小米自研處理器：短期好走，長路艱辛

2023-11-03 06:50:16 3

     此前有報導稱小米剛從ARM處獲得CPU內核的授權，自研處理器最快可能明年問世。其實小米要自己做處理器早在1年前就已有動靜，後來估計是在潛心做研發，便沒了什麼消息。而此次消息一出，再度引發外界對這款「小米處理器」的討論。   

小米究竟有沒有必要做自主處理器？  

    一年之前就已經有人這麼問，當時小米與聯芯科技成立合資公司，並獲得聯芯科技自主開發的SDR1860平臺技術授權，代價為1.03億元。SDR1860平臺技術簡單說就是把CPU的指令無縫地和通訊模塊的執行電路連接起來，以開發融合計算功能和通信功能的手機SOC。小米這麼做，理由有很多，但是如今我們可以從另一個角度思考。我們知道自主研發晶片代價昂貴，小米有沒有非做不可的必要呢？換句話說，如果小米沒有選擇自主研發晶片，會怎麼樣呢？

    首先，小米是個網際網路產品公司，成立不過五年，它的發家之道本質上可以說是「通過網際網路賣產品」，但現在這種產品本身已經不是它的唯一核心，因為產品作為「核心」所能轉化成的優勢已經越來越小。小米現在真正的核心是軟體和服務，也可以說是MIUI的生態鏈。這是小米目前最大的財富，如果它不在硬體平臺上發力的話。小米現在可以做的，就是利用這個平臺的優勢繼續「賣更多的手機」，同時開始布局其他產品，例如智能家居。

    今年上半年小米已經賣出了3470萬臺手機，手機出貨量也排在了全球第四位，下半年再發發力，完成8000萬臺的銷量目標應該不是難事，同時我們也看到，上半年小米還有智能電視、小米淨水器、空氣淨化器等全新智能家居產品問世。一切聽起來so far so good，小米的勢頭似乎還能再保持幾年。   

    但是，我們也不應該忽略其競爭對手的發展。小米原本對外公布的手機銷量目標應該是1億臺，後來則改成了8000萬，目標下調只能說明小米在手機業務方面的優勢已經不像去年那麼明顯了。我們很容易想到，今年包括魅族、TCL在內的廠商都將旗下千元機價格壓到難以置信的地步，其性價比甚至已經超過小米現有的千元機紅米系列，他們在一步一步地蠶食原來屬於小米的市場。而華為憑藉技術優勢，儘管主攻中高端市場，但依然保持著對小米的領先優勢。所謂MIUI生態鏈，在中國這個什麼都可以被複製的環境裡，相信很快就會被其他廠家借鑑模仿過去……這樣看來，小米轉而發力硬體平臺，自主研發處理器又顯得很必要了。因為晶片技術不比軟體，對手們不是想模仿就能模仿的。  

小米的優勢  

    已經有人分析過，小米這次做的自主處理器很可能是一款超低端的產品，用在自家紅米系列手機上。我認為這就是優勢之一。想要這款處理器讓小米在硬體平臺上看到希望，紅米千元機系列的作用至關重要。資料顯示，小米2014年手機總銷量為6112萬臺，其中，紅米系列的中低端手機在數量上佔大頭。對於一個剛入局晶片產業的智慧型手機廠商而言，沒有足夠的手機銷量做支撐，其開發晶片花費的成本便無處分攤，成本無法彌補，則不如向第三方採購。而小米的優勢在於其中低端手機有著極大的市場空間，而與之成立合資公司的聯芯科技，其晶片技術定位恰好也在中低端。

    如果兩者配合得好，這款處理器在性能放面沒有什麼問題，小米則可以進一步壓低中低端手機的價格，以讓自己在該領域的競爭力變得更強。現在紅米手機價格較低的是紅米2A，為499元，而截止去年年末，紅米系列手機銷量已經超過了2500萬臺，如果小米能夠將該系列的最低價壓到300元左右，其在低端手機市場的殺傷力可想而知。  

    小米的另一大優勢在MIUI。如果小米自主研發的處理器能夠對自家的系統生態做到足夠好的優化，這樣小米就有足夠的餘地按照自己的步調適時調整自家處理器研發的戰略，例如甚至可以將其用在其他智能家居產品上。正如網友所說，小米同時做手機、生態鏈、MIUI、晶片，如果能夠謀求各條產品線的相互優化，將又是另一番情景。   

    此外，最近有消息傳出美國著名晶片廠商marvell正考慮出售其無線晶片業務，而聯芯就是一大潛在買家，如果能夠買下marvell的無線晶片業務，至少在基帶這一大難點上，算是有了一個解決方案，雖然聯芯本身也能夠給小米提供基帶技術的授權，但是加上marvell，技術水平上定會有所增長，雖然這兩家的基帶技術都無法和Intel英飛凌以及高通相提並論。  、

小米的劣勢  

    小米從聯芯那裡獲得的SDR1860平臺技術究竟怎麼樣？我們可以看看聯芯科技內部人員曾經給出的介紹：「LC1860分為三模、五模兩款產品，三模產品主要面向399~599元的手機市場，五模主打799元檔。」也就是說，SDR1860平臺技術就是處在紅米手機那個定位的晶片解決方案，毫無疑問的低端。我們之前說過低端市場是小米的一大優勢，但只能是短期的優勢，因為小米無法一直在「低端」這個市場裡打滾，如果想讓晶片技術慢慢地往中高端發展，聯芯很有可能又是一個掣肘的因素。

    然而，縱觀全局，小米能夠選擇的夥伴，除了聯芯以外，真的不多。在手機晶片市場上，高通已經實現了專利和技術的壟斷，而聯發科有雄厚的研發團隊並且獲得了很多市場份額，展訊則背靠紫光集團擁有很多的資源，他們會將自家的技術授權給小米嗎？不可能。  再看，涉足晶片開發的手機廠商目前僅有蘋果三星和華為等為數不多的幾家，蘋果憑藉自家iOS的生態優勢和每年iPhone的巨大銷量讓自己在應用處理器的開發上進退自如，能夠最好地發揮自家產品的優勢，而華為依靠數十年的積累，在基帶或SOC開發上有著較大的優勢，三星此前雖然基帶技術一直不過關。

    但是近幾年已經逐步趕上，再加上多年的技術經驗，定會迎來爆發。今年的Exynos7420就是個很好的例子。在這些對手面前，小米的晶片之路想要走得長遠，恐怕會很艱辛。再加上晶片研發是個資金密集型產業，就算剛開始主攻低端，也要做好燒錢的準備，國內初具規模的晶片廠商每年都要投入數億美元的資金，而小米2013年的淨利潤僅為34.6億元（約5.66億美元），雷軍今年雖然沒有公布2014年的淨利潤，但想必不會增長太多，即便這樣，這些利潤要花在晶片研發上，只怕還是有些捉襟見肘。  

    綜上，我們可以料想，小米想走自主研發晶片這條路，或許會有一個好的開局，但是隨著時間的推移，當他們開始想往更高一點的層次發展時，卻會發現越來越困難，因為能佔的位置都已經被佔了。猶記得雷軍說過：「三五年之內一定會有一家新的晶片公司是按沙子賣晶片，而且取得巨大的成功。」不知道是不是希望把在手機市場上的成功經驗複製到晶片業務上，如果是這樣，那只能說一句「祝您好運」了。■