華碩rog strix b550a gaming 測評（信仰與顏值並存）

2023-10-19 20:30:21 13

前面已經介紹了技嘉、華擎的 B550 ITX，今天我們一起看一下老大哥華碩家的 ROG STRIX B550-I GAMING，它能否對得起這個眼睛的 LOGO 呢？看完拆解就知道了。

本文為 B550 ITX 橫評的第四篇，後續還會有一篇文章用於介紹剩餘 B550 ITX 主板，各位路過的老闆們求給個關注，你們的關注是我創作的最大動力！

▲不管供電拓展怎麼樣，首先華碩的 B550I 我個人感覺是四家中顏值最高的，雖然裝在機箱中基本看不見，但是觀感上給人的第一印象挺重要的。

▲ROG 標誌性的 PCB 塗裝也是依舊存在，不過確實能提升一定的顏值和信仰。

▲CPU 座還是老朋友 AM4，只可惜僅兼容 Ryzen 3000 CPU、Ryzen 4000 APU 以及未來的 Ryzen 5000 CPU、Ryzen 5000 APU。

▲要素過多的 IO 部分，湊近點看看。

▲IO 正上方是一層金屬透風板，上面用白色顏料做了部分的染色，不得不說我還挺種草這個設計的，在這個透風板下面就是一個小風扇了，幫助 MOS 散熱，也是所有 B550 ITX 中唯一帶有 MOS 風扇的主板。

▲下半部分則是 ROG 的經典圖騰，信仰 MAX。

▲CPU 8pin 供電在 IO 左上角。

▲IO 接口從左至右依次為 DP1.4、HDMI 2.1、USB 2.0、BIOS Flash Back 按鍵、2 x USB 3.2 Gen2 10G、2.5G 網口、1 x USB 3.2 Gen2 10G、1 x USB 3.2 Gen2 Type-C 10G、2 x 天線埠、3 x 音頻輸入輸出、1 x USB 2.0 Type-C。

沒有一體 IO、沒有一體 IO、沒有一體 IO，重要的事情說三遍。

看上去比之前兩位選手多了一個 Type-C，但是音頻接口附近的是給音頻專用的，雖然能當 USB 用，但是只有 USB 2.0 的速度。Flash Back 專用接口用 USB 2.0 單獨列出，真不知道是貼心設計還是變相縮水。總體相比技嘉華擎來說，提供的 USB 10G 較多，但是整體數量太少，並且還有不少低速 USB 2.0。

▲DDR4 雙通道 2DIMM，最大容量支持 64G，支持 ECC 內存，支持 ECC 模式，內存 QVL 頻率為 5000MHz，不過這個 QVL 為 Ryzen 3000 的最大值，華碩在官網並沒有列出 Ryzen 4000 APU 的 QVL 最大值。

▲內存左邊有兩組 RGB 插針，分別為 12V 的 RGB，5V 的 ARGB，均為白色，我一開始差點還沒看出來有一組 3pin。

▲在主板右下角就是前置拓展部分了，提供了一組 USB 3.2 Gen2 10G Type-C 插座，可以提供一個前置 USB 3.2 Gen2 10G Type-C 接口，一組 USB 2.0 插針，可以提供兩個前置 USB 2.0 接口，一組 USB 3.2 Gen1 5G 插針，可以提供兩個前置 USB 3.2 Gen1 5G 接口。

除此以外還提供了四個 SATA 6G，垂直設計，比華擎 B550 PGI 合理許多。

▲主板的正下方是 M.2 馬甲 PCIe 插槽。看到那個眼睛了嗎，只可惜不會發光，用的鐳射貼紙，能在不同角度的光線下反射不同的顏色。

ROG：當你在凝視這隻眼睛的時候，這隻眼睛同樣也在凝視你。

PCIe_1 實際速度為 PCIe 4.0 x16，當使用 Renoir 處理器時將會降速為 PCIe 3.0 x16，由 CPU 提供通道。

▲取下 M.2 散熱塊就能看見華碩獨創的音頻小板了，除了音頻部分，這張小板上還有一個 M.2 插槽，不過正面就這一個 M.2 了，Z490I 上的雙 M.2 沒有直接搬過來用。

M.2_1 實際速度為 PCIe 4.0 x4，支持 2260/2280 規格的 NVMe 和 SATA SSD，當使用 Renoir 處理器時將會降速為 PCIe 3.0 x4，由 CPU 提供通道。

▲前置音頻插針放在了奇怪的位置。。。

▲主板背面還有一個 M.2 接口。

M.2_2 實際速度為 PCIe 3.0 x4，支持 2260/2280 規格的 NVMe 和 SATA SSD，由 PCH 提供。

雖說官網寫的支持 2242 的規格，但是並未在主板上看到孔位。

▲國際慣例，先看供電，順便送上果照一張。

▲共計十顆電容，十顆電感，符合描述的十相供電。

▲PWM 放在了主板背面，華碩是唯一一款沒有使用 RAA229004 的 B550I 主板，它的 PWM 來自 ASUS（華碩）的 ASP1106 自研 DIGI 主控（估計又是和哪個廠 PY 來的）。

