一種導電件及發聲裝置的製作方法

2024-03-09 20:37:15

本發明涉及電聲技術領域，更具體地，本發明涉及一種導電件及發聲裝置。

背景技術：

現有發聲裝置等電子產品一般包括注塑於其殼體中的導電件，電子產品內的電子元件通過導電件與外部電路電連接在一起。

尤其是，在發聲裝置中，其振動組件一般包括音圈。注塑於其外殼中的導電件將音圈與外部電路電連接在一起，以輸入聲音電信號。

在導電件上設有用於與音圈引線焊接在一起的焊盤，以及用於與外部觸盤上的觸點彈性接觸的彎折部分。因而，現有導電件一般由不鏽鋼材質製成，以保證導電件的硬度以及彎折的可靠性。

但是，導電件完全由不鏽鋼材質製成，會導致導電件的整體阻抗值大，導致信號傳遞的不通暢。實踐中，完全由不鏽鋼材質製成的導電件的阻抗值一般大於0.08ω。

尤其是，發聲裝置的振動組件一般通過導電件與外部電路電連接在一起。導電件阻抗值大會影響信號的傳遞，導致靈敏度低，進而影響聲學性能。

此外，不鏽鋼導磁率高，會影響發聲裝置等電子產品的整體天線性能。

因此，有必要對現有導電件進行改進。

技術實現要素：

本發明的一個目的是提供一種導電件及發聲裝置的新技術方案。

根據本發明的第一方面，提供了一種導電件。該導電件包括位於兩端的第一電連接部和第二電連接部，以及用於連接所述第一電連接部和第二電連接部的中間部，所述第一電連接部和第二電連接部由不鏽鋼材質製成，所述中間部由阻抗值小於不鏽鋼材質，且導磁性弱於不鏽鋼材質的材質製成。

可選地，所述第一電連接部為平面的焊盤部，所述第二電連接部為能夠發生彈性形變的彎折部，且所述彎折部上設有觸點。

可選地，所述第二電連接部包括用於使所述觸點與外部電連接件彈性接觸的第一彎折位置。

可選地，所述第二電連接部包括用於成型所述觸點的第二彎折位置。

可選地，所述第一電連接部為平面的焊盤部，所述第二電連接部為平面的焊盤部。

可選地，所述中間部的材質為銅或者銅合金。

可選地，所述導電件的整體阻抗值小於0.04ω。

可選地，所述中間部分別與所述第一電連接部和第二電連接部雷射焊接或者鉚接固定。

根據本發明的第二方面，提供了一種發聲裝置。該發聲裝置包括：殼體；收納於所述殼體內的磁路組件和振動組件，所述振動組件包括振膜和固定于振膜上的音圈；以及上述導電件，所述音圈的引線與所述導電件的第一電連接部連接，所述導電件的第二電連接部與外部電連接件電連接。

可選地，所述導電件作為嵌件與所述殼體注塑在一起；

或者，所述導電件與所述殼體卡扣安裝在一起。

本發明的發明人發現，現有發聲裝置的振動組件一般通過導電件與外部電路電連接在一起。現有導電件完全由不鏽鋼製成，導電件的整體阻抗值大，導磁性強。而導電件的阻抗值大會影響信號的傳遞，導致靈敏度低，進而影響聲學性能。導電件的導磁率高會影響發聲裝置的整體天線性能。

本發明提供的導電件及發聲裝置中，導電件的第一電連接部和第二電連接部由不鏽鋼材質製成，能夠保證其硬度，能夠保證導電件與其他部件之間電連接的可靠性。

導電件的中間部材質阻抗值小於不鏽鋼材質，導電件整體阻抗值小，信號傳遞通暢。中間部材質的導磁性弱於不鏽鋼材質，能夠有效減少對天線性能的影響。

發聲裝置的振動組件通過導電件與外部電連接件電連接，信號傳遞通暢，靈敏度高，音質好；導磁性弱，對天線性能的影響小。

因此，本發明所要實現的技術任務或者所要解決的技術問題是本領域技術人員從未想到的或者沒有預期到的，故本發明是一種新的技術方案。

通過以下參照附圖對本發明的示例性實施例的詳細描述，本發明的其它特徵及其優點將會變得清楚。

附圖說明

被結合在說明書中並構成說明書的一部分的附圖示出了本發明的實施例，並且連同其說明一起用於解釋本發明的原理。

圖1是本發明一種實施例中提供的導電件的結構示意圖；

圖2是本發明一種實施例中提供的發聲裝置的結構示意圖；

圖3是本發明一種實施例中提供的振動組件與導電件的結構示意圖；

圖4是本發明一種實施例中提供的發聲裝置的分解圖。

其中，10：導電件；100：第一電連接部；101：中間部；102：第二電連接部；1020：第一彎折位置；1021：第二彎折位置；1022：觸點；1023：第三彎折位置；11：音圈；110：引線；12：振膜；13：磁路組件；14：殼體；140：上殼；141：中殼；142：下殼。

