一種天線和終端的製作方法
2024-03-07 04:46:15
本文涉及但不限於終端技術，尤指一種天線和終端。
背景技術：
最近幾年，金屬後殼移動終端(如手機)由於外形美觀、結構強度大、導熱性能優越而備受國內外移動終端廠商的青睞。但是，隨著金屬覆蓋面積比例的增大，留給移動終端天線設計的空間越來越小，從而極大地增加了移動終端天線的設計難度。
目前金屬後殼移動終端在金屬後殼的背面和中框均需要開設縫隙，如果不在背面開設縫隙，則無法保證天線的性能。
技術實現要素：
本發明實施例提出了一種天線和終端，能夠在保證天線性能的同時實現金屬後殼的背面為全金屬。
本發明實施例提出了一種天線，包括：
饋電點、與饋電點連接的第一延伸部分和第二延伸部分、一端接地的第一電感或第一電容、與第一電感或第一電容的另一端連接的第三延伸部分、一端接地的第二電感或第二電容、與第二電感或第二電容的另一端連接的第四延伸部分；
其中，第一延伸部分和第三延伸部分相耦合，第二延伸部分和第四延伸部分相耦合，第一延伸部分、第二延伸部分、第三延伸部分、第四延伸部分設置在金屬後殼內和/或設置在金屬後殼的邊框上。
可選的，所述第一延伸部分的長度和所述第三延伸部分的長度之和在第一預設範圍內。
可選的，所述第二延伸部分的長度和所述第四延伸部分的長度之和在第二預設範圍內。
可選的，所述第一延伸部分或所述第二延伸部分或所述第三延伸部分或所述第四延伸部分的寬度在第三預設範圍內。
可選的，所述第一延伸部分和所述第三延伸部分相耦合時的耦合縫隙的寬度在第四預設範圍內；
所述第二延伸部分和所述第四延伸部分相耦合時的耦合縫隙的寬度在第四預設範圍內。
可選的，所述第一延伸部分和所述第三延伸部分相耦合時的耦合長度在第五預設範圍內；
所述第二延伸部分和所述第四延伸部分相耦合時的耦合長度在第五預設範圍內。
可選的，所述第一電感或所述第二電感的大小在第六預設範圍內。
可選的，所述第一電容或所述第二電容的大小在第七預設範圍內。
本發明實施例還提出了一種終端，包括：上述任一一個天線；
還包括：金屬後殼。
與相關技術相比，本發明實施例包括：饋電點、與饋電點連接的第一延伸部分和第二延伸部分、一端接地的第一電感或第一電容、與第一電感或第一電容的另一端連接的第三延伸部分、一端接地的第二電感或第二電容、與第二電感或第二電容的另一端連接的第四延伸部分；其中，第一延伸部分和第三延伸部分相耦合，第二延伸部分和第四延伸部分相耦合，第一延伸部分、第二延伸部分、第三延伸部分、第四延伸部分設置在金屬後殼內和/或設置在金屬後殼的邊框上。通過本發明實施例的方案，第一延伸部分、第二延伸部分、第三延伸部分、第四延伸部分設置在金屬後殼內和/或設置在金屬後殼的邊框上，在保證天線性能的同時實現了金屬後殼的背面為全金屬。
附圖說明
下面對本發明實施例中的附圖進行說明，實施例中的附圖是用於對本發明的進一步理解，與說明書一起用於解釋本發明，並不構成對本發明保護範圍的限制。
圖1為實現本發明各個實施例的移動終端的硬體結構示意圖；
圖2為如圖1所示的移動終端的無線通信系統示意圖；
圖3為本發明實施例終端的主視圖；
圖4為本發明實施例終端的右視圖；
圖5為本發明實施例終端的仰視圖。
本發明目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。
具體實施方式
為了便於本領域技術人員的理解，下面結合附圖對本發明作進一步的描述，並不能用來限制本發明的保護範圍。需要說明的是，在不衝突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的各種方式可以相互組合。
應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並不用於限定本發明。
現在將參考附圖描述實現本發明各個實施例的移動終端。在後續的描述中，使用用於表示元件的諸如「模塊」、「部件」或「單元」的後綴僅為了有利於本發明的說明，其本身並沒有特定的意義。因此，"模塊"與"部件"可以混合地使用。
