3D電晶體公布 22nm製程IvyBridge採用

2025-04-26 05:16:25

    泡泡網CPU頻道5月6日 北京時間5月5日，Intel在北京正式發布了最新的3-D電晶體技術，宣布在半導體工藝領域取得了革命性突破。Intel技術與製造事業部亞洲區發言人兼Intel半導體大連總經理柯必傑到場，為大家詳細講解了3D電晶體的作用和Intel的22nm製程技術。

    傳統電晶體通過柵極的開關，來實現對電流的控制，Intel稱之為2D電晶體。在工藝發展到22nm製程時，Intel認為，如今電晶體面積縮小已經面臨極限，必須在設計上有所突破。

傳統電晶體柵極控制示意圖

黃色部分代表電流通過的「流路」

    3D電晶體主要是將電流的「流路」3D化，柵極開關基本不變，主要是部分3D化。所以並非是講傳統二維空間裡的電晶體三維化發展、得到更多電晶體數量。3D電晶體主要是為了對電流有更好的控制，從而達到更高的性能和更低的功耗。

    在新的結構中，可以看到傳統的二維「流路」已經被3D化的鰭片「流路」代替，在三個方向讓電流通過。從而實現在「開」的狀態下讓更多電流通過，在「關」的狀態下儘可能讓電流接近0。

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