功能性花紋形成方法以及功能性元件的製作方法
2024-04-10 11:35:05 3
專利名稱：功能性花紋形成方法以及功能性元件的製作方法
技術領域：
本發明涉及近來在積極地進行研究的在基體表面上直接形成選擇性的功能性花紋的方法。本發明特別涉及在對樹脂基體賦予優異的設計性的修飾、或通過鍍覆而形成的安裝基板等中應用的電子電氣元件、化學元件和直接印刷技術，對越發微細化且高度化的功能性花紋的形成，以及對電子電氣元件、印刷電子設備、生物元件等的製造提供新方法，同時提高其品質和可靠性，進一步實現成本降低。
背景技術：
在樹脂基體上鍍覆金屬來形成功能的製品很多，且提出並使用了各種鍍覆法和基底處理法。特別是對於在樹脂基體表面上形成選擇性的導電性金屬花紋而進行了設計性優異的修飾後而得的製品、電子電氣設備的安裝基板而言，實際上使用了各種鍍覆技術。就通常的鍍覆製品而言，大多在溶液中進行鍍覆。由於不能直接在樹脂基體上進行鍍覆，因此，首先進行基底處理，使樹脂整個表面輕微粗糙化，接著，在該粗糙面使Pd等金屬催化劑析出，然後通過非電解鍍覆薄薄地鍍覆銅等金屬，進一步通過電鍍等使金屬厚厚地生長。通過形成粗糙面，而使金屬圖案的粘接強度也提高。需要說明的是，也有時通過非電解鍍覆來增厚。接著，進行圖案形成。對於前端的安裝基板而言，通常進行真空蒸鍍或將金屬膜接合等，首先在樹脂基體整個表面貼附強固的金屬薄膜，接著使用感光性抗蝕劑等來形成圖案，最後浸蝕除去金屬，從而形成所需的導電性金屬圖案。均為對基體整個面的金屬層進行蝕亥IJ，而形成圖案。以下，在本發明中以前端的安裝基板作為代表例，從而詳細地進行說明。近年來，關於擴大應用的安裝基板等的製造，報導了新的各種各樣的技術。例如有:如專利公報平2-18399所公開且在該公報中引用的浸潰在腐蝕浴槽中的界面處理溶液中的水平處理法和垂直處理法等。另外，通常廣泛地使用各種界面處理液和處理劑。作為新型的表面修飾劑，也提出了將金屬絡合物活用的國際公開號W02007/066460這樣的提案。均為在整個面進行鍍覆，通過蝕刻而形成了圖案，因此，在金屬腐蝕時沿界面產生蝕刻不足，因而不僅可靠性的降低等 深刻的課題隨著微細化出現，而且為了將鍍覆後的銅等金屬的大部分除去，而造成了能量和資源的浪費。作為這樣的課題，最近直接照明技術備受矚目，並廣泛研究了:在印刷納米銀糊料後進行燒成，描繪導電性花紋的技術；通過噴墨印表機直接描繪形成圖案的技術等。但是，電阻高，在粘接強度和圖案形狀上殘存大量問題，成本非常高。這些尚處於研究開發階段。面向生物元件，微印刷技術以A.Kumar等的報告為契機進行了發展，並被廣泛地研究。如日本特開2009-90673和日本特開2009-28947所述，進行了各種研究，但是原本以單分子膜這樣的薄膜作為對象，對於應用推廣而言，伴隨著很大制約，還耗費非常大的成本。現有技術文獻專利文獻專利文獻1:專利公報平2-18399
專利文獻2:國際公開號TO2007/066460專利文獻3:日本特開2009-90673
專利文獻4:日本特開2009-28947非專利文獻非專利文獻1:A.Kumar, G.M.Whiteside et al.LangmuirlO (1994) 1498
發明內容