移動終端可以以各種形式來實施。例如，本發明中描述的終端可以包括諸如行動電話、智慧型電話、筆記本電腦、數字廣播接收器、PDA(個人數字助理)、PAD(平板電腦)、PMP(可攜式多媒體播放器)、導航裝置等等的移動終端以及諸如數字TV、臺式計算機等等的固定終端。下面，假設終端是移動終端。然而，本領域技術人員將理解的是，除了特別用於移動目的的元件之外，根據本發明的實施方式的構造也能夠應用於固定類型的終端。
圖1為實現本發明各個實施例的移動終端的硬體結構示意。
移動終端100可以包括無線通信單元110、輸出單元150、存儲器160、接口單元170、控制器180和電源單元190等等。圖1示出了具有各種組件的移動終端，但是應理解的是，並不要求實施所有示出的組件。可以替代地實施更多或更少的組件。將在下面詳細描述移動終端的元件。
無線通信單元110通常包括一個或多個組件，其允許移動終端100與無線通信系統或網絡之間的無線電通信。例如，無線通信單元可以包括移動通信模塊112。
移動通信模塊112將無線電信號發送到基站(例如，接入點、節點B等等)、外部終端以及伺服器中的至少一個和/或從其接收無線電信號。這樣的無線電信號可以包括語音通話信號、視頻通話信號、或者根據文本和/或多媒體消息發送和/或接收的各種類型的數據。
接口單元170用作至少一個外部裝置與移動終端100連接可以通過的接口。例如，外部裝置可以包括有線或無線頭戴式耳機埠、外部電源(或電池充電器)埠、有線或無線數據埠、存儲卡埠、用於連接具有識別模塊的裝置的埠、音頻輸入/輸出(I/O)埠、視頻I/O埠、耳機埠等等。識別模塊可以是存儲用於驗證用戶使用移動終端100的各種信息並且可以包括用戶識別模塊(UIM)、客戶識別模塊(SIM)、通用客戶識別模塊(USIM)等等。另外，具有識別模塊的裝置(下面稱為"識別裝置")可以採取智慧卡的形式，因此，識別裝置可以經由埠或其它連接裝置與移動終端100連接。接口單元170可以用於接收來自外部裝置的輸入(例如，數據信息、電力等等)並且將接收到的輸入傳輸到移動終端100內的一個或多個元件或者可以用於在移動終端和外部裝置之間傳輸數據。
另外，當移動終端100與外部底座連接時，接口單元170可以用作允許通過其將電力從底座提供到移動終端100的路徑或者可以用作允許從底座輸入的各種命令信號通過其傳輸到移動終端的路徑。從底座輸入的各種命令信號或電力可以用作用於識別移動終端是否準確地安裝在底座上的信號。輸出單元150被構造為以視覺、音頻和/或觸覺方式提供輸出信號(例如，音頻信號、視頻信號、警報信號、振動信號等等)。輸出單元150可以包括顯示單元151等等。
顯示單元151可以顯示在移動終端100中處理的信息。例如，當移動終端100處於電話通話模式時，顯示單元151可以顯示與通話或其它通信(例如，文本消息收發、多媒體文件下載等等)相關的用戶界面(UI)或圖形用戶界面(GUI)。當移動終端100處於視頻通話模式或者圖像捕獲模式時，顯示單元151可以顯示捕獲的圖像和/或接收的圖像、示出視頻或圖像以及相關功能的UI或GUI等等。
同時，當顯示單元151和觸摸板以層的形式彼此疊加以形成觸控螢幕時，顯示單元151可以用作輸入裝置和輸出裝置。顯示單元151可以包括液晶顯示器(LCD)、薄膜電晶體LCD(TFT-LCD)、有機發光二極體(OLED)顯示器、柔性顯示器、三維(3D)顯示器等等中的至少一種。這些顯示器中的一些可以被構造為透明狀以允許用戶從外部觀看，這可以稱為透明顯示器，典型的透明顯示器可以例如為TOLED(透明有機發光二極體)顯示器等等。根據特定想要的實施方式，移動終端100可以包括兩個或更多顯示單元(或其它顯示裝置)，例如，移動終端可以包括外部顯示單元(未示出)和內部顯示單元(未示出)。觸控螢幕可用於檢測觸摸輸入壓力以及觸摸輸入位置和觸摸輸入面積。
存儲器160可以存儲由控制器180執行的處理和控制操作的軟體程序等等，或者可以暫時地存儲己經輸出或將要輸出的數據(例如，電話簿、消息、靜態圖像、視頻等等)。而且，存儲器160可以存儲關於當觸摸施加到觸控螢幕時輸出的各種方式的振動和音頻信號的數據。
