清一色14nm！AMD桌面級CPU明年要雄起

2025-04-21 19:49:25

    AMD將於5月6日在紐約召開三年來的第一次分析師大會(我們會去參加喲)，公布公司的多項未來規劃，其中就有各條產品線的路線圖，結果高人真多，處理器的已經洩露了，證實了此前的很多報導，也首批披露了很多新的秘密。

    其實我們早就知道，AMD正在研發Zen x86全新架構，將全面用於明年的企業級和消費級CPU、APU產品線，其中企業級的已經洩露了16核心的高性能APU、32核心的伺服器Opteron CPU，而消費級的肯定就沒這麼強了。

    首次自主設計的K12 ARM架構也會在明年成真，主要用於企業和超低功耗移動領域。

先來看看桌面上的：

    首先就是工藝，AMD FX CPU現在還是32nm，APU則都是28nm，明年將一律進化到14nm，由三星/GlobalFoundries負責代工——據說顯卡也是14nm，臺積電將被徹底拋棄。
高端獨立CPU代號為「Summit Ridge」，擁有最多八個Zen核心，接口為Socket FM3，功耗情況沒說。

    Zen架構上是每四個核心組成一個基礎單元，共享8MB三級緩存，同時每個核心還有512KB二級緩存，這樣的話八核心就會有4MB二級緩存、16MB三級緩存。
它還會有新的晶片組，但具體不詳。

    主流APU代號為「Bristol Ridge」，接口也是Socket FM3——沒錯，CPU、APU平臺將完全彼此兼容！

    它會集成最多四個Zen CPU核心(那應該就是一個基礎單元、2MB二級緩存、4MB三級緩存)，同時整合下一代GCN GPU圖形核心，完全支持HSA 1.0異構計算標準，還會繼續擁有安全協處理器、TrueAudio音頻技術。

    低功耗APU的代號為「Basilisk」(蛇怪)，Zen CPU核心精簡到兩個，其他主要模塊都偶遇主流APU完全相同，但相信GPU流處理器會少很多。接口則是新的Socket FT4 BGA。

    移動筆記本平臺就沒有獨立的CPU了，全部是APU，但同樣是全線14nm工藝，CPU架構上不但Zen大行其道，而且還會有AMD自主設計的ARM K12。

    Summit Ridge APU定位於高性能和主流領域，規格應該會比桌面版略低一些(主要是頻率)，熱設計功耗控制在15-35W，封裝接口為Socket FP4 BGA。

    Basilisk APU佔據主流和低功耗市場，熱設計功耗5-15W，封裝接口還是Socket FT4 BGA。

    超低功耗領域新增「Styx」(希臘神話中的冥河)，擁有兩個K12 CPU核心，整合下一代GCN GPU核心並支持HSA 1.0，也有安全處理器，場景設計功耗大約為2W，接口繼續使用Socket FT4 BGA。

Zen每四個核心組成一個基礎單元

挖掘機、Zen核心架構對比

簡單總結AMD 2016年的消費級處理器：
－ 製造工藝全部都是三星/GF 14nm。
－ CPU架構全面主打全新的x75 Zen，差低功耗移動領域則是ARM K12。
－ GPU架構都是下一代GCN，完整支持HSA 1.0。
－ 桌面高性能CPU、主流APU共享同一個封裝接口Socket FM3，主板和平臺自然也是通用的。
－ 桌面和移動低功耗APU則共享Socket FT4 BGA封裝接口。
－ 桌面高性能CPU仍需搭配晶片組，APU則一律是SoC單晶片。
－ 內存沒說，理論上CPU將會僅支持DDR4，APU則有望兼容DDR4/DDR3。■