臺積電公布28nm設計流程 明年Q1量產!

2023-12-05 04:17:11 2

    [泡泡網CPU頻道5月27日] 據業內人士透露，臺灣知名的半導體製造商——臺積電將在7月底的2009年度設計自動化大會(DAC)上公開為28nm工藝準備的10.0版設計參考流程(ReferenceFlow)，並在2010年第一季度如期批量投產。

    雖然有些不順，但是臺積電已經利用設計參考流程9.0版成功投產了40nm工藝，主要客戶有手機廠商、FPGA晶片供應商、GPU開發商等，比如AMD日前發布的RadeonHD4770顯卡即來源於此，NVIDIA下一代核心G300也是在此工藝上流片成功的。

    業界估計，40nm將在今年底為臺積電貢獻8-10％的收入，明年第二季度有望達到15-20％。

    早在2008年9月份宣布的28nm則將是一次全代工藝(fullnode)，可以選擇高K金屬柵極(HKMG)和矽氧氮化物(SiON)材料。NVIDIA已經率先表達了對新工藝的興趣，並希望搶先AMD成為第一家客戶。

    另一方面，由於Intel會在今年底轉入32nm工藝，然後明年底直接進軍22nm工藝，而IBM聯盟的28nm工藝要到明年下半年才會試生產，這樣繼40nmVS45nm之後，GPU工藝將再一次走到CPU工藝的前邊。■