中芯國際28納米晶片加載主流智慧型手機
2023-10-17 10:15:04 2
8月10日,中芯國際集成電路製造有限公司(「中芯國際」,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981),中國內地規模最大、技術非常先進的集成電路晶圓代工企業,今日宣布採用其28納米工藝製程的Qualcomm?驍龍?410處理器已成功應用於主流智慧型手機,這是28納米核心晶片實現商業化應用的重要一步,開啟了先進手機晶片製造落地中國的新紀元。這也是中芯國際繼去年年底宣布成功製造Qualcomm Technologies的處理器後,在28納米工藝合作上再次取得重大突破性進展。
Qualcomm Incorporated總裁德裡克?阿博利與中芯國際董事長周子學博士使用中國品牌智慧型手機通話,該手機搭載了中芯國際28納米工藝生產的Qualcomm驍龍處理器。
Qualcomm驍龍410處理器集成4G LTE連接,面向大眾市場智慧型手機提供豐富的功能,與40納米工藝相比,以28納米工藝製造的處理器邏輯密度翻倍,速度提高20%至30%,功耗降低30%至50%。
中芯國際執行長兼執行董事邱慈雲博士表示:「首批採用中芯28納米工藝製程的產品質量表現良好,我們憑此獲得了Qualcomm Technologies以及終端手機廠商的認可。這對整個產業鏈來說同樣意義非凡,我們通過與Qualcomm Technologies的緊密合作,實現了中國內地製造核心晶片應用於主流智慧型手機零的突破,開創了28納米先進位程手機晶片落地中國生產的新紀元。未來隨著28納米工藝的發展,我們期待為Qualcomm Technologies與其他全球客戶提供更先進的工藝和更廣泛的技術支持。」
Qualcomm Incorporated總裁德裡克?阿博利表示:「中芯國際28納米工藝製造的驍龍410處理器是專為大眾市場最新一代智慧型手機和平板電腦設計的一款領先晶片組,其應用於主流智慧型手機並實現商用,標誌著Qualcomm Technologies和中芯國際在先進工藝製程和晶圓製造合作上再次取得重大進展。」■