具體實施方式

現在將參照附圖來詳細描述本發明的各種示例性實施例。應注意到：除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數字表達式和數值不限制本發明的範圍。

以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本發明及其應用或使用的任何限制。

對於相關領域普通技術人員已知的技術、方法和設備可能不作詳細討論，但在適當情況下，所述技術、方法和設備應當被視為說明書的一部分。

在這裡示出和討論的所有例子中，任何具體值應被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。

應注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨後的附圖中不需要對其進行進一步討論。

本發明提供了一種導電件，該導電件能夠應用於電子產品中，該導電件能將電子產品中的電子元件與外部電連接件電連接在一起，以輸入或者輸出電信號。參照圖1，所述導電件10包括第一電連接部100、中間部101和第二電連接部102。所述第一電連接部100和第二電連接部102分別位於所述導電件10的兩端位置。所述中間部101位於所述第一電連接部100與第二電連接部102之間。所述第一電連接部100通過所述中間部101與所述第二電連接部102連接在一起。

所述第一電連接部100、第二電連接部102由不鏽鋼材質製成。例如，所述第一電連接部100可採用sus301h高硬度不鏽鋼製成。不鏽鋼材質的機械強度高，能夠保證第一電連接部100、第二電連接部102的硬度，從而保證所述導電件10與其他部件之間電連接的可靠性。

所述中間部101由阻抗值小於不鏽鋼材質而且導磁性弱於不鏽鋼材質的材質製成。這樣，所述中間部101材質的阻抗值較低，能夠降低所述導電件10的整體阻抗值，電信號傳遞更通暢，電子元件的靈敏度高。所述中間部10材質的導磁性弱於不鏽鋼材質，能夠有效減少對產品天線性能的影響。

一個例子中，由所述第一電連接部100、第二電連接部102和中間部101構成的導電件10的整體阻抗值可小於0.04ω。具體實踐中，完全由不鏽鋼材質製成的導電件10的整體阻值一般大於0.08ω，信號傳遞不通暢，電子元件的靈敏度低。當所述中間部101由阻抗值較低的材質製成時，所述導電件10的整體阻抗值小於0.04ω，信號傳遞通暢，電子元件的靈敏度高。

所述中間部101的具體材質可以有多種。

一個例子中，所述中間部101可由銅材質製成。銅材質具有很好的導電性，能夠降低所述導電件10的整體阻抗。而且，銅材質無導磁性，能有效減少對天線性能的影響。

一個例子中，所述中間部101可由阻抗值較低的銅合金材質製成。例如，所述銅合金可為黃銅、磷青銅等。

一個例子中，所述中間部101可由表面鍍金的材料製成。

一個例子中，所述中間部101也可由多種阻值較低的材質共同製成。多種材質之間可通過雷射焊接、鉚接等方式連接在一起。

所述導電件10與其他部件之間電連接。所述第一電連接部100、第二電連接部102的具體結構和組合可有多種。

一個例子中，所述第一電連接部100為平面的焊盤部。所述第二電連接部102也為平面的焊盤部。在所述焊盤部上均設有焊盤。所述第一電連接部100和第二電連接部102分別通過所述焊盤與其他部件焊接，以電連接在一起。所述焊盤部由不鏽鋼材質製成，機械強度高，能夠保證焊盤的硬度，不易變形。

另一個例子中，參考圖1，所述第一電連接部100為平面的焊盤部。所述焊盤部上設有焊盤。所述第一電連接部100通過所述焊盤與其他部件焊接，機械強度高，能夠保證焊盤的硬度，不易變形。所述第二電連接部102為能夠發生彈性形變的彎折部。而且，所述彎折部上設有觸點1022。所述第二電連接部102通過所述觸點與外部電連接件電連接在一起。所述第二電連接部102由不鏽鋼材質製成，機械強度高，能夠保證彎折的可靠性高。

所述第二電連接部102至少彎折一次，以使得所述觸點1022能與外部部件彈性接觸。例如，外部電連接件可為觸盤，所述觸點1022與外部觸盤彈性接觸以電連接在一起。

該實施例中，所述第二電連接部102可為厚度較薄的片狀結構。所述第二電連接部102包括第一彎折位置1020。在所述第一彎折位置1020，沿所述導電件10的厚度方向彎折，以成型所述彎折部。所述第二電連接部102被所述第一彎折位置1020分為第一部分和第二部分。所述觸點1022位於所述第一部分。所述中間部101通過所述第二部分與所述第一部分連接。

所述第二電連接部102在彎折後能產生彈性形變，所述第二電連接部102上的觸點1022能與外部電連接件彈性接觸。例如，所述第一彎折位置1020彎折後可呈弧形結構。例如，所述第一部分與第二部分之間的角度可小於90度。

