全球創新一體化全金屬設計 金立S8評測

2025-04-15 16:38:24

　　在今年2月底的MWC 2016上，金立正式發布了S系列最新產品金立S8。此外，金立全新logo和slogan「科技 悅生活(Make Smiles)」亦首次曝光。作為更新品牌形象後的第一款產品，金立對於S8的打造可謂盡心盡力，除了一體環天線還加入了3D Touch、4G+、VoLTE等功能。那麼這款16年初手機行業的重磅之作又會有怎樣的表現呢?我們一起來看看今天的評測。

　　對於金立來說，全新的品牌Logo以及全新的「科技 悅生活」slogan可能是金立對於「科技究竟能為人類帶來的終極追求是什麼?」這個問題的一種解釋，也是金立對「科技要讓人類的生活充滿喜悅」的認同和嚮往。而此次的金立S8，或許正是這麼一款力求能讓用戶充滿喜悅的產品。

　　在保證體驗的前提下，極致配置或許並不是金立S8此次所追求的重點，所以在擁有4GB RAM+64GB ROM的內存組合保證了流暢體驗的同時，金立S8選擇了功耗與性能更為平衡的聯發科Helio P10(MT6755)處理器，配備一塊5.5英寸的1080p屏幕，搭配前置800萬、後置1600萬像素的兩枚攝像頭，電池容量3000mAh，運行基於Android 6.0的amigo 0S 3.2系統。

　　此外，金立S8的三星AMOLED屏幕得到了3D Touch技術加持，在網絡制式方面支持雙卡雙待盲插全網通功能，支持4G網絡軟切換及4G+、VoLTE高清語音通話技術。