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DIY明年玩什麼?2015新技術/產品前瞻

2025-05-03 04:38:27

    泡泡網CPU頻道12月29日 又一年即將過去,PC硬體將在風雨飄搖之中繼續前行。在2014這一年中,我們看到CPU新品較少,沒有看到太多令人激動的重磅產品,顯卡方面新品推出的速度也有所放緩,GeForce和Radeon的競爭也似乎不如以往那樣激烈。在這樣的形勢之下,2015年我們能夠迎來哪些新產品和新技術呢?

1、GeForce GTX 960

    在2015年,我們首先迎來的新品就是NVIDIA的新一代甜點級顯卡:GeForce GTX 960,眾所周知,NVIDIA歷代顯卡中6字輩都是響噹噹的產品。據傳1月下旬這款新產品就將真是上市。GTX 960依然採用Maxwell架構,規格很可能是1280個CUDA核心、256bit顯存位寬、4GB顯存,供電需求為單6pin。這樣它能夠達到GTX 770與GTX 780之間的性能,也就是略遜於GTX 970,而價格在1500元~1800元之間,當然,最終表現還要等產品實際發布後才能完全確定,不管怎麼說,NVIDIA X60的顯卡從來沒讓人失望過,這個優良傳統想必還會延續下去。2015年,將由GTX 960為我們掀起硬體的第一波熱潮。

    當然,除了Maxwell之外,NVIDIA下一代GPU架構Pascal也在籌備之中,按照計劃將在2016年推出,因此明年能夠看到它的可能性不大,但也不排除會提前到來的情況。我們可以保留一分不太高的期待。

2、Radeon R9 300

    作為目前競爭仍然最為激烈的顯卡市場,另一大主角AMD也還在保持著節奏和狀態。在Radeon顯卡方面,明年已經確定有新一代產品推出,傳聞架構代號為「海盜島」系列,命名格式將會為R9/R7/R5-3XX。包括核心代號為Fuji的高端系列、核心代號為Tonga的中端系列以及代號為Iceland的低端系列等等。具體規格仍沒有確切消息,但是曾有不少網站對其性能進行了爆料或是猜想,另外一方面,與AMD有著不同尋常關係的晶片代工廠GlobalFoundries近來好消息不斷,20nm甚至14nm工藝都將在2015年順利量產,如此一來,AMD將很有可能在下代顯卡大戰中搶到製造工藝上的優勢。按照已有情報來看,海盜島顯卡最早也要到夏天才會到來,因此我們仍需耐心等待。

3、Carrizo APU

    除了顯卡之外,AMD在處理器方面也將繼續推出新品,下一代APU處理器將會是Carrizo,它們將會採用Excavator架構的CPU核心,GCN架構的GPU核心,其中GPU核心部分將會伴隨著新顯卡架構的推出同步更新。效率繼續提升,內存規格方面依然會是DDR3標準,支持DX12。但是Carrizo首先推出的將會是移動版產品,目前消息稱其同功耗下的性能將會提升達30%。不過對於這些爆料,我們通常不會太過於相信,產品究竟好不好,還是等出來才知道。

4、Boradwell/Skylake處理器&100系列晶片組

    Intel已經在今年發布了14nm的Core M系列處理器,按照計劃,明年第二季度,14nm的桌面版Broadwell/Skylake處理器和100系列晶片組即將到來。其中Broadwell將會取代目前的Haswell系列,更新高端產品線,依然保持LGA1150接口不變,沿用9系列主板。但是Skylake將會升級為LGA1151接口,並且需要100系列新主板支持。兩者都會在明年到來,和以往不同的是,這次推出的產品架構、型號會更多,新老架構同時存在的狀況也會出現,並且更混亂。無論如何,明年的Core系列處理器新品一定相當多,這總歸是件好事。

5、RRam存儲

    NAND快閃記憶體已經成為固態存儲的現行標準,並且正在向3D立體堆疊和更新工藝邁進,不過它也存在諸多問題,尤其是壽命隨著工藝的先進化而不斷縮短,TLC格式也引發了諸多質疑,因此研發一種可取而代之的新式非易失性存儲技術勢在必行。這其中最有希望的就是電阻式RAM(簡稱RRAM), RRAM相較於NAND最大的優勢就是更好的性能、壽命。NAND的讀取延遲一般在幾百微妙級別,Crossbar宣稱他們可以做到最低50納秒,也就是加快了上萬倍。
RRAM的編程/擦寫循環更是可以達到數百萬次,初期也能做到10萬次左右,NAND快閃記憶體現在只有區區幾千次。目前包括Crossbar、美光、索尼等廠商都已經有試產成功相應產品,有望在2015年內量產。一旦RRam材質量產,存儲界將會引爆一場空前的大革命。

6、虛擬實境設備

    虛擬實境技術是一項存在巨大市場潛力的產品,它結合了3D現實和體感操作,從而實現沉浸式的體驗。最好的例子就是Oculus公司的Rift雖然一再延期,但是仍然是業界最受關注的新產品、新產品代表。索尼、微軟等遊戲業的巨頭都對這一技術非常重視,在硬體領域,NVIDIA、AMD和Intel也都在爭先努力, 提供更清晰的圖形圖像顯示從而讓虛擬顯示設備有著更好的支持,同時也提升自身的影響力。在新硬體產品的帶動下,明年我們很有可能會看到虛擬實境設備井噴式爆發。

7、USB 3.1接口&設備

    USB 3.1已經說了很久了,但實際產品仍然遙遙無期。現在,存儲廠商威剛表示,它們會在明年推出一些配備USB 3.1接口的存儲產品,但具體情況暫時沒有披露。USB 3.1最大的變化有兩個,一是傳輸速度再次翻番達到10Gbps,二就是引入新的Type C型接口,不再區分正面反,可以插入,就像蘋果的Lightning。不過,USB 3.1的平臺支持還得等很久,Intel明年的100系列晶片組就沒有它,到時候只能藉助第三方控制器來實現。

8、SATA-Express高速存儲設備

    SATA和USB似乎是一對永遠不分開的好基友,從1.0、2.0到3.0,哥倆都是齊頭並進。這次仍然不例外,USB 3.1產品即將到來的同時,SATA-Express也會緊緊跟隨,連最高速率都非常一致,同為10Gbps。儘管SATA-E在Z97主板上已經出現,但是目前仍然是基於第三方晶片/技術實現,業界並沒有正式確定規範,導致發生了目前只有接口、沒有設備的尷尬局面。而到了明年,100系列晶片組將會提供原生的SATA-E接口,相信屆時也會有相應配套設備出現。■

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