4nm工藝，性能更強更省電高通推出第一代驍龍W5/W5+可穿戴平臺

2025-05-06 19:53:27

　　在過去的5年時間內，可穿戴設備迎來了蓬勃發展，除了專門的可穿戴設備品牌外，包括小米、vivo、OPPO等手機品牌也都紛紛打造了自己的可穿戴設備，現在智能手錶被賦予了更多的功能，包括運動檢測、通知提醒以及聽音樂等，隨著智能手錶在用戶生活中扮演更加重要的角色，對於智能手錶的續航、性能都提出了更高的要求。

　　高通在推出驍龍2100、3100、4100/4100+可穿戴平臺之後，今天帶來了全新的可穿戴平臺，並採用了全新的命名方式，這就是第一代驍龍W5/W5+可穿戴平臺，該系列是面向下一代可穿戴設備打造，從平臺層面就進行了全面技術革新，為後續的智能穿戴設備帶來了性能與體驗的全面升級。

　　打造持久電池續航能力

　　第一代驍龍W5+可穿戴平臺採用混合架構，包括一顆4納米系統級晶片（SoC）和一顆22納米高度集成的始終開啟（AON）協處理器。具備超低功耗、頂級性能以及高集成度的優勢，讓未來可穿戴設備可以更加的輕薄小巧。

　　第一代驍龍W5+可穿戴平臺的大小核設計可以有效的分配任務，大核SoC面向Wear OS和AOSP作業系統研發，會承擔如通信、LTE、數據機等功能，以及一些Android應用的運行，包括攝像頭和射頻的處理任務。協處理器是基於FreeRTOS系統，集成了更多功能，包括顯示、運動健康傳感器、以及音頻處理和通知推送等功能。

　　大小核的設計可以更好的控制功耗問題，常用的功能都會通過協處理器來完成，避免額外的功耗浪費。同時，第一代驍龍W5+可穿戴平臺也加入了低功耗藍牙架構，由低功耗的協處理器來控制藍牙5.3模塊，從而在連接方面具備更低的功耗。

　　此外，第一代驍龍W5+可穿戴平臺也將GPS、WiFi、音頻等模塊整合為低功率島，

　　將這些模塊分別供電，當用戶使用GPS時，我們的GPS模塊就會上電工作，不用時就會下電，避免浪費電量，最大程度降低功耗。

　　在此基礎上高通也帶來了獨家的深度睡眠和休眠這兩個工作機制。在深度睡眠模式下，所有與安卓相關的內容存放到RAM裡，將大核做斷電處理。在這種工作模式下，功耗可以控制得很好。另外，還可以讓Android系統的內容進入休眠模式，在這種模式下，整體功耗會小於0.5mA。

　　根據高通內部的測試數據顯示，第一代驍龍W5+可穿戴平臺的電池續航能力提升達到了50%，這樣的提升可以說是非常明顯的。

　　強勁性能帶來更全面的功能支持

　　第一代驍龍W5/W5+可穿戴平臺也帶來了更強的性能表現，以旗艦平臺第一代驍龍W5+為例，其SoC採用1.7GHz四核Cortex A53架構，支持LPDDR4X內存，1GHz GPU，支持雙ISP的攝像頭設計。協處理器採用Cortex M55架構，搭載2.5D GPU，擁有HiFi5 DSP，也集成了藍牙5.3以及Wi-Fi模塊。

　　同時，在平臺協處理器中也集成了一個用於機器學習的U55核心進行傳感器的算法處理任務，基於增強的混合架構，後續智能穿戴設備的流暢度將會得到較大的改善。

　　基於第一代驍龍W5+可穿戴平臺打造的智能設備將會具備流暢的視頻播放能力以及雙向視頻通話的功能，同時在3D地圖導航、實時圖像識別、互動性語音助手以及智能終端控制等方面也都將帶來全新的體驗。

　　憑藉眾多全新增強特性，第一代驍龍W5+可穿戴平臺與前代平臺（驍龍4100+）相比，功耗降低50%，性能提升2倍，特性增加2倍，尺寸縮小30%，為後續終端廠商的設備打造提供了更廣闊的空間。

　　新平臺設備8月份正式亮相

　　基於第一代驍龍W5/W5+可穿戴平臺打造的設備將會在8月份亮相，其中OPPO將會刷新推出基於驍龍W5平臺的智能手錶，而出門問問則會首發驍龍W5+可穿戴平臺。

　　OPPO助理副總裁、IoT事業群總裁李開新表示：「全新驍龍W5可穿戴平臺的發布，將智能可穿戴技術提升至全新水平。OPPO和高通技術公司擁有長期的緊密合作，不斷為產品創新創造可能性。OPPO Watch 3系列將於8月發布，作為首款搭載驍龍W5可穿戴平臺的智能手錶，它將以更加出色的性能獲得用戶的喜愛。」

　　出門問問公司CEO李志飛表示：「過去幾年，出門問問與高通技術公司合作發布了一系列搭載驍龍可穿戴平臺的TicWatch智能手錶產品。我們的團隊對驍龍W5+可穿戴平臺的差異化特性倍感興奮，並已經與高通技術公司團隊密切合作，將這些創新在我們的下一代TicWatch旗艦智能手錶上實現。我們期待在今年秋季發布最新產品，這款產品也將成為首款搭載第一代驍龍W5+可穿戴平臺的智能手錶產品。」