電子產品內的電子元件通過所述導電件10與外部電連接件電連接在一起。電子元件與所述第一電連接部100電連接，所述第二電連接部102與外部電連接件電連接在一起。例如，所述中間部101可為具有一定長度的片狀結構，以將所述第一電連接部100與所述第二電連接部102連接在一起。

所述觸點1022的形成方式可有多種。

一個例子中，在所述第二電連接部102上可直接設有凸點。

另一個例子中，參考圖1，所述第二電連接部102可包括用於成型所述觸點1022的第二彎折位置1021。在所述第二彎折位置1021，沿所述導電件的厚度方向彎折，以成型所述觸點1022。例如，沿所述第二彎折位置1021彎折後，所述第二電連接部102可呈弧形、折形或者其他形狀。

所述第一電連接部100、第二電連接部102與所述中間部101由不同材質製成。所述中間部101需分別與所述第一電連接部100、第二電連接部102連接在一起。其之間的連接方式可有多種。

一個例子中，所述中間部101可分別與所述第一電連接部100、第二電連接部102雷射焊接在一起。雷射焊接可焊接不同物性金屬，還具有工件變形小、焊縫強度高、表面狀態好等優點。

一個例子中，所述中間部101可分別與所述第一電連接部100、第二電連接部102鉚接固定在一起。

本發明還提供了一種發聲裝置。參考圖1至圖3，該發聲裝置包括殼體14、發明提供的導電件10、以及收納於所述殼體14內的磁路組件和振動組件。所述振動組件包括振膜12和固定於所述振膜12上的音圈11。所述音圈11的引線110通過所述導電件10與外部電連接件電連接在一起。

具體地，參考圖3，所述音圈11包括一對引線110。所述導電件10的數量有兩個。一對所述引線110分別焊接於所述導電件10的第一電連接部100上。所述導電件10的第二電連接件102與外部電連接件電連接在一起。這樣，一對所述引線110分別通過兩個所述導電件10與外部電路電連接在一起。

可選地，參考圖2，所述導電件10可作為嵌件與所述殼體14注塑在一起。例如，所述導電件10可注塑於所述殼體14的殼壁中。例如，所述導電件10的表面可塗層。

可選地，所述導電件10與所述殼體14卡扣安裝在一起。例如，在所述殼體14的殼壁中可設有卡槽，所述導電件10安裝與所述卡槽內。

所述磁路組件的具體結構可採用現有技術，在此不作贅述。

所述殼體14的具體結構可有多種。例如，所述發聲裝置可以是揚聲器單體或者揚聲器模組等。

一個例子中，參考圖4，所述殼體14可包括上殼140、下殼142和位於所述上殼140與下殼142之間的中殼141。所述上殼140、中殼141和下殼142圍有容納腔，所述磁路組件13和振動組件收納於所述容納腔內。所述導電件10作為嵌件與所述中殼141注塑在一起。在所述上殼140或者下殼142上設有用於穿出所述第二電連接部102的避讓槽或者避讓空間。

所述第一電連接部100、第二電連接部100的結構可有多種。

一個例子中，參考圖1、圖2，所述第一電連接部100為平面的焊盤部。所述第二電連接部102為能夠發生彈性形變的彎折部。所述彎折部上設有觸點1022。所述第二電連接部102穿出所述殼體14，以使所述觸點1022與外部電連接件彈性接觸。例如，外部電連接件可為觸盤。

該實施例中，所述第二電連接部102穿出所述殼體14的方式可以有多種。可選地，參考圖2，在所述殼體14上設有避讓槽。所述第二電連接部102的部分穿出所述避讓槽。例如，所述觸點1022的位置可高出於所述避讓槽周側的殼體14外表面。

該實施例中，所述第二電連接部102上的觸點1022需與外部電連接件電連接在一起。可選地，參考圖1至圖3，所述第二電連接部102還可以包括第三彎折位置1023。所述第三彎折位置1023位於所述中間部101與所述第一彎折位置1020之間。在所述第三彎折位置1023，沿所述中間部101的寬度方向彎折。這樣，能使所述觸點1022與外部電連接件之間的位置相對應。

此外，參考圖1至圖3，由於所述殼體14結構、外部電連接件位置的限制，所述中間部101可彎折設置。

所述中間部101的彎折位置材質可與其他位置材質保持一致。例如，所述中間部101可全部由銅材質製成。

所述中間部101的彎折位置材質也可與其他位置材質不同。例如，所述中間部101的彎折位置材質可由不鏽鋼等高機械強度材質製成。

這樣，通過所述中間部101的彎折設計，能使得所述第一電連接部100對應於所述發聲裝置組件的位置，所述第二電連接部102對應於外部電連接件的位置。

雖然已經通過例子對本發明的一些特定實施例進行了詳細說明，但是本領域的技術人員應該理解，以上例子僅是為了進行說明，而不是為了限制本發明的範圍。本領域的技術人員應該理解，可在不脫離本發明的範圍和精神的情況下，對以上實施例進行修改。本發明的範圍由所附權利要求來限定。