▲首先是 Core（核心）MOS，來自 Vishay（威世）的 SIC639，這是一顆 SPS MOS，單相最高支持 50A 的供電電流，核心部分一共採用了八顆。

▲SOC MOS 採用的型號和核心部分相同，依舊是 SIC639，共計兩相。

▲內存供電採用了 Converter（降壓轉換器）的設計，和以往的 PWM MOS 不同，整相供電僅需要一顆 IC 即可完成，極大程度的減少了 PCB 的使用空間，對 ITX 的設計幫助很大。

型號為 TPS543B20，來自 TI（Texas Instruments 德州儀器），單相為 25A，共計一相。

▲主板整體供電如圖，簡單總結一下。

主 PWM 控制 CPU Core（核心）、SOC/GT（片上系統，核顯），型號為 ASUS 的 ASP1106。

Core MOS 為 SIC639 50A，八相併聯，共計 400A。

SOC/GT MOS 為 SIC639 50A，兩相直出，共計 100A。

所以真實供電為 8（核心） 2（SOC/GT），共計十相。

RAM（內存）為 Converter 設計，型號為 TI 的 TPS543B20 25A，一相直出，共計 25A。

單相供電相較技嘉華擎較弱，但是好在多出兩相供電，也算是夠用了，內存供電是評測 B550I 到現在為止最強的。

▲由 AMD 同一發放的 B550 晶片組，看這封裝就知道是 ASMedia（祥碩）代工了。

▲和華擎 PGI 相比，少了後置的幾個 USB 5G 接口，但是華碩非常激進的把後置 USB 全部換成 10G 了，總體數量上還是少了一點，晶片組的通道分配和華擎完全一樣，整體來說，通道分配都要比技嘉合理些，能一定程度的減少 CPU 與 PCH 互聯通道的傳輸壓力。

▲來自 Pericom（百利通）的 PI3DPX1203BZHE，這是一顆 DP Redriver（信號放大器），可以對 IO 處的 DP 信號做增強。

▲來自 Pericom 的 PI3EQX1004B1ZHE，這是一顆 USB Redriver，可以對 IO 處的 USB3.2 Gen2 10G 信號做增強。

▲來自 ITE（聯陽半導體）的 IT66317，這是一顆 HDMI Retimer（重定時緩衝器），可以對 IO 處的 HDMI 型號做增強。

前文我們提到了 Redriver 和 Retimer 兩個概念，功能都是對信號進行放大，使信號能傳輸的更遠，那麼這兩者有什麼區別呢？

Redriver 是單純的對信號進行放大，就類似你在水冷水路中多放了一個水泵，使水能泵的更遠，揚程提升。而 Retimer 放大信號方式不同，它能將收到信號重新編碼，並且嘗試修復因為之前線路過長而受損的信號，再將信號發送出去，功能會比 Redriver 更強大，因為它會對信號進行處理，所以會有自己的獨立工作時鐘，這就是名字中 Time 的由來。

▲來自 ASMedia 的 ASM1543，這是一個 USB 切換器，以便實現後置的 USB Type-C 口正反盲插。

▲這顆 PI3EQX1004B1ZHE 是對前置的 USB3.2 Gen2 10G Type-C 信號做增強。

▲這顆 IC 一看就知道是 Flash Back 的晶片，本質應該是一顆 ARM 處理器，用於在沒有 CPU 的情況下刷寫 BIOS，不過被華碩重新打標了，所以具體廠牌也不得而知。

▲來自 Nuvoton（新唐）的 NCT6798D-R，這是一顆 Super IO 晶片，主要用於監控主板上各個硬體的溫度、轉速、電壓等，監控的同時還提供了一些低速總線，比如 SPI。

▲來自 MXIC（旺宏）的 MX25U25673G，這顆是 BIOS ROM，用於存儲 UEFI、AGESA 模塊，主板開機的重要晶片，單顆大小為 256Mb（32MB）。

▲來自 ASUS 的 KB3724Q，華碩自研的 TPU 晶片，用於實現 BIOS 內的自動超頻。

▲來自 ASUS 的 A9X1302，這是 AURA 晶片，用於控制主板的 RGB 燈效，本質上應該也是一顆 ARM 處理器。

▲來自 Intel（英特爾）的 S0203L46，真實型號為 I225-V，是一顆 2.5G MAC PHY 二合一的網卡控制器。

▲小板上的 S1220A，來自 Realtek（瑞昱），旗艦級集成音效卡，是 ALC1220 魔改定製版。

▲絲印型號為 S210，實際型號為 ALC S210，來自 Realtek，這顆應該是華碩獨銷，其他家沒見用過，這顆功能非常多，提供了耳機放大器，音頻 Switch，USB 2.0 等功能。