存儲器160可以包括至少一種類型的存儲介質，所述存儲介質包括快閃記憶體、硬碟、多媒體卡、卡型存儲器(例如，SD或DX存儲器等等)、隨機訪問存儲器(RAM)、靜態隨機訪問存儲器(SRAM)、只讀存儲器(ROM)、電可擦除可編程只讀存儲器(EEPROM)、可編程只讀存儲器(PROM)、磁性存儲器、磁碟、光碟等等。而且，移動終端100可以與通過網絡連接執行存儲器160的存儲功能的網絡存儲裝置協作。
控制器180通常控制移動終端的總體操作。例如，控制器180執行與語音通話、數據通信、視頻通話等等相關的控制和處理。控制器180可以執行模式識別處理，以將在觸控螢幕上執行的手寫輸入或者圖片繪製輸入識別為字符或圖像。
電源單元190在控制器180的控制下接收外部電力或內部電力並且提供操作各元件和組件所需的適當的電力。
這裡描述的各種實施方式可以以使用例如計算機軟體、硬體或其任何組合的計算機可讀介質來實施。對於硬體實施，這裡描述的實施方式可以通過使用特定用途集成電路(ASIC)、數位訊號處理器(DSP)、數位訊號處理裝置(DSPD)、可編程邏輯裝置(PLD)、現場可編程門陣列(FPGA)、處理器、控制器、微控制器、微處理器、被設計為執行這裡描述的功能的電子單元中的至少一種來實施，在一些情況下，這樣的實施方式可以在控制器180中實施。對於軟體實施，諸如過程或功能的實施方式可以與允許執行至少一種功能或操作的單獨的軟體模塊來實施。軟體代碼可以由以任何適當的程式語言編寫的軟體應用程式(或程序)來實施，軟體代碼可以存儲在存儲器160中並且由控制器180執行。
至此，己經按照其功能描述了移動終端。下面，為了簡要起見，將描述諸如摺疊型、直板型、擺動型、滑動型移動終端等等的各種類型的移動終端中的滑動型移動終端作為示例。因此，本發明能夠應用於任何類型的移動終端，並且不限於滑動型移動終端。
如圖1中所示的移動終端100可以被構造為利用經由幀或分組發送數據的諸如有線和無線通信系統以及基於衛星的通信系統來操作。
現在將參考圖2描述其中根據本發明的移動終端能夠操作的通信系統。
這樣的通信系統可以使用不同的空中接口和/或物理層。例如，由通信系統使用的空中接口包括例如頻分多址(FDMA)、時分多址(TDMA)、碼分多址(CDMA)和通用移動通信系統(UMTS)(特別地，長期演進(LTE))、全球移動通信系統(GSM)等等。作為非限制性示例，下面的描述涉及CDMA通信系統，但是這樣的教導同樣適用於其它類型的系統。
參考圖2，CDMA無線通信系統可以包括多個移動終端100、多個基站(BS)270、基站控制器(BSC)275和移動交換中心(MSC)280。MSC280被構造為與公共電話交換網絡(PSTN)290形成接口。MSC280還被構造為與可以經由回程線路耦接到基站270的BSC275形成接口。回程線路可以根據若干己知的接口中的任一種來構造，所述接口包括例如E1/T1、ATM，IP、PPP、幀中繼、HDSL、ADSL或xDSL。將理解的是，如圖2中所示的系統可以包括多個BSC2750。
每個BS270可以服務一個或多個分區(或區域)，由多向天線或指向特定方向的天線覆蓋的每個分區放射狀地遠離BS270。或者，每個分區可以由用於分集接收的兩個或更多天線覆蓋。每個BS270可以被構造為支持多個頻率分配，並且每個頻率分配具有特定頻譜(例如，1.25MHz,5MHz等等)。
分區與頻率分配的交叉可以被稱為CDMA信道。BS270也可以被稱為基站收發器子系統(BTS)或者其它等效術語。在這樣的情況下，術語"基站"可以用於籠統地表示單個BSC275和至少一個BS270。基站也可以被稱為"蜂窩站"。或者，特定BS270的各分區可以被稱為多個蜂窩站。
如圖2中所示，廣播發射器(BT)295將廣播信號發送給在系統內操作的移動終端100。如圖1中所示的廣播接收模塊111被設置在移動終端100處以接收由BT295發送的廣播信號。在圖2中，示出了幾個全球定位系統(GPS)衛星300。衛星300幫助定位多個移動終端100中的至少一個。
