一體化機身協多項重磅黑科技 vivo APEX 2019讓未來不再遙遠
2025-04-20 07:48:25
1月24日vivo在北京召開了至簡未來溝通會。為我們帶來了未來概念新品APEX 2019。這款手機採用了極簡至上的設計風格,並將一體化作為設計語言應用其中,讓APEX 2019驚豔全場。除了設計之外還有更多的創新性功能隨之發布,仿佛為手機行業指明了未來的發展方向。
▼ Super Unibody 超級一體化
APEX 2019的機身機構被稱為「Super Unibody」超級一體設計。手機的絕大多數交互操作都是通過觸控螢幕完成,那麼設計師則想要通過對屏幕以外的一切做減法,讓用戶能夠將全部的注意力都聚焦到屏幕的內容上。
與目前看到的所有手機大不相同,APEX 2019採用了玻璃一體化機身,背板弧度過渡自然,取消了中框結構,直接將背板過渡到正面屏幕四周。整機的玻璃背板,使用了一塊非連續曲面不等厚玻璃。先由熱彎工藝改變玻璃形狀,再使用全CNC工藝進行打磨,最終呈現出一塊包裹了整機的通透玻璃,渾然一體。
手機配色逐漸變成了最能吸引用戶的亮點,APEX 2019沒有更加吸引眼球的誇張漸變、炫彩配色,而是選擇了凸顯樸素、簡潔、自然的純白+銀灰配色來體現玻璃材質,最本質的通透性和科技感。
▼ 壓感觸控按鍵
3D玻璃完全包裹機身也就意味著沒法做更多的開孔,作為一款具備未來感的手機,APEX 2019也理所當然的使用了整機無孔設計。原本手機的電源及音量鍵經過長時間的按壓觸碰,容易出現結構老化失去按鍵彈性。
APEX 2019在包裹整機的玻璃蓋板中,加入了壓力觸控感應和電容定位技術。相比傳統的實體按鍵,壓力觸控按鍵要更加靈敏,並且沒有老化的風險。為了保證更為真實的按壓手感,在APEX 2019的機身中還加入了高清線性馬達,讓按鍵的段落觸感得以完美還原。
▼ 磁吸接口
我們從最初智慧型手機時代的固定方向充電接口,發展到近幾年可正反插支持PD協議的Type-C接口,插入這個動作總是不能捨棄。vivo今天將曾被應用於PC、智能手錶行業的磁吸接口帶到了APEX 2019上。它的最大優勢就是可以讓我們可以將插線的步驟也省略掉,只需輕輕一碰,通過多次切割磁極的磁吸接口,實現了更便捷精準的接口對接。磁吸力接口可以實現充電和傳輸數據的功能。
▼ 屏幕震動發聲
APEX 2019刪除了本應該存在於屏幕頂部和機身底部的揚聲器、聽筒開孔,並改為通過屏幕震動解決發聲的問題。在保證了音質的前提下,避免了揚聲器開孔也讓整機更具一體性。
▼ 全屏幕指紋
繼APEX打破了傳統指紋識別小面積局限的操作體驗,將半屏幕指紋識別技術應用到手機上。而今天的主角APEX 2019更是直接將識別面積擴大到了整面屏幕。當屏幕的任意位置識別到已有的指紋信息即可立即解鎖。同時全屏幕指紋識別還支持任意位置的雙指錄入解鎖,更加安全可靠。甚至還可以將任意指紋與APP進行綁定,掃描成功即可快速啟動相應程序。
▼ 3D複式堆疊+5G
APEX 2019使用全新堆疊方式,3D複式堆疊為手機多提供了約20%的PCB板面積,高效利用機身內部空間。
在5G到來之前,vivo就已做了大量工作。APEX 2019上搭載了高通最新旗艦晶片驍龍855,作為首批支持5G功能的手機,vivo也為性能和體驗做了進一步優化。APEX 2019使用了大尺寸液冷均熱板,和多層石墨散熱片。散熱面積是普通熱管的4-6倍,更大的面積意味著散熱效果的顯著提升,穩定不發熱才能發揮出處理器的全部實力。
▼ 硬體配置
作為一款定位與未來的手機,配置一定不容小視。APEX 2019為我們帶來了驍龍855處理器,配合12GB+512GB超大存儲組合。當仁不讓的成為了安卓手機中,最優異配置的旗艦手機。
▼ 總結:
APEX 2019將多項全新技術從未來帶到了我們面前,整機無孔設計和全屏幕指紋識別不再是幻想。Super Unibody一體機身化繁為簡,而在機身內部,3D複式堆疊結構則在極力高效的利用機身內部空間,工藝更加複雜。機身內外繁簡結構相輔相成,營造出一種獨特的美感。
作為一款概念手機,可以說它對手機行業的發展意義大於機器本身的意義,讓用戶看到了繼全面屏後又一大手機發展趨勢。當然,APEX 2019想要實現量產還有一段路要走,相信在未來的一年裡,各項技術也會更加成熟。也很有可能會逐步下放到vivo旗下的其他機型中。
本文編輯:路天銘
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