▲主板的 MOS 散熱塊和它的風扇，散熱塊背部有兩層矽墊，用於覆蓋 MOS 和電感。

▲風扇的直徑為 25mm，來自 Delta（臺達），12V 0.2A。

▲PCH 的散熱片，很小，背面有導熱墊。

▲無線網卡還是最近風靡的 Intel AX200，傳統 PCIe 網卡，支持 WIFI6。

▲M.2 散熱塊背面也預貼了導熱墊。

▲接下來我們對供電進行測試，先簡單介紹一下測試平臺。

▲CPU 是我祖傳的 3900X，我會將它超頻在 1.3V 4.3G 進行測試。

▲在本次測試中充當亮機卡的 Radeon RX 5700 XT 公版，誰叫 3900X 沒核顯呢。

▲電源則是安鈦克的 HCG-X1000，提供長達十年的換新服務，十年換新和十年保的意義還是有很大差距的。

▲相比於自家的 HCG 系列，HCG-X 能夠提供更好的電氣性能，提高電腦穩定性。大一號的風扇可以進一步的降低風量，減少風扇轉速帶來的噪音。

▲琳琅滿目的輸出口，單路 12V 的功率可達 996W，整體最高功率可達 1000W，附以 80 PLUS 金牌認證，可謂是高端必選之一。

▲散熱器我選了超頻三凌鏡 GI-CX360 一體式水冷。

▲三把 12cm 風扇均為九片扇葉，可以有效提高風量，總體風量可達 72CFM，冷排採用了12根低流阻水道，可以更加快速的帶走熱量，冷頭的柔光罩可以 360 度自由旋轉，可以適用於各種角度的安裝方式，無時無刻保持 LOGO 永遠正對使用者。

▲這個散熱器的 RGB 燈效我是相當喜歡，導致我最近的測試用的都是他，燈效過度非常絲滑，用來點亮機箱在合適不過了。

▲首先聲明這些測試都是在 MOS 散熱塊無任何風流的前提下進行，安裝進機箱內可能會因為風道有所變化。

我們先將溫度探頭分別放置在 CPU 和 SOC 的 MOS 表面，T1 探頭為核心 MOS，T2 為 SOC MOS，待機時，核心 MOS 為 38.6，SOC MOS 為 38.1。

▲進入系統，對這顆 1.3V 4.3G 的 3900X 進行 20 分鐘的 FPU 燒機，可以觀察到，在燒機的時候，這顆超頻後的 3900X 功耗在 188.07W。

▲在燒機 FPU 20 分鐘後，MOS 的溫度穩定在了核心和 SOC MOS 51.6 度，通常 MOS 的耐溫都在 100 度，所以距離 MOS 極限還有點距離，大雷可以放心的繼續加電壓超頻。

在 MOS 表面 50 度時，小風扇才開始旋轉。有了 MOS 風扇的加持，即使散熱塊較小，單顆 MOS 性能略差的情況下也能很好的降低 MOS 的溫度。

▲此時用電流鉗可以看到 CPU 12V 插座的電流為 16.2A，16.2 x 12 可以得出總功耗為 194.4W，這個數值是電源接入主板輸入電容的功率，這塊主板居然和 AIDA64 顯示的 188.07W 所差無幾，12V 降壓 1.3V 的損耗僅有 6.33W，確實非常優秀。

▲最後來看一張紅外成像， MOS 散熱塊的表面溫度為 49.4 度，略微燙手，這塊散熱塊同時給電感進行散熱，所以最熱的地方轉移到了 CPU 周邊的 PCB 上。

▲然後我滿懷好奇的把 MOS 風扇的線給拔了，看看在無風扇下的溫度情況，結果溫度小漲了 6 度左右，核心 MOS 為 57.7，SOC MOS 為 57.1，也在能接受的範圍內。

▲不過散熱塊的表面就來到了 56.5 度，已經到了燙手的級別，會讓你條件反射的把你的手收回去，這還是沒有風扇上蓋的情況，如果有上蓋的話，估計 MOS 和散熱塊會更燙，希望後面綜合評測的時候放進機箱不要翻車。

當你買主板需要考慮性價比的時候，那麼你就不是這塊主板的目標客戶，因為選購它的只有兩種人，要麼信仰十足，要麼是重度外觀黨。

雖說在供電上目前排名第三，次於華擎 PGI，但是華碩將成本用在了其他地方，比如 USB、DP、HDMI 那一堆放大器，這些 IC 可不比供電便宜，雖然這些堆料點很難被發現，但是花十倍的成本用來提升那一點點的性能、耐久和兼容性，這不就是華碩的一貫作風嘛。

看完用料後的感想，我總結了一句話，它雖然很貴，性價比很低，但是消費起來卻莫名其妙的能讓人放心，這恐怕也是目前它在京東所有 B550I 中銷量第一最大原因吧。