在圖2中，描繪了多個衛星300，但是理解的是，可以利用任何數目的衛星獲得有用的定位信息。如圖1中所示的GPS模塊115通常被構造為與衛星300配合以獲得想要的定位信息。替代GPS跟蹤技術或者在GPS跟蹤技術之外，可以使用可以跟蹤移動終端的位置的其它技術。另外，至少一個GPS衛星300可以選擇性地或者額外地處理衛星DMB傳輸。
作為無線通信系統的一個典型操作，BS270接收來自各種移動終端100的反向鏈路信號。移動終端100通常參與通話、消息收發和其它類型的通信。特定基站270接收的每個反向鏈路信號被在特定BS270內進行處理。獲得的數據被轉發給相關的BSC275。BSC提供通話資源分配和包括BS270之間的軟切換過程的協調的移動管理功能。BSC275還將接收到的數據路由到MSC280，其提供用於與PSTN290形成接口的額外的路由服務。類似地，PSTN290與MSC280形成接口，MSC與BSC275形成接口，並且BSC275相應地控制BS270以將正向鏈路信號發送到移動終端100。
基於上述移動終端硬體結構以及通信系統，提出本發明方法各個實施例。
如圖3所示，本發明第一實施例提出一種天線，包括：
饋電點1、與饋電點1連接的第一延伸部分4和第二延伸部分5、一端接地的第一電感2或第一電容2、與第一電感2或第一電容2的另一端連接的第三延伸部分6、一端接地的第二電感3或第二電容3、與第二電感3或第二電容3的另一端連接的第四延伸部分7；
其中，第一延伸部分4和第三延伸部分6相耦合，第二延伸部分5和第四延伸部分7相耦合，第一延伸部分、第二延伸部分、第三延伸部分、第四延伸部分設置在金屬後殼內和/或設置在金屬後殼的邊框上。
其中，第一延伸部分4、第二延伸部分5、第三延伸部分6和第四延伸部分7在延伸時的形狀不限定，圖3、圖4、圖5僅僅給出了一種示例，並不能說明只能按照這種方式進行延伸。
圖中，第一延伸部分4、第二延伸部分5、第三延伸部分6的上延部分和下延部分可以採用柔性電路板(FPC，Flexible Printed Circuit)或雷射直接成型技術(LDS，Laser Direct Structuring)加支架來實現。
第四延伸部分7和第三延伸部分6的其他部分可以採用金屬後殼8的邊框來實現。
其中，第一延伸部分4的長度和第三延伸部分6的長度之和在第一預設範圍內。
其中，第一預設範圍的具體取值與第一延伸部分4和第三延伸部分6對信號的耦合量相關，當耦合量較大時，第一預設範圍可以取較小的範圍，當耦合量較小時，第一預設範圍可以取較大的範圍。例如，第一預設範圍包括：70毫米(mm)～100mm。
基於第一延伸部分4和第三延伸部分6之間的耦合可以實現天線的低頻頻段和超高頻段(如824兆赫茲(MHz)～960MHz、2500MHz-2690MHz)的覆蓋。
其中，第二延伸部分5的長度和第四延伸部分的長度之和在第二預設範圍內。
其中，第二預設範圍的具體取值與第二延伸部分5和第四延伸部分7對信號的耦合量相關，當耦合量較大時，第二預設範圍可以取較小的範圍，當耦合量較小時，第二預設範圍可以取較大的範圍。例如，第二預設範圍包括：20mm～60mm。
基於第二延伸部分5和第四延伸部分7之間的耦合可以實現天線的高頻頻段(如1710MHz～2170MHz、2300MHz～2400MHz)的覆蓋。
其中，第一延伸部分4或第二延伸部分5或第三延伸部分6或第四延伸部分7的寬度在第三預設範圍內。
其中，第三預設範圍包括0.5mm～3mm。
其中，第一延伸部分4和第三延伸部分6相耦合時的耦合縫隙的寬度在第四預設範圍內；第二延伸部分5和第四延伸部分7相耦合時的耦合縫隙的寬度在第四預設範圍內。
其中，第四預設範圍取值的大小會對耦合量產生影響，第四預設範圍越大，耦合量越小；第四預設範圍越小，耦合量越大。例如，第四預設範圍包括0.5mm～3mm。
其中，第一延伸部分4和第三延伸部分6相耦合時的耦合長度在第五預設範圍內；第二延伸部分5和第四延伸部分7相耦合時的耦合長度在第五預設範圍內。
其中，第五預設範圍取值的大小會對耦合量產生影響，第五預設範圍越大，耦合量越大；第五預設範圍越小，耦合量越小。例如，第五預設範圍包括：0.5mm～8mm。
其中，第一電感2或第二電感3的大小在第六預設範圍內。