發明所要解決的課題關於在樹脂基體表面上形成花紋而言，如背景技術所示，在整個面形成金屬層後，在光刻過程等中對所製作的開口部進行腐蝕，從而得到所需的花紋。此時已知，通過腐蝕液來浸蝕金屬與樹脂的接合界面。若花紋的寬度為數十微米這樣精緻，則該亞微米 數微米的界面浸蝕變成無法無視的大小，導致接合強度的降低，不僅成為剝離的原因，而且成為各種不良的原因。另外，該浸蝕部在使用的同時進行傳播生長，因此，對長期可靠性帶來無法忽視的影響。特別是在電氣電子元件中，以線寬20-30微米以下作為目標，由上述的界面浸蝕而產生的初期劣化和經年劣化、特性變化成為重要課題。這是對最近的直接照明研究開發投入精力的一個主要原因。在真空蒸鍍、濺射法等物理性鍍覆法中，與基體的密合強度非常強，但是線寬變窄時，上述的界面浸蝕仍然成為問題。雖然能夠 進行數百微米大關的圖案蒸鍍，但完全無法期待微細的花紋、細線。另一方面，就低廉且適合大量生產的在溶液中的鍍銅法而言，通過鍍覆基底處理的方法，從而使密合強度大幅不同。通常，通過強度的表面腐蝕處理等而使界面變粗糙，提高密合強度，但是通常強度不足。另外，產生基體的整個面變粗糙這樣的其他的問題，或與花紋形成時的腐蝕重疊而大幅產生界面劣化，特別是就安裝基板等而言，導致銅細線等的初期剝離、強度的降低和長期可靠性的惡化，成為了對微細化的大障害。另外，在圖案形成中，如上所述，產生界面浸蝕，還導致初期剝離強度的降低、長期可靠性的進一步惡化。此外，在實際的工序中，為了防止經過多個處理工序而進行的浸蝕界面劣化，另夕卜，為了防止因有可能在處理工序時使表面汙染或損傷而造成的成品率和可靠性降低，因而提高了非常精密地進行各種設備、各種儀器的維護管理等的維護管理和調節成本。因此，強烈要求工序的簡化、縮短。另外，上述的任一方法中，殘存的花紋部分、電路圖案等的總面積小，實際上除去了所鍍覆的金屬的大部分。另外，從伴隨大量的腐蝕液等的廢液處理的環境成本、節源節能的觀點出發，也成為很大的問題。在最近在積極地進行研究開發的直接照明技術中，對於可減少上述的界面浸蝕的課題和廢液處理等環境問題且理想的工藝抱有很大的期待，但通常成本非常高，在粘接強度和圖案形狀中殘存了大量問題，尚處於研究開發階段。另外，就面向生物元件等的微印刷技術而言，原本以單分子膜這樣的薄膜作為對象，對伴隨厚膜的應用展開而言伴有很大制約。另外，需要微小細微的調節，欠缺穩定性，耗費非常大的成本。用於解決課題的方法本發明涉及適於大量生產的功能性花紋形成方法以及功能性元件。其主旨為一種至少包括基底調節工序、花紋形成工序和修飾表面層疊工序，且在基體表面上形成選擇性的功能性花紋的方法，所述方法的特徵在於，該花紋形成工序包括界面活性賦予過程A和活性化調節過程B這兩個過程，其中，所述界面活性賦予過程A是使用與所述基體反應的高粘性反應液對所述基體表面賦予所述功能性花紋的過程，所述活性化調節過程B是保持一定時間，從而調節所述基體表面的活性度的過程。以下，以在電子元件等中廣泛地使用且被熟知的安裝基板為例，進行具體的說明。在生物元件和化學傳感器等中，均經過一眼就可看出複雜但是類似的工序。關於在安裝基板等中的應用，導電性金屬花紋形成方法需要適於大量生產的在溶液中的鍍覆法。一種至少經過鍍覆基底調節工序、非電解鍍覆工序的表面處理工序而在絕緣性樹脂基體表面上形成選擇性的導電性金屬花紋的方法，其特徵在於，在該樹脂基體表面上將具有該樹脂腐蝕性的高粘性腐蝕液印刷成該花紋狀的過程、保持一定時間而將該樹脂表面略微地腐蝕成該花紋狀的過程。基於圖1，對本發明的要點進行說明。如圖1-A所示，通常廣泛地知道:在潔淨的樹脂基體I上滴加水溶液2時，排斥而產生接觸角3，形成水珠4，或端部形成裙帶狀的形狀，無法順利地描繪出正確的花紋。因此，需要進行使基體形成粗糙面的基底處理。另一方面，還通常廣泛知道:形成粗糙面時，溶液2迅速擴展，而無法形成微細的花紋。因此，使整個面變粗糙而在鍍覆後通過光刻等形成花紋是現有方法。但是，本發明人發現，印入與基體反應的腐蝕性的溶液時，完全不排斥，反而可在反過來利用易排斥性和難滲入性的狀態下直接簡便地形成微細的花紋，從而完成了打破以往的界限的金屬花紋形成方法的本發明。分析考察該界面現象，結果得到以下的見解。