將矽脂進行到底 Skylake處理器也開蓋

2024-09-12 15:54:11

    Intel今年已經推出了Broadwell桌面版Core i7-5775C、Core i5-5675C兩款處理器了，8月份還會有架構升級的Skylake處理器了，包括Core i7-6700K及Core i5-6600K等面向超頻玩家的新品，此前有消息稱Skylake處理器將放棄IHS金屬蓋內的矽脂導熱，回歸之前的錫焊劑材料，但有人已經給Core i7-6700K開蓋了，結果還是矽脂，Intel這是要把矽脂進行到底了。

    幾天前對岸的滄者極限論壇就有人爆料Skylake處理器的開蓋了，雖然圖片有些模糊，不過可以看出Core i7-6700K內部也是使用了矽脂做導熱介質，並非之前傳聞的從Skylake處理器回歸錫焊散熱材料。不過原文表示Skyalke使用的矽脂導熱效果比之前好了很多，看起來做了某種程度的改進了。

    至於Broadwell桌面版，前幾天也有人給Core i7-5575C處理器開蓋了，裡面還是使用矽脂導熱的，這倒是沒什麼懸念的。

    矽脂或者其他材料是導熱用的，雖然並不能完全決定處理器的散熱效率，不過總歸是導熱係數更好的錫焊材料更有利於降溫，AMD在這點上都比Intel厚道的多，899元的A10-7870K都放棄矽脂導熱了，Intel現在是堅持矽脂路線不動搖了。

    話說回來，現在也不能因為矽脂導熱就給Skylake判死刑，至少從月初電腦展上廠商的表態來看，Skylake處理器的超頻能力還是很不錯的，比前幾代強。■