其中，第六預設範圍包括：0.6納亨(nH)～15nH。
其中，第一電容2或第二電容3的大小在第七預設範圍內。
其中，第七預設範圍包括：0.5皮法(pF)～22pF。
通過第一電感2或第一電容2的大小的調整可以實現低頻頻段中不同頻率的覆蓋，第一電感2的值越大，天線的頻率越低；第一電感2的值越小，天線的頻率越高；第一電容2的值越大，天線的頻率越低；第一電容2的值越小，天線的頻率越高。
由於目前不存在可調電感，因此，第一電感2可以通過多個不同取值的電感和開關的連接來實現天線的頻率的切換。而第一電容2可以採用可調電容來實現天線的頻率的切換。
通過第二電感3或第二電容3的大小的調整可以實現高頻頻段中不同頻率的覆蓋，第二電感3的值越大，天線的頻率越低；第二電感3的值越小，天線的頻率越高；第二電容3的值越大，天線的頻率越低；第二電容3的值越小，天線的頻率越高。
由於目前不存在可調電感，因此，第二電感3可以通過多個不同取值的電感和開關的連接來實現天線的頻率的切換。而第二電容3可以採用可調電容來實現天線的頻率的切換。
通過本發明第一實施例的方案，第一延伸部分、第二延伸部分、第三延伸部分、第四延伸部分設置在金屬後殼內和/或設置在金屬後殼的邊框上，在保證天線性能的同時實現了金屬後殼的背面為全金屬。
參見圖3，本發明第二實施例提出了一種終端，包括：
天線和金屬後殼8。
其中，天線包括：
饋電點1、與饋電點1連接的第一延伸部分4和第二延伸部分5、一端接地的第一電感2或第一電容2、與第一電感2或第一電容2的另一端連接的第三延伸部分6、一端接地的第二電感3或第二電容3、與第二電感3或第二電容3的另一端連接的第四延伸部分7；
其中，第一延伸部分4和第三延伸部分6相耦合，第二延伸部分5和第四延伸部分7相耦合，第一延伸部分、第二延伸部分、第三延伸部分、第四延伸部分設置在金屬後殼內和/或設置在金屬後殼的邊框上。
其中，第一延伸部分4、第二延伸部分5、第三延伸部分6和第四延伸部分7在延伸時的形狀不限定，圖3、圖4、圖5僅僅給出了一種示例，並不能說明只能按照這種方式進行延伸。
圖中，第一延伸部分4、第二延伸部分5、第三延伸部分6的上延部分和下延部分可以採用柔性電路板(FPC，Flexible Printed Circuit)或雷射直接成型技術(LDS，Laser Direct Structuring)加支架來實現。
第四延伸部分7和第三延伸部分6的其他部分可以採用金屬後殼8的邊框來實現。
其中，第一延伸部分4的長度和第三延伸部分6的長度之和在第一預設範圍內。
其中，第一預設範圍的具體取值與第一延伸部分4和第三延伸部分6對信號的耦合量相關，當耦合量較大時，第一預設範圍可以取較小的範圍，當耦合量較小時，第一預設範圍可以取較大的範圍。例如，第一預設範圍包括：70毫米(mm)～100mm。
基於第一延伸部分4和第三延伸部分6之間的耦合可以實現天線的低頻頻段和超高頻段(如824兆赫茲(MHz)～960MHz、2500-2690)的覆蓋。
其中，第二延伸部分5的長度和第四延伸部分的長度之和在第二預設範圍內。
其中，第二預設範圍的具體取值與第二延伸部分5和第四延伸部分7對信號的耦合量相關，當耦合量較大時，第二預設範圍可以取較小的範圍，當耦合量較小時，第二預設範圍可以取較大的範圍。例如，第二預設範圍包括：20mm～60mm。
基於第二延伸部分5和第四延伸部分7之間的耦合可以實現天線的高頻頻段(如1710MHz～2170MHz、2300MHz～2400MHz)的覆蓋。
其中，第一延伸部分4或第二延伸部分5或第三延伸部分6或第四延伸部分7的寬度在第三預設範圍內。
其中，第三預設範圍包括0.5mm～3mm。
其中，第一延伸部分4和第三延伸部分6相耦合時的耦合縫隙的寬度在第四預設範圍內；第二延伸部分5和第四延伸部分7相耦合時的耦合縫隙的寬度在第四預設範圍內。
其中，第四預設範圍取值的大小會對耦合量產生影響，第四預設範圍越大，耦合量越小；第四預設範圍越小，耦合量越大。例如，第四預設範圍包括0.5mm～3mm。