基體上的溶液的形狀通過化學物理的結合力和表面張力來確定。這是由於在特氟龍(Teflon註冊商標)上產生水球的緣故。但是，該現象是在無反應的平衡狀態下出現的。溶液暫時附著於表面，接著，隆起(即排斥)並移動為平衡狀態以達到平衡狀態。另一方面，在反應性的溶液中，通過在暫時地附著有溶液的非平衡的界面處的反應，基體的表面狀態發生變化，結合力增加，不會發生排斥。這樣，反應進一步進行，達到穩定的新的平衡狀態。圖1-B示出了基於所觀測到的現象和考察而得的本發明的基本的概念的一例。在樹脂基體I上刷入腐蝕基體樹脂的反應液2時，與基體的結合力弱，因此，當然因表面張力而變圓，暫時地保持印刷形狀。期間，反應液2中包含的腐蝕劑浸潤基體，使表面改性，開始形成活性化層，結合力逐漸增強，從而保持形狀。如果經過一定時間，則腐蝕劑擴散至界面，形成充分的腐蝕面，形成穩定的花紋6，從而穩定地保持印刷版的形狀。因而，所印刷的反應液2在基體I的表面上幾乎不會排斥，而能夠形成保持印刷版的形狀的花紋6。原理上，所印刷的花紋溶液的形狀及其變化主要由表面張力、親和性、粘度、時間來確定。在剛印刷後，表面親和性低，而防止花紋溶液的擴散，下一瞬間開始腐蝕，增加界面的親和性，而防止排斥，保持所印刷的花紋6的形狀，進一步進行腐蝕，由此，形成適當的表面活性化層5。需要說明的是，就超微小的花紋而言，在上述的印刷時有時觀察到一些排斥。此時還發現:根據上述的原理，基體的輕微的表面處理、腐蝕溶液的增粘是有效的。需要說明的是，如通常的工序中那樣，當然可通過基體的表面清洗、等離子體處理、臭氧處理等預先得到潔淨的樹脂基體表面。印刷法中，可使用絲網印刷、 凹版印刷、噴墨印刷和直描等通常的方法。接著，清洗除去該反應液後，大致通過通常的鍍覆處理法，使Pd等催化劑粒子在腐蝕後的粗糙面析出，進而通過非電解處理形成導電性金屬層並較厚地形成，根據需要，還可以通過電解鍍覆處理等更厚地形成。其結果，實現了準確地反映出所印刷的花紋的金屬鍍覆。需要說明的是，在如上所述地預先進行了略微地粗糙化的情況下，除了所需的花紋以夕卜，還發現了 Pd等少量析出，金屬斑點生長。此時，通過輕微地進行回蝕(etch back)，從而能夠簡單地除去以上的微小的金屬斑點狀的析出物。另外，在反應溶液中預先添加Pd化合物等催化劑金屬鹽等，使其在活性化層上沉積，也可以在清洗後立刻進行非電解鍍覆。需要說明的是，在進行電解鍍覆的情況下，花紋必須相連。若存在不連接而成為浮島的部分，則即使能夠進行非電解鍍覆，也不能進行電解鍍覆。此時，製作臨時連接的模擬的花紋，通過電解鍍覆臨時地完成臨時的花紋，然後在不需要的花紋部分選擇性地印刷腐蝕性的高粘性液，除去該部分，由此，最終可以形成所需的花紋，從而能夠得到所需的厚膜的電子電氣元件等。發明效果根據本發明，通過適於大量生產的低成本的印刷法可以提供具有微細的花紋的功能性商品、具有微細的電路圖案的電子電氣元件。另外，在用於電子電氣元件的微細的電路圖案中，以往，即使使用通過濺射法等來賦予優異的粘接強度的工序，由於為了形成微細線而產生的圖2所示的根切7、界面的劣化，而使剝離強度的降低和可靠性的降低也成為了問題，但根據本發明，可消除這樣的弊病。另外，以往工序中經過多個處理工序，因而各種設備、各種儀器的維護管理和調節成本高，而且每個處理工序中存在汙染或損傷表面的缺點、成品率或可靠性降低，但本發明中由於大幅簡化所有工序，因此，一舉消除了這些問題。另外，不僅觀察到工藝處理能力提聞，而且還觀察到實現成品率的提聞等生廣率的大幅提聞等的副效果。另外，本發明中，由於僅僅對面積非常小的電路圖案等花紋部分進行鍍覆，因此節省能源，也不需要除去整個面所鍍覆的金屬的多餘的腐蝕 液等，因而，實現進一步的節源節能。由這些引起的成本降低效果也很大。需要說明的是，可以在生物元件和化學傳感器等中都應用同樣的方法，也必然可得到與上述同樣的優異的特徵。
