華為最新5g射頻晶片（華為發布全球首款5G核心晶片天罡）

2023-10-13 03:15:30 1

C114訊 1月24日上午消息（蔣均牧）今日在北京的5G發布會世界移動大會預溝通會和上，華為發布了全球首款5G核心晶片天罡（TIANGANG）、展示了5G基站，華為常務董事、運營商BG總裁丁耘強調，「我們的端到端是真正的端到端，從終端到網絡到雲全覆蓋」。

天罡晶片實現了多領域的突破，包括超高集成，第一次在極低天面尺寸規格下支持大規模集成有源公放和無源陣子；超強算力，實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及波束賦形，單晶片可控制業界最高的64路通道；超寬頻譜，首個以及唯一支持200M頻寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

這樣一款晶片給基站帶來了翻天覆地的提升：「可以使得尺寸縮小55%、重量減少23%、功耗節省21%，實踐中反饋90%站點升級無需市電改造。」

基於天罡晶片，華為5G基站還有效解決了站址獲取難的問題、減少了近一半的工程實施時間。

華為創始人、總裁任正非此前在接受國內外媒體採訪時表示，全世界能做5G的廠家很少，華為做得最好；全世界能做微波的廠家也不多，華為做到最先進。能夠把5G基站和最先進的微波技術結合起來成為一個基站的，世界上只有一家公司能做到，就是華為。在全球範圍，這家公司已經籤訂了30多個5G商用合同、發貨2.5萬個5G基站，擁有2570項5G專利。