終極指南:2013年手機CPU的現狀與未來
2023-10-21 03:01:19 1
什麼是技術所無法改變的事物?對於智慧型手機而言,一是客觀存在的物理定律,二是人的生理需求。因為本文的主題是處理器,因此我們把目光集中在處理器系統上。
可以確定的是,只要技術還沒有進步到手機可靠意念操作,那麼人體對設備溫度的可以接受上限就是確定的;而只要手機還符合物理定律,在一定溫度下它所能散發的熱量也是固定的(不考慮主動散熱,例如內置風扇),這就勾勒出了一條「生死線」——在舒適的前提下,一個確定尺寸的手機,所採用的硬體功耗,或者說處理器系統的功耗是有極限的,只要超越這條線,就必須要降低工作頻率,否則將會無法阻止溫度的上升,性能自然也就無從談起。因此我們認為,「手機的極限功耗不應該超過其最大可散熱功耗」可以作為衡量產品的準繩。
(Galaxy S4發熱量測試,本表格數據來自太平洋電腦網)
長久以來,業界都習慣於用配置和價格的關係作為評價標準,但是如果聯繫到配置與性能脫節的現實,這個標準已經瀕臨失效,因此我們需要提出一個新的評判標準,不妨姑且將其稱為「體效值」。
何謂體效值?我們將體效值定義為設備體積與能耗係數的乘積,它代表了一臺手機所可以連續提供的極限性能。將這個參數與理論最大性能聯合評價,能得出以下的結論:如果系統的體效值小於最大性能,那麼這套系統就必然是錯誤的,因為存在著浪費。但是如果體效值大於最大性能,那麼這套系統有可能陷入「性能不夠用」的疑問。非常好的情況是體效值和最大性能相同,這意味著這套系統所蘊含的性能可以全部發揮,做到了設計可以得到的極限。你可以把「體效值」簡單理解為「每瓦特性能」。
任何一臺手機機體,在有限的時間段內帶走熱量的能力都是有限的
手機絕對性能的測量相對簡單,因此體效值中最關鍵的部分是「體」,即手機體積所能容納的最大功率。這方面目前沒有明確的行業標準,因此我們需要做一些假設。首先,我們假設在現在以及將來的一段時間內,手機將主要依靠外殼進行被動散熱,不會像電腦一樣引入風扇等主動散熱手段。其次,我們將人體感溫度舒適上限設為40度,而耐受極限設為50度。最後,我們將手機工作時環境溫度設為25度,並且假定沒有氣流存在。
無外界對流時,手機的熱量散發主要依靠空氣的自然對流與本身的輻射。假定手機的溫度為介於舒適上限與耐受極限之間的45度,那麼與環境溫度的差值即為20度。相對於手機這個體積的設備而言,四個邊側面的散熱貢獻可以忽略不計,主要的散熱面為前後兩個面。計算時假定手機為垂直放置。
下面計算開始,首先計算對流散熱量,我們選擇iPhone 5作為標準對象。iPhone 5的尺寸為123.8×58.6×7.6毫米,因此正面的面積為0.0073平方米。垂直放置的情況下,iPhone 5一個正面的傳熱係數為4.65W/(m2?℃),也就是說這樣一個表面可以靠對流散發的熱量是0.68W,由於有兩個表面,因此靠機身自然對流可以散發的熱量為1.36W。考慮到還有側邊的存在,我們可以認為這個功率是1.5W。
接下來計算輻射熱量。由於iPhone 5的材質是鋁合金和玻璃,氧化鋁合金的輻射率大約在0.3左右,而玻璃的輻射率大約是0.85,因此整體輻射率取0.6,那麼在外殼溫度整體為45度的時候,靠輻射可以散發的熱量經過計算大約是1.16W。
也就是說,一臺通體45度,垂直置於靜態25度的環境中的iPhone 5,可以散發的熱量極限是2.66W。
實際環境中,考慮到用戶體驗,手機不會也不可能做到整機均勻發熱,這無疑會降低手機的散熱能力,但由於人體與手機的接觸也可以帶走一定的熱量,因此兩者互有增減,相信整體的散熱功率不會與計算數值差距過大。因此,大約2.66W就是iPhone 5所能承受的最大整機功率(這裡直接使用了整機功率,這是因為目前電子產品除了天線部分以外,消耗的電能絕大部分都轉化成了熱量,耗電量和發發熱量基本相等)。
曾經廣為流傳的兩個手機CPU溫度測試視頻:
http://player.youku.com/player.php/sid/XNDg3MjE3MDcy/v.swf
http://player.youku.com/player.php/sid/XNDg3MjE2NzQ4/v.swf
再來看看Galaxy S4。由於計算的方式是相同的,因此過程就不給出了,唯一的不同是,作為塑料外殼的Galaxy S4,在熱輻射效率上要遠高於鋁合金的iPhone 5,具體來說在0.9左右(看來塑料機還是有一些好處的)。結果直接給出,Galaxy S4在同等條件下的散熱量為4.15W。
Galaxy S4旗艦安卓手機的代表,因此更大尺寸的機器我們就不計算了。結果顯而易見,對於iPhone 5這種尺寸的手機而言,系統的極限功率是2.66W,而Galaxy S4尺寸的產品則為4.15W。體積處於兩者之間的產品,散熱能力則介於它們之間。至此,體效積中的體就已經有了結論。因為這個參數是不會因為技術提升而改變的,所以它可以作為我們判定未來新技術與新可能的良好標準。也就是說,對於一臺5寸手機而言,我們可以得到的最大性能就是4.15W×每瓦特性能,不論這臺手機的理論性能有多麼強大。換句話說,只要一臺5寸手機的整機最大功耗超過了4.15W,那麼我們就一定可以判定:它的性能無法發揮。
進一步的,對於一臺手機而言,屏幕所佔據的功耗大約從4寸的1.2W到5寸的1.8W不等,因此我們可以得出,極限散熱功耗中,留給CPU、GPU、內存等計算系統的功耗上限,對於iPhone 5尺寸的手機而言是1.5W左右,對於Galaxy S4尺寸的手機而言是2.5W左右。
需要說明的是,在計算散熱量時,我們所關注的對象是手機外表面,至於內部是如何傳熱的,對結果不會有影響。可能你會存在疑問,某手機內含熱管,某手機擁有石墨散熱膜,散熱要好得多——這是錯誤的,輔助散熱措施只是增加了手機內部的熱傳導效率,最終效果是提高手機整體的溫度均勻性,而我們在計算的時候已經假定了這個數值是100%,也就是內部熱傳遞設計為完美狀態的極限結果。
至此,我們可以對智慧型手機「核戰爭」帶來的問題給出一個精確的描述:由於近年來手機配置的瘋狂提升,導致手機的最大性能已經超越了體效值。這個前提下,任何理論性能的提升都是紙面的,功耗已經成為了一堵不可逾越的牆。在可以預見的未來,如果我們希望繼續提升手機的性能,那就只能在能耗係數上下功夫。
OK,帶著這個結論,讓我們來重新審視一番市面上的主流手機處理器。