圖1是原理2是界面的根切圖3是反應液腐蝕劑濃度的效果
具體實施例方式以作為代表性的應用例的前端的安裝基板為例，以下對本發明的基本的界面處理法詳細地進行說明。需要說明的是，通過基體、反應液的各種組合，必然能夠展開多種應用。作為絕緣性樹脂基體，使用38微米的聚醯亞胺膜，首先，在基底調節工序中對其表面進行脫脂、潔淨化。接著，將對聚醯亞胺膜表面進行水解並腐蝕的鹼性的腐蝕液通過凹版印刷而印刷出所需的花紋。經過包含界面活性賦予過程的花紋形成工序，從而在聚醯亞胺膜表面轉印製作出潛在的花紋，其中，所述界面活性賦予過程是放置數秒至數十秒，將聚醯亞胺膜表面適度地粗糙化，然後將腐蝕液除去並進行清洗的過程。進而，對通過腐蝕液而活性化後的具有潛在的花紋的表面進行通常的鈀賦予處理，接著利用通常的非電解鍍鎳液、非電解鍍銅液進行處理，使薄的導電性的金屬花紋變明顯。其結果，得到了與印刷的花紋幾乎一致的非電解銅的花紋。直接較厚地實施了非電解鍍銅，另外利用純水進行清洗後，在必要的情況下，實施電解鍍銅，從而形成了厚的高導電性的銅的花紋，進行清洗，得到成品。需要說明的是，腐蝕液的濃度稀時，與腐蝕相比，排斥的速度更快，花紋變細，因此，此時，通過提高腐蝕液的粘性，從而延緩排斥的速度，由此，能夠保持花紋的形狀。相反，濃度濃時，觀察到花紋變粗的趨勢(參照圖3)。此時，通過提早除去腐蝕液，從而能夠保持花紋的尺寸。另外，使薄的非電解的導電性金屬花紋變明顯時，在規定以外的部分附著催化劑的Pd，有時產生以其為核而形成的微小的金屬附著物。這樣的附著物不會因電解鍍覆而進行生長，能夠通過輕微的回蝕有效地除去。需要說明的是，為了通過電解鍍覆使不連續的浮島狀的花紋增厚，而臨時以暫時的花紋使其連接，實施電解鍍覆後，將對鍍覆後的金屬進行腐蝕的粘合性的腐蝕液印刷或壓印，從而腐蝕除去模擬部。由此，完全通過印刷法連續地形成獨立的各種花紋。實施例1作為基體，將具有50cm寬、38微米厚的聚醯亞胺膜切割成適當的大小，進行其表面的脫脂。作為脫脂液，使用在標準的單乙醇胺44%、聚氧乙烯烷基醚1.7%中含有少量的螯合劑的水溶液。進一步用蒸餾水進行清洗後，在對聚醯亞胺表面進行水解並腐蝕的K0H4mol/L溶液中少量加入表面活性劑、增稠劑而、觸變劑，將由此而成的腐蝕液通過絲網印刷而印刷出50 100微米寬且3mm長的線狀花紋、100微米見方的方格花紋、IOmmX 30mm的矩形。印刷後放置35秒，立刻用純水進行清洗，除去浸潤液，對所得到的活性界面進行作為催化劑的鈀賦予處理。使用市售的藥劑，通過通常的方法對聚醯亞胺界面賦予鈀。通過顯微鏡觀察到大約寬55 105微米且長3mm的線狀花紋、和105微米見方的方格花紋的痕跡。作為整體，以寬度約為5-10%粗度地形成了花紋。此時，從實施一系列的處理後的聚醯亞胺膜中切取試樣，用ESCA測定鈀的分布狀況。其結果，觀察到規定的寬55-105微米的線狀花紋和方格花紋。另外，在其以外的部分沒有觀察到特異的鈀的痕跡。接著，進行非電解鍍銅處理，結果觀察到厚度約I微米且大致相同大小的花紋。通過顯微鏡觀察到所形成的銅的花紋為大致寬55-110微米且長3mm的線狀的花紋、和110微米見方的方格花紋。作為整體，以寬度約為5-10%粗度地形成了花紋，確認出大致相同大小的花紋。接著，從10mmX30mm的矩形的花紋中切取規定的大小，150度下進行熱處理,然後進行金屬層與聚醯亞胺膜之間的剝離強度試驗(JIS C64718.1)。使用拉伸強度試驗器(TEST STAND M0DEL-1310DW 以及 FORCE ANALYZER EXPL0RER2)，在拉伸速度 50mm/分鐘、拉伸角度90°下測定金屬層的剝離強度。熱處理後的剝離強度為約0.4N/mm左右，作為直接鍍膜而言，顯示出相當高的值。實施例2
