顛覆最薄 金立最新超薄新機現身工信部
2025-04-18 22:01:25
泡泡網手機頻道9月1日 在上月中旬，金立CEO盧偉冰在其個人微博中透露了金立即將推出一款全新擁有超薄機身的ELIFE S新機。在經過一系列的宣傳、推廣後，金立手機官方微博也正式公布了將於9月1日(今日)發布該款新機。至於說，機身究竟可以達到怎樣的一個輕薄程度，官方給我們留下了一個懸念。
不過，從工信部網站中給出的消息來看，這款新機的厚度或為5mm，而且具體設備型號以及手機的「相貌」也被公布了出來。
從工信部顯示的相關數據來看，這款新機除了纖薄的機身外，還配了一塊4.8英寸720p的顯示屏幕。配備1.2GHz四核處理器，存儲組合為1GB運行內存(RAM) 16GB機身儲存(ROM)，並提供前置500萬 後置800萬像素雙鏡頭，內置2050mAh鋰電池，運行Android 4.3智能作業系統。網絡方面，目前來看支持移動4G/3G以及聯通/移動2G網絡。■
