載平臺103上，或將乾燥處理後的所述基板102從所述密封腔室101內取出。

所述排氣孔至少為兩個，即第一排氣孔1013與第二排氣孔1014，所述第一排氣孔1013靠近所述底蓋1012的一端設置，所述第二排氣孔1014靠近所述底蓋1012的相對另一端設置。

所述承載平臺103設置於所述密封腔室101內相對居中的位置，使得所述承載平臺103相對的兩端部與所述密封腔室101的側壁之間存在第一空隙，並且，所述承載平臺103表面與所述上蓋1011的上蓋板之間具有第二空隙，所述承載平臺103相對的端部與所述密封腔室101的側壁之間的第一空隙以及所述承載平臺103表面與上蓋板之間的第二空隙形成風道，所述第一排氣孔1013位於所述風道的一端，所述第二排氣孔1014位於所述風道的相對另一端；所述第一排氣孔1013連接有第一氣泵1017，所述第二排氣孔1014連接有第二氣泵1018，當所述第一氣泵1017與所述第二氣泵1018開啟，所述風道內的氣體流動以將所述密封腔室101內的汽體排出，所述汽體包括空氣，水蒸氣，其它液體所揮發的氣體、蒸汽等中的任意一者或一者以上的組合。

所述承載平臺103底部設置有支撐杆107，所述支撐杆107連接有用以調節所述承載平臺103高度的升降氣缸(升降裝置)。

所述進氣孔與所述排氣孔結合以調節所述密封腔室101內的氣壓，所述密封腔室101內的氣壓達到光刻膠105溶劑的飽和蒸氣壓，會使光刻膠105溶劑迅速蒸發，蒸發的所述汽體經所述風道排出；所述進氣孔包括第一進氣孔1015與第二進氣孔1016，所述第一進氣孔1015靠近所述第一排氣孔1013設置，所述第二進氣孔1016靠近所述第二排氣孔1014設置，從而將所述第一排氣孔1013與所述第二排氣孔1014靠近所述底蓋1012的兩側設置，在進氣時，以保持所述密封腔室101內整體氣壓的均衡。

所述承載平臺103包括一殼體，所述殼體內形成有容腔，所述容腔內設置有所述溫度調節模塊106，所述溫度調節模塊106包括一加熱子模塊1061與一冷卻子模塊1062，其中，所述加熱子模塊1061與所述冷卻子模塊1062層疊設置，並且，所述加熱子模塊1061位於所述冷卻子模塊1062上方，貼近所述承載平臺103的上表面，進而靠近位於所述承載平臺103表面的所述基板102，以發揮較佳的加熱效果，所述冷卻子模塊1062貼設於所述加熱子模塊1061的底部，以對相應的所述加熱子模塊1061迅速降溫。

所述承載平臺103上設置的所述溫度調節模塊106至少為一個，當所述溫度調節模塊106為一個時，所述溫度調節模塊106設置於所述承載平臺103的中心區域，以對所述基板102的中心區域進行溫度調控。

當所述承載平臺103上設置的所述溫度調節模塊106為至少兩個時，所述溫度調節模塊106分散設置於所述承載平臺103上；以對所述承載平臺103上的所述基板102進行局部溫度調控，使得所述基板102表面各區域的光刻膠105乾燥程度均勻。

如圖2所示，本發明所提供的減壓乾燥設備，包括密封腔室201，所述密封腔室201內設置有承載平臺203，所述承載平臺203上分布有所述溫度調節模塊206；各所述溫度調節模塊206均包括一加熱子模塊與一冷卻子模塊，各所述加熱子模塊獨立接入第一控制信號，各所述冷卻子模塊獨立接入第二控制信號，使得分布於所述承載平臺203表面的各加熱子模塊與冷卻子模塊均可獨立控制開閉，從而提升對基板表面溫度的控制精度。

由於所述基板中心區域對應的光刻膠受氣流帶動影響較小，位於所述密封腔室201內與所述中心區域對應的位置處的所述汽體難以排除，因此，所述溫度調節模塊206在所述承載平臺203上的分布為非均勻分布，所述溫度調節模塊206分布在所述承載平臺203的中心區域202的密度大於所述溫度調節模塊206分布在其餘區域的密度；以增加所述承載平臺203的中心區域202的所述溫度調節模塊206的數量，進而增加所述溫度調節模塊206在所述承載平臺203的中心區域202的覆蓋率，進一步加強對所述基板中心區域的光刻膠的乾燥。