與實施例1同樣地，作為脫脂液，使用在標準的單乙醇胺44%、聚氧乙烯烷基醚
1.7%中含有若干螯合劑的水溶液。進一步用蒸餾水進行清洗後，在對聚醯亞胺表面進行水解並浸潤的K0H4mol/L溶液中等量配合含有阿拉伯膠1%、PVA5%、海藻酸鈉3%的水溶液，將由此而成的糖漿狀的高粘性浸潤液通過絲網印刷來印刷出寬50 100微米且長3mm的線狀花紋、和100微米見方的方格花紋、IOmmX30mm的矩形。與實施例1同樣地進行處理，結果，通過顯微鏡觀察到非電解鍍銅厚3微米、寬55 105微米且長3mm的線狀花紋和105微米見方的方格花紋。作為整體，以寬度約為3-10%粗度地形成了花紋。剝離強度為約0.45N/mm左右，得到了可耐受實際使用的值。實施例3改變對聚醯亞胺表面進行水解的腐蝕液的增稠劑、觸變劑的量、種類，從水這樣的Icps至粘土這樣的數萬cps地調節粘度，將印刷後的放置時間從5秒改變為50秒。為粘性低的腐蝕液時，縮短為5秒，粘性高的腐蝕液時延長為50秒。進行其他條件與實施例1幾乎同樣的實驗。將計測寬50 100微米長3_的線狀的幅面而得的結果示於表I。需要說明的是，在為堅硬的粘土這樣的情況下，在現實中 無法印刷，因此除外。需要說明的是，良品的花紋的剝離強度與實施例1同樣，大概為0.4 0.45N/mm，沒有變化。[表 I]粘度Icps 3，OOOcps 10，OOOcps up形狀判定不可可良好不可:水珠或端部為嚴重的裙帶狀態可:典型地線幅面的偏差為5 10%，擴展約+15 30%良好:典型地線幅面的偏差為5%以下，擴展約-3 +15%實施例4實施例2中，對基體的聚醯亞胺表面輕微地進行等離子體處理，變化成親水性。其他條件與實施例2完全相同。將其結果示於表2。由表可知，通過親水化處理，腐蝕液發生溼潤，優先地進行腐蝕反應，結果，顯示出在低粘度區域中花紋變粗，良好的範圍擴大。需要說明的是，良品的剝離強度為約0.4 0.5N/mm，得到了略微地改善。[表2]粘度Icps 1，OOOcpslO, OOOcps up形狀判定不可可 良好不可:水珠或端部為嚴重的裙帶狀態可:典型地線幅面的偏差為5 10%，擴展約+15 40%良好:典型地線幅面的偏差為5%以下，擴展約-3 +15%實施例5上述的實施例1中，首先關於非電解鍍覆，在包含硫酸鎳、氯化鎳、次磷酸鹽等的一般市售的非電解鎳液中，進行0.1微米厚的非電解鍍鎳，接著用純水進行清洗。以下，與實施例1同樣地進行非電解鍍銅。其結果，用顯微鏡 觀察到大約寬55 110微米且長3mm的線狀花紋、和約105微米見方的方格花紋。作為整體，寬度約為粗度5-10%地形成了花紋。同時將花紋在150度下進行熱處理後測定剝離強度，結果顯示出約0.6 0.8N/mm這樣非常高的值。毫不遜色於通常所報導的濺射法中的剝離強度，判斷為非常高的強度。這推定是由於界面的鎳的粘接強度高的緣故。另外，由於鎳具有耐氧化性，並且還成為氧和水分的有效的屏障，因此具有銅界面的穩定性增大而可期待長期可靠性的提高的特徵。在150°C下200小時的高溫處理後也保持了 0.55N/m以上的很高的值，確認了長期可靠性。(比較例I)與實施例1同樣操作，進行以往的鍍銅處理。此時，腐蝕液的粘度大致為水這樣的1CP，代替印刷而將整個面浸潰在腐蝕液中，進行表面處理。然後，進行非電解鍍覆而形成為I微米厚度。然後，進行通常的光亥IJ、蝕刻，製作與實施例1同樣的寬50 100微米且長3mm的線狀花紋。