其中，第一延伸部分4和第三延伸部分6相耦合時的耦合長度在第五預設範圍內；第二延伸部分5和第四延伸部分7相耦合時的耦合長度在第五預設範圍內。
其中，第五預設範圍取值的大小會對耦合量產生影響，第五預設範圍越大，耦合量越大；第五預設範圍越小，耦合量越小。例如，第五預設範圍包括：0.5mm～8mm。
其中，第一電感2或第二電感3的大小在第六預設範圍內。
其中，第六預設範圍包括：0.6納亨(nH)～15nH。
其中，第一電容2或第二電容3的大小在第七預設範圍內。
其中，第七預設範圍包括：0.5皮法(pF)～22pF。
通過第一電感2或第一電容2的大小的調整可以實現低頻頻段中不同頻率的覆蓋，第一電感2的值越大，天線的頻率越低；第一電感2的值越小，天線的頻率越高；第一電容2的值越大，天線的頻率越低；第一電容2的值越小，天線的頻率越高。
由於目前不存在可調電感，因此，第一電感2可以通過多個不同取值的電感和開關的連接來實現天線的頻率的切換。而第一電容2可以採用可調電容來實現天線的頻率的切換。
通過第二電感3或第二電容3的大小的調整可以實現高頻頻段中不同頻率的覆蓋，第二電感3的值越大，天線的頻率越低；第二電感3的值越小，天線的頻率越高；第二電容3的值越大，天線的頻率越低；第二電容3的值越小，天線的頻率越高。
由於目前不存在可調電感，因此，第二電感3可以通過多個不同取值的電感和開關的連接來實現天線的頻率的切換。而第二電容3可以採用可調電容來實現天線的頻率的切換。
其中，金屬後殼8與終端的印製電路板(PCB，Printed Circuit Board)的接地端相連，也就是說，金屬後殼8本身就是一個接地端。
其中，金屬後殼8為帶邊框的金屬後殼8，金屬後殼8的下邊框、左邊框下方預設長度部分、右邊框下方預設長度部分中除第一延伸部分4、第二延伸部分5、第三延伸部分6、第四延伸部分8在邊框上的延伸部分均為非金屬材料，金屬後殼8的邊框的其他部分和背面均為金屬材料，因此，在保證天線性能的同時實現了金屬後殼8的背面為全金屬。
例如，圖4和圖5中，金屬後殼8的下邊框除第三延伸部分6和第四延伸部分7之外的部分為非金屬材料，金屬後殼8的左邊框下方預設長度部分為非金屬材料，金屬後殼8的右邊框下方預設長度部分除第四延伸部分7之外的部分為非金屬材料，金屬後殼8的邊框的其他部分和背面均為金屬材料。
其中，預設長度可以是7mm，也可以根據實際需求選取其他的值，本發明對此不作限定。
終端在進行通信時，將要發送的信號通過饋電點1饋入第一延伸部分4或第二延伸部分5，然後耦合到第三延伸部分6或第四延伸部分7，最終通過第一電感2或第一電容2、或第二電感3或第二電容3饋入接地端，並輻射出去。
終端通過調整第一電感2或第二電容2、或第二電感3或第二電容3的值的大小來實現不同頻率的通信。
需要說明的是，在本文中，術語「包括」、「包含」或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者裝置不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者裝置所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句「包括一個……」限定的要素，並不排除在包括該要素的過程、方法、物品或者裝置中還存在另外的相同要素。
上述本發明實施例序號僅僅為了描述，不代表實施例的優劣。
通過以上的實施方式的描述，本領域的技術人員可以清楚地了解到上述實施例方法可藉助軟體加必需的通用硬體平臺的方式來實現，當然也可以通過硬體，但很多情況下前者是更佳的實施方式。基於這樣的理解，本發明的技術方案本質上或者說對現有技術做出貢獻的部分可以以軟體產品的形式體現出來，該計算機軟體產品存儲在一個存儲介質(如ROM/RAM、磁碟、光碟)中，包括若干指令用以使得一臺終端設備(可以是手機，計算機，伺服器，空調器，或者網絡設備等)執行本發明各個實施例所述的方法。
以上僅為本發明的優選實施例，並非因此限制本發明的專利範圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護範圍內。