楊敘:UltraBook帶來比iPad更全面體驗

2025-04-25 13:58:25

    泡泡網CPU頻道6月25日 2011年6月24日，針對Intel最近的動向，比如3D電晶體技術、馬宏升任中國區董事長、Ultrabook等，Intel中國區總裁楊敘在Intel公司發表主題演講。

    首先楊敘介紹了前段時間Intel發布的3D電晶體技術。傳統電晶體通過柵極的開關，來實現對電流的控制，Intel稱之為2D電晶體。在工藝發展到22nm製程時，Intel認為，如今電晶體面積縮小已經面臨極限，必須在設計上有所突破。

    3D電晶體主要是將電流的「流路」3D化，柵極開關基本不變，主要是部分3D化。所以並非是講傳統二維空間裡的電晶體三維化發展、得到更多電晶體數量。3D電晶體主要是為了對電流有更好的控制，從而達到更高的性能和更低的功耗。在3D電晶體中，傳統的二維「流路」被3D化的鰭片「流路」代替，在三個方向讓電流通過。從而實現在「開」的狀態下讓更多電流通過，在「關」的狀態下儘可能讓電流接近0。

    3D電晶體涉及的產品將會產生很多變化，尤其是PC、筆記本、平板等產品的功耗會持續降低。在22nm工藝和3D電晶體的幫助下，Intel未來將會發布代號Ivy Bridge和Haswell的處理器，功耗更低。未來三年，Intel計劃將工藝過渡到14nm，到那個時候，現在很多產品的形態都會產生很大的變化。前不久Intel在臺北電腦展發布了「Ultrabook」，就是基於類似考慮的產品。