通過TEM對鍍銅後的50微米線狀的試樣進行剖面觀察，結果，由於側面腐蝕，因而在銅與基體的聚醯亞胺界面上整體上看到了因腐蝕所引起的侵蝕、蝕刻不足，並看到了在一部分中侵入得較深。在光刻後實施了強蝕刻，結果觀察到數微米的侵蝕(圖2)。另一方面，判斷出在實施例1的試樣中，對於與基體的聚醯亞胺的界面而言，從端部至端部完全沒有異常地進行了整 合。只要考慮到製造工序，就可以說是當然的。另外，可認為如果形成細線，則在比較例的試樣中，線浮起而剝落。對於實施例2-3來說，同樣地進行了 TEM觀察，結果確認出所有界面的整合性均良好。這從製造工序來看也可以說是當然的結果。實施例6與實施例3同 樣，使用各種濃度的苛性鉀腐蝕液，調節Pd附著量。如圖3所示，利用約0.5N的苛性鉀腐蝕液來一定程度地進行聚醯亞胺膜的粗面化，Pd的附著開始變顯著，大約IN以上時觀察到充分的Pd析出。隨著濃度增高，觀察到穩定的花紋形成。產業上的可利用性本發明涉及近來在積極地進行研究的在基體表面上直接形成選擇性的功能性花紋的方法。本發明特別涉及在對樹脂基體賦予優異的設計性的修飾、或通過鍍覆而形成的安裝基板等中應用的電子電氣元件和微接觸印刷技術，對越發微細化且高度化的功能性花紋的形成，以及對電子電氣元件、生物元件等的製造提供新方法，同時提高其品質和可靠性，並且進一步實現節源節能和大幅的成本降低。綜上，本發明在產業上極其有用。符號說明I 基體2反應液3接觸角4 水珠5界面層改性後的活性化層6 花紋7 根切8 配線
權利要求
1.一種功能性花紋形成方法，其特徵在於，是至少包括基底調節工序、花紋形成工序、和修飾表面層疊工序，且在基體表面上形成選擇性的功能性花紋的方法， 所述花紋形成工序包括界面活性賦予過程A和活性化調節過程B這兩個過程，其中， 所述界面活性賦予過程A是使用與所述基體反應的高粘性反應液對所述基體表面賦予所述功能性花紋的過程， 所述活性化調節過程B是保持一定時間，從而調節所述基體表面的活性度的過程。
2.一種導電性金屬花紋形成方法，其特徵在於，是至少包括鍍覆基底調節工序、花紋形成工序和非電解鍍覆工序，且在絕緣性樹脂基體表面上形成選擇性的導電性金屬花紋的方法， 所述導電性金屬花紋形成方法至少經過包括印刷過程A和腐蝕過程B這兩個過程的花紋腐蝕工序，其中， 所述印刷過程A是在所述樹脂基體表面使具有所述樹脂腐蝕性的高粘性腐蝕液形成為所述導電性金屬花紋狀的過程， 所述腐蝕過程B是保持一定時間，從而將所述樹脂表面略微地腐蝕成所述導電性金屬花紋狀的過程。
3.一種電子電氣元件，其特徵在於，在至少包括基底調節工序、花紋形成工序、和修飾表面層疊工序，且在基體表面上形成選擇性的功能性花紋的方法中，在包含臨時形成的表面修飾疊層的功能性花紋上，進一步重疊地將所述表面修飾疊層的腐蝕液印刷成選擇性的花紋，腐蝕除去包含一部分的表面修飾疊層的功能性花紋，從而在基體表面上形成選擇性的功能性花紋。
4.一種功能性元件，其是使用權利要求1所述的功能性花紋形成方法來製造的。
5.一種電子電氣元件，其是使用權利要求2所述的導電性金屬花紋形成方法來製造的。
全文摘要
本發明涉及近來在積極地進行研究的在基體表面上直接形成選擇性的功能性花紋的方法。本發明特別涉及在對樹脂基體賦予優異的設計性的修飾、或通過鍍覆而形成的安裝基板等中應用的電子電氣元件和直接印刷技術，對越發微細化且高度化的功能性花紋的形成，以及對電子電氣元件、印刷電子設備、生物元件等的製造提供新方法，同時提高其品質和可靠性，進一步實現成本降低。本發明大大有助於節源節能。
文檔編號H05K3/38GK103210118SQ20118005374
公開日2013年7月17日 申請日期2011年11月7日 優先權日2010年11月10日
發明者釘宮公一 申請人:釘宮公一, Dic株式會社