分布在所述承載平臺203的中心區域202的所述溫度調節模塊206，其端部朝向第一方向，分布在所述承載平臺203其餘區域的所述溫度調節模塊206，其端部朝向第二方向，所述第二方向與所述第一方向相互垂直；以便於增加分布在所述承載平臺203的中心區域202的所述溫度調節模塊206的密度。

分布於所述承載平臺203的中心區域202的所述溫度調節模塊206，其長度小於位於其餘區域的所述溫度調節模塊206，其寬度大於位於其餘區域的所述溫度調節模塊206；進而使得分布在所述承載平臺203的中心區域202的所述溫度調節模塊206的尺寸相對縮小，從而在所述承載平臺203的中心區域202能夠分布較多數量的所述溫度調節模塊206，以提高對所述承載平臺203的中心區域202的溫度控制精度。

設置於所述承載平臺203的中心區域202的所述溫度調節模塊206呈同心圓形分布，使得相鄰的所述溫度調節模塊206之間連接緊密，熱量相互傳遞，利於對局部區域的快速升溫與降溫。

本發明的減壓乾燥設備，可獨立對所述溫度調節模塊206的覆蓋區域進行溫度調控，以對所述基板乾燥不足的區域進行溫度幹預，以使對應區域的光刻膠達到與其餘區域具有相同的乾燥程度。

分布於所述承載平臺203上的全部所述溫度調節模塊206亦可同時開啟，以加快整個所述基板表面的光刻膠溶劑的蒸發，從而加速光刻膠的固化，縮短製程時間。

如圖3所示，本發明所提供的減壓乾燥設備，包括密封腔室301，所述密封腔室301內設置有承載平臺303，所述承載平臺303上分布有所述溫度調節模塊306。

與圖2所示的所述減壓乾燥設備的區別在於，所述承載平臺303包括多個子平臺，例如，所述承載平臺303包括第一子平臺與所述第二子平臺；所述第一子平臺與所述第二子平臺平行或近似平行，且所述第一子平臺與所述第二子平臺位於相同高度，所述基板置於所述第一子平臺與所述第二子平臺上。

位於所述第一子平臺上的各所述加熱子模塊共同接入第一控制信號，位於所述第一子平臺上的各所述冷卻子模塊共同接入第二控制信號；位於所述第二子平臺上的各所述加熱子模塊共同接入第三控制信號，位於所述第二子平臺上的各所述冷卻子模塊共同接入第四控制信號，即位於同一子平臺上的所述加熱子模塊或所述冷卻子模塊可同時控制，以提高對所述溫度調節模塊306的控制效率。

又如，所述承載平臺303包括五個所述子平臺，各所述子平臺上均設置有所述溫度調節模塊306，位於同一子平臺上的所述加熱子模塊或所述冷卻子模塊可同時控制。

所述溫度調節模塊306在所述承載平臺303上的分布，所述溫度調節模塊306分布在所述承載平臺303的中心區域302的密度，大於所述溫度調節模塊306分布在其餘區域的密度；以增加所述承載平臺303的中心區域302的所述溫度調節模塊306的數量，進而增加所述溫度調節模塊306在所述承載平臺303的中心區域302的覆蓋率，進一步加強對所述基板中心區域的光刻膠的乾燥。

本發明的有益效果為：相較於現有的減壓乾燥設備，本發明的減壓乾燥設備通過在承載平臺上設置溫度調節模塊，可針對性地對基板各區域進行溫度調控，使基板表面各區域的光刻膠具有相同的乾燥效果，能夠使基板表面各區域的光刻膠乾燥程度均勻，從而提高基板表面光刻膠的顯影均一性；解決了現有技術的減壓乾燥設備，對基板表面的光刻膠進行乾燥後，位於基板中間區域的光刻膠的乾燥效果不足，導致後續製程無法對基板上的圖形進行精密定義，進而影響顯示面板的顯示品質的技術問題。

綜上所述，雖然本發明已以優選實施例揭露如上，但上述優選實施例並非用以限制本發明，本領域的普通技術人員，在不脫離本發明的精神和範圍內，均可作各種更動與潤飾，因此本發明的保護範圍以權利要